價(jià)中的拉拔強(qiáng)度測定結(jié)果（比較例）的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]W下，詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0033] 如上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電膏是含有Ag粉末、玻璃粉末、銷族金屬添加劑、有機(jī)載體 的、適合印刷在通過約束燒制法共燒的低溫?zé)铺沾缮善瑢盈B體上而形成表面導(dǎo)體的導(dǎo) 電膏。
[0034] 本發(fā)明的導(dǎo)電膏中，作為低溫?zé)朴玫膶?dǎo)體粉末，使用導(dǎo)電性優(yōu)良且比較廉價(jià)的 Ag粉末。Ag粉末中，不僅可W是Ag單獨(dú)的粉末，而且也可W主要含有Ag粉末且根據(jù)需要 添加其它貴金屬粉末（例如，PtPt、Au等粉末）。此時(shí)，也可W使用Ag與其它貴金屬的合 金粉末。
[0035] 作為上述Ag粉末，特別是，當(dāng)使用添加了Pd粉末、Pt粉末（或合金化）的Ag-Pt Ag-Pt、Ag-Pd-Pt的粉末時(shí)，與Ag單獨(dú)的粉末相比耐焊接性等提高，另外，通過Pd粉末、Pt 粉末的添加，還可W期待燒結(jié)抑制效果。其它貴金屬相對于Ag的添加量只要根據(jù)耐焊接性 等要求特性適當(dāng)確定即可。
[0036] 在與其它膏組合物成分捏合前，上述Ag粉末的相對于其全部質(zhì)量的20質(zhì)量％W 上、優(yōu)選20~80質(zhì)量％、更優(yōu)選30~80質(zhì)量％為平均二次粒徑20~60ym的Ag粉末，且 優(yōu)選其余由平均二次粒徑3~10ym的Ag粉末構(gòu)成。作為上述Ag粉末，平均二次粒徑較 大的Ag粉末抑制Ag的燒結(jié)過度進(jìn)行，且防止在表面導(dǎo)體的表面上析出大量玻璃成分。另 夕F，通過使用混合有平均二次粒徑不同的上述兩種Ag粉末的粉末，在捏合玻璃粉末和銷族 金屬添加劑時(shí)，聚集體在被粉碎的同時(shí)與玻璃粉末和銷族金屬添加劑一起被分散，由此，可 W使膏組合物中的各組合物成分形成適當(dāng)?shù)姆稚顟B(tài)，與僅由二次粒徑較小的粉末制作的 膏組合物不同，在燒結(jié)工序中，Ag粉末、玻璃粉末和銷族金屬添加劑在協(xié)同作用的同時(shí)進(jìn)行 燒結(jié)，并抑制各組合物成分的分布不均，從而能夠形成適當(dāng)致密的燒結(jié)結(jié)構(gòu)體。由此，可W 不損害表面導(dǎo)體的耐鍛敷性及導(dǎo)電性，使燒制后的約束層的除去更容易，并適當(dāng)?shù)匦纬慑?膜。另外，容易調(diào)節(jié)燒制中的導(dǎo)電膏的收縮率。需要說明的是，平均二次粒徑是指多個(gè)一次 粒子聚集而成為一塊的一次粒子的聚集體（二次粒子）的平均粒徑（中值直徑；D50)。
[0037] 上述Ag粉末的平均二次粒徑可W通過激光衍射法求出。激光衍射法是如下方法， 向0. 1 %的六偏磯酸鋼水溶液中投入規(guī)定量的Ag粉試樣，超聲波分散后，測定激光的光散 射強(qiáng)度分布圖，并根據(jù)該測定結(jié)果求出聚集粒子的平均粒徑（中值直徑；D50)。
[003引從提高玻璃粉末和銷族金屬添加劑的作用的方面考慮，上述平均二次粒徑不同的 兩種Ag粉末中，平均二次粒徑為20~60ym的Ag粉末優(yōu)選由平均粒徑為2~15ym的 一次粒子形成，平均二次粒徑為3~10ym的Ag粉末優(yōu)選由平均粒徑為1~5ym的一次 粒子形成。另外，在使用上述平均二次粒徑不同的兩種Ag粉末的情況下，優(yōu)選平均二次粒 徑為20~60ym的Ag粉末的通過邸T法測定的比表面積為0. 1~0. 3mVg且TAP密度為 1~3g/cm3,優(yōu)選平均二次粒徑為3~10ym的Ag粉末通過邸T法測定的比表面積為0. 2~ 0. 4mVg且TAP密度為 2 ~5g/cm3。
[0039] 上述Ag粉末的形狀沒有特別限定，但是從表面導(dǎo)體的高致密化等方面考慮，優(yōu)選 呈球形。在此，球狀是指縱橫比（平均長徑除W平均短徑而得到的值）處于約1~1. 1的 范圍的形狀。形成該種粒狀的Ag粉末的相互纏結(jié)少，在導(dǎo)電膏中的分散性提高。
[0040] 優(yōu)選上述Ag粉末的含量相對于本發(fā)明的導(dǎo)電膏的全部質(zhì)量設(shè)定為60~95質(zhì) 量％，特別是80~90質(zhì)量％。Ag粉末的含量小于60質(zhì)量％時(shí)，有時(shí)表面導(dǎo)體的電阻值增 加而不能使電特性穩(wěn)定。另一方面，大于95質(zhì)量％時(shí)，有機(jī)成分過少，因此不會形成膏狀， 并且不能通過印刷形成膜。
[0041] 接著，作為配合于本發(fā)明導(dǎo)電膏的玻璃粉末，可W使用棚娃酸類玻璃，其中，優(yōu)選 使用含有二氧化娃、棚酸和堿金屬氧化物（通式；R20, R為Li、化、K等堿金屬）3種成分作 為構(gòu)成成分，但不限于此。在含有該3種成分的情況下，可W得到由上述玻璃粉末與銷族金 屬添加劑的作用產(chǎn)生的協(xié)同效果，且表面導(dǎo)體的導(dǎo)電性及粘附性均提高，因此優(yōu)選使用。作 為上述堿金屬氧化物，特別優(yōu)選K20、Na2〇。另外，作為上述玻璃粉末，優(yōu)選使用和與導(dǎo)體圖 案共燒的低溫?zé)铺沾缮善兴牟ＡС煞滞N的玻璃。
[0042] 上述玻璃粉末的軟化點(diǎn)優(yōu)選為710~890°C的范圍。低于710°C時(shí)，從較低的溫度 開始進(jìn)行Ag燒結(jié)，因此，產(chǎn)生與陶瓷片的收縮行為的差異，有時(shí)燒制后的基板變形，或者在 基板上產(chǎn)生裂紋。另外，高于890°C時(shí)，在表面導(dǎo)體的燒制膜的表面上殘留玻璃，表面導(dǎo)體的 焊料濕潤性劣化，且在燒制過程中玻璃的粘度不會充分降低，有時(shí)不能作為粘附成分發(fā)揮 作用。
[0043] 設(shè)定上述玻璃粉末的含量使得相對于上述Ag粉末的質(zhì)量為0. 5~5質(zhì)量％。玻 璃粉末的含量小于0. 5質(zhì)量％時(shí)，陶瓷基板與表面導(dǎo)體之間的玻璃量變少，陶瓷基板與表 面導(dǎo)體之間的粘附性降低。另外，大于5質(zhì)量％時(shí)，在表面導(dǎo)體表面析出大量玻璃成分，結(jié) 果，產(chǎn)生大量約束層的殘留物，鍛敷受到該殘留物阻礙，易于產(chǎn)生鍛敷不良。另外，玻璃粉末 的平均粒徑值50)優(yōu)選為0. 8~2. 5ym。平均粒徑通過一般的電子顯微鏡觀察法或激光衍 射法等計(jì)算。
[0044]本發(fā)明的導(dǎo)電膏中配合有至少含有Ru(釘）和化（錠）兩種金屬的銷族金屬添加 劑。當(dāng)W適當(dāng)?shù)氖褂昧渴褂迷撲N族金屬添加劑和其它組合物成分時(shí)，通過協(xié)同作用，也帶來 本發(fā)明的效果。
[0045]Ru的添加方式可W使用Ru單體、Ru化合物的任一種。作為Ru單體，優(yōu)選使用通 過BET法等測定的比表面積為80~ISOmVg、特別是100~150mVg的Ru粉末。另外，作 為Ru化合物，可W使用環(huán)狀祗締含硫Ru化合物等所謂的Ru樹脂酸鹽或釘氧化物，但不限 于此。
[0046]化的添加方式可W使用化單體、化化合物的任一種。作為化單體，優(yōu)選使用通 過BET法等測定的比表面積為80~ISOmVg、特別是100~150mVg的化粉末。另外，作 為化化合物，可W使用環(huán)狀祗締含硫化化合物等所謂的化樹脂酸鹽，但不限于此。
[0047] 上述銷族金屬添加劑中，Ru和化的各自的含量相對于上述Ag粉末的質(zhì)量W上述 銷族金屬添加劑中的金屬成分換算為0. 05~5質(zhì)量％的Ru和0. 001~0. 1質(zhì)量％的化，由 此可W得到上述銷族金屬添加劑所產(chǎn)生的效果。優(yōu)選使用0. 1~1重量％的Ru和0. 005~ 0. 05重量％的化。Ru的含量低于0. 05質(zhì)量％時(shí)，在表面導(dǎo)體的表面上析出大量玻璃成 分，結(jié)果，產(chǎn)生大量約束層的殘留物，鍛敷受到該殘留物阻礙，易于產(chǎn)生鍛敷不良。高于5重 量％時(shí)，燒制膜成為多孔，鍛敷液侵入膜內(nèi)部，陶瓷基板與表面導(dǎo)體間的粘附性降低。同樣， 化的含量低于0. 001質(zhì)量％時(shí)，產(chǎn)生鍛敷不良，高于0. 1重量％時(shí)，陶瓷基板與表面導(dǎo)體間 的粘附性降低。
[0048]接著，作為配合于本發(fā)明導(dǎo)電膏的有機(jī)載體，只要使用目前使用的有機(jī)樹脂、有機(jī) 溶劑和添加劑等混合物即可，作為有機(jī)樹脂，可W例示己基纖維素類樹脂、丙締酸類樹脂、 環(huán)氧樹脂等樹脂。
[0049] 作為有機(jī)載體中的有機(jī)溶劑，只要考慮Ag粉末的分散性等適宜選擇即可，可W使 用各種姪類、醇類等有機(jī)溶劑。例如，可W例示；祗品醇[TP0]、了基卡必醇己酸醋巧CA]、醋 醇、松節(jié)油。有機(jī)溶劑可W單獨(dú)使用1種，也可W并用兩種W上。
[0050]通過根據(jù)需要與一般的添加劑（表面活性劑、分散劑、增稠劑等）混合，可W得到 用于制作本發(fā)明導(dǎo)電膏的有機(jī)載體。
[0化1] 另一方面，本發(fā)明的陶瓷基板通過將本發(fā)明的導(dǎo)電膏通過絲網(wǎng)印刷法等印刷在低 溫?zé)铺沾缮善瑢盈B體上并進(jìn)行燒制而制作。例如經(jīng)由W下工序制作。首先，將形成有通 孔和用于印刷布線圖案的印刷圖案的絲網(wǎng)掩模設(shè)置在生巧片上，向該絲網(wǎng)掩模上供給導(dǎo)電 膏，并使刮板沿著該絲網(wǎng)掩模上面滑動(dòng)，由此同時(shí)進(jìn)行通孔的填補(bǔ)印刷和布線圖案的印刷。
[0052] 另一方面，在最