配置于第二基板30的上表面30a。而且，如圖6(a)所示，經(jīng)由金屬掩模M對第一基板20和第二基板30涂覆焊錫60。詳細(xì)而言，對焊錫填充孔Hl、H2一次性地涂覆焊錫膏60。
[0039]之后，如圖6(b)所示，除去掩模M。并且，如圖7(a)所示，在涂覆有焊錫60的部分的至少一部分配置作為部件的芯片部件Cl以及跨接線40。
[0040]而且，如圖2所示使焊錫回流，一次性地焊接作為部件的芯片部件Cl以及跨接線40,45ο換句話說，通過跨接線40使基板20的厚銅圖案25c和基板30的布線圖案36a經(jīng)由焊錫41、42相互連接。同樣，通過跨接線45使第一基板20和第二基板30相互連接。
[0041]這樣，研宄2塊基板20、30的外形形狀并組合，使作為液體樹脂的粘合劑53固化并粘合從而能夠一體化。
[0042]另外，通過進(jìn)行結(jié)合2塊基板20、30的高度的設(shè)計，能夠一次性地焊錫打印，因而能夠減少制造成本。
[0043]另外，能夠使針對2塊基板20、30的掩模的一面成為同一平面。假設(shè)在2塊基板20、30的高度不同的情況下，若在2塊基板20、30的連接部產(chǎn)生階梯差則需要配合該階梯差在掩模上也設(shè)置階梯差，需要對2塊基板20、30使掩模不僅在水平面方向而且在上下方向進(jìn)行配置對齊。
[0044]另外，在部件安裝時將跨接線40、45安裝在基板20、30間，從而能夠使基板20、30彼此電連接。詳細(xì)而言，在是在【背景技術(shù)】中說明的圖8的布線基板的情況下，需要連接基板100,200的連接器、母線等其他部件，所以制造成本提高。與此相對在本實施方式中通過對跨接線40、45進(jìn)行統(tǒng)一焊接來實現(xiàn)制造成本的減少。
[0045]根據(jù)上述實施方式，能夠得到如下的效果。
[0046](I)作為布線基板10的結(jié)構(gòu)，使在上表面20a具有焊錫填充孔Hl的第一基板20和在上表面30a具有焊錫填充孔H2的第二基板30相互連結(jié)。廣義上，使至少在第一面具有焊錫填充孔Hl的第一基板20和至少在第一面具有焊錫填充孔H2的第二基板30相互連結(jié)。使第一基板20和第二基板30相互電連接，在第一基板20和第二基板30中，具有焊錫填充孔的上表面20a、30a相互為同一平面。換句話說，第一基板20和第二基板30以焊錫接合面相互成為同一平面的方式相互連結(jié)。因此，能夠?qū)Χ鄠€基板20、30 —次性地涂覆焊錫膏來一次性地焊接。
[0047](2)對第一基板20以及第二基板30的至少一方一次性地焊接部件。由此，能夠?qū)Χ鄠€基板20、30統(tǒng)一焊接部件。
[0048](3)位置決定部50包含設(shè)置于第二基板30的凸部51、和設(shè)置于第一基板20的與該凸部51卡合的凹部52。廣義上，位置決定部50包含設(shè)置于第一基板20以及第二基板30中的一方的凸部51、和設(shè)置于另一方的與該凸部51卡合的凹部52。通過該結(jié)構(gòu)，能夠容易地形成位置決定部50。
[0049]這里，通過在第一基板20以及第二基板30的至少一方形成位置決定部50，能夠進(jìn)行基板20、30的定位。
[0050](4)位置決定部50具有配置連接部件的空間SI。因此，使用連接部件(53)能夠使第一基板20和第二基板30容易地相互連接。
[0051](5)連接部件是粘合劑53。因此，使用粘合劑53能夠使第一基板20和第二基板30容易地相互連接。
[0052](6)第一基板20的凹部52和第二基板30的凸部51以基板20、30的焊錫接合面相互成為同一平面的方式相互連結(jié)。由此，針對第一基板20和第二基板30的焊錫接合面的掩模的一面也成為同一平面，所以針對第一基板20和第二基板30的掩模的位置決定變得容易。
[0053](7)被統(tǒng)一焊接的部件是使第一基板20和第二基板30相互電連接的跨接線40，所以通過跨接線40能夠使第一基板20和第二基板30相互電連接。
[0054](8)被統(tǒng)一焊接的部件是作為表面安裝部件的芯片部件Cl，所以能夠?qū)ψ鳛楸砻姘惭b部件的芯片部件Cl進(jìn)行焊接。
[0055](9)布線基板的制造方法包含連結(jié)工序、第一配置工序、涂覆工序、除去工序、第二配置工序、以及回流工序。在連結(jié)工序中，以第一基板20的具有焊錫填充孔Hl的第一面20a和第二基板30的具有焊錫填充孔H2的第一面30a相互成為同一平面的方式使第一以及第二基板20、30相互連結(jié)。在第一配置工序中，對第一基板20的具有焊錫填充孔Hl的第一面20a和第二基板30的具有焊錫填充孔H2的第一面30a，配置掩模M。在涂覆工序中，經(jīng)由掩模M對第一基板20和第二基板30涂覆焊錫60。在除去工序中，除去掩模M。在第二配置工序中，在涂覆有焊錫60的部分的至少一部分配置部件(跨接線40、作為表面安裝部件的芯片部件Cl)。在回流工序中，使焊錫回流來對部件(跨接線40、芯片部件Cl)進(jìn)行一次性焊接。由此，能夠?qū)Χ鄠€基板20、30進(jìn)行一次性地焊接。
[0056]實施方式并不限定于上述，例如，也可以以如下方式具體化。
[0057]?只要使第一基板20和第二基板30相互連結(jié)，也可以使用任意的連結(jié)方法。具體而言，第一以及第二基板20、30也能夠通過粘合、鉚接等連結(jié)方法來連結(jié)。
[0058].在位置決定部50利用凸部51以及凹部52的凹凸關(guān)系來對第一以及第二基板20、30進(jìn)行了位置定位，但并不限于此。例如，也可以通過其他部件來防止第一以及第二基板20、30的機(jī)械式的位置偏移。另外，在位置決定部50中注入了液體的粘合劑53，但也可以為不使用粘合劑53的結(jié)構(gòu)。
[0059]?在圖2中第一基板20的上表面20a是焊接面并且第二基板30的上表面30a是焊接面，第一基板20的上表面20a和第二基板30的上表面30a相互是同一平面并且第一基板20的下表面和第二基板30的下表面也相互是同一平面，但并不限于此。例如，第一基板20的下表面和第二基板30的下表面相互也可以不是同一平面?？傊诘谝换?0中，至少第一面20a是焊錫接合面，在第二基板30中，至少第二面30a是焊錫接合面，第一基板20和第二基板30以焊錫接合面相互為同一平面的方式相互連結(jié)即可。
[0060]另外，第一基板20的下表面也可以是焊接面并且第二基板30的下表面也可以是焊接面，在該情況下，使第一基板20的下表面和第二基板30的下表面相互為同一平面。
[0061]?基板20、30的種類不限?；?0、30，例如也可以是多層基板、兩面基板、單面基板。
[0062].也可以向位置決定部50中的空間SI作為連接部件裝入金屬體并使連接部件(金屬體)塑性變形。
[0063].通過跨接線40使第一基板20和第二基板30相互電連接，但代替此，如圖7 (b)所示，也可以使基板20的厚銅圖案25c的一部分從基板20向側(cè)方突出，將該突出部48在基板30通過焊錫42與布線圖案36a接合。
[0064].也可以代替跨接線40、45，通過母線使第一基板20和第二基板30相互電連接。
【主權(quán)項】
1.一種布線基板，具備: 第一基板，其至少在第一面具有焊錫填充孔；以及 第二基板，其與所述第一基板連結(jié)，并且至少在第一面具有焊錫填充孔， 所述第一基板和所述第二基板相互電連接的布線基板， 其中， 所述第一基板的配置有掩模的一面的一部分的所述第一面和所述第二基板的配置有所述掩模的一面的其他部分的所述第一面相互為同一平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中，還具備一次性地焊接到所述第一基板以及所述第二基板的至少一方的部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的布線基板，其中，還具備設(shè)置于所述第一基板以及所述第二基板的至少一方的位置決定部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的布線基板，其中， 所述位置決定部包含設(shè)置于所述第一基板以及所述第二基板中的一方的凸部、和設(shè)置于另一方的與該凸部卡合的凹部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或者4所述的布線基板，其中， 所述位置決定部具有配置連接部件的空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的布線基板，其中， 所述連接部件包括粘合劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板，其中， 所述部件包括使所述第一基板和所述第二基板相互電連接的跨接線。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線基板，其中， 所述部件包括表面安裝部件。
9.一種布線基板的制造方法，其中，具備: 以第一基板的具有焊錫填充孔的第一面和第二基板的具有焊錫填充孔的第一面相互為同一平面的方式，使所述第一基板和所述第二基板相互連結(jié)的連結(jié)工序； 對所述第一基板的所述第一面和所述第二基板的所述第一面配置掩模的第一配置工序，且是將所述掩模的一面的一部分配置于所述第一基板的所述第一面，將所述掩模的一面的其他部分配置于所述第二基板的所述第一面的第一配置工序； 經(jīng)由所述掩模對所述第一基板和所述第二基板涂覆焊錫的焊錫涂覆工序； 除去所述掩模的除去工序； 在涂覆有焊錫的部分的至少一部分配置部件的第二配置工序；以及 進(jìn)行回流來對所述部件進(jìn)行一次性地焊接的回流工序。
【專利摘要】本發(fā)明的布線基板具備至少在第一面具有焊錫填充孔的第一基板、和與第一基板連結(jié)，并且至少在第一面具有焊錫填充孔的第二基板。第一基板和第二基板相互電連接。第一基板的能夠配置掩模的一面的一部分的第一面和第二基板的能夠配置掩模的一面的其他部分的第一面相互為同一平面。
【IPC分類】H05K3-34, H05K3-36, H05K1-14
【公開號】CN104685973
【申請?zhí)枴緾N201380048078
【發(fā)明人】尾崎公教, 小池靖弘, 淺野裕明, 志滿津仁, 淺井智朗
【申請人】株式會社豐田自動織機(jī)
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年9月17日
【公告號】DE112013004593T5, US20150282313, WO2014046074A1