的第一通路470的頂表面直接接觸形成在第三絕緣層430中的第一通路470的底表面。
[0181]此外，形成在第二絕緣層420中的第一通路470的上部寬度與形成在第三絕緣層430中的第一通路470的下部寬度相等。
[0182]形成在第三絕緣層430中的第一通路470的頂表面直接接觸形成在第四絕緣層440中的第一通路470的底表面。
[0183]此外，形成在第三絕緣層430中的第一通路470的上部寬度與形成在第四絕緣層440中的第一通路470的下部寬度相等。
[0184]另外，接觸第一通路470的頂表面的第一層外焊盤490形成在第四絕緣層440的頂表面上。
[0185]也就是說，根據(jù)實施方案，在包括多個絕緣層的堆疊結(jié)構(gòu)中不存在除了基礎焊盤415之外的焊盤。此外，上述層外焊盤可以形成在最外面的絕緣層的露出的表面上。
[0186]在第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460中形成第二通孔485。
[0187]也就是說，第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460可以設置在基礎焊盤415下，并且第二通孔485可以形成在第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460中。
[0188]可以通過同時打開第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460形成第二通孔 485。
[0189]由此，形成在第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460中的第二通孔485的寬度可以與上部絕緣層的通孔的寬度和下部絕緣層的通孔的寬度相對應。
[0190]換言之，形成在第一絕緣層410中的通孔的下部寬度與形成在第五絕緣層450中的通孔的上部寬度相同。
[0191]另外，形成在第五絕緣層450中的通孔的下部寬度與形成在第六絕緣層460中的通孔的上部寬度相同。
[0192]此外，第二通路480形成在第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460中。也就是說，用金屬材料填充第二通孔485以形成第二通路480。
[0193]第二通路480可以在第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460中一次形成。
[0194]也就是說，第二通路480可以形成為穿過第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460，所以形成在第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460中的通路可以是一體的。
[0195]此外，形成在第一絕緣層410中的第二通路480的頂表面直接接觸基礎焊盤415的底表面，并且形成在第五絕緣層450中的第二通路480的頂表面直接接觸形成在第一絕緣層410中的第二通路480的底表面。
[0196]此外，形成在第五絕緣層450中的第二通路480的上部寬度與形成在第一絕緣層410中的第二通路480的下部寬度相等。
[0197]形成在第六絕緣層460中的第二通路480的頂表面直接接觸形成在第五絕緣層450中的第二通路480的底表面。
[0198]此外，形成在第六絕緣層460中的第二通路480的上部寬度與形成在第五絕緣層450中的第二通路480的下部寬度相等。
[0199]另外，接觸第二通路480的底表面的第二層外焊盤495形成在第六絕緣層460的底表面上。
[0200]同時，第一通路470的寬度可以從接觸基礎焊盤415的一個表面到其另一表面逐漸增加。也就是說，第一通路470可以具有上部寬度大于下部寬度的梯形形狀。
[0201]第二通路480的寬度可以從接觸基礎焊盤415的一個表面到其另一表面逐漸增加。也就是說，第二通路480可以具有下部寬度大于上部寬度的梯形形狀。
[0202]鑒于整體結(jié)構(gòu)，第二通路480可以具有比第一通路470的寬度更寬的寬度。
[0203]第一通路170和第二通路180可以包括選自Cu、Ag、Sn、Au、Ni和Pd中的任意一種，并且可以通過化學鍍方案、電鍍方案、絲網(wǎng)印刷方案、濺射方案、蒸鍍方案、噴墨方案和點膠方案中的任意一種或其組合來形成。
[0204]同時，形成在基礎焊盤415上方的絕緣層可以為上部絕緣層并且形成在基礎焊盤415下面的絕緣層可以為下部絕緣層。
[0205]由于基礎焊盤415形成在用作基礎絕緣層的第一絕緣層410上，所以第一絕緣層410可以包括在下部絕緣層中。
[0206]此時，第一層外焊盤490形成在至少一個上部絕緣層的最上面的絕緣層(即，第四絕緣層)上，第二層外焊盤495形成在至少一個下部絕緣層的最下面的絕緣層(S卩，第六絕緣層)上，并且作為上部通路和下部通路的第一通路470和第二通路480基于基礎焊盤415的位置來區(qū)分。
[0207]此外，除了第一層外焊盤、第二層外焊盤和基礎焊盤外，不存在與基礎絕緣層、上部絕緣層和下部絕緣層上的第一通路和第二通路連接的焊盤。
[0208]此外，雖然上面沒有描述，但是第一通路170和第二通路180可以具有與圖5所示的通路190的形狀相同的形狀。
[0209]也就是說，第一通路470可以具有與圖5所示的通路190相同的柱形形狀，所以第一通路470可以包括彼此部分交疊的多個通路部。
[0210]與第一通路470類似，第二通路480可以包括彼此部分交疊的多個通路部。
[0211]根據(jù)實施方案，除了基礎焊盤之外的另外的焊盤可以不是必需的，所以在設計PCB時可以增加自由度。
[0212]另外，根據(jù)實施方案，可以通過一次打開多個層來形成通孔，并且可以通過填充通孔來形成通路，所以可以減少訂貨至交貨的時間并且可以節(jié)省生產(chǎn)成本。
[0213]此外，根據(jù)實施方案，由于可以在多個層中同時形成通路，所以可以改進形成在層中的通路的對準。
[0214]圖23至圖27是依次示出了根據(jù)第三實施方案的圖22所示的PCB的制造方法的截面圖。
[0215]參照圖23，制備作為PCB的芯元件的第一絕緣層410，并且在第一絕緣層410的頂表面上形成基礎焊盤415。
[0216]然后，參照圖24，在第一絕緣層410的頂表面上依次形成多個絕緣層(上部絕緣層)，并且在第一絕緣層410的底表面上依次形成多個絕緣層(下部絕緣層)。
[0217]換言之，當形成基礎焊盤415時，在第一絕緣層410上層疊第二絕緣層420。此外，在層疊有第二絕緣層420的情況下，在第二絕緣層420上層疊第三絕緣層430。另外，在層疊有第三絕緣層430的情況下，在第三絕緣層430上層疊第四絕緣層440。
[0218]此外，在第一絕緣層410下面層疊第五絕緣層450。另外，在層疊有第五絕緣層450的情況下，在第五絕緣層450下面層疊第六絕緣層460。
[0219]然后，參照圖25，同時打開形成在基礎焊盤415上方的絕緣層以形成第一通孔475。
[0220]也就是說，同時打開形成在基礎焊盤415上方的第二絕緣層420、第三絕緣層430和第四絕緣層440以露出基礎焊盤415的頂表面。
[0221]可以通過機械法、激光法和化學法中的至少一種來形成第一通孔475。
[0222]如果通過機械法形成第一通孔475，則可以使用銑削方案(milling scheme)、鉆孔方案(drill scheme)或鏤銑方案(routing scheme)。如果通過激光法形成第一通孔475，則可以使用UV激光器方案或C02激光器方案。如果通過化學法形成第一通孔475，則可以通過使用化學制品如氨基硅烷或酮來同時打開第二絕緣層420、第三絕緣層430和第四絕緣層440。
[0223]同時，根據(jù)激光法，將光能量集中在材料的表面上，使得可以通過熔化和蒸鍍材料的一部分而將材料的一部分切割成期望的形狀，并且可以通過計算機程序容易地對復雜形狀進行處理。
[0224]此外，根據(jù)激光法，可以將材料切割成0.005mm的直徑并且用于加工的厚度范圍可以是寬的。
[0225]優(yōu)選使用CO2激光器作為激光處理鉆。CO 2激光器可以僅處理絕緣層并且基礎焊盤415可以用作阻擋器，所以可以同時打開第二絕緣層420、第三絕緣層430和第四絕緣層440，使得可以使基礎焊盤415的頂表面暴露于外部。
[0226]然后，通過同時打開形成在基礎焊盤415下面的絕緣層來形成第二通孔485。
[0227]也就是說，同時打開形成在基礎焊盤415下面的第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460以露出基礎焊盤415的底表面。
[0228]可以通過機械法、激光法和化學法中的至少一種來形成第二通孔485。
[0229]如果通過機械法形成第二通孔485，則可以使用銑削方案、鉆孔方案或鏤銑方案。如果通過激光法形成第二通孔485，則可以使用UV激光器方案或C02激光器方案。如果通過化學法形成第二通孔485，則可以通過使用化學制品如氨基硅烷或酮來同時打開第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460。
[0230]然后，參照圖26，在已經(jīng)形成第一通孔475和第二通孔485的情況下，在第四絕緣層440的頂表面上和在第六絕緣層460的底表面上形成外部電路圖案(未示出)。此時，在第四絕緣層440的頂表面上形成第一層外焊盤490以露出第一通孔475并且在第六絕緣層460的底表面上形成第二層外焊盤495以露出第二通孔485。
[0231]之后，如圖27所示，在第一通孔475中填充金屬糊料以形成填充在第一通孔475中的第一通路470。
[0232]形成穿過第二絕緣層420、第三絕緣層430和第四絕緣層440的第一通路470。作為形成為穿過第二絕緣層420、第三絕緣層430和第四絕緣層440的第一通路470可以是一體的。
[0233]此外，在第二通孔485中填充金屬糊料以形成填充在第二通孔485中的第二通路480。
[0234]形成穿過第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460的第二通路480。作為形成為穿過第一絕緣層410、第五絕緣層450和第六絕緣層460的第二通路480可以是一體的。
[0235]圖28是示出了根據(jù)第四實施方案的PCB的截面圖。
[0236]參照圖28，PCB 500可以包括第一絕緣層510、第二絕緣層520、第三絕緣層530、第四絕緣層540、第五絕緣層550、第六絕緣層560、基礎焊盤515、第一通路570、第二通路580、第一層外焊盤590和第二層外焊盤5