散熱裝置及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱裝置及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的可用于電子裝置（如迷你主機(jī)）的散熱裝置一般包括散熱器以及與該散熱 器配合的散熱風(fēng)扇。所述散熱器包括與電子元件貼設(shè)的第一表面以及與該第一表面相背的 第二表面。所述散熱器包括多個(gè)自第二表面向外延伸的散熱鰭片。所述散熱風(fēng)扇通過(guò)卡勾 或者螺絲固定在所述散熱鰭片上以將電子元件傳導(dǎo)至散熱鰭片的熱量快速散去。然而，所 述散熱裝置整體結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制作與裝配過(guò)程較為繁瑣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且制作簡(jiǎn)易的散熱裝置及其制作方法。
[0004] 一種散熱裝置，包括散熱基板以及設(shè)置在散熱基板上的散熱風(fēng)扇，所述散熱基板 包括用于貼設(shè)電子元件的第一表面以及與第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面，所述散熱風(fēng)扇包 括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，所述軸承固定在所述散熱基板的第二表面。
[0005] -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱基板，所述散熱基板包括用以與電子元件貼設(shè)的第一表面以及與所述第一表 面相對(duì)設(shè)置的第二表面； 提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，并將所述散熱風(fēng)扇的 軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。
[0006] -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱板，并散熱板的邊緣形成至少三個(gè)缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外 延伸的折邊； 將所述折邊朝向所述散熱基板的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述散熱基板 共同形成收容空間； 提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，并將所述散熱風(fēng)扇的 軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。
[0007] -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱板，并散熱板的邊緣形成多個(gè)缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外延伸 的折邊； 將所述折邊朝向所述散熱基板的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述散熱基板 共同形成收容空間； 在散熱基板上形成通孔，并在所述散熱基板的第一表面形成覆蓋通孔的散熱墊，所述 散熱墊用以與電子元件直接接觸； 提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，將所述軸承的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn) 子的自由端貫穿所述通孔且與所述散熱墊固定連接。
[0008] 本發(fā)明的散熱裝置及其制作方法中，所述散熱裝置包括散熱基板以及設(shè)置在散熱 基板上的散熱風(fēng)扇，所述散熱基板包括用于貼設(shè)電子兀件的第一表面以及與第一表面相對(duì) 設(shè)置的第二表面，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，所述軸承直接固定在所 述散熱基板的第二表面，從而使得整個(gè)散熱裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝簡(jiǎn)易。
【附圖說(shuō)明】
[0009] 圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的散熱裝置的立體示意圖。
[0010] 圖2為圖1所示的散熱裝置的拆解示意圖。
[0011] 圖3為圖2所示的散熱裝置的倒置圖。
[0012] 圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱裝置的立體示意圖。
[0013] 圖5為圖4所示的散熱裝置的拆解示意圖。
[0014] 圖6為圖5所示的散熱裝置的倒置圖。
[0015] 圖7為圖4沿VII-VII線的剖視圖。
[0016] 圖8為本發(fā)明的散熱裝置安裝至電路板的安裝示意圖。
[0017] 圖9為本發(fā)明的散熱裝置制作方法中的散熱板的立體示意圖。
[0018] 圖10為圖9中所示的形成缺口后的散熱板的俯視圖。
[0019] 圖11為本發(fā)明的散熱裝置制作方法中的另一實(shí)施例中形成缺口的散熱板的俯視 圖。
[0020] 主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0021] 第一實(shí)施例 圖1至圖3示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱裝置100。所述散熱裝置100包括散熱基 板10以及設(shè)置在散熱基板10上的散熱風(fēng)扇20。所述散熱基板10包括用于貼設(shè)電子元件 350 (圖8)的第一表面101以及與第一表面101相對(duì)設(shè)置的第二表面102。所述散熱風(fēng)扇 20包括軸承21以及樞接于軸承21的轉(zhuǎn)子22。所述軸承21固定在所述散熱基板10的第 二表面102。
[0022] 所述散熱基板10可由銅、鋁、銅鋁復(fù)合材料等散熱性佳的材料制成。所述散熱基 板10為平整的板體，因此，所述第一表面101與所述第二表面102均為平整的表面。本實(shí) 施例中，所述第一表面101可與電子兀件350直接接觸。
[0023] 所述散熱基板10還可進(jìn)一步包括多個(gè)側(cè)壁11。所述側(cè)壁11的數(shù)量至少為三個(gè)。 所述多個(gè)側(cè)壁11間隔設(shè)置，且自所述散熱基板10的周緣一體朝向所述第二表面102所在 的一側(cè)延伸。所述多個(gè)側(cè)壁11環(huán)繞所述散熱風(fēng)扇20,以將所述散熱風(fēng)扇20收容在側(cè)壁11 與散熱基板10形成的收容空間內(nèi)。優(yōu)選地，所述側(cè)壁11的高度大于所述散熱風(fēng)扇20的高 度。
[0024] 所述側(cè)壁11沿垂直于所述第二表面102的方向延伸。當(dāng)然，所述側(cè)壁11也可以 與所述散熱基板10的第二表面102之間形成夾角，以使所述側(cè)壁11沿著傾斜于所述散熱 基板10的第二表面102的方向延伸。
[0025] 相鄰的兩個(gè)側(cè)壁11之間分別形成通風(fēng)孔以將散熱風(fēng)扇20的部分氣流輸出至散熱 裝置100附近的其他電子元件。本實(shí)施例中，所述散熱基板10為矩形的板體。所述側(cè)壁11 包括第一側(cè)壁111、第二側(cè)壁112、第三側(cè)壁113以及第四側(cè)壁114。所述四個(gè)側(cè)壁分別自 所述矩形板體的周緣外側(cè)一體向上彎折延伸。其中，所述第二側(cè)壁112與第四側(cè)壁114分 別位于所述第一側(cè)壁111的相對(duì)兩側(cè)，且均與所述第一側(cè)壁111間隔設(shè)置。所述第三側(cè)壁 113與所述第一側(cè)壁111對(duì)應(yīng)設(shè)置，且與所述第二側(cè)壁112及第四側(cè)壁114間隔設(shè)置。
[0026] 第一側(cè)壁111與第二側(cè)壁112之間形成第一通風(fēng)孔1110。第二側(cè)壁112與第三 側(cè)壁113之間形成第二通風(fēng)孔1120。第三側(cè)壁113與第四側(cè)壁114之間形成第三通風(fēng)孔 1130。第四側(cè)壁114與第一側(cè)壁111之間形成第四通風(fēng)孔1140。本實(shí)施例中，所述第一通 風(fēng)孔1110與所述第三通風(fēng)孔1130正對(duì)設(shè)置，所述第二通風(fēng)孔1120與所述第四通風(fēng)孔1140 正對(duì)設(shè)置。
[0027] 所述散熱風(fēng)扇20固定在所述散熱基板10的第一表面101。優(yōu)選地，所述散熱風(fēng) 扇20固定在所述散熱基板10第一表面101的中央位置上。所述散熱風(fēng)扇20通過(guò)鐳射焊 接的方式固定在所述散熱基板10的第一表面101上。當(dāng)然，所述散熱風(fēng)扇20也可以采用 金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式固定在散熱基板10上。
[0028] 所述散熱風(fēng)扇20的軸承21的中部形成軸孔（圖未示)。所述轉(zhuǎn)子22包括輪轂221、 設(shè)置在輪轂221外部周緣的多個(gè)葉片222以及自所述輪轂221中部向外延伸的轉(zhuǎn)軸（圖未 示)。所述轉(zhuǎn)子22通過(guò)轉(zhuǎn)軸樞接于所述軸承21的軸孔內(nèi)。所述軸承21遠(yuǎn)離輪轂221的自 由端210固定在散熱基板10上。優(yōu)選地，所述軸承21通過(guò)鐳射焊接的方式固定在散熱基 板10上。當(dāng)然，所述軸承21也可通過(guò)金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式 固定在散熱基板10上。
[0029] 所述散熱裝置100工作時(shí)，所述散熱風(fēng)扇20旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)周圍氣流朝向所述散熱基板 10的第二表面102,進(jìn)而使得電子元件350傳遞至散熱基板10的熱量可快速散去。所述散 熱風(fēng)扇20的軸承21直接固定在所述散熱基板10的第二表面102上，使得整個(gè)散熱裝置 100的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便。再者，所述散熱裝置100工作時(shí)，散熱風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流朝向 散熱基板10的第二表面102,同時(shí)，由于這部分氣流受到第二表面102的阻擋，轉(zhuǎn)向所述側(cè) 壁11之間的通風(fēng)孔流出，從而兼顧到散熱裝置100周圍的其他電子元件的散熱。
[0030] 第二實(shí)施例 請(qǐng)參見(jiàn)圖4至圖6,與第一實(shí)施例不同，本實(shí)施例中，所述散熱裝置200的散熱基板10 的中部形成一通孔110。所述散熱基板10的第一表面102正對(duì)所述通孔110的位置上還設(shè) 置有散熱墊113。所述散熱墊113的尺寸大于所述通孔110的開(kāi)口尺寸。本實(shí)施例中，所述 散熱墊113為一矩形的散熱片。
[0031] 請(qǐng)參見(jiàn)圖7,安裝時(shí)，所述轉(zhuǎn)子22樞接于所述軸承21內(nèi)，所述軸承21遠(yuǎn)離所述轉(zhuǎn) 子22的自由端210貫穿所述通孔110。所述軸承21的自由端210的端面與所述散熱墊113 的上表面抵頂且所述端面與所述散熱基板10的第二表面10