理，采用的保壓時(shí)間不少于60分鐘，例如，可以為60分鐘、65分鐘、70分鐘等等，進(jìn)行保壓處理可以使得熔融狀態(tài)的粘結(jié)材料進(jìn)行均勻地流動(dòng)，從而均勻地將基板5粘結(jié)在一起，且保證粘結(jié)的穩(wěn)定性，避免脫層。
[0045]作為進(jìn)一步改進(jìn)的方案，在將銅箔I加工成預(yù)制圖形2之前，在所述銅箔I的邊緣加工定位孔；在基材3上加工出與適于銅箔I嵌入的安裝孔4之前，在基材3的邊緣加工出與銅箔I上的定位孔相對的定位孔，并通過位于銅箔I上的定位孔和位于所述基材3上的定位孔以及定位銷對所述銅箔I和所述基材3進(jìn)行對準(zhǔn)，對準(zhǔn)后可以保證銅箔I和基材3嵌入相互嵌合時(shí)的精準(zhǔn)性，并保證壓合過程中不偏移。
[0046]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述粘結(jié)板6的外邊緣尺寸比所述圖形2的外邊緣尺寸大o-l.5英寸，所述粘結(jié)板6的外邊緣尺寸比所述基板5的外邊緣尺寸小0-1.5英寸，從而保證加工外形的平整性以及粘結(jié)的穩(wěn)定性。
[0047]實(shí)施例2
[0048]本實(shí)施例提供一種多面厚銅電路板的生產(chǎn)方法，包括如下步驟:
[0049]S1:在銅箔I加工出預(yù)制圖形2，如圖1所示；
[0050]S2:在基材3上加工出與所述圖形匹配的安裝孔4，如圖2所示；
[0051]S3:將圖形2嵌入到安裝孔3中形成基板5，如圖3所示；
[0052]S4:在厚度方向上相鄰的兩個(gè)所述基板5之間加入粘結(jié)板6 ；
[0053]S5:通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板5壓合在一起，如圖4所示；
[0054]S6:將經(jīng)過S5步驟中得到的基板與至少一個(gè)S3步驟中得到的基板利用步驟S4-S5的方式進(jìn)一步壓合在一起；
[0055]S6:其他后續(xù)步驟，以形成四面、六面或更多面厚銅電路板。
[0056]上述制備方法采用單獨(dú)將銅箔加工成所需圖形的方法，可以選擇任意所需要的銅箔厚度，從而可以加工出任意所需要的圖形厚度，進(jìn)而可以生產(chǎn)出銅厚電路板(銅厚都在40Z?200Z)和超級厚銅電路板(銅厚>200Z以上)，克服了現(xiàn)有技術(shù)中采用電鍍方法在基材上電鍍銅，銅層厚度難以達(dá)到40Z，或雖然可以達(dá)到40Z以上，但是加工工藝比較復(fù)雜，且加工精度較差的技術(shù)缺陷。上述制備方法工藝非常簡易，且能夠保證加工精確。
[0057]作為一種優(yōu)選的方案，所述基材為環(huán)氧樹脂，當(dāng)然，所述基材還可以為其他樹脂類基材，進(jìn)一步地，所述基材實(shí)際上可以選擇其他絕緣性材料制備。
[0058]作為一種優(yōu)選的方案，所述粘結(jié)板為PP板，或其他在加熱狀態(tài)下易于熔融，且粘結(jié)性能較好的粘結(jié)板，當(dāng)然，所述粘結(jié)板還可以采用軟性的，在壓力作用下即可進(jìn)入流動(dòng)狀態(tài)的材料。
[0059]作為一種優(yōu)選的方案，所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板5壓合在一起的步驟中，采用的壓力不小于350psi，例如，為350ps1、360ps1、370psi等等。
[0060]作為一種優(yōu)選的方案，在壓合的過程中，當(dāng)采用的粘結(jié)板為需要在加熱狀態(tài)下達(dá)到熔融狀態(tài)才能實(shí)現(xiàn)粘結(jié)功能的板材時(shí)，在壓合的過程中，對所述基板5進(jìn)行加熱，并且，采用分段加熱的方式對所述基板5進(jìn)行加熱，使得所述粘結(jié)板6處于熔融狀態(tài)。
[0061]作為一種優(yōu)選的方案，所述分段加熱的方式為連續(xù)進(jìn)行的兩段式加熱方式，所謂連續(xù)進(jìn)行是指在第一段加熱達(dá)到加熱溫度之后，立即進(jìn)行第二段加熱，其中，第一段加熱溫度為100-150攝氏度(例如，可以為100攝氏度、110攝氏度、120攝氏度、125攝氏度、130攝氏度、150攝氏度)，加熱時(shí)間不少于20分鐘(例如可以為20分鐘、30分鐘、40分鐘等)，第二段加熱溫度為150攝氏度-使得所述粘結(jié)板6處于熔融狀態(tài)的溫度，在采用的粘結(jié)板為PP材料板時(shí)，第二段加熱的最終溫度為190攝氏度左右，加熱時(shí)間不少于60分鐘(例如可以為60分鐘、65分鐘、70分鐘等等)。米用分段式加熱方式，第一段加熱時(shí)間短，迅速升溫，第二段加熱時(shí)間長，緩慢升溫，不但可以保證加工效率，并且，在粘結(jié)材料接近處于熔融狀態(tài)的后期采用緩慢加熱方式可以保證粘結(jié)材料受壓的穩(wěn)定性，進(jìn)而保證粘結(jié)均勻性。
[0062]作為進(jìn)一步改進(jìn)的方案，在所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板5壓合在一起之后，在終點(diǎn)壓力下進(jìn)行保壓處理，采用的保壓時(shí)間不少于60分鐘，例如，可以為60分鐘、65分鐘、70分鐘等等，進(jìn)行保壓處理可以使得熔融狀態(tài)的粘結(jié)材料進(jìn)行均勻地流動(dòng)，從而均勻地將基板5粘結(jié)在一起，且保證粘結(jié)的穩(wěn)定性，避免脫層。
[0063] 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述粘結(jié)板6的外邊緣尺寸比所述圖形2的外邊緣尺寸大0-1.5英寸，所述粘結(jié)板6的外邊緣尺寸比所述基板5的外邊緣尺寸小0-1.5英寸，從而保證加工外形的平整性以及粘結(jié)的穩(wěn)定性。顯然，上述實(shí)施例僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 將銅箔⑴加工成預(yù)制圖形⑵； 在基材(3)上加工出與適于銅箔(I)嵌入的安裝孔(4); 將銅箔(I)嵌入到安裝孔(3)中形成基板(5); 利用所述基板(5)形成電路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在利用所述基板(5)形成電路板的步驟中，在厚度方向上相鄰的兩個(gè)所述基板(5)之間加入粘結(jié)板￠)，通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板(5)壓合在一起，利用壓合在一起的所述基板(5)形成電路板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板(5)壓合在一起的步驟中，采用的壓力不小于350psi。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板(5)壓合在一起的步驟中，采用的保壓時(shí)間不少于60分鐘。5.根據(jù)權(quán)利要求2-4中任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述通過壓合的方式將相鄰兩個(gè)基板(5)壓合在一起的步驟中，采用分段加熱的方式對所述基板(5)進(jìn)行加熱，使得所述粘結(jié)板(6)處于熔融狀態(tài)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述分段加熱的方式為連續(xù)進(jìn)行的兩段式加熱方式，其中，第一段加熱溫度為100-150攝氏度，加熱時(shí)間不少于20分鐘，第二段加熱溫度為150攝氏度-使得所述粘結(jié)板(6)處于熔融狀態(tài)的溫度，加熱時(shí)間不少于60分鐘。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)板(6)為PP板，和/或，所述基材(3)為絕緣材料。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述基材(3)為環(huán)氧樹脂。9.根據(jù)權(quán)利要求2-8中任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)板(6)的外邊緣尺寸比所述圖形(2)的外邊緣尺寸大0-1.5英寸，所述粘結(jié)板￠)的外邊緣尺寸比所述基板(5)的外邊緣尺寸小0-1.5英寸。10.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將銅箔(I)加工成預(yù)制圖形(2)之前，在所述銅箔(I)的邊緣加工定位孔；在基材(3)上加工出與適于銅箔(I)嵌入的安裝孔(4)之前，在基材(3)的邊緣加工出與銅箔(I)上的定位孔相對的定位孔，并通過位于銅箔(I)上的定位孔和位于所述基材(3)上的定位孔以及穿過定位孔的定位銷對所述銅箔(I)和所述基材(3)進(jìn)行對準(zhǔn)。11.一種電路板，其特征在于，采用權(quán)利要求ι-?ο中任一項(xiàng)所述的制作方法制備而成。
【專利摘要】本發(fā)明提供的電路板的制作方法，采用單獨(dú)將銅箔加工成所需圖形的方法，可以選擇任意所需要的銅箔厚度，從而可以加工出任意所需要的圖形厚度，進(jìn)而可以生產(chǎn)出銅厚電路板(銅厚都在4OZ～20OZ)和超級厚銅電路板(銅厚>20OZ以上)，克服了現(xiàn)有技術(shù)中采用電鍍方法在基材上電鍍銅，銅層厚度難以達(dá)到4OZ以上，或雖然可以達(dá)到4OZ以上，但是加工工藝比較復(fù)雜，且加工精度較差的技術(shù)缺陷。上述制備方法工藝非常簡易，且能夠保證加工精確。
【IPC分類】H05K3/20
【公開號】CN105188270
【申請?zhí)枴緾N201510548024
【發(fā)明人】劉大輝
【申請人】珠海方正科技多層電路板有限公司, 北大方正集團(tuán)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月31日