涂敷試驗裝置、涂敷機及電子元件安裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于測量涂敷液的涂敷量的涂敷試驗裝置以及具備該涂敷試驗裝置的涂敷機、電子元件安裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，用于向基板安裝電子元件的膏狀焊料或粘接劑大多從涂敷嘴流出并以點狀涂敷于基板。該涂敷嘴配備于涂敷機或電子元件安裝裝置。涂敷機是指用于利用涂敷嘴專門向基板涂敷膏狀焊料或粘接劑的裝置。電子元件安裝裝置是用于向基板安裝電子元件的
目.ο
[0003]電子元件安裝裝置中配備的涂敷嘴設(shè)于具有元件吸附用的吸嘴的頭部單元。
[0004]在涂敷嘴中，膏狀焊料或粘接劑等涂敷液從該涂敷嘴的下端以呈半球狀溢出的狀態(tài)朝向基板下降。涂敷液通過涂敷嘴接近基板而附著于基板。即，上述的涂敷裝置將涂敷液以點狀涂敷于基板。
[0005]為了將電子元件準(zhǔn)確地安裝于基板，需要將上述的涂敷液適量地涂敷于基板。涂敷液的涂敷量能夠基于以點狀涂敷的涂敷液的大小來推定。作為用于測量所涂敷的涂敷液的大小的以往的裝置，例如有專利文獻I中記載的涂敷試驗裝置。
[0006]專利文獻I中公開的涂敷試驗裝置具備以點狀被涂敷涂敷液的被涂敷部件。利用相機從上方拍攝涂敷在被涂敷部件上的涂敷液并利用通過該拍攝得到的圖像數(shù)據(jù)來測定以點狀涂敷的涂敷液的大小。
[0007]被涂敷部件使用薄的帶狀的紙。該紙能夠使光透過。由該紙構(gòu)成的被涂敷部件卷繞成卷狀，在被涂敷涂敷液時，由進給機構(gòu)在平坦的板狀的支撐部件上進給預(yù)定量。該進給機構(gòu)將被涂敷部件沿長度方向逐次進給預(yù)定長度。
[0008]支撐部件配置在照明裝置上，并具有在該照明裝置的上方支撐被涂敷部件的功能以及使該照明裝置的光擴散而向被涂敷部件引導(dǎo)的功能。該支撐部件由塑料形成。照明裝置在相機進行拍攝時從下方向支撐部件照射光。相機在照明裝置的光向支撐部件照射的狀態(tài)下拍攝涂敷有涂敷液的被涂敷部件。此時，相機拍攝在明亮的背景中顯現(xiàn)為陰影的涂敷液。點狀的涂敷液的大小基于由相機拍攝到的圖像數(shù)據(jù)中包含的涂敷液的輪廓來測定。
[0009]在專利文獻I中記載的涂敷試驗裝置中，有時不能準(zhǔn)確地測定涂敷于被涂敷部件的涂敷液的大小。其理由可認(rèn)為是因為在進給被涂敷部件時與支撐部件摩擦而產(chǎn)生靜電。即，涂敷于被涂敷部件的涂敷液由于靜電被排斥，導(dǎo)致涂敷后的涂敷液的形狀與通常不同。在該靜電的影響下，涂敷液的大小比實際大或小，形狀變得不穩(wěn)定，因此由涂敷試驗裝置測定到的涂敷液的大小不準(zhǔn)確。
[0010]為了消除這種不良情況，可考慮由金屬等具有導(dǎo)電性的材料形成支撐部件并防止靜電的產(chǎn)生。但是，當(dāng)采用該結(jié)構(gòu)時，照明裝置的光被支撐部件遮擋，難以利用相機拍攝涂敷后的涂敷液。
[0011]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0012]專利文獻
[0013]專利文獻1:日本特開平9-214115號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明要解決的問題
[0015]本發(fā)明是為了消除這種問題而作出的，其目的是提供能夠以高精度測定涂敷后的涂敷液的大小的涂敷試驗裝置。
[0016]用于解決課題的手段
[0017]為了實現(xiàn)該目的，本發(fā)明的的涂敷試驗裝置的特征在于，具備:支撐部件，形成為光能夠透過且上表面平坦地形成;被涂敷部件，在重疊于上述支撐部件的上表面的狀態(tài)下被涂敷涂敷液;及光源，從下方向上述支撐部件照射光，上述支撐部件具有能夠防止帶電的性質(zhì)。
[0018]發(fā)明效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，即使由于被涂敷部件與支撐部件的摩擦而產(chǎn)生靜電，被涂敷部件和支撐部件也不會帶電。因此，向被涂敷部件準(zhǔn)確地涂敷涂敷液。另外，由于支撐部件能夠使光透過，因此能夠在被涂敷部件上的涂敷液成為陰影的狀態(tài)下由相機進行拍攝。
[0020]因此，在本發(fā)明涉及的涂敷試驗裝置中，能夠始終以高精度測定以點狀涂敷的涂敷液的大小。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是第一實施方式的涂敷機的俯視圖。
[0022]圖2是第一實施方式的涂敷頭的側(cè)視圖。圖2是在剖開涂敷頭的一部分的狀態(tài)下描繪的。
[0023]圖3是第一實施方式的點涂臺的立體圖。圖3是在剖開罩的一部分的狀態(tài)下描繪的。
[0024]圖4是將點涂臺的主要部分放大表示的剖視圖。
[0025]圖5是保持器的分解立體圖。
[0026]圖6是支撐部件的剖視圖。
[0027]圖7是光擴散部件的剖視圖。
[0028]圖8是第二實施方式的支撐部件和光擴散部件的剖視圖。
[0029]圖9是第三實施方式的電子元件安裝裝置的俯視圖。
[0030]圖10是第三實施方式的電子元件安裝裝置的主視圖。
【具體實施方式】
[0031](第一實施方式)
[0032]以下，利用圖1?圖7，詳細說明本發(fā)明涉及的涂敷試驗裝置的一實施方式。在該實施方式中，對在涂敷機配備本發(fā)明涉及的涂敷試驗裝置的情況的一例進行說明。
[0033]圖1所示的涂敷機I是在基臺2上搭載下述的各種裝置而構(gòu)成的。在該說明書中，在圖1中，將左右方向稱作X方向，將與該X方向正交的水平方向稱作Y方向。另外，將圖1中下側(cè)(Y方向上的一端側(cè))稱作裝置前側(cè)，將圖1中上側(cè)(Y方向上的另一端側(cè))稱作裝置后側(cè)。
[0034]基臺2支撐用于搬運或保持基板3的基板搬運裝置4、用于向基板3涂敷涂敷液5(參照圖2)的涂敷裝置6以及作為本發(fā)明涉及的涂敷試驗裝置的點涂臺7等。在本實施方式中，由基臺2構(gòu)成本發(fā)明中所說的“基臺部”。
[0035]基板搬運裝置4具備支撐在基臺2上的一對輸送機4a和設(shè)在該輸送機4a的附近的基板保持裝置(圖未示)。輸送機4a是將基板3從基臺2的X方向上的一端側(cè)(圖1中為右端側(cè))向X方向上的另一端側(cè)輸送的裝置。基板保持裝置使由輸送機4a搬運到X方向上的中央部的基板3從輸送機4a上升而進行保持。該基板保持裝置和輸送機4a的動作由配置在基臺2的內(nèi)部的控制裝置8控制。在該實施方式中，由輸送機4a構(gòu)成本發(fā)明中所說的“搬運部”。
[0036]涂敷裝置6具備在基臺2的上方沿水平方向移動的頭部單元11以及設(shè)于該頭部單元11的涂敷頭12(參照圖2)等。在此，首先，對支撐并驅(qū)動頭部單元11的機構(gòu)進行說明。
[0037]如圖1所示，在基臺2的X方向上的兩端部分別設(shè)有在輸送機4a的上方沿Y方向延伸的固定軌道13 ο沿X方向延伸的頭支撐部件14以沿Y方向移動自如的方式被支撐在這些固定軌道13上。另外，在一固定軌道13設(shè)有用于驅(qū)動頭支撐部件14的Y方向驅(qū)動裝置15。
[0038]Y方向驅(qū)動裝置15具備:沿Y方向延伸的滾珠絲杠16;驅(qū)動該滾珠絲杠16的Y軸伺服馬達17;及滾珠絲杠螺母18等，滾珠絲杠螺母18在與滾珠絲杠16螺合的狀態(tài)下被固定在頭支撐部件14上。Y軸伺服馬達17的動作由控制裝置8控制。
[0039]頭支撐部件14具備:具有下述的涂敷頭12的頭部單元11;及用于驅(qū)動該頭部單元11的X方向驅(qū)動裝置21。
[0040]頭部單元11由以向X方向移動自如的方式支撐在上述的頭支撐部件14上的框架22以及被支撐在該框架22上的多個元件構(gòu)成。驅(qū)動該頭部單元11的X方向驅(qū)動裝置21具備:沿X方向延伸的滾珠絲杠23;驅(qū)動該滾珠絲杠23的X軸伺服馬達24;及滾珠絲杠螺母25等，滾珠絲杠螺母25在與滾珠絲杠23螺合的狀態(tài)下被固定在框架22上。X軸伺服馬達24的動作由控制裝置8控制。
[0041]該頭部單元11通過基于X方向驅(qū)動裝置21的驅(qū)動而沿X方向移動，并通過基于Y方向驅(qū)動裝置15的驅(qū)動而與頭支撐部件14一起沿Y方向移動。在該實施方式中，由該頭部單7Π11的框架22構(gòu)成本發(fā)明中所說的“移動部”。
[0042]如圖2所示，支撐在頭部單元11的框架22上的多個元件是構(gòu)成涂敷頭12的一部分的涂敷嘴31、使該涂敷嘴31沿上下方向移動的升降裝置32以及相機33等。
[0043]涂敷頭12由涂敷嘴31以及經(jīng)由導(dǎo)管34與該涂敷嘴31連接的注射器35等構(gòu)成。
[0044]涂敷嘴31是使涂敷液5從下端向下方流出的裝置，經(jīng)由移動支架36以能夠沿上下方向移動的方式支撐在頭部單元11的框架22上。通過涂敷嘴31相對于框架22下降，從涂敷嘴31的下端出來的涂敷液5被涂敷在基板3的被涂敷位置、下述的點涂臺7的被涂敷位置。
[0045]注射器35是貯存膏狀焊料或粘接劑