因而從過孔導體114的外周邊緣與基板IlOa之間的界面剝離的現(xiàn)象，并可提高基板IlOa的氣密性。
[0059]〈第2實施方式〉
以下，針對第2實施方式及其變形例，參照圖7?圖10進行說明。需要說明的是，在這些圖中，出于明確圖相互之間的關系等目的，方便起見，添加了正交坐標系xyz。X軸、y軸及z軸是基于部件形狀等，為方便而定義，并非代表壓電體(水晶)的電氣軸、機械軸以及光軸。
[0060](水晶振蕩器的結構)
圖7是第2實施方式所述水晶振蕩器201 (以下省略“水晶”)的概要結構的分解立體圖。圖8是沿圖7中VII1-VIII線的截面圖。
[0061 ] 振蕩器201主要是安裝框體260的結構與第I實施方式不同，其他與第I實施方式基本相同。需要說明的是，在本實施方式的說明中，包含封裝110、水晶元件120及蓋體130的范圍有時被稱為“振子203”進行參照。此外，針對安裝框體，將絕緣體部分與絕緣體部分及導體部分的組合明確區(qū)分加以說明。具體而言，安裝框體260是指包含絕緣基板264、外部端子162以及接合焊盤261等的部分。
[0062]安裝框體260例如可采用與硬性印刷布線基板同樣的結構。例如，安裝框體260具有絕緣基板264、設置于絕緣基板264的各種導體(例如金屬)、以及用于減少各種導體短路情況的阻焊劑265。各種導體是指，例如用于將振子203安裝于安裝框體260的多個(本實施方式中為4個)接合焊盤261、用于將安裝框體260安裝于未圖示的電路基板的多個(本實施方式中為4個)的外部端子162、以及連接多個接合焊盤261與多個外部端子162的多個(本實施方式中為4個)通孔導體263 (圖7)。
[0063]絕緣基板264例如由玻璃環(huán)氧材料構成。絕緣基板264 (安裝框體260)具有第I主面264a、位于其背面的第2主面264b、從第I主面264a向第2主面264b貫通的開口部264h (第二凹部K2)。絕緣基板264及開口部264h的平面形狀可適當設定。例如，絕緣基板264的外形為矩形。此外，例如開口部264h的形狀為角部經過倒角的矩形。
[0064]多個接合焊盤261例如圍繞開口部264h，以層狀設置于第I主面264a的4個角偵U。多個外部端子162例如圍繞開口部264h，以層狀設置于第2主面264b的4個角。通孔導體263例如位于比多個接合焊盤261更靠近第I主面264a的4個角側的位置，以層狀設置于從第I主面264a向第2主面264b貫通絕緣基板264的通孔的內周面。
[0065]接合焊盤261與外部端子162的平面形狀、以及將它們與通孔導體263連接的連接導體的形狀可適當設定。本實施方式中，接合焊盤261與外部端子162為矩形，它們與通孔周圍的圓形焊盤直接連接。需要說明的是，由于開口部264的角部經過倒角，因此，多個接合焊盤261與外部端子162在開口部264h側的部分(角部)比開口部264h的角部未被倒角時假想的角部更靠近開口部264h偵U。
[0066]阻焊劑265通常由包含顏料等的熱硬化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂)構成。但在本申請中，阻焊劑的術語泛指由絕緣性樹脂構成的皮膜，例如亦可不包含顏料。阻焊劑265例如使多個接合焊盤261露出，并覆蓋第I主面264a。需要說明的是，阻焊劑265亦可使外部端子162露出并覆蓋第2主面264b，也可覆蓋絕緣基板264的側面。
[0067]振子203通過第一導電性接合材料170a (導電性接合材料170、凸焊點、圖8)使設置于封裝I1的多個接合端子112與接合焊盤261接合，從而固定于安裝框體260并與其電性連接。接合焊盤261以包圍開口部264h的方式配置，因此振子203以從第I主面264a側覆蓋開口部264h的方式被安裝于安裝框體260。需要說明的是，振子203的面積例如比開口部264h的面積大，在俯視時，開口部264h在振子203之中。
[0068]并且，安裝在振子203的由接合焊盤261包圍的區(qū)域之內的集成電路元件150被收納在開口部264h中。圖8中，集成電路元件150的頂面(z方向上的負側面)比第2主面264b更靠近內部側(z方向上的正側)，但該頂面亦可與第2主面264b大致在一個平面上。
[0069]如圖8所示，集成電路元件150與振子203之間填充有絕緣性樹脂180 (底部填充物)。絕緣性樹脂180例如由熱硬化性樹脂(例如環(huán)氧樹脂)構成。絕緣性樹脂180可含有熱膨脹系數(shù)低于樹脂的填料(例如由Si02構成)。絕緣性樹脂180可設置成將集成電路元件150的側面覆蓋至適當高度，亦可設置成不僅覆蓋側面，同時將集成電路元件150的頂面也覆蓋。
[0070]基板IlOa經由相當于接合端子112、第一導電性接合材料170a以及接合焊盤261厚度的間隙，與安裝框體260的絕緣基板264相對。絕緣性樹脂180從開口部264h內向基板IlOa與絕緣基板264之間的間隙擴展。
[0071]圖9是安裝框體260的第I主面264a側的平面圖。
[0072]如圖7及圖9所示，安裝框體260上，除了接合焊盤261的配置區(qū)域之外，還設有阻焊劑265的非配置區(qū)域。具體如下。
[0073]首先，在開口部264h的內周面，具有沒有配置阻焊劑265的第I非配置區(qū)域Rl。第I非配置區(qū)域Rl例如為開口部264h的整個內周面。
[0074]并且，第I主面264a具有連結開口部264h與接合焊盤261的第2非配置區(qū)域R2、與接合焊盤261鄰接并包圍接合焊盤261的第3非配置區(qū)域R3、以及與開口部264h鄰接并包圍開口部264h的第4非配置區(qū)域R4，以作為沒有配置阻焊劑265的非配置區(qū)域。
[0075]第2非配置區(qū)域R2在本實施方式中，由第3非配置區(qū)域R3與第4非配置區(qū)域R4的交叉部構成(包含于第3非配置區(qū)域R3與第4非配置區(qū)域R4。)。
[0076]第3非配置區(qū)域R3例如以大致固定的寬度形成為沿接合焊盤261的邊緣部延伸的形狀(槽狀)。第3非配置區(qū)域R3例如包圍除接合焊盤261與通孔導體263的連接部之外的接合焊盤261。需要說明的是，這里所說的“包圍”例如只要第3非配置區(qū)域R3跨過接合焊盤261邊緣部的一半以上即可。
[0077]第4非配置區(qū)域R4例如以大致固定的寬度形成為沿開口部264h的邊緣部延伸的形狀(槽狀)。該延伸的形狀可如虛線那樣是分散的。第4非配置區(qū)域R4例如將開口部264h的整體包圍。這里所說的“包圍”只要一個或多個第4非配置區(qū)域R4跨過開口部264h邊緣部的一半以上，或以120°以下的中心角對開口部264h的邊緣部進行至少3等分時，第4非配置區(qū)域R4位于分割得到的各區(qū)間的至少一部分即可。
[0078]第2非配置區(qū)域R2?第4非配置區(qū)域R4的寬度可適當設定。例如，將其寬度設為30 μm以上200 μm以下。其寬度可小于阻焊劑265的厚度，亦可比其大。
[0079]圖10(a)是圖8中區(qū)域X的放大圖。
[0080]阻焊劑265例如形成為比接合焊盤261 (以及其他第I主面264a上的導電層)厚。例如，接合焊盤261的厚度在10 μm以上40 μm以下，而阻焊劑265的厚度比其厚5μπι以上，為15 μ m以上100 μπι以下。
[0081]如上所述，絕緣性樹脂180從開口部264h內向基板IlOa與安裝框體260的絕緣基板264之間的間隙擴展。更具體而言，在第2非配置區(qū)域R2?第4非配置區(qū)域R4，絕緣性樹脂180在基板IlOa與絕緣基板264之間擴展，并緊密貼合于這些部件。進而，絕緣性樹脂180也與接合焊盤261、第一導電性接合材料170a以及接合端子112緊密貼合。此外，雖未特別圖示，但絕緣性樹脂180亦可在阻焊劑265與基板IlOa之間擴展，并緊密貼合于這些部件。對于將第二凹部K2與外部連通的封裝110與安裝框體260之間的間隙，可完全堵塞，也可不元全堵塞。
[0082](水晶振蕩器的制造方法)
以下說明具有上述結構的水晶振蕩器的制造方法。
[0083]首先，準備圖7的分解立體圖中所示的各個部件，即安裝框體260、集成電路元件150、封裝110、水晶元件120及蓋體130。除具體的形狀等外，這些各部件的制造方法可與公知的方法以及第I實施方式同樣。
[0084]然后，將各部件接合。即，將水晶元件120與封裝110接合，將蓋體130與封裝110接合，將集成電路元件150與封裝110接合，并將封裝110與安裝框體260接合。
[0085]至于接合順序，只要蓋體130與封裝110的接合在水晶元件120與封裝110的接合之后，則無論采用怎樣的接合順序均可。此外，例如，經由測定焊盤119(與集成電路元件150重疊)檢查水晶元件120的特性，并據(jù)此調整激振用電極122的重量時，需使集成電路元件150與封裝110的接合在水晶元件120與封裝110的接合之后。
[0086]然后，使未硬化狀態(tài)的絕緣性樹脂180經由開口部264h，填充于集成電路元件150與振子203之間。填充例如可通過點膠機進行。
[0087]此時，處于未硬化狀態(tài)的絕緣性樹脂180相對于絕緣基板264 (第I主面264a)的浸潤性比其相對于阻焊劑265的浸潤性高。及/或，在阻焊劑265的非配置區(qū)域，在第I主面264a與阻焊劑265的側面所形成的角部、或第I主面264a與阻焊劑265的2個側面所構成的槽中，會產生吸引阻焊劑265的毛細現(xiàn)象。結果，相比阻焊劑265上，絕緣性樹脂180更優(yōu)先向第2非配置區(qū)域R2?第4非配置區(qū)域R4上擴展。
[0088]然后，在常溫的氣氛下，通過回流爐等進行加熱，使絕緣性樹脂180硬化。
[0089](第二變形例)
圖10(b)是相當于表示第二變形例的圖10(a)的截面圖。
[0090]第二變形例中，雖然形成了第I非配置區(qū)域R1，但未形成2非配置區(qū)域R2?第4非配置區(qū)域R4。此時，當未硬化狀態(tài)的絕緣性樹脂180被供給至開口部264h時，位于開口部264h —側的阻焊劑265會起到堤壩的作用，阻止絕緣性樹脂180沿第I主面264a流動。結果，絕緣性樹脂180不能到達接合焊盤261。
[0091]如上所述，本實施方式中，振蕩器I具有:安裝框體260，其具有從第I主面264a朝向第2主面264b貫通的開口部264h ;振子203，其以覆蓋開口部264h的方式安裝于第I主面264a ;以及集成電路元件150，其配置于開口部264h內，并安裝于振子203。安裝框體260具有:絕緣基板264，其具有第I主面264a、第2主面264b、以及開口部264h ;接合焊盤261，其設置于第I主面264a，用于安裝振子203 ;以及阻焊劑265，其使接合焊盤261露出，并覆蓋絕緣基板264。在開口部264h的內周面，具有沒有配置阻焊劑265的第I非配置區(qū)域Rl0
[0092]因此，例如可通過振子203的封裝110與安裝框體260的組合，構成振蕩器201的封裝。其結果，例如通過變更