給位置SP2的電子部件C以及第2供給裝置142的第2保持帶132的至少一部分的圖像。
[0146]高度傳感器37對(duì)距與安裝頭15相對(duì)的物體的距離進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)該物體的高度進(jìn)行檢測(cè)。高度傳感器37能夠?qū)εc基板P的距離、以及與搭載在基板P上的電子部件C的距離進(jìn)行檢測(cè)。高度傳感器37包含:發(fā)光元件，其射出激光(檢測(cè)光)；以及受光元件，其能夠?qū)ο蚺渲糜谂c安裝頭15相對(duì)的位置處的物體照射，并被該物體反射的激光的至少一部分進(jìn)行受光。
[0147]激光識(shí)別裝置38對(duì)保持于吸嘴32處的電子部件C的狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)。電子部件C的狀態(tài)包含電子部件c的尺寸、電子部件C的形狀、以及由吸嘴32保持的電子部件C的姿態(tài)中的至少一個(gè)。激光識(shí)別裝置38內(nèi)置于與基座機(jī)架31的下部連接的托架50中。激光識(shí)別裝置38包含:射出裝置38a，其射出激光(檢測(cè)光)；以及受光裝置38b，其能夠?qū)纳涑鲅b置38a射出的激光的至少一部分進(jìn)行受光。受光裝置38b配置于與射出裝置38a相對(duì)的位置處。射出裝置38a包含能夠射出激光的發(fā)光元件。受光裝置38b包含能夠?qū)す膺M(jìn)行受光的受光元件。在Z軸方向上，射出裝置38a和受光裝置38b配置于相同的位置(高度)。激光識(shí)別裝置38對(duì)保持于吸嘴32的電子部件C照射激光，對(duì)電子部件C的狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)。
[0148]下面，對(duì)吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34進(jìn)行說(shuō)明。圖4是表示吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34的一個(gè)例子的圖。吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34包含:致動(dòng)器(Z軸電動(dòng)機(jī))341，其能夠使吸嘴32在Z軸方向上移動(dòng)；以及致動(dòng)器(θ Z電動(dòng)機(jī))342，其能夠使吸嘴32在θ Z方向上移動(dòng)。
[0149]如圖4所示，安裝頭15具有:基座機(jī)架31 ;引導(dǎo)部101，其設(shè)置于基座機(jī)架31上；可動(dòng)部件102，其能夠被引導(dǎo)部101引導(dǎo)而在Z軸方向上移動(dòng)；以及Z軸電動(dòng)機(jī)341，其固定在基座機(jī)架31上，使可動(dòng)部件102在Z軸方向上移動(dòng)。Z軸電動(dòng)機(jī)341經(jīng)由聯(lián)軸器110與滾珠絲杠111連接。
[0150]另外，安裝頭15具有:θ Z電動(dòng)機(jī)342 ;帶輪108，其與θ Z電動(dòng)機(jī)342連接；花鍵軸承107 ;同步帶109，其被帶輪108及花鍵軸承107支撐；以及垂直旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部軸承105，其經(jīng)由帶輪108、同步帶109、以及花鍵軸承107與ΘΖ電動(dòng)機(jī)342連接?；ㄦI軸承107配置于垂直旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部軸承105的內(nèi)部。垂直旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部軸承105與軸32a連接。在垂直旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部軸承105的外周部配置旋轉(zhuǎn)軸承106。旋轉(zhuǎn)軸承106的外周部固定至基座機(jī)架31。在可動(dòng)部件102中設(shè)置有將軸32a可旋轉(zhuǎn)地對(duì)支撐的下側(cè)旋轉(zhuǎn)軸承151及上側(cè)旋轉(zhuǎn)軸承152。通過(guò)垂直旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部軸承105，軸32a能夠向Z軸方向移動(dòng)，能夠向θ Z方向移動(dòng)(旋轉(zhuǎn))。
[0151]可動(dòng)部件102的一部分固定在與滾珠絲杠111嚙合的螺母部118上。如果通過(guò)Z軸電動(dòng)機(jī)341的動(dòng)作，滾珠絲杠111旋轉(zhuǎn)，則螺母部118在Z軸方向上移動(dòng)。通過(guò)使螺母部118在Z軸方向上移動(dòng)，固定在該螺母部118上的可動(dòng)部件102也在Z軸方向上移動(dòng)。由此，使包含軸32a在內(nèi)的吸嘴32在Z軸方向上移動(dòng)。
[0152]可動(dòng)部件102在軸32a和螺母部118之間具有變形部112。變形部112包含有圓形的孔，該圓形的孔設(shè)置在可動(dòng)部件102上。在變形部112上配置有應(yīng)變儀113。此外，也可以取代應(yīng)變儀113而在變形部112上配置測(cè)力計(jì)。
[0153]例如，在將保持于吸嘴32處的電子部件C向基板P安裝的情況下，如果電子部件C的至少一部分與基板P接觸，而吸嘴32的移動(dòng)(下降)受到妨礙，則致動(dòng)器341產(chǎn)生的扭矩增加，并且應(yīng)變儀113的檢測(cè)值增大。如上所述，在本實(shí)施方式中，安裝頭15能夠?qū)Ρ３钟谖?2的電子部件C的至少一部分是否與基板P接觸進(jìn)行檢測(cè)。
[0154]通過(guò)包含Z軸電動(dòng)機(jī)341及θ Z電動(dòng)機(jī)342在內(nèi)的吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34的動(dòng)作，吸嘴32在Z軸方向及ΘΖ方向上移動(dòng)。吸嘴32經(jīng)由吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34支撐在基座機(jī)架31上。基座機(jī)架31通過(guò)安裝頭驅(qū)動(dòng)裝置16的動(dòng)作，在X軸方向及Y軸方向上移動(dòng)。通過(guò)安裝頭驅(qū)動(dòng)裝置16的動(dòng)作，支撐在基座機(jī)架31上的吸嘴32能夠在X軸方向及Y軸方向上移動(dòng)。即，在本實(shí)施方式中，吸嘴32通過(guò)安裝頭驅(qū)動(dòng)裝置16的動(dòng)作，能夠在X軸方向及Y軸方向上移動(dòng)，通過(guò)吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34的動(dòng)作，能夠在Z軸方向及θ Z方向上移動(dòng)。在本實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)裝置26使吸嘴32至少在X軸、Y軸、Z軸、以及ΘΖ這4個(gè)方向上能夠移動(dòng)。此外，驅(qū)動(dòng)裝置26也可以使吸嘴32在X軸、Y軸、Z軸、ΘΧ、ΘΥ、以及ΘΖ這6個(gè)方向上能夠移動(dòng)。
[0155]下面，對(duì)供給裝置14進(jìn)行說(shuō)明。圖5是表示本實(shí)施方式所涉及的供給裝置14的保持帶13及保持于該保持帶13的電子部件C的一個(gè)例子的斜視圖。圖6是表示本實(shí)施方式所涉及的供給裝置14的保持帶13及保持于該保持帶13的電子部件C的一個(gè)例子的剖視圖。
[0156]在本實(shí)施方式中，供給裝置14包含:第1供給裝置141，其相對(duì)于基板輸送裝置12配置于一 Y側(cè)；以及第2供給裝置142，其相對(duì)于基板輸送裝置12配置于+Y側(cè)。保持帶13包含:第1供給裝置141的第1保持帶131 ;以及第2供給裝置142的第2保持帶132。圖5及圖6示出第1供給裝置141的第1保持帶131。第1供給裝置141和第2供給裝置142實(shí)質(zhì)上是相同的構(gòu)造。第1保持帶131和第2保持帶132實(shí)質(zhì)上是相同的構(gòu)造。
[0157]如圖5及圖6所示，第1供給裝置141具有保持電子部件C的第1保持帶131。第1供給裝置141將第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，將保持在第1保持帶131上的電子部件C向第1供給裝置SP1移動(dòng)。安裝頭15在第1供給位置SP 1處將第1保持帶131的電子部件C利用吸嘴32進(jìn)行保持。在第1供給位置SP1處將電子部件C保持于吸嘴32后，安裝頭15移動(dòng)，從而從第1保持帶131搬出電子部件C。從第1保持帶131搬出的電子部件C通過(guò)安裝頭15向基板P安裝。
[0158]第1保持帶131具有多個(gè)凹部23，該多個(gè)凹部23以第1間隔PT1設(shè)置。電子部件C配置于凹部23中。在第1保持帶131的下表面配置粘著帶25。電子部件C在凹部23中通過(guò)粘著帶25而被固定。在第1保持帶131的輸送方向(Y軸方向)上，多個(gè)電子部件C以第1間隔PT1保持于第1保持帶131。
[0159]第1保持帶131具有在第1保持帶131的輸送方向(Y軸方向)上以規(guī)定間隔設(shè)置的多個(gè)孔27。供給器21的凸部21T配置于孔27中。在孔27中配置凸部21T的狀態(tài)下供給器21動(dòng)作，從而第1保持帶131在供給器21的行進(jìn)路徑上向+Y方向移動(dòng)。
[0160]圖7是表示第1供給裝置141的第1保持帶131及第2供給裝置142的第2保持帶132的一個(gè)例子的示意圖。如圖7所示，在第1供給裝置141中，在第1保持帶131的輸送方向(Y軸方向)上，多個(gè)電子部件C以第1間隔PT1保持于第1保持帶131。在第2供給裝置142中，在第2保持帶132的輸送方向(Y軸方向)上，多個(gè)電子部件C以第2間隔PT2保持于第2保持帶132。
[0161]第1供給裝置141將保持電子部件C的第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，將電子部件C向第1供給位置SP1供給。安裝頭15在第1供給位置SP1處將第1保持帶131的電子部件C利用吸嘴32進(jìn)行保持。在第1供給位置SP1處保持于吸嘴32的電子部件C向安裝位置SPJ輸送，并向基板P安裝。
[0162]第2供給裝置142將保持電子部件C的第2保持帶132向一 Y方向移動(dòng)，將電子部件C向第2供給位置SP2供給。安裝頭15在第2供給位置SP2處將第2保持帶132的電子部件C利用吸嘴32進(jìn)行保持。在第2供給位置SP2處保持于吸嘴32的電子部件C向安裝位置SPJ輸送，并向基板P安裝。
[0163]第1供給裝置141將第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，將第1保持帶131的多個(gè)電子部件C中的安裝對(duì)象的電子部件C向第1供給位置SP1配置。在將安裝對(duì)象的電子部件C配置在第1供給位置SP1時(shí)，第1供給裝置141 一度停止第1保持帶131的移動(dòng)。在第1保持帶131的移動(dòng)停止的狀態(tài)下，配置于第1供給位置SP1處的電子部件C被吸嘴32保持。安裝頭15將被吸嘴32保持的電子部件C從第1保持帶131搬出。在將該安裝對(duì)象的電子部件C從第1保持帶131搬出后，第1供給裝置141將第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，使得下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C向第1供給位置SP1配置。在使下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C配置在第1供給位置SP1時(shí)，第1供給裝置141 一度停止第1保持帶131的移動(dòng)。在第1保持帶131的移動(dòng)停止的狀態(tài)下，配置于第1供給位置SP1處的電子部件C被吸嘴32保持。之后重復(fù)同樣的動(dòng)作。
[0164]即，通過(guò)第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，在前的安裝對(duì)象的電子部件C配置在第1供給位置SP1時(shí)，停止第1保持帶131的移動(dòng)。在前的安裝對(duì)象的電子部件C利用吸嘴32從第1保持帶131搬出后，使第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，使得下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C配置于第1供給位置SP1。通過(guò)第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)，下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C配置在第1供給位置SP1時(shí)，停止第1保持帶131的移動(dòng)。在下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C利用吸嘴32從第1保持帶131搬出后，使第1保持帶131向+Y方向移動(dòng)以。使得再下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C配置于第1供給位置SP1。
[0165]如上所述，在本實(shí)施方式中，以使第1保持帶131的多個(gè)電子部件C分別在第1供給位置SP1處依次停止的方式，重復(fù)如下動(dòng)作，即:第1保持帶131向+Y方向僅移動(dòng)第1移動(dòng)距離LP1的動(dòng)作；在移動(dòng)第1移動(dòng)距離LP1后停止第1保持帶131的動(dòng)作；以及將第1供給位置SP1的電子部件C從第1保持帶131搬出的動(dòng)作。第1移動(dòng)距離LP1基于第1間隔PT1設(shè)定。在本實(shí)施方式中，第1移動(dòng)距離LP1與第1間隔PT1的尺寸實(shí)質(zhì)上相等。此外，第1移動(dòng)距離LP1也可以稱(chēng)為第1進(jìn)給間距LP1。
[0166]如圖5及圖7等所示，拍攝裝置36能夠取得包含第1供給位置SP1在內(nèi)的第1區(qū)域AR1的第1圖像GA1。第1區(qū)域AR1是拍攝裝置36能夠拍攝的拍攝區(qū)域。拍攝區(qū)域包含拍攝裝置36的光學(xué)系統(tǒng)的視野區(qū)域。在第1區(qū)域AR1中配置第1保持帶131所保持的電子部件C以及第1保持帶131的至少一部分。
[0167]同樣，第2供給裝置142將第2保持帶132向一 Y方向移動(dòng)，將第2保持帶132的多個(gè)電子部件C中的安裝對(duì)象的電子部件C向第2供給位置SP2配置。在使安裝對(duì)象的電子部件C配置在第2供給位置SP2時(shí)，第2供給裝置142 —度停止第2保持帶132的移動(dòng)。在第2保持帶132的移動(dòng)停止的狀態(tài)下，配置于第2供給位置SP2處的電子部件C被吸嘴32保持。安裝頭15將保持于吸嘴32的電子部件C從第2保持帶132搬出。在該安裝對(duì)象的電子部件C從第2保持帶132搬出后，第2供給裝置142將第2保持帶132向一 Y方向上移動(dòng)，使得下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C向第2供給位置SP2配置。在下一個(gè)安裝對(duì)象的電子部件C配置在第2供給位置SP2時(shí)，第2供給裝置142 —度停止第2保持帶132的移動(dòng)。在第2保持帶132的移動(dòng)停止的狀態(tài)下，配置于第2供給位置SP2處的電子部件C被吸嘴32保持。之后重復(fù)同樣的動(dòng)作。
[0168]如上所述，在本實(shí)施方式中，以使第2保持帶132的多個(gè)電子部件C分別在第2供給位置SP2處依次停止的方式，重復(fù)如下動(dòng)作，即，第2保持帶132向一 Y方向僅移動(dòng)第2移動(dòng)距離LP2的動(dòng)作；在移動(dòng)第2移動(dòng)距離LP2后停止第2保持帶132的動(dòng)作；以及將第2供給位置SP2的電子部件C從第2保持帶132搬出的動(dòng)作。第2移動(dòng)距離LP2基于第2間隔PT2設(shè)定。在本實(shí)施方式中，第2移動(dòng)距離LP2與第2間隔PT2的尺寸實(shí)質(zhì)上相等。此夕卜，第2移動(dòng)距離LP2也可以稱(chēng)為第2進(jìn)給間距LP2。
[0169]如圖7等所示，拍攝裝置36能夠取得包含第2供給位置SP2在內(nèi)的第2區(qū)域AR2的第2圖像GA2。第2區(qū)域AR2是拍攝裝置36能夠拍攝的拍攝區(qū)域。拍攝區(qū)域包含拍攝裝置36的光學(xué)系統(tǒng)的視野區(qū)域。在第2區(qū)域AR2中配置第2保持帶132所保持的電子部件C以及第2保持帶132的至少一部分。
[0170]圖8是表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件安裝裝置10的控制系統(tǒng)200的一個(gè)例子的框圖。如圖8所示，控制系統(tǒng)200具有:控制裝置20 ;操作裝置40 ;顯示裝置42 ;存儲(chǔ)裝置44 ;以及圖像處理裝置46。
[0171]控制裝置20對(duì)電子部件安裝裝置10進(jìn)行控制?？刂蒲b置20包含如CPU的處理器、以及如ROM及RAM的存儲(chǔ)器，具有運(yùn)算處理功能和存儲(chǔ)功能?？刂蒲b置20包含安裝頭控制部20A，對(duì)包含安裝頭驅(qū)動(dòng)裝置16及吸嘴驅(qū)動(dòng)裝置34在內(nèi)的驅(qū)動(dòng)裝置26進(jìn)行控制。安裝頭15通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置26的動(dòng)作，向第1供給位置SP1、第2供給位置SP2、以及安裝位置SPJ分別移動(dòng)。
[0172]操作裝置4