一種印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的提供者。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設(shè)備及軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都需要使用印制電路板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品中PCB的設(shè)計、文件編制和制造。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB主要有單面板和雙面板的形式，并逐步向多層板方向發(fā)展。通常，單面PCB板和雙面PCB板都是平面結(jié)構(gòu)。此外，對于多層PCB板來說，其在生產(chǎn)過程中，首先，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位、壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中，也就是說多層板雖然在板層數(shù)上進行了增加，但是，也只是增加了中間連接線的位置，實質(zhì)上仍然屬于平面結(jié)構(gòu)。
[0004]通過研究發(fā)現(xiàn)，對于平面結(jié)構(gòu)的PCB，使用中通常具有以下缺陷:
[0005]在遇到扭力時，PCB的抗扭力差，PCB上的元器件容易產(chǎn)生脫落；
[0006]此外，現(xiàn)有技術(shù)中PCB上元器件需要焊接在PCB的上下表面上，也就是說焊盤位于PCB平面上，這種結(jié)構(gòu)當(dāng)焊點遇到拉力時，容易產(chǎn)生焊盤脫落。
[0007]可見，現(xiàn)有技術(shù)中的PCB在實際應(yīng)用中的可靠性較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明實施例中提供了一種PCB，以提高PCB在實際應(yīng)用中的可靠性。
[0009]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例公開了如下技術(shù)方案:
[0010]提供一種印刷電路板，包括:
[0011]第一印刷電路板PCB和第二 PCB形成的十字空間結(jié)構(gòu)的PCB及十字焊接焊點；其中，所述第一 PCB上設(shè)置有第一連接部位，所述第二 PCB上設(shè)置有第二連接部位，所述第一連接部位與所述第二連接部位進行卡接，形成十字空間結(jié)構(gòu)；所述十字焊接焊點設(shè)置在所述十字空間結(jié)構(gòu)中所述第一連接部位與所述第二連接部位進行卡接時所形成的十字卡接部位處，用于固定所述第一 PCB和第二 PCB。
[0012]進一步，所述第一連接部位為至少一個凸起部位；所述第二連接部位為至少一個開孔部位，所述開孔部位數(shù)目大于或等于所述凸起部位數(shù)目，所述凸起部位卡接于所述開孔部位之內(nèi)。
[0013]進一步，所述凸起部位為兩個，其中所述凸起部位分別設(shè)置于所述第一 PCB的長端面的兩端位置；相應(yīng)的，所述開孔部位為兩個，其中所述開孔部位分別設(shè)置于所示第二PCB的長端面的兩端位置；所述第一連接部位與所述第二連接部位進行卡接形成十字空間結(jié)構(gòu)的PCB具體為:兩個所述凸起部位卡接于兩個所述開孔部位形成十字空間結(jié)構(gòu)的PCB。
[0014]進一步，所述凸起部位僅為一個，所述凸起部位設(shè)置于所述第一 PCB的長端面的中間位置；相應(yīng)的，所述開孔部位僅為一個，其中所述開孔部位設(shè)置于所示第二 PCB的長端面的中間位置；所述第一連接部位與所述第二連接部位進行卡接形成十字空間結(jié)構(gòu)的PCB具體為:所述凸起部位卡接于所述開孔部位形成十字空間結(jié)構(gòu)的PCB。
[0015]進一步，所述第一連接部位為第一開口部位；所述第二連接部位為第二開口部位；所述第一開口部位的頂端與所述第二開口部位的頂端卡接，形成十字空間結(jié)構(gòu)的PCB。
[0016]進一步，所述十字焊接焊點設(shè)置于所有所述十字卡接部位處。
[0017]進一步，所述十字焊接焊點設(shè)置于距離所述第一 PCB或所述第二 PCB的板邊緣預(yù)定距離的位置。
[0018]進一步，所述第一 PCB和所述第二 PCB的長度相同。
[0019]進一步，所述第一 PCB和所述第二 PCB的厚度相同。
[0020]進一步，所述第一 PCB和所述第二 PCB為單層板或多層板。
[0021 ] 本發(fā)明實施例中，在第一 PCB上設(shè)置第一連接部位，在第二 PCB上設(shè)置第二連接部位，兩塊PCB通過連接部位進行卡接，將第一 PCB和第二 PCB固定形成十字空間結(jié)構(gòu)。當(dāng)兩個PCB形成十字空間結(jié)構(gòu)時，能夠增加PCB的強度，使得PCB的抗扭力效果變好，防止了有扭力時板上器件的脫落，以及板的本身扭曲等；進一步，PCB上的十字焊接焊點增加了焊點的抗拉力，避免了 PCB上焊盤脫落和焊接線纜等的掉落，增強了互聯(lián)性，使得十字空間結(jié)構(gòu)的PCB更加穩(wěn)定，防止PCB之間發(fā)生扭曲錯位。
[0022]同時，第一 PCB和第二 PCB均可以雙面放置元器件，增加了可焊接元器件的位置，提高了 PCB的空間利用率。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本發(fā)明實施例一提供的一種PCB的十字空間結(jié)構(gòu)不意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實施例一提供的設(shè)置焊點的PCB的十字空間結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3為本發(fā)明實施例二提供的一種設(shè)置凸起部位的第一 PCB的示意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明實施例二提供的一種設(shè)置開孔部位的第二 PCB的示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明實施例二提供的一種PCB的十字空間結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖6為本發(fā)明實施例三提供的另一種設(shè)置凸起部位的第一 PCB的示意圖；
[0030]圖7為本發(fā)明實施例三提供的另一種設(shè)置開孔部位的第二 PCB的示意圖；
[0031]圖8為本發(fā)明實施例二提供的一種PCB的十字空間結(jié)構(gòu)不意圖；
[0032]圖9為本發(fā)明實施例二提供的另一種PCB的十字空間結(jié)構(gòu)不意圖；
[0033]圖10為本發(fā)明實施例四提供的一種設(shè)置開口部位的第一 PCB的示意圖；
[0034]圖11為本發(fā)明實施例四提供的另一種設(shè)置開口部位的第二 PCB的示意圖；
[0035]圖12為本發(fā)明實施例四提供的一種PCB的十字空間結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0036]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，并使本發(fā)明實施例的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例中技術(shù)方案作進一步詳細的說明。
[0037]本發(fā)明實施例中提供了一種PCB，以提高PCB在實際應(yīng)用中的可靠性。
[0038]實施例一
[0039]如圖1所示，為該PCB的十字空間結(jié)構(gòu)示意圖，具體為:第一 PCBl設(shè)置有第一連接部位，第二 PCB2設(shè)置有第二連接部位，所述第一連接部位與所述第二連接部位進行卡接，使得所述第一 PCBl和第二 PCB2形成十字空間結(jié)構(gòu)。其中，第一連接部件與第二連接部件有多種不同的實現(xiàn)方式，該圖中均未標出，二者卡接形成十字空間結(jié)構(gòu)。
[0040]本發(fā)明實施例中，在第一 PCBl上設(shè)置第一連接部位，在第二 PCB2上設(shè)置第二連接部位，兩塊PCB通過連接部位進行卡接，將第一 PCBl和第二 PCB2固定形成十字空間結(jié)構(gòu)。當(dāng)兩塊PCB形成十字空間結(jié)構(gòu)時，能夠大大提高PCB的抗扭性，防止板的扭曲，并有效防止在扭力存在時PCB上元器件的脫落,從而能夠大大提高PCB在實際應(yīng)用中的可靠性。
[0041]同時，第一 PCBl和第二 PCB2均可以在板的雙面放置元器件，增加了可焊接元器件位置，提高了空間利用率。
[0042]實際應(yīng)用中，單靠第一 PCBl和第二 PCB2之間的卡接，可能不足以滿足兩塊PCB之間的穩(wěn)固性和實用性。為了提高兩塊PCB之間的穩(wěn)固性及實用性，可以在十字卡接部位設(shè)置有固定所述第一 PCBl和第二 PCB2的十字焊接焊點3，如圖2所示。具體地，可以用焊錫焊接第一 PCBl和第二 PCB2之間形成的十字卡接部位處，將兩個PCB進行固定，形成PCB的