用于印刷電路板的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，電子產(chǎn)品的多功能化和高速化正迅速發(fā)展。
[0003]為了應(yīng)對(duì)這樣的趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片、以及連接半導(dǎo)體芯片和基板的半導(dǎo)體芯片封裝印刷電路板(半導(dǎo)體★ 7°実裝:/ 'J >卜回路基板)也在以非常迅速的速度發(fā)展。
[0004]在這樣的半導(dǎo)體芯片的封裝中，印刷電路板的發(fā)展所要求的事項(xiàng)與半導(dǎo)體芯片封裝印刷電路板的高速化和高密度化密切相關(guān)聯(lián)，為了滿足這些事項(xiàng)，需要進(jìn)行印刷電路板的小型化、微細(xì)電路化、優(yōu)良的電特性、高可靠性、高速信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)等的半導(dǎo)體芯片封裝印刷電路板的改善和發(fā)展。
[0005]在此，印刷電路板的微細(xì)電路化中，微細(xì)地形成電路圖案時(shí)，會(huì)發(fā)生微細(xì)電路圖案被在微細(xì)電路圖案形成后進(jìn)行的蝕刻工序蝕刻等的損傷，結(jié)果，有可能帶來(lái)印刷電路板的不良。
[0006]這樣，伴隨著微細(xì)電路圖案通過(guò)蝕刻工序造成損傷，存在微細(xì)電路圖案的信號(hào)傳輸性等降低的問(wèn)題。因此，提出了用于防護(hù)微細(xì)電路圖案通過(guò)蝕刻工序造成損傷的方法。
[0007]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0009]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:韓國(guó)特開(kāi)2013-0053946號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種高可靠性的阻焊件、使用了該阻焊件的印刷電路板及其制備方法，所述阻焊件形成為包括2層，能夠使界面之間的附著力增加、能夠改善界面的底切(undercut)現(xiàn)象。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件，該阻焊件包括第一填料層和形成于所述第一填料層的下部的第二填料層，所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。
[0012]所述第二填料層的填料的尺寸可比所述第一填料層的填料的尺寸小。
[0013]所述第二填料層可不含有填料。
[0014]可進(jìn)一步包括形成于所述第一填料層的上部和所述第二填料層的下部的保護(hù)膜。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例的印刷電路板，該印刷電路板包括:基板、形成于所述基板上的外部連接端子以及阻焊層，所述阻焊層以覆蓋所述外部連接端子的一部分的方式形成并包括第一填料層和形成于第一填料層的下部的第二填料層，所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。
[0016]所述第二填料層的填料的尺寸可比所述第一填料層的填料的尺寸小。
[0017]所述第二填料層可不含有填料。
[0018]所述基板可包括一層以上的內(nèi)部絕緣層和內(nèi)部電路層。
[0019]所述阻焊層可以與所述外部連接端子的兩側(cè)隔離的方式形成。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法，該制備方法可包括:準(zhǔn)備形成有外部連接端子的基板的步驟，以覆蓋所述外部連接端子的方式、形成包括第一填料層和形成于第一填料層的下部的第二填料層的阻焊層的步驟，在所述阻焊層上實(shí)施曝光和顯影，形成使所述外部連接端子露出的開(kāi)口部的步驟，以及在所述阻焊層上實(shí)施固化的步驟；所述第二填料層的填料的含量比所述第一填料層的填料的含量少。
[0021]在形成所述開(kāi)口部的步驟中，所述開(kāi)口部可以露出所述外部連接端子的一部分的方式形成。
[0022]在形成所述開(kāi)口部的步驟中，所述開(kāi)口部的寬幅可形成為比所述外部連接端子的寬幅寬，所述開(kāi)口部的內(nèi)壁以與所述外部連接端子的兩側(cè)隔離的方式形成。
[0023]在準(zhǔn)備所述阻焊件的步驟中，可在所述阻焊件的上部和下部進(jìn)一步包括保護(hù)膜。
[0024]在形成所述阻焊層的步驟之前，可進(jìn)一步包括將所述保護(hù)膜除去的步驟。
[0025]所述第二填料層的填料的尺寸可比所述第一填料層的填料的尺寸小。
[0026]所述基板可包括一層以上的內(nèi)部絕緣層和內(nèi)部電路層。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過(guò)使用由2層構(gòu)成的、與外部連接端子相接的層的填料的含量比其它層的填料的含量少的阻焊件，可使透光率提高，使界面之間的附著力增加。
[0028]此外,通過(guò)改善界面的底切(undercut)和腳(foot)現(xiàn)象,可使最終產(chǎn)品的界面之間的附著力提高，確保可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。
[0030]圖2為本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。
[0031]圖3為本發(fā)明的第三實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。
[0032]圖4為本發(fā)明的其它實(shí)施例的印刷電路板的截面圖。
[0033]圖5為本發(fā)明的其它實(shí)施例的印刷電路板的截面圖。
[0034]圖6為本發(fā)明的另一個(gè)其它實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0035]圖7為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0036]圖8為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0037]圖9為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0038]圖10為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0039]圖11為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0040]圖12為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0041]圖13為本發(fā)明的另一個(gè)其它的實(shí)施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0042]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0043]1000、2000、3000用于印刷電路板的阻焊件
[0044]4000,5000印刷電路板
[0045]100第一填料層
[0046]101保護(hù)膜
[0047]200,300,400 第二填料層
[0048]500阻焊層
[0049]900 基板
[0050]901外部連接端子。
【具體實(shí)施方式】
[0051]本發(fā)明的目的、特定的優(yōu)點(diǎn)以及新的特征通過(guò)附圖涉及的以下的詳細(xì)說(shuō)明和優(yōu)選實(shí)施例將變得更加明確。本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)各附圖的構(gòu)成要素附加參照標(biāo)記時(shí)，必須留意同一構(gòu)成要素即使在不同的附圖中表示時(shí)，也盡可能附加同一標(biāo)記。此外，“一面”、“另一面”、“第一”、“第二”等用語(yǔ)是用于將一個(gè)構(gòu)成要素與其它的構(gòu)成要素相區(qū)別而使用的詞語(yǔ)，構(gòu)成要素并不受所述用語(yǔ)限定。以下，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明時(shí)，省略了關(guān)于有可能使本發(fā)明的要旨不明確的公知技術(shù)的詳細(xì)說(shuō)明。
[0052]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0053]用于印刷電路板的阻焊件
[0054]圖1為表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。
[0055]如圖1所示，本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件1000包括第一填料層100和形成于所述第一填料層100的下部的第二填料層300。
[0056]此時(shí)，所述第二填料層300的填料的含量可比所述第一填料層100的填料的含量少。
[0057]在此，所述第二填料層300可與外部連接端子相接。
[0058]此外，為了保護(hù)所述第一填料層100和所述第二填料層300，可進(jìn)一步包括形成于所述第一填料層100的上部和所述第二填料層300的下部的保護(hù)膜101。
[0059]本實(shí)施例中，所述第一填料層100的厚度形成為比所述第二填料層300的厚度厚，層的厚度可以選擇形成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所期望的厚度。
[0060]圖2為表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。
[0061]如圖2所示，本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于印刷電路板的阻焊件2000包括第一填料層100和形成于所述第一填料層100的下部的第二填料層400。
[0062]此時(shí)，所述第二填料層400的填料的尺寸可比所述第一填料層100的填料的尺寸小。
[0063]在此，所述第二填料層400可與外部連接端子相接。
[0064]此外，為了保護(hù)所述第一填料層100和所述第二填料層400，可進(jìn)一步包括形成于所述第一填料層100的上部和所述第二填料層400的下部的保護(hù)膜101。
[0065]本實(shí)施例中，所述第一填料層100的厚度形成為比