一種微波數(shù)字裝置及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電路加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種微波數(shù)字裝置及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，將復(fù)合多層板中的數(shù)字信號(hào)與接地信號(hào)分離的方法主要是通過加工與復(fù)合多層板相連的金屬殼體實(shí)現(xiàn)的，其具體方式如下:
傳統(tǒng)的微波數(shù)字復(fù)合基板，是將數(shù)字信號(hào)和接地信號(hào)都通過金屬化通孔引到最后一層，連接數(shù)字信號(hào)的孔通過隔離區(qū)的方式與連接接地信號(hào)的孔分離開來。但它們都在一個(gè)平面上(它們都連到最后一層)，當(dāng)板子裝入金屬殼體8時(shí)，板子的最后一層與金屬殼體8相連接，那么板子最后一層連接數(shù)字信號(hào)的孔與連接接地信號(hào)的孔就會(huì)通過金屬殼體8短接。所以傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)方法是在金屬殼體8上預(yù)先加工出一些凹槽81，如圖1所示，這些凹槽81的位置與板子最后一層連接數(shù)字信號(hào)的孔位置相同，尺寸比孔的焊盤大。簡單的來講就是當(dāng)板子安裝到殼體8時(shí)，連接數(shù)字信號(hào)的孔被懸空了孔下面是凹槽81，連接接地信號(hào)的孔與金屬殼體直接相連，從而數(shù)字信號(hào)與接地信號(hào)成功分離。
[0003]此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)需要加工金屬殼體8，加工效率低，加工成本高。當(dāng)同一款板子進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)的孔坐標(biāo)位置變動(dòng)，則需要重新加工金屬殼體8。加工成本高，加工效率低。
[0004]隨著電子信息技術(shù)，航天、航空技術(shù)的迅速發(fā)展。電子產(chǎn)品向著高集成、多功能、小型化發(fā)展。相應(yīng)的印制電路板的設(shè)計(jì)也向著高精度、多功能、高集成度來發(fā)展。微波數(shù)字復(fù)合多層板剛好順應(yīng)了時(shí)代的需求。所以高科技電子行業(yè)對微波數(shù)字復(fù)合多層板的需求越來越多，這樣一來解決微波數(shù)字復(fù)合多層板加工方面的一些難題，對微波數(shù)字復(fù)合多層板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)就變的迫切而有意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對傳統(tǒng)的微波數(shù)字復(fù)合基板進(jìn)行數(shù)字信號(hào)與接地信號(hào)分離一一即在金屬殼體上開盲孔而存在的上述不足，本發(fā)明提供一種微波數(shù)字裝置及其加工方法，具體如下:
一種微波數(shù)字裝置，包括復(fù)合電路板和金屬殼體8。
[0006]所述復(fù)合電路板包括微波信號(hào)板1、微波板半固化板2和數(shù)字多層板3。
[0007]通過微波板半固化板2將微波信號(hào)板1與數(shù)字多層板3相連接。數(shù)字多層板3與金屬殼體8相連接。
[0008]令復(fù)合電路板朝向金屬殼體8的一側(cè)的為底面，復(fù)合電路板的另一側(cè)為頂面。
[0009]所述數(shù)字多層板3包括數(shù)字信號(hào)板31和數(shù)字板半固化板32。相鄰的數(shù)字信號(hào)板31之間通過數(shù)字板半固化板32連接在一起。此外:
在復(fù)合電路板的底面上設(shè)有背鉆盲孔6。
[0010]金屬殼體8朝向復(fù)合電路板的一側(cè)為光滑的平面，即金屬殼體8朝向復(fù)合電路板的一側(cè)不設(shè)有盲孔。
[0011]進(jìn)一步說，所述數(shù)字多層板3包括3層數(shù)字信號(hào)板31和2層數(shù)字板半固化板32。相鄰的數(shù)字信號(hào)板31之間通過數(shù)字板半固化板32連接在一起。
[0012]在復(fù)合電路板中，自上向下數(shù)的第4層數(shù)字信號(hào)板31的底面上設(shè)有1個(gè)以上的背鉆盲孔6。在每個(gè)背鉆盲孔6上方的復(fù)合電路板內(nèi)開有微波段通孔5，即通過微波段通孔5將復(fù)合電路板的頂面與對應(yīng)的背鉆盲孔6連通。微波段通孔5的直徑小于背鉆盲孔6的直徑。
[0013]在每個(gè)微波段通孔5的內(nèi)壁表面均設(shè)有微波段金屬層51。所述微波段金屬層51呈圓管狀。在圓管狀的微波段金屬層51內(nèi)填充有微波段填充體52。所述微波段填充體52呈圓柱狀，負(fù)責(zé)確保微波段通孔5內(nèi)的微波段金屬層51的結(jié)構(gòu)、形狀完整。微波段填充體52為絕緣材料，使得微波段通孔5成為實(shí)心體，其作用是當(dāng)加工背鉆盲孔6時(shí)，防止微波段金屬層51被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀破壞。如不添加微波段填充體52，則微波段金屬層51易被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀帶掉。在每個(gè)背鉆盲孔6內(nèi)填充有背鉆盲孔段填充體61。所述背鉆盲孔段填充體61呈圓柱狀，負(fù)責(zé)確保微波段通孔5內(nèi)的微波段金屬層51不與金屬殼體8接觸，防止短路。背鉆盲孔段填充體61為絕緣材料，使得背鉆盲孔6成為實(shí)心體。當(dāng)加工背鉆盲孔6時(shí)，加工工具鉆刀與微波段金屬層51相接觸，容易產(chǎn)生銅絲或銅肩殘留在背鉆盲孔6內(nèi)。在背鉆盲孔6內(nèi)填充背鉆盲孔段填充體61，其作用是使得微波段金屬層51與金屬殼體8之間為絕緣體隔離，保證微波段金屬層51與金屬殼體8不短路。
[0014]在復(fù)合電路板內(nèi)開有1個(gè)以上復(fù)合板接地通孔4，即通過復(fù)合板接地通孔4將復(fù)合電路板的頂面與復(fù)合電路板的底面相連通。在復(fù)合板接地通孔4的內(nèi)壁表面設(shè)有接地通孔金屬層41。所述接地通孔金屬層41呈圓管狀。
[0015]在數(shù)字多層板3內(nèi)開有1個(gè)以上的數(shù)字層間通孔7，所述數(shù)字層間通孔7將數(shù)字多層板3的頂面與數(shù)字多層板3的底面相連通。在數(shù)字層間通孔7的內(nèi)壁表面設(shè)有數(shù)字層間通孔金屬層71。所述數(shù)字層間通孔金屬層71呈圓管狀。
[0016]本發(fā)明所述微波數(shù)字裝置的加工方法，按如下步驟進(jìn)行:
步驟1:制備微波信號(hào)板1、微波板半固化板2、數(shù)字信號(hào)板31和數(shù)字板半固化板32。
[0017]步驟2:制作數(shù)字信號(hào)板31表面的圖形，其中位于最頂層的數(shù)字板31的頂部和位于最底層的數(shù)字板31的底部不做圖形。
[0018]步驟3:將數(shù)字信號(hào)板31和數(shù)字板半固化板32層壓獲得數(shù)字多層板3。
[0019]步驟4:將數(shù)字多層板3上鉆孔獲得數(shù)字層間通孔7。對數(shù)字層間通孔7進(jìn)行孔金屬化操作，使數(shù)字層間通孔7的孔壁覆蓋有一層金屬銅，數(shù)字層間通孔7孔壁上的金屬銅層即為數(shù)字層間通孔金屬層71。
[0020]步驟5:制作數(shù)字多層板3頂面的圖形。
[0021]步驟6:將微波信號(hào)板1、微波板半固化板2和由步驟5得到的含有頂面圖形的數(shù)字多層板層3壓和，得到復(fù)合電路板。
[0022]步驟7:對復(fù)合電路板進(jìn)行鉆孔，分別獲得復(fù)合板接地通孔4和微波段通孔5。對復(fù)合板接地通孔4和微波段通孔5進(jìn)行孔金屬化操作，使復(fù)合板接地通孔4和微波段通孔5的孔壁均覆蓋有金屬銅，其中，復(fù)合板接地通孔4孔壁上的金屬銅層即為接地通孔金屬層41，微波段通孔5孔壁上的金屬銅層即為微波段金屬層51。
[0023]步驟8:選取一張鋁皮，記為第一鋁皮。在第一鋁皮上鉆孔，令第一鋁皮上的孔與微波段通孔5相對應(yīng)。所述第一鋁皮上的孔的直徑比微波段通孔5的直徑大0.2_。
[0024]將第一鋁皮平鋪在復(fù)合電路板的上表面，將第一鋁皮上的孔與微波段通孔5的孔對齊，將液態(tài)樹脂倒在第一鋁皮的表面，用刮刀將液態(tài)樹脂刮均勻，即令液態(tài)樹脂通過第一鋁皮上的孔流入到微波段通孔5中，將其空腔填充為實(shí)心。將此復(fù)合電路板放置在烘箱中，烘板140°C、40分鐘，使液態(tài)樹脂固化。隨后拆除第一鋁皮，獲得第一次填膠的復(fù)合電路板。
[0025]步驟9:對位于此復(fù)合電路板底部一側(cè)的微波段通孔5的開口進(jìn)行鉆孔，獲得背鉆盲孔6。所述背鉆盲孔6的深度不大于復(fù)合電路板最底部一層數(shù)字信號(hào)板31的厚度。
[0026]步驟10:選取另一張鋁皮，記為第二鋁皮。在第二鋁皮上鉆孔，所述第二鋁皮上的孔與背鉆盲孔6的位置相對應(yīng)。第二鋁皮上的孔的直徑比背鉆盲孔6的直徑大0.2_。
[0027]將開有孔的第二鋁皮覆蓋在復(fù)合電路板的底面，將第二鋁皮上的孔與背鉆盲孔6的孔位對齊。將覆有第二鋁皮的復(fù)合電路板向上放置。將液態(tài)樹脂倒在第二鋁皮的表面，用刮刀將液態(tài)的樹脂刮均勻，令液態(tài)樹脂通過第二鋁皮上的孔流入到背鉆盲孔6的孔中，并將該空腔填充為實(shí)心。隨后，將此復(fù)合電路板放置在烘箱中，烘板140°C、40分鐘，使液態(tài)樹脂固化。隨后拆除第二鋁皮，獲得第二次填膠的復(fù)合電路板。
[0028]步驟11:制作由步驟10獲得的第二次填膠的復(fù)合電路板的頂層和底層的圖形。獲得頂層和底層均制備有圖形且進(jìn)行第二次填膠的復(fù)合電路板。
[0029]步驟12:在由步驟11得到的頂層和底層均制備有圖形且進(jìn)行第二次填膠的復(fù)合電路板的表面涂覆阻焊并烘干，獲得待檢測的復(fù)合電路板。
[0030]步驟13:采用飛針電測機(jī)對步驟12得到待檢測的復(fù)合電路板進(jìn)行檢測:
如合格，則將檢驗(yàn)合格的獲得第二次填膠的復(fù)合電路板與金屬殼體8相連接，獲得成品Ο
[0031]反之，返回步驟1重新制作。
[0032]有益的技術(shù)效果
本發(fā)明了一種全新結(jié)構(gòu)的一種微波數(shù)字裝置及其加工方法。從結(jié)構(gòu)方法上來講，本發(fā)明比老結(jié)構(gòu)增加了一次鉆孔，但實(shí)現(xiàn)了數(shù)字信號(hào)與接地信號(hào)在板子最后一層的成功分離，避免了對金屬殼體的加工。從加工工藝上來講，本發(fā)明比老結(jié)構(gòu)加工更方便，總體加工成本更低，加工效率更高。本發(fā)明具有很好的可推廣性，很多新的微波數(shù)字復(fù)合基板都可以運(yùn)用此結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)，很多老的微波數(shù)字復(fù)合基板也可以運(yùn)用此結(jié)構(gòu)來改善，使其加工效率更高，加工成本降低。
【附圖說明】
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