布線基板以及布線基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及布線基板以及布線基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]專利文獻(xiàn)I所公開的半導(dǎo)體裝置具有金屬基體、形成在金屬基體上，安裝電力半導(dǎo)體元件的第一安裝基板、以及形成在金屬基體上，安裝控制電路元件的第二安裝基板。第一安裝基板和第二安裝基板通過將形成于第一或者第二安裝基板的布線圖案向基板外延長(zhǎng)而成的布線圖案相互電連接。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開平7 - 74306號(hào)公報(bào)
[0004]但是，若第一安裝基板和第二安裝基板通過基板外的布線圖案相互電連接，則通過布線圖案在第一安裝基板和第二安裝基板之間的連接部產(chǎn)生階梯差。因此，對(duì)于各個(gè)第一安裝基板、以及第二安裝基板，需要用于安裝部件的焊錫打印、以及回流，所以制造成本提尚。
[0005]另外，已知有為了使2片基板(圖8的功率用厚銅基板100和控制用基板200)相互電連接，使用連接器300來進(jìn)行連接，或?qū)δ妇€進(jìn)行螺紋固定來連接的方法。這里，對(duì)于各個(gè)基板100、200，需要用于安裝部件的焊錫打印、以及回流，所以制造成本提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)Χ鄠€(gè)基板一次性進(jìn)行焊接的布線基板以及布線基板的制造方法。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一方式提供一種布線基板，是具備:第一基板，其至少在第一面具有焊錫填充孔；以及第二基板，其與上述第一基板連結(jié)，并且至少在第一面具有焊錫填充孔，上述第一基板和上述第二基板相互電連接的布線基板，上述第一基板的能夠配置掩模的一面的一部分的上述第一面和上述第二基板的能夠配置上述掩模的一面的其他部分的上述第一面相互是同一平面。
[0008]本發(fā)明的其它的方式提供一種布線基板的制造方法，其具備以具有第一基板的焊錫填充孔的第一面和具有第二基板的焊錫填充孔的第一面相互成為同一平面的方式，使上述第一基板和上述第二基板相互連結(jié)的連結(jié)工序；對(duì)上述第一基板的上述第一面和上述第二基板的上述第一面配置掩模的第一配置工序，且是將上述掩模的一面的一部分配置于上述第一基板的上述第一面，將上述掩模的一面的其他部分配置于上述第二基板的上述第一面的第一配置工序；經(jīng)由上述掩模對(duì)上述第一基板和上述第二基板涂覆焊錫的焊錫涂覆工序；除去上述掩模的除去工序；在涂覆有焊錫的部分的至少一部分配置部件的第二配置工序；以及進(jìn)行回流來對(duì)上述部件統(tǒng)一進(jìn)行焊接的回流工序。
【附圖說明】
[0009]圖1是一實(shí)施方式的布線基板的俯視圖。
[0010]圖2是沿著圖1的2 — 2線的縱剖視圖。
[0011]圖3是圖1的B部的放大圖。
[0012]圖4是沿著圖3的4 一 4線的縱剖視圖。
[0013]圖5的(a)以及(b)是用于說明布線基板的制造方法的縱剖視圖。
[0014]圖6的(a)以及(b)是用于說明布線基板的制造方法的縱剖視圖。
[0015]圖7的(a)是用于說明布線基板的制造方法的縱剖視圖，(b)是其他例的布線基板的縱剖視圖。
[0016]圖8是表示用于對(duì)課題進(jìn)行說明的以往的布線基板的立體圖。
[0017]實(shí)施方式
[0018]以下，根據(jù)附圖對(duì)一實(shí)施方式的布線基板以及布線基板的制造方法進(jìn)行說明。
[0019]此外，在附圖中，用正交的X、Y方向規(guī)定水平面，并且用Z方向規(guī)定上下方向。
[0020]如圖1、2所示，布線基板10包含第一基板20和第二基板30。第一基板20是厚銅基板，第二基板30是控制基板。兩個(gè)基板20、30是不同種類的基板，即是具有不同構(gòu)造的基板。而且，在第一基板20安裝功率元件等部件，在第二基板30安裝IC芯片等部件。
[0021]如圖2所示，在第一基板20，在芯材21的上表面形成有內(nèi)層圖案22a并且在芯材21的下表面形成有內(nèi)層圖案23a。在芯材21的上表面通過粘合片24粘合有厚銅圖案25a、25b、25c。在芯材21的下表面通過粘合片26粘合有厚銅圖案27a。
[0022]在第一基板20，厚銅圖案25a、厚銅圖案25b、以及厚銅圖案25c相互分離地配置。在厚銅圖案25a和厚銅圖案25c分別形成有焊錫填充孔Hl。
[0023]在第二基板30，在絕緣層31的上表面形成有內(nèi)層的布線圖案32a并且在絕緣層31的下表面形成有內(nèi)層的布線圖案33a、33b。在絕緣層31的上表面層疊有絕緣層34。在絕緣層31的下表面層疊有絕緣層35。在絕緣層34的上表面形成有布線圖案36a、36b、36c。在絕緣層35的下表面形成有布線圖案37a。
[0024]布線圖案36a和內(nèi)層的布線圖案32a通過通孔34a相互連接，布線圖案36b和內(nèi)層的布線圖案32a通過通孔34b相互連接。由此，布線圖案36a和布線圖案36b通過內(nèi)層的布線圖案32a相互電連接。另外，布線圖案37a和內(nèi)層的布線圖案33a通過通孔35a相互連接。
[0025]在絕緣層34的上表面，布線圖案36a、36b、36c被抗蝕劑38覆蓋。在絕緣層35的下表面，布線圖案37a被抗蝕劑39覆蓋。在抗蝕劑38形成有焊錫填充孔H2。
[0026]第一基板20的厚度tl與第二基板30的厚度t2相同。第一基板20和第二基板30在相同面上在X方向并列配置，側(cè)面(端面)彼此接觸。即，第一基板20和第二基板30不是相互交疊而是在橫向并列配置。在該狀態(tài)下第一基板20和第二基板30相互連結(jié)。
[0027]這樣，在第一基板20和第二基板30相互連結(jié)的狀態(tài)，即一體化的狀態(tài)下，第一基板20的上表面20a和第二基板30的上表面30a在上下方向(Z方向)位于相同的高度。
[0028]第一基板20在作為第一面的上表面20a具有焊錫填充孔Hl。第二基板30在作為第一面的上表面30a具有焊錫填充孔H2。第一基板20和第二基板30以兩個(gè)基板20、30的下表面配置在相同平面上，并且第一基板20的上表面20a和第二基板30的上表面30a相互成為同一平面的方式相互連結(jié)。即，第一基板20的能夠配置掩模M(參照?qǐng)D5(a))的一面的一部分的上表面20a和第二基板30的能夠配置該掩模M的一面的其他部分的上表面30a相互為同一平面。在圖2中，在第二基板30利用焊錫43、44 一次性地焊接作為表面安裝部件的芯片部件Cl，并且，在第一基板20和第二基板30利用焊錫41、42 —次性地焊接跨接線40。
[0029]在布線基板10設(shè)置有位置決定部50，在位置決定部50利用凹凸關(guān)系對(duì)第一基板20和第二基板30進(jìn)行了位置決定。如圖3、4所示，位置決定部50構(gòu)成為設(shè)置于第二基板30的凸部51和設(shè)置于第一基板20的凹部52相互卡合。凸部51向Y方向延伸，凹部52向Y方向延伸。而且，第二基板30的凸部51嵌入第一基板20的凹部52。
[0030]如圖1所示，在2個(gè)位置設(shè)置有該位置決定部50。2個(gè)位置的位置決定部50為相同結(jié)構(gòu)。通過這2個(gè)位置的位置決定部50來限制第一以及第二基板20、30向水平方向(X方向以及Y方向)的移動(dòng)來防止兩個(gè)基板20、30的位置偏移。
[0031]位置決定部50具有配置作為連接部件的粘合劑53的空間SI。詳細(xì)而言，在圖3的俯視面中在凸部51的前端面與凹部52的底面之間形成有空間SI。該空間SI如圖4所示向上下方向延伸。向空間SI注入粘合劑53。通過粘合劑53使第一基板20和第二基板30相互連接。
[0032]在這樣的布線基板10 (第一基板20、第二基板30)的上表面通過焊接安裝部件。具體而言，在第一基板20的上表面20a安裝功率元件、電解電容器等部件。另外，在第二基板30的上表面30a安裝IC芯片等部件。在圖2的情況下，在厚銅圖案27a的下面配置冷卻器，形成通過厚銅圖案27a的散熱路徑。
[0033]在圖2中，厚銅圖案25a和厚銅圖案25c通過內(nèi)層圖案22a相互電連接。詳細(xì)而言，厚銅圖案25a和內(nèi)層圖案22a通過焊錫28a相互電連接，并且厚銅圖案25c和內(nèi)層圖案22a通過焊錫28b相互電連接。
[0034]另外，在第一以及第二基板20、30的上表面20a、30a安裝有跨接線40。第一基板20和第二基板30通過該跨接線40相互電連接。詳細(xì)而言，通過焊錫41、42使第一基板20的厚銅圖案25c與第二基板30的布線圖案36a相互連接。同樣，在圖1中，跨接線45的一端通過焊錫46與第一基板20的厚銅圖案25d連接，跨接線45的另一端通過焊錫47與第二基板30連接。第一基板20的厚銅圖案25d經(jīng)由內(nèi)層圖案22b與厚銅圖案25e連接。
[0035]這樣，第一基板20經(jīng)由粘合片24、26將銅板覆蓋于圖案化的覆銅層壓板，使用該銅板的圖案25c、25d利用跨接線40、45與第二基板30電連接。
[0036]接下來，對(duì)布線基板10的作用進(jìn)行說明。
[0037]在制造布線基板10時(shí)，準(zhǔn)備第一基板20和第二基板30。此時(shí)，在第二基板30形成有凸部51，并且在第一基板20形成有凹部52。而且，使凸部51和凹部52卡合。另外，向位置決定部50中的第一基板20與第二基板30之間的空間SI注入粘合劑53。此時(shí)，如圖5 (a)所示，第一基板20和第二基板30配置于相同平面上，并且相互的焊錫接合面，即上表面20a、30a相互為同一平面。這樣，以第一基板20的具有焊錫填充孔Hl的第一面20a和第二基板30的具有焊錫填充孔H2的第一面30a相互為同一平面的方式，使第一以及第二基板20、30相互連結(jié)。S卩，第一基板20的能夠配置掩模M(參照?qǐng)D5(a))的一面的一部分的上表面20a和第二基板30的能夠配置該掩模M的一面的其他部分的上表面30a相互為同一平面。
[0038]而且，如圖5(b)所示，在這樣得到的布線基板10(基板20、30)的上表面(20a、30a)配置金屬掩模M。將金屬掩模M的一面的一部分配置于第一基板20的上表面20a，將金屬掩模M的一面的其他部分