板主體211的內(nèi)部形成與圖1(a)所示的布線基板10同樣的布線層，也可以不形成布線層。作為基板主體211，能夠使用例如具有芯基板的帶芯增層基板或不具有芯基板的無芯基板等。
[0077]與圖1(b)所示的布線層25a同樣地，布線層212，212a具有晶種層和金屬鍍層。在布線層212a上形成有金屬端子213。阻焊層215被設(shè)置成覆蓋基板主體211的上表面，金屬端子213的上端27c從阻焊層215突出。在金屬端子213的表面，作為表面處理層形成有表面處理層214。與上述的表面處理層28同樣地，表面處理層214是例如電鍍層、0SP膜。另外，也可以不形成表面處理層214。
[0078]金屬端子213通過焊料221而與半導(dǎo)體元件220的焊盤連接。在布線基板210與半導(dǎo)體元件220之間填充有填充樹脂222。
[0079]另外，阻焊層215具有將布線層212的一部分作為焊盤P11露出的開口部215X。該焊盤P11用于與半導(dǎo)體封裝體202的連接。
[0080]阻焊層217被設(shè)置成將基板主體211的下表面覆蓋。阻焊層217具有將布線層216的一部分作為焊盤P12露出的開口部217X。焊盤P12在將半導(dǎo)體裝置200安裝到母板等基板上時(shí)使用。
[0081]與半導(dǎo)體封裝體201同樣地，半導(dǎo)體封裝體202具有布線基板230和半導(dǎo)體元件240。與布線基板210同樣地，布線基板230具有基板主體231、布線層232，236、金屬端子233、表面處理層234、以及阻焊層235，237。基板主體231具有將上表面的布線層232和下表面的布線層236相互電連接的部件。因此，在基板主體231的內(nèi)部，可以形成有與圖1(a)所示的布線基板10同樣的布線層，也可以不形成布線層。作為基板主體231，能夠使用例如具有芯基板的帶芯增層基板或不具有芯基板的無芯基板等。
[0082]與圖1 (b)所示的布線層25a同樣地，布線層232具有晶種層和金屬鍍層。在布線層232上形成有金屬端子233。阻焊層235被設(shè)置成將基板主體231的上表面覆蓋，金屬端子233的上端從阻焊層235突出。在金屬端子233的表面，作為表面處理層，形成有表面處理層234。與上述的表面處理層28同樣地，表面處理層234是例如電鍍層、0SP膜等。另夕卜，也可以不形成表面處理層234。
[0083]金屬端子233經(jīng)由焊料241與半導(dǎo)體元件240的焊盤連接。在布線基板230和半導(dǎo)體元件240之間填充有填充樹脂242。
[0084]阻焊層237被設(shè)置成將基板主體231的下表面覆蓋。阻焊層237具有將布線層236的一部分作為焊盤P22露出的開口部237X。焊盤P22用于將半導(dǎo)體封裝體202連接到半導(dǎo)體封裝體201。
[0085]布線基板210的焊盤P11經(jīng)由焊料球251而與布線基板230的焊盤P22電氣連接。焊料球251是例如金屬芯焊料球。該金屬是例如銅。另外，焊料球251可以包含樹脂芯，也可以不包含金屬芯。
[0086]在布線基板210與布線基板230之間填充有樹脂252。該樹脂252對布線基板210,230的連接部分進(jìn)行保護(hù)。另外，該樹脂252提高布線基板210與布線基板230之間的連接強(qiáng)度。作為樹脂252的材料，能夠使用例如環(huán)氧類樹脂、聚酰亞胺類樹脂等絕緣性樹月旨、在絕緣性樹脂中混入了氧化硅(Si02)等填充物的樹脂材料。
[0087]在這種布線基板210的情況下，金屬端子213的直徑選為50?300 μm(例如，75 μ m)。另外，金屬端子213的高度(從阻焊層215突出的金屬端子213的長度)設(shè)為50?200 μ m (例如，100 μ m)。
[0088]另外，也可以在圖1(a)所示的2個布線層25a之間形成布線。
[0089]例如，如圖6(a)所示，在布線基板300的上表面300a(安裝半導(dǎo)體元件的面)，根據(jù)半導(dǎo)體元件的多個焊盤的排列方式，以俯視呈矩陣狀的方式配設(shè)與多個焊盤分別連接的多個金屬端子301。該金屬端子301以與金屬端子27同樣的方式形成。
[0090]布線基板300具有從各金屬端子301分別引出到多個通孔302中的多個布線303，多個通孔302形成于比形成有金屬端子301的區(qū)域靠外側(cè)的區(qū)域。多個布線303形成為通過排列成矩陣狀的多個金屬端子301之間。另外，通孔302以及布線303被布線基板300的阻焊層305(參照圖6(b))覆蓋，為了便于理解，在圖6(a)中，用實(shí)現(xiàn)表示通孔302以及布線303。
[0091]如圖6(b)所示，多個布線303形成于例如連接有多個金屬端子301的布線層304之間。與布線層25a同樣地，多個布線層304具有晶種層和金屬鍍層。而且，這種布線303以與布線層304(上述的布線層25a)同樣的方式形成。
[0092]以與上述實(shí)施方式同樣的方式形成的金屬端子301，在其形狀和形成位置上精度好。因此，上面形成有金屬端子301的布線層304能夠設(shè)為可連接金屬端子的大小。因此，如上所述，能夠在相鄰的2個布線層304之間形成布線303。這種布線303在例如布線基板300上，使層積的布線層以及絕緣層的數(shù)量少于不具有布線的布線基板。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)布線基板300的薄化、減少制造所需時(shí)間、降低成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種布線基板，具備: 布線層； 設(shè)置于所述布線層的面上的、用于安裝電子部件的多個金屬端子；以及 保護(hù)層，將所述布線層中的形成有所述多個金屬端子的面覆蓋， 所述布線層包括晶種層和金屬鍍層，所述金屬鍍層形成于所述晶種層之上，俯視時(shí)的大小與所述晶種層相同， 所述多個金屬端子具有從所述保護(hù)層突出的上端和具有該上端的寬度以上的寬度的基端， 所述保護(hù)層針對所述多個金屬端子分別具有角焊縫部，該角焊縫部朝向所述多個金屬端子之中的相應(yīng)的金屬端子的上端面延伸，與所述多個金屬端子之中的相應(yīng)的金屬端子的側(cè)面連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其中， 還具備將所述金屬端子的所述上端的表面覆蓋的表面處理層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板，其中， 所述金屬端子的表面是粗化面。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3的任意一項(xiàng)所述的布線基板，其中， 還具有形成于所述布線層中的位于形成有所述多個金屬端子的面相反側(cè)的面上的絕緣層， 所述布線層包括設(shè)置有所述多個金屬端子的第1布線層和沒有設(shè)置所述多個金屬端子的第2布線層， 所述保護(hù)層具有將所述第2布線層的上表面的至少一部分以及所述絕緣層的上表面的一部分之中的至少一方露出的開口部。5.一種布線基板的制造方法，是具有電子部件用的金屬端子的布線基板的制造方法，包括: 在絕緣層上形成晶種層的工序； 形成第1抗蝕層的工序，第1抗蝕層將所述晶種層覆蓋，且在預(yù)定位置具有開口部； 將所述晶種層用作供電層，在所述第1抗蝕層的開口部形成金屬鍍層的工序； 將所述第1抗蝕層去除的工序； 形成將所述晶種層和所述金屬鍍層覆蓋的第2抗蝕層的工序，該第2抗蝕層具有使所述金屬鍍層的上表面的一部分露出的開口部； 將所述晶種層用作供電層，在所述第2抗蝕層的開口部形成金屬端子的工序； 將所述第2抗蝕層去除的工序； 將所述金屬鍍層用作掩模，對所述晶種層進(jìn)行蝕刻的工序； 形成將所述金屬端子覆蓋的樹脂層的工序；以及 將所述樹脂層薄膜化而將所述金屬端子的上端露出的工序。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的布線基板的制造方法， 在將所述樹脂層薄膜化的工序之后且在將所述樹脂層固化的工序之前，還具備在所述樹脂層上形成開口部的工序。
【專利摘要】布線基板(10)具備布線層(25，25a)、設(shè)置于布線層(25，25a)的面上而用于安裝電子部件的多個金屬端子(27)、以及將布線層上的形成有多個金屬端子的面覆蓋的保護(hù)層(41)。布線層包括晶種層(26a)和形成于晶種層(26a)之上的金屬鍍層(26b)，金屬鍍層(26b)在俯視時(shí)具有與晶種層(26a)相同的大小。多個金屬端子(27)具有從保護(hù)層(41)突出的上端(27c)和具有該上端的寬度以上的寬度的基端(27d)。保護(hù)層(41)針對多個金屬端子(27)分別具有角焊縫部(41b)。該角焊縫部朝向多個金屬端子之中的相應(yīng)的金屬端子的上端面延伸，與多個金屬端子之中的相應(yīng)的金屬端子連接。
【IPC分類】H05K3/40, H05K1/11
【公開號】CN105246247
【申請?zhí)枴緾N201510378393
【發(fā)明人】六川貴博
【申請人】新光電氣工業(yè)株式會社
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年7月1日
【公告號】US20160005685