印刷電路板及其制造方法
【專利說明】印刷電路板及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2014-0018131號(hào)(2014年2月17日提交)和第10-2014-0020573號(hào)(2014年2月21日提交)的優(yōu)先權(quán)。二者的全部?jī)?nèi)容通過引用合并到本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開內(nèi)容涉及印刷電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]印刷電路板(PCB)是通過使用導(dǎo)電材料(例如銅(Cu))在電絕緣基板上印刷電路圖案而形成的，并且指的是電子部件即將安裝在其上之前的板。換言之，PCB指的是這樣的電路板:電子部件的安裝位置已確定，并且在平板的表面上固定地印刷將電子部件彼此連接的電路圖案，以便在平板上密集安裝數(shù)種類型的許多電子器件。
[0005]近來(lái)，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，對(duì)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力和短的交貨周期的高功能和小尺寸電子元件的需求有所增加。為此，PCB制造商采用半加成法(SAP)以滿足PCB的輕薄化和高緊密性的趨勢(shì)。
[0006]同時(shí)，在PCB中形成有用于層之間的導(dǎo)電的導(dǎo)電通路(via)。此外，近來(lái)，通過考慮PCB的散熱性能已經(jīng)開發(fā)了具有比標(biāo)準(zhǔn)條的尺寸大的尺寸的大通路(也被稱為條通路)。
[0007]也就是說，在無(wú)芯基板的情況下，根據(jù)散熱性能可以確定RF值、CW增益、CW輸出和CW效率。在PCB的情況下，從封裝件的最上層到最下層形成堆疊通路(stack via)以容易地散熱。
[0008]圖1至圖3是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的PCB的通路結(jié)構(gòu)的截面圖。圖1示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)堆疊通路結(jié)構(gòu)，圖2示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的棒型通路結(jié)構(gòu)，并且圖3示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的棱錐型通路結(jié)構(gòu)。
[0009]參照?qǐng)D1，PCB包括:彼此連接的多個(gè)絕緣層I ;設(shè)置在兩個(gè)不同絕緣層之間的層內(nèi)焊盤(inner layer pad) 2 ;形成在最上面的絕緣層和最下面的絕緣層的表面上的層外焊盤3 ;以及分別形成在絕緣層I中的多個(gè)通路。
[0010]通路包括以預(yù)定間隔彼此間隔開的第一通路4、第二通路5、第三通路6和第四通路7。第一通路4至第四通路7通常連接至層內(nèi)焊盤2和層外焊盤3。
[0011]參照?qǐng)D2，PCB包括:彼此連接的多個(gè)絕緣層I ;設(shè)置在兩個(gè)不同絕緣層之間的層內(nèi)焊盤12 ;形成在最上面的絕緣層和最下面的絕緣層的表面上的層外焊盤13 ;以及分別形成在絕緣層11中的通路14。
[0012]通路14具有比標(biāo)準(zhǔn)通路的寬度更寬的寬度。例如，通路14可以具有與圖1所示的第一通路4至第四通路7的寬度的總和相對(duì)應(yīng)的寬度。
[0013]如圖2的下部所示，通過用金屬材料鍍覆具有寬的圓柱形狀的通孔，通路14可以具有與通孔相對(duì)應(yīng)的形狀。
[0014]參照?qǐng)D3，PCB包括:彼此連接的多個(gè)絕緣層21 ;設(shè)置在兩個(gè)不同絕緣層之間的層內(nèi)焊盤22 ;形成在最上面的絕緣層和最下面的絕緣層的表面上的層外焊盤23 ;以及分別形成在絕緣層21中的通路24。
[0015]形成在絕緣層21中的通路24可以具有相互不同的寬度。
[0016]例如，形成在中部絕緣層中的通路可以具有第一寬度，形成在上部絕緣層中的通路可以具有比第一寬度更寬的第二寬度，并且形成在下部絕緣層中的通路可以具有比第一寬度更寬的第三寬度。此時(shí)，第三寬度可以比第二寬度更寬。
[0017]然而，棒型通路或棱錐型通路具有比標(biāo)準(zhǔn)堆疊通路的體積相對(duì)大的體積和長(zhǎng)的長(zhǎng)度，所以在鍍覆過程中可能發(fā)生凹陷。
[0018]圖4示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的通路。
[0019]參照?qǐng)D4，通路可以具有中心區(qū)域比外圍區(qū)域低的凹形D，并且凹形被稱為凹陷現(xiàn)象。
[0020]根據(jù)相關(guān)技術(shù)，執(zhí)行數(shù)次鍍覆過程以消除凹陷現(xiàn)象。然而，如果執(zhí)行數(shù)次鍍覆過程，貝lJ產(chǎn)品的訂貨至交貨的時(shí)間(lead time)可能增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0021]本發(fā)明實(shí)施方案提供了一種具有新穎結(jié)構(gòu)的印刷電路板和制造該印刷電路板的方法。
[0022]此外，本發(fā)明實(shí)施方案提供了具有新穎結(jié)構(gòu)的通孔、通路和包括該通路的印刷電路板以及制造該印刷電路板的方法。
[0023]本發(fā)明實(shí)施方案的技術(shù)目的可以不限于上述目的，并且從下面的描述中本發(fā)明實(shí)施方案的其他技術(shù)目的對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是明顯的。
[0024]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的印刷電路板包括:絕緣層；絕緣層的頂表面上的第一焊盤；絕緣層的底表面上的第二焊盤；以及通路，該通路形成在絕緣層中并且具有連接至第一焊盤的一個(gè)表面和連接至第二焊盤的與所述一個(gè)表面相反的表面，其中通路包括至少部分彼此交疊的多個(gè)通路部。
[0025]絕緣層可以包括多個(gè)絕緣層并且通路可以形成為穿過多個(gè)絕緣層。
[0026]包括通路部的通路的上部截面可以具有連環(huán)形狀(loop shape)。
[0027]通路可以包括形成為穿過絕緣層的第一通路部；和與第一通路部相鄰并且形成為穿過絕緣層的第二通路部。
[0028]第一通路部和第二通路部的上部截面可以具有圓形形狀。
[0029]第一通路部的至少一部分可以與第二通路部的至少一部分交疊。
[0030]絕緣層可以包括:基礎(chǔ)絕緣層；基礎(chǔ)絕緣層上的至少一個(gè)上部絕緣層；以及基礎(chǔ)絕緣層下的至少一個(gè)下部絕緣層，其中可以在基礎(chǔ)絕緣層的頂表面和底表面的至少之一上形成基礎(chǔ)焊盤。
[0031]通路可以包括形成為穿過上部絕緣層的上部通路和形成為穿過下部絕緣層的下部通路，其中上部通路的頂表面可以直接接觸第一焊盤，上部通路的底表面可以直接接觸基礎(chǔ)焊盤，下部通路的頂表面可以直接接觸基礎(chǔ)焊盤，并且下部通路的底表面可以直接接觸第二焊盤。
[0032]上部絕緣層和下部絕緣層的至少之一可以包括多個(gè)層，并且上部通路或下部通路可以形成為穿過多個(gè)層。
[0033]第一焊盤可以形成在至少一個(gè)上部絕緣層中的最上面的絕緣層的頂表面上，第二焊盤可以形成在至少一個(gè)下部絕緣層中的最下面的絕緣層的底表面上，上部通路和下部通路可以基于基礎(chǔ)焊盤的位置來(lái)區(qū)分，并且除了第一焊盤、第二焊盤和基礎(chǔ)焊盤以外，基礎(chǔ)絕緣層、上部絕緣層和下部絕緣層可以不具有與上部通路和下部通路連接的焊盤。
[0034]此外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的制造印刷電路板的方法包括:制備絕緣層；形成穿過絕緣層的頂表面和底表面的通孔；以及通過用金屬材料填充通孔來(lái)形成通路，其中通孔包括至少部分彼此交疊的多個(gè)通孔，并且通路包括分別填充在通孔中并且與通孔對(duì)應(yīng)的多個(gè)通路部。
[0035]制備絕緣層可以包括制備具有堆疊結(jié)構(gòu)的多個(gè)絕緣層，并且可以通過同時(shí)打開絕緣層來(lái)形成通孔。
[0036]形成通孔可以包括形成穿過絕緣層的頂表面和底表面的第一通孔；以及形成與第一通孔相鄰的第二通孔，其中第二通孔與第一通孔可以至少部分地交疊。
[0037]第一通孔和第二通孔可以分別具有圓形截面形狀。
[0038]該方法還可以包括:在絕緣層上形成連接至通路的頂表面的第一焊盤；以及在絕緣層下形成連接至通路的底表面的第二焊盤。
[0039]制備絕緣層可以包括:制備基礎(chǔ)絕緣層，在基礎(chǔ)絕緣層的至少一個(gè)表面上具有基礎(chǔ)焊盤；在基礎(chǔ)絕緣層上層疊上部絕緣層；以及在基礎(chǔ)絕緣層下層疊下部絕緣層，其中所述通路可以包括形成為穿過上部絕緣層的上部通路和形成為穿過下部絕緣層的下部通路。
[0040]上部絕緣層可以包括多個(gè)上部絕緣層并且上部通路可以形成為穿過多個(gè)上部絕緣層。
[0041]下部絕緣層可以包括多個(gè)下部絕緣層并且下部通路可以形成為穿過多個(gè)下部絕緣層。
[0042]上部通路的頂表面可以直接接觸第一焊盤，上部通路的底表面可以直接接觸基礎(chǔ)焊盤，下部通路的頂表面可以直接接觸基礎(chǔ)焊盤，并且下部通路的底表面可以直接接觸第二焊盤。
[0043]第一焊盤可以形成在至少一個(gè)上部絕緣層中的最上面的絕緣層的頂表面上，第二焊盤可以形成在至少一個(gè)下部絕緣層中的最下面的絕緣層的底表面上，上部通路和下部通路可以基于基礎(chǔ)焊盤的位置來(lái)區(qū)分，并且除了第一焊盤、第二焊盤和基礎(chǔ)焊盤以外，基礎(chǔ)絕緣層、上部絕緣層和下部絕緣層可以不具有與上部通路和下部通路連接的焊盤。
[0044]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案，可以開發(fā)具有新穎形狀的通孔并且可以制造具有通路的PCB，使得可以減少訂貨至交貨的時(shí)間并且可以節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0045]此外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案，可以在多個(gè)層中同時(shí)形成通路，所以可以改進(jìn)形成在層中的通路的對(duì)準(zhǔn)。
[0046]另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案，可以借助具有新穎形狀的通路消除凹陷現(xiàn)象，所以可以提尚PCB的可靠性。
[0047]此外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案，除了基礎(chǔ)焊盤之外的另外的焊盤可以不是必需的，所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)可以增加自由度。
[0048]另外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案，可以通過同時(shí)打開多個(gè)層來(lái)形成通孔，并且可以通過填充通孔來(lái)形成通路，所以可以減少訂貨至交貨的時(shí)間并且可以節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0049]此外，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案，由于可以在多個(gè)層中同時(shí)形成通路，所以可以改進(jìn)形成在層中的通路的對(duì)準(zhǔn)。
【附圖說明】
[0050]圖1至圖3是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的PCB的通路結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0051]圖4是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的通路的圖。
[0052]圖5是示出了根據(jù)第一實(shí)施方案的PCB的截面圖。
[0053]圖6是圖5所示的通路的截面圖。
[0054]圖7是圖5所示的通路的示圖。
[0055]圖8至圖17是依次示出了根據(jù)第一實(shí)施方案的PCB的制造方法的截面圖。
[0056]圖18是示出了根據(jù)第二實(shí)施方案的PCB的截面圖。
[0057]圖19至圖21是依次示出了根據(jù)第二實(shí)施方案的PCB的制造方法的截面圖。
[0058]圖22是示出了根據(jù)第三實(shí)施方案的PCB的截面圖。
[0059]圖23至圖27是依次示出了根據(jù)第三實(shí)施方案的圖22所示的PCB的制造方法的截面圖。
[0060]圖28是示出了根據(jù)第四實(shí)施方案的PCB的截面圖。
[0061]圖29至圖31是依次示出了根據(jù)第四實(shí)施方案的圖28所示的PCB的制造方法的截面圖。
[0062]圖32是示出了根據(jù)第五實(shí)施方案的PCB的截面圖。
[0063]圖33至圖35是依次示