33]圖1為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖3是將圖1中接地通孔金屬層41、微波段金屬層51、微波段填充體52、背鉆盲孔段填充體61移除后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖4為本發(fā)明的優(yōu)選方案示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]現(xiàn)結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
[0038]參見圖2，一種微波數(shù)字裝置，包括復(fù)合電路板和金屬殼體8。
[0039]所述復(fù)合電路板包括微波信號板1、微波板半固化板2和數(shù)字多層板3。
[0040]通過微波板半固化板2將微波信號板1與數(shù)字多層板3相連接。數(shù)字多層板3與金屬殼體8相連接。
[0041]令復(fù)合電路板朝向金屬殼體8的一側(cè)的為底面，復(fù)合電路板的另一側(cè)為頂面。
[0042]所述數(shù)字多層板3包括數(shù)字信號板31和數(shù)字板半固化板32。相鄰的數(shù)字信號板31之間通過數(shù)字板半固化板32連接在一起。其特征在于:
在復(fù)合電路板的底面上設(shè)有背鉆盲孔6。
[0043]金屬殼體8朝向復(fù)合電路板的一側(cè)為光滑的平面，即金屬殼體8朝向復(fù)合電路板的一側(cè)不設(shè)有盲孔。
[0044]參見圖2，進(jìn)一步說，在與金屬殼體8相連的數(shù)字信號板31的底面上設(shè)有背鉆盲孔6一一即所述背鉆盲孔6設(shè)置在構(gòu)成復(fù)合電路板底面的數(shù)字信號板31的底部。
[0045]參見圖2，進(jìn)一步說，在背鉆盲孔6上方的復(fù)合電路板內(nèi)開有微波段通孔5，所述微波段通孔5將復(fù)合電路板的頂面與背鉆盲孔6相連通。
[0046]在復(fù)合電路板內(nèi)開有復(fù)合板接地通孔4，所述復(fù)合板接地通孔4將復(fù)合電路板的頂面與復(fù)合電路板的底面相連通。
[0047]參見圖2，進(jìn)一步說，在數(shù)字多層板3內(nèi)開有數(shù)字層間通孔7，所述數(shù)字層間通孔7將數(shù)字多層板3的頂面與數(shù)字多層板3的底面相連通。
[0048]在數(shù)字層間通孔7的內(nèi)壁表面設(shè)有數(shù)字層間通孔金屬層71。所述數(shù)字層間通孔金屬層71呈圓管狀。
[0049]參見圖3，進(jìn)一步說，在微波段通孔5的內(nèi)壁表面設(shè)有微波段金屬層51。所述微波段金屬層51呈圓管狀。在圓管狀的微波段金屬層51內(nèi)填充有微波段填充體52。所述微波段填充體52呈圓柱狀，負(fù)責(zé)確保微波段通孔5內(nèi)的微波段金屬層51的結(jié)構(gòu)、形狀完整。微波段填充體52為絕緣材料，使得微波段通孔5成為實(shí)心體，其作用是當(dāng)加工背鉆盲孔6時，防止微波段金屬層51被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀破壞。如不添加微波段填充體52，則微波段金屬層51易被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀帶掉。
[0050]在背鉆盲孔6內(nèi)填充有背鉆盲孔段填充體61。所述背鉆盲孔段填充體61呈圓柱狀，負(fù)責(zé)確保微波段通孔5內(nèi)的微波段金屬層51不與金屬殼體8接觸，防止短路。背鉆盲孔段填充體61為絕緣材料，使得背鉆盲孔6成為實(shí)心體。當(dāng)加工背鉆盲孔6時，加工工具鉆刀與微波段金屬層51相接觸，容易產(chǎn)生銅絲或銅肩殘留在背鉆盲孔6內(nèi)。在背鉆盲孔6內(nèi)填充背鉆盲孔段填充體61，其作用是使得微波段金屬層51與金屬殼體8之間為絕緣體隔離，保證微波段金屬層51與金屬殼體8不短路。
[0051]參見圖2，進(jìn)一步說，在復(fù)合板接地通孔4的內(nèi)壁表面設(shè)有接地通孔金屬層41。所述接地通孔金屬層41呈圓管狀。
[0052]參見圖2，進(jìn)一步說，背鉆盲孔6的直徑大于微波段通孔5的直徑。
[0053]進(jìn)一步說，微波段金屬層51的材質(zhì)為金屬銅。
[0054]微波段填充體52的材質(zhì)為絕緣樹脂或類似絕緣體。
[0055]背鉆盲孔段填充體61的材質(zhì)為絕緣樹脂或類似絕緣體。
[0056]參見圖4，優(yōu)選的方案是，所述數(shù)字多層板3包括3層數(shù)字信號板31和2層數(shù)字板半固化板32。相鄰的數(shù)字信號板31之間通過數(shù)字板半固化板32連接在一起。
[0057]在復(fù)合電路板中，自上向下數(shù)的第4層數(shù)字信號板31的底面上設(shè)有1個以上的背鉆盲孔6。在每個背鉆盲孔6上方的復(fù)合電路板內(nèi)開有微波段通孔5，即通過微波段通孔5將復(fù)合電路板的頂面與對應(yīng)的背鉆盲孔6連通。微波段通孔5的直徑小于背鉆盲孔6的直徑。
[0058]在每個微波段通孔5的內(nèi)壁表面均設(shè)有微波段金屬層51。所述微波段金屬層51呈圓管狀。在圓管狀的微波段金屬層51內(nèi)填充有微波段填充體52。所述微波段填充體52呈圓柱狀，負(fù)責(zé)確保微波段通孔5內(nèi)的微波段金屬層51的結(jié)構(gòu)、形狀完整，微波段填充體52為絕緣材料，使得微波段通孔5成為實(shí)心體，其作用是當(dāng)加工背鉆盲孔6時，防止微波段金屬層51被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀破壞。如不添加微波段填充體52，則微波段金屬層51易被加工背鉆盲孔6的工具鉆刀帶掉。在每個背鉆盲孔6內(nèi)填充有背鉆盲孔段填充體61。所述背鉆盲孔段填充體61呈圓柱狀，負(fù)責(zé)確保微波段通孔5內(nèi)的微波段金屬層51不與金屬殼體8接觸，防止短路。背鉆盲孔段填充體61為絕緣材料，使得背鉆盲孔6成為實(shí)心體。當(dāng)加工背鉆盲孔6時，加工工具鉆刀與微波段金屬層51相接觸，容易產(chǎn)生銅絲或銅肩殘留在背鉆盲孔6內(nèi)。在背鉆盲孔6內(nèi)填充背鉆盲孔段填充體61，其作用是使得微波段金屬層51與金屬殼體8之間為絕緣體隔離，保證微波段金屬層51與金屬殼體8不短路。
[0059]在復(fù)合電路板內(nèi)開有1個以上復(fù)合板接地通孔4，即通過復(fù)合板接地通孔4將復(fù)合電路板的頂面與復(fù)合電路板的底面相連通。在復(fù)合板接地通孔4的內(nèi)壁表面設(shè)有接地通孔金屬層41。所述接地通孔金屬層41呈圓管狀。
[0060]在數(shù)字多層板3內(nèi)開有1個以上的數(shù)字層間通孔7，所述數(shù)字層間通孔7將數(shù)字多層板3的頂面與數(shù)字多層板3的底面相連通。在數(shù)字層間通孔7的內(nèi)壁表面設(shè)有數(shù)字層間通孔金屬層71。所述數(shù)字層間通孔金屬層71呈圓管狀。
[0061]本發(fā)明所述微波數(shù)字裝置的加工方法，按如下步驟進(jìn)行:
步驟1:制備微波信號板1、微波板半固化板2、數(shù)字信號板31和數(shù)字板半固化板32。
[0062]步驟2:制作數(shù)字信號板31表面的圖形，其中位于最頂層的數(shù)字板31的頂部和位于最底層的數(shù)字板31的底部不做圖形。
[0063]步驟3:將數(shù)字信號板31和數(shù)字板半固化板32層壓獲得數(shù)字多層板3。
[0064]步驟4:將數(shù)字多層板3上鉆孔獲得數(shù)字層間通孔7。對數(shù)字層間通孔7進(jìn)行孔金屬化操作，使數(shù)字層間通孔7的孔壁覆蓋有一層金屬銅，數(shù)字層間通孔7孔壁上的金屬銅層即為數(shù)字層間通孔金屬層71。
[0065]步驟5:制作數(shù)字多層板3頂面的圖形。
[0066]步驟6:將微波信號板1、微波板半固化板2和由步驟5得到的含有頂面圖形的數(shù)字多層板層3壓和，得到復(fù)合電路板。
[0067]步驟7:對復(fù)合電路板進(jìn)行鉆孔，分別獲得復(fù)合板接地通孔4和微波段通孔5。對復(fù)合板接地通孔4和微波段通孔5進(jìn)行孔金屬化操作，使復(fù)合板接地通孔4和微波段通孔5的孔壁均覆蓋有金屬銅，其中，復(fù)合板接地通孔4孔壁上的金屬銅層即為接地通孔金屬層41，微波段通孔5孔壁上的金屬銅層即為微波段金屬層51。
[0068]步驟8:選取一張鋁皮，記為第一鋁皮。在第一鋁皮上鉆孔，令第一鋁皮上的孔與微波段通孔5相對應(yīng)。所述第一鋁皮上的孔的直徑比微波段通孔5的直徑大0.2_。
[0069]將第一鋁皮平鋪在復(fù)合電路板的上表面，將第一鋁皮上的孔與微波段通孔5的孔對齊，將液態(tài)樹脂倒在第一鋁皮的表面，用刮刀將液態(tài)樹脂刮均勻，即令液態(tài)樹脂通過第一鋁皮上的孔流入到微波段通孔5中，將其空腔填充為實(shí)心。將此復(fù)合電路板放置在烘箱中，烘板140°C、40分鐘，使液態(tài)樹脂固化。隨后拆除第一鋁皮，獲得第一次填膠的復(fù)合電路板。
[0070]步驟9:對位于此復(fù)合電路板底部一側(cè)的微波段通孔5的開口進(jìn)行鉆孔，獲得背鉆盲孔6。所述背鉆盲孔6的深度不大于復(fù)合電路板最底部一層數(shù)字信號板31的厚度。
[0071]步驟10:選取另一張鋁皮，記為第二鋁皮。在第二鋁皮上鉆孔，所述第二鋁皮上的孔與背鉆盲孔6的位置相對應(yīng)。第二鋁皮上的孔的直徑比背鉆盲孔6的直徑大0.2_。
[0072]將開有孔的第二鋁皮覆蓋在復(fù)合電路板的底面，將第二鋁皮上的孔與背鉆盲孔6的孔位對齊。將覆有第二鋁皮的復(fù)合電路板向上放置。將液態(tài)樹脂倒在第二鋁皮的表面，用刮刀將液態(tài)的樹脂刮均勻，令液態(tài)樹脂通過第二鋁皮上的孔流入到背鉆盲孔6的孔中，并將該空腔填充為實(shí)心。隨后，將此復(fù)合電路板放置在烘箱中，烘板140°C、40分鐘，使液態(tài)樹脂固化。隨后拆除第二鋁皮，獲得第二次填膠的復(fù)合電路板。
[0073]步驟11:制作由步驟10獲得的第二次填膠的復(fù)合電路板的頂層和底層的圖形。獲得頂層和底層均制備有圖形且進(jìn)行第二次填膠的復(fù)合電路板。
[0074]步驟12:在由步驟11得到的頂層和底層均制備有圖形且進(jìn)行第二次填膠的復(fù)