所述第二填料層400的厚度厚，層的厚度可以選擇形成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所期望的厚度。
[0066]圖3為表示本發(fā)明的第三實施例的用于印刷電路板的阻焊件的截面圖。
[0067]如圖3所示，本發(fā)明的第三實施例的用于印刷電路板的阻焊件3000包括第一填料層100和形成于所述第一填料層100的下部的第二填料層200。
[0068]此時，所述第二填料層200可不含有填料。
[0069]在此，所述第二填料層200可與外部連接端子相連。
[0070]此外，為了保護所述第一填料層100和所述第二填料層200，可進一步包括形成于所述第一填料層100的上部和所述第二填料層200的下部的保護膜101。
[0071]本實施例中，所述第一填料層100的厚度形成為比所述第二填料層200的厚度厚，層的厚度可以選擇形成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所期望的厚度。
[0072]印刷電路板
[0073]圖4為本發(fā)明的其它實施例的印刷電路板的截面圖。
[0074]如圖4所示，本發(fā)明的其它實施例的印刷電路板4000包括:基板900、形成于所述基板900上的外部連接端子901、以及以覆蓋所述外部連接端子901的一部分的方式形成的阻焊層500，所述阻焊層500包括第一填料層100和形成于所述第一填料層100的下部的第二填料層200，所述第二填料層200的填料的含量可比所述第一填料層100的填料的含量少。
[0075]所述基板900為絕緣層上形成有含有連接端子的I層以上電路的電路基板，優(yōu)選為印刷電路板。本圖中，為了便于說明，省略了具體的內(nèi)層電路的構(gòu)成，本領(lǐng)域技術(shù)人員可充分認(rèn)識到作為基板可適用絕緣層上形成有I層以上電路的普通電路基板。
[0076]作為所述絕緣層可使用樹脂絕緣層。作為所述樹脂絕緣層，可以使用環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂、聚酰亞胺等的熱塑性樹脂、或者在它們中含浸了玻璃纖維或無機填料等的加強材料的樹脂如預(yù)浸料，也可以使用熱固性樹脂和/或光固化性樹脂等，但并不特別限定于這些。
[0077]作為所述內(nèi)層電路層，只要是可作為電路用導(dǎo)電性金屬使用的就沒有限制，均可適用，一般在印刷電路板中使用銅。
[0078]所述外部連接端子901上也可以根據(jù)需要進一步形成表面處理層(未圖示)。
[0079]所述表面處理層只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的就沒有特別限定，例如包括電解鍍金(Electro Gold Plating)、化學(xué)鍍金(Immers1n Gold Plating)、有機保焊膜(OSP ；Organic Solderability Preservative)或者化學(xué)鍛錫(Immers1n Tin Plating)、化學(xué)鍛銀(Immers1n Silver Plating)、ENIG(electroless nickel and immers1n gold ;化學(xué)鍛鎮(zhèn) / 置換電鍛)、DIG 電鍛(Direct Immers1n Gold Plating)、熱風(fēng)整平(HASL ；Hot AirSolder Levelling)等。
[0080]本實施例中，所述第一填料層100的厚度形成為比所述第二填料層200的厚度厚，層的厚度可以選擇形成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所期望的厚度。
[0081]在此，所述第二填料層200的填料的尺寸可比所述第一填料層100的填料的尺寸小。
[0082]此外，所述第二填料層200可不含填料。
[0083]此外，作為所述第二填料層200的填料，可使用透明填料或混合填料。
[0084]此時，所述第二填料層200可以與所述外部連接端子901相接的方式形成。
[0085]本實施例中，以與所述外部連接端子901相接的方式形成的所述第二填料層200的填料的含量由于比所述第一填料層100的填料的含量少，實施曝光時可使所述第二填料層200的透光率變高。
[0086]由此，可使所述第二填料層200的固化度提高，使所述第二填料層200和所述外部連接端子901的附著力提高。即，可使所述阻焊層500與所述外部連接端子901和所述基板900的附著力提聞。
[0087]此外，在所述阻焊層500上實施顯影時，可提高所述第二填料層200和所述外部連接端子901的界面的顯影性，改善阻焊層的腳(foot)。
[0088]圖5為本發(fā)明的其它實施例的印刷電路板的截面圖。
[0089]如圖5所示，本發(fā)明的其它實施例的印刷電路板5000包括基板900、形成于所述基板900上的外部連接端子901、以及以與所述外部連接端子901隔離的方式形成的阻焊層500，所述阻焊層500包括第一填料層100和形成于所述第一填料層100的下部的第二填料層200，所述第二填料層200的填料的含量可比所述第一填料層100的填料的含量少。
[0090]本實施例中，所述第一填料層100的厚度形成為比所述第二填料層200的厚度厚，層的厚度可以選擇形成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所期望的厚度。
[0091]在此，所述第二填料層200的填料的尺寸可比所述第一填料層100的填料的尺寸小。
[0092]此外，所述第二填料層200可不含有填料。
[0093]此外，作為所述第二填料層200的填料可使用透明填料或混合填料。
[0094]此時，所述第二填料層200可以與所述外部連接端子901相接的方式形成。
[0095]本實施例中，以與所述外部連接端子901相接的方式形成的所述第二填料層200的填料的含量由于比所述第一填料層100的填料的含量少，實施曝光時可使所述第二填料層200的透光率提高。
[0096]由此，可使所述第二填料層200的固化度提高，使所述第二填料層200和所述外部連接端子901的附著力提高。即，可使所述阻焊層500與所述外部連接端子901和所述基板900的附著力提聞。
[0097]此外，在所述阻焊層500上實施顯影時，可提高所述第二填料層200和所述外部連接端子901的界面的顯影性，改善阻焊層的底切(undercut)。
[0098]印刷電路板的制備方法
[0099]圖6至圖9為本發(fā)明的另一個其它的實施例的印刷電路板的制備方法的工序圖。
[0100]如圖6所示，準(zhǔn)備形成有外部連接端子901的基板900。
[0101]所述基板900為絕緣層上形成有含有連接端子的I層以上電路的電路基板，優(yōu)選為印刷電路板。本圖中，為了便于說明，省略了具體的內(nèi)層電路的構(gòu)成，本領(lǐng)域技術(shù)人員可充分認(rèn)識到作為基板可適用絕緣層上形成有I層以上電路的普通電路基板。
[0102]作為所述絕緣層可使用樹脂絕緣層。作為所述樹脂絕緣層，可以使用環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂、聚酰亞胺等的熱塑性樹脂、或者在它們中含浸了玻璃纖維或無機填料等的加強材料的樹脂如預(yù)浸料，也可以使用熱固性樹脂和/或光固化性樹脂等，但并不特別限定于這些。
[0103]作為所述內(nèi)層電路層，只要是可作為電路用導(dǎo)電性金屬使用的就沒有限制，均可適用，一般在印刷電路板中使用銅。
[0104]所述外部連接端子901上也可以根據(jù)需要進一步形成表面處理層(未圖示)。
[0105]所述表面處理層只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的就沒有特別限定，例如包括電解鍍金(Electro Gold Plating)、化學(xué)鍍金(Immers1n Gold Plating)、有機保焊膜(OSP ；Organic Solderability Preservative)或者化學(xué)鍛錫(Immers1n Tin Plating)、化學(xué)鍛銀(Immers1n Silver Plating)、ENIG(electroless nickel and immers1n gold ;化學(xué)鍛鎮(zhèn) / 置換電鍛)、DIG 電鍛(Direct Immers1n Gold Plating)、熱風(fēng)整平(HASL ；Hot AirSolder Levelling)等。
[0106]如圖7所示，在所述基板900上形成阻焊層500后實施曝光。
[0107]此時，可將形成于所述阻焊層500的上部和下部的保護膜除去。
[0108]本實施例中，在除了形成有開口部的區(qū)域102以外的區(qū)域?qū)嵤┢毓猓瑢嵤┢毓獾奈恢靡部梢杂杀绢I(lǐng)域技術(shù)人員進行選擇。
[0109]在此，所述阻焊層500可包括第一填料層100和第二填料層200。
[0110]此時，所述第二填料層200的填料的含量可比所述第一填料層100的填料的含量少。
[