一種電路板的制作方法及利用其制作的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法及利用其制備的電路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，大多數(shù)商用電路板使用的都是低壓及低電流，銅厚一般在1/20Z?30Z范圍內(nèi)，然而，隨著軍事、航空等技術(shù)的迅速發(fā)展，大電流、高可靠性的厚銅電路板(銅厚在40Z?200Z)和超級(jí)厚銅電路板(銅厚>200Z)的需求越來越大，加上其具有的高附價(jià)值，厚銅電路板以及超級(jí)厚銅電路板具有廣泛的市場前景。
[0003]常規(guī)的厚銅電路板的生產(chǎn)過程包括:采用具有底銅的板材基板進(jìn)行開料；在基材上進(jìn)行電鍍，電鍍中采用干膜覆蓋的方式保證不需要鍍銅的地方不會(huì)電鍍上銅，然而，由于干膜的厚度有限，一次干膜覆蓋的方式只能保證電鍍的銅層厚度在1/20Z?30Z之間，無法達(dá)到厚銅電路板(銅厚在40Z?200Z)和超級(jí)厚銅電路板(銅厚>200Z)的需要?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了達(dá)到厚銅電路板(銅厚在40Z?200Z)和超級(jí)厚銅電路板(銅厚>200Z)銅厚需要，需要進(jìn)行多次干膜覆蓋，相鄰兩次干膜覆蓋之間均需要進(jìn)行對(duì)位，不但保證工藝繁瑣，且無法保證對(duì)位精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中厚銅電路板以及超厚銅電路板生產(chǎn)工藝繁瑣且生產(chǎn)精度不高的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠保證厚銅電路板以及超厚銅電路板銅厚需要的、生產(chǎn)簡單且能夠保證精度的電路板的生產(chǎn)方法。
[0005]為此，本發(fā)明提供一種電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0006]將銅箔加工成預(yù)制圖形；
[0007]在基材上加工出與適于銅箔嵌入的安裝孔；
[0008]將銅箔嵌入到安裝孔中形成基板；
[0009]利用所述基板形成電路板。
[0010]在利用所述基板形成電路板的步驟中，在厚度方向上相鄰的兩個(gè)所述基板之間加入粘結(jié)板，通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板壓合在一起，利用壓合在一起的所述基板形成電路板。
[0011]所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板壓合在一起的步驟中，采用的壓力不小于350ps1
[0012]所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板壓合在一起的步驟中，采用的保壓時(shí)間不少于60分鐘。
[0013]所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板壓合在一起的步驟中，采用分段加熱的方式對(duì)所述基板進(jìn)行加熱，使得所述粘結(jié)材料處于熔融狀態(tài)。
[0014]所述分段加熱的方式為連續(xù)進(jìn)行的兩段式加熱方式，其中，第一段加熱溫度為100-150攝氏度，加熱時(shí)間不少于20分鐘，第二段加熱溫度為150攝氏度-使得所述粘結(jié)材料處于熔融狀態(tài)的溫度，加熱時(shí)間不少于60分鐘。
[0015]所述粘結(jié)板為PP板，和/或，所述基材為絕緣材料。
[0016]所述基材為環(huán)氧樹脂。
[0017]所述粘結(jié)板的外邊緣尺寸比所述圖形的外邊緣尺寸大0-1.5英寸，所述粘結(jié)板的外邊緣尺寸比所述基板的外邊緣尺寸小0-1.5英寸。
[0018]在將銅箔加工成預(yù)制圖形之前，在所述銅箔的邊緣加工定位孔；在基材上加工出與適于銅箔嵌入的安裝孔之前，在基材的邊緣加工出與銅箔上的定位孔相對(duì)的定位孔，并通過位于銅箔上的定位孔和位于所述基材上的定位孔以及穿過定位孔的定位銷對(duì)所述銅箔和所述基材進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
[0019]—種電路板，采用上述任一項(xiàng)所述的制作方法制備而成。
[0020]本發(fā)明提供的電路板的制作方法，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0021]1.本發(fā)明提供的電路板的制作方法，采用單獨(dú)將銅箔加工成所需圖形的方法，可以選擇任意所需要的銅箔厚度，從而可以加工出任意所需要的圖形厚度，進(jìn)而可以生產(chǎn)出銅厚電路板(銅厚都在40Z?200Z)和超級(jí)厚銅電路板(銅厚>200Z以上)，克服了現(xiàn)有技術(shù)中采用電鍍方法在基材上電鍍銅，銅層厚度難以達(dá)到40Z以上，或雖然可以達(dá)到40Z以上，但是加工工藝比較復(fù)雜，且加工精度較差的技術(shù)缺陷。上述制備方法工藝非常簡易，且能夠保證加工精確。
[0022]2.本發(fā)明提供的電路板的制作方法，采用分段式加熱方式，第一段加熱時(shí)間短，迅速升溫，第二段加熱時(shí)間長，緩慢升溫，不但可以保證加工效率，并且，在粘結(jié)材料接近處于熔融狀態(tài)的后期采用緩慢加熱方式可以保證粘結(jié)材料受壓的穩(wěn)定性，進(jìn)而保證粘結(jié)均勻性。
[0023]3.本發(fā)明提供的電路板的制作方法，在所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板壓合在一起之后，在終點(diǎn)壓力下進(jìn)行保壓處理，采用的保壓時(shí)間不少于60分鐘，進(jìn)行保壓處理可以使得熔融狀態(tài)的粘結(jié)材料進(jìn)行均勻地流動(dòng)，從而均勻地將基板粘結(jié)在一起，且保證粘結(jié)的穩(wěn)定性，避免脫層。
【附圖說明】
[0024]圖1是銅箔銑后留下的圖形的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2是基材銑后形成的安裝孔的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3是圖形嵌入安裝孔后形成的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖4是相鄰基板壓合后形成的雙面厚銅電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖中:附圖標(biāo)記表不為:1-筒箔；2-圖形；3-基材；4_安裝孔；5-基板；6_粘結(jié)板。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的一種電路板的制備方法進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0030]實(shí)施例1
[0031]本實(shí)施例提供一種雙面厚銅電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0032]S1:在銅箔I加工出預(yù)制圖形2，如圖1所示；
[0033]S2:在基材3上加工出與所述圖形匹配的安裝孔4，如圖2所示；
[0034]S3:將圖形2嵌入到安裝孔3中形成基板5，如圖3所示；
[0035]S4:在兩個(gè)所述基板5之間加入粘結(jié)板6 ;
[0036]S5:通過壓合的方式將兩個(gè)基板5壓合在一起，如圖4所不；
[0037]S6:其他后續(xù)步驟，以形成雙面厚銅電路板。
[0038]上述制備方法采用單獨(dú)將銅箔加工成所需圖形的方法，可以選擇任意所需要的銅箔厚度，從而可以加工出任意所需要的圖形厚度，進(jìn)而可以生產(chǎn)出銅厚電路板(銅厚都在40Z?200Z)和超級(jí)厚銅電路板(銅厚>200Z以上)，克服了現(xiàn)有技術(shù)中采用電鍍方法在基材上電鍍銅，銅層厚度難以達(dá)到40Z，或雖然可以達(dá)到40Z以上，但是加工工藝比較復(fù)雜，且加工精度較差的技術(shù)缺陷。上述制備方法工藝非常簡易，且能夠保證加工精確。
[0039]作為一種優(yōu)選的方案，所述基材為環(huán)氧樹脂，當(dāng)然，所述基材還可以為其他樹脂類基材，進(jìn)一步地，所述基材實(shí)際上可以選擇其他絕緣性材料制備。
[0040]作為一種優(yōu)選的方案，所述粘結(jié)板為PP板，或其他在加熱狀態(tài)下易于熔融，且粘結(jié)性能較好的粘結(jié)板，當(dāng)然，所述粘結(jié)板還可以采用軟性的，在壓力作用下即可進(jìn)入流動(dòng)狀態(tài)的材料。
[0041]作為一種優(yōu)選的方案，所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板5壓合在一起的步驟中，采用的壓力不小于350psi，例如，為350ps1、360ps1、370psi等等。
[0042]作為一種優(yōu)選的方案，在壓合的過程中，當(dāng)采用的粘結(jié)板為需要在加熱狀態(tài)下達(dá)到熔融狀態(tài)才能實(shí)現(xiàn)粘結(jié)功能的板材時(shí)，在壓合的過程中，對(duì)所述基板5進(jìn)行加熱，并且，采用分段加熱的方式對(duì)所述基板5進(jìn)行加熱，使得所述粘結(jié)板6處于熔融狀態(tài)。
[0043]作為一種優(yōu)選的方案，所述分段加熱的方式為連續(xù)進(jìn)行的兩段式加熱方式，所謂連續(xù)進(jìn)行是指在第一段加熱達(dá)到加熱溫度之后，立即進(jìn)行第二段加熱，其中，第一段加熱溫度為100-150攝氏度(例如，可以為100攝氏度、110攝氏度、120攝氏度、125攝氏度、130攝氏度、150攝氏度)，加熱時(shí)間不少于20分鐘(例如可以為20分鐘、30分鐘、40分鐘等)，第二段加熱溫度為150攝氏度-使得所述粘結(jié)板6處于熔融狀態(tài)的溫度，在采用的粘結(jié)板為PP材料板時(shí)，第二段加熱的最終溫度為190攝氏度左右，加熱時(shí)間不少于60分鐘(例如可以為60分鐘、65分鐘、70分鐘等等)。米用分段式加熱方式，第一段加熱時(shí)間短，迅速升溫，第二段加熱時(shí)間長，緩慢升溫，不但可以保證加工效率，并且，在粘結(jié)材料接近處于熔融狀態(tài)的后期采用緩慢加熱方式可以保證粘結(jié)材料受壓的穩(wěn)定性，進(jìn)而保證粘結(jié)均勻性。
[0044]作為進(jìn)一步改進(jìn)的方案，在所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板5壓合在一起之后，在終點(diǎn)壓力下進(jìn)行保壓處