2平齊。所述軸承21的自由端 210的端面通過鐳射焊接的方式與所述散熱墊113的上表面焊接固定。當(dāng)然，所述軸承21 的自由端210也可通過金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式與所述散熱墊 113固定連接。
[0032] 進(jìn)一步地，為了增強(qiáng)所述散熱風(fēng)扇20固定至散熱基板10上的機(jī)械強(qiáng)度，所述轉(zhuǎn)子 22與所述散熱基板10的第一表面101之間還可設(shè)置一緊固片30。所述緊固片30可由金 屬材料制成。
[0033] 所述緊固片30呈環(huán)狀，其套設(shè)在所述軸承21的外壁上。所述緊固片30通過鐳射 焊接的方式固定在所述散熱基板10的第一表面101上。所述緊固片30也可通過金屬埋射、 塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式固定在所述散熱基板10的第一表面101上。
[0034] 請(qǐng)參見圖8,為了將所述散熱裝置100緊密地固定在電路板35上，所述散熱基板 10上還開設(shè)有多個(gè)固定孔40。所述固定孔40與借助于固定件50固定在電路板35上。所 述固定孔40可為螺孔，所述固定件50可為與所述螺孔配合的螺絲。
[0035] 請(qǐng)?jiān)俅螀⒁妶D1至圖3,本發(fā)明還涉及這種散熱裝置100的制作方法，包括： 步驟一，提供散熱基板10,所述散熱基板10包括與電子元件350貼設(shè)的第一表面101 以及與所述第一表面101相對(duì)設(shè)置的第二表面102。
[0036] 步驟二，提供散熱風(fēng)扇20,所述散熱風(fēng)扇20包括軸承21以及樞接于軸承21的轉(zhuǎn) 子22,并將所述散熱風(fēng)扇20的軸承21直接固定在所述散熱基板10的第二表面102。所述 軸承21可通過鐳射焊接、金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式固定在所述 散熱基板10的第二表面102上。
[0037] 本發(fā)明還涉及散熱裝置100的另外一種制作方法，包括： 步驟一，請(qǐng)參見圖9及圖10,提供散熱板300,并在散熱板300的邊緣形成多個(gè)缺口 301 以形成散熱基板10以及自散熱基板10向外延伸的折邊l〇a。所述散熱基板10包括相對(duì)設(shè) 置的第一表面101及第二表面102。所述缺口 301貫穿所述散熱板300的第一表面310和 第二表面320。所述缺口 301的數(shù)量至少為三個(gè)。本實(shí)施例中，所述散熱板300為一矩形 的板體，所述缺口 301的數(shù)目為四個(gè)，所述折邊10a的數(shù)目為四個(gè)。所述所述缺口 301可通 過沖壓所述散熱板300的方式形成。所述散熱板300為散熱性能佳的金屬材料制成，如銅、 鋁、銅鋁合金等。
[0038] 當(dāng)然，請(qǐng)參見圖11，在另一實(shí)施例中，所述散熱板300也可為圓形，所述缺口 301貫 穿所述散熱板300形成散熱基板10以及自所述散熱基板10向外延伸的折邊10a。所述散 熱板300的形狀可依據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)母淖儭?br>[0039] 步驟二，請(qǐng)參見圖4至圖6,將所述折邊10a朝向所述散熱基板10的同側(cè)彎折以形 成多個(gè)側(cè)壁11，所述側(cè)壁11與所述散熱基板10共同形成收容空間。所述相鄰的兩個(gè)側(cè)壁 11之間形成通風(fēng)孔。本實(shí)施例中，所述側(cè)壁11包括第一側(cè)壁111、位于所述第一側(cè)壁111相 對(duì)兩側(cè)的第二側(cè)壁112、第四側(cè)壁114以及與所述第一側(cè)壁111相對(duì)設(shè)置的第三側(cè)壁113。 第一側(cè)壁111與第二側(cè)壁112之間形成第一通風(fēng)孔1110。第二側(cè)壁112與第三側(cè)壁113之 間形成第二通風(fēng)孔1120。第三側(cè)壁113與第四側(cè)壁114之間形成第三通風(fēng)孔1130。第四 側(cè)壁114與第一側(cè)壁111之間形成第四通風(fēng)孔1140。
[0040] 步驟三，提供散熱風(fēng)扇20,所述散熱風(fēng)扇20包括軸承21以及樞接于軸承21的轉(zhuǎn) 子22,并將所述散熱風(fēng)扇20的軸承21直接固定在所述散熱基板10的第二表面102。所述 軸承21可通過鐳射焊接、金屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接以及塑料熱熔的方式固定在所述 散熱基板10的第二表面102上。優(yōu)選地，所述散熱風(fēng)扇20固定在所述散熱基板10的中央。
[0041] 當(dāng)然，步驟二中的將所述折邊10a朝向所述散熱基板10的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè) 壁11之后，還可通過如下方式固定散熱風(fēng)扇20 : 在散熱基板10上形成通孔110,并在所述散熱基板10的第一表面101形成覆蓋通孔 110的散熱墊113,所述散熱墊113用以與電子元件350直接接觸；接著，將所述軸承21的 遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)子22的自由端210貫穿所述通孔110且與所述散熱墊113固定連接。所述軸承21 可通過鐳射焊接的方式與所述散熱墊113固定連接。
[0042] 本發(fā)明的散熱裝置100, 200及其制作方法中，所述散熱裝置100, 200包括散熱基 板10以及設(shè)置在散熱基板10上的散熱風(fēng)扇200,所述散熱基板10包括用于貼設(shè)電子元件 350的第一表面101以及與第一表面101相對(duì)設(shè)置的第二表面102,所述散熱風(fēng)扇20包括軸 承21以及樞接于軸承21的轉(zhuǎn)子22,所述軸承21固定在所述散熱基板10的第二表面102， 從而使得整個(gè)散熱裝置100的結(jié)構(gòu)簡單，組裝簡易。另一方面，由于所述散熱風(fēng)扇20直接 固定在所述散熱基板10上，相較于傳統(tǒng)的散熱風(fēng)扇固定在散熱鰭片上的設(shè)計(jì)，體積更小， 更適合于現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝薄型化方向的發(fā)展需求。
[0043] 本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭露如上，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員仍可能基于本發(fā) 明的教示及揭示而作出種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng) 不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為所附的權(quán)利 要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種散熱裝置，包括散熱基板以及設(shè)置在散熱基板上的散熱風(fēng)扇，其特征在于：所 述散熱基板包括用于貼設(shè)電子元件的第一表面以及與第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面，所述 散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，所述軸承固定在所述散熱基板的第二表面。2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，進(jìn)一步包括多個(gè)側(cè)壁，其特征在于：所述多個(gè)側(cè)壁自 所述散熱基板的第一表面朝外延伸以環(huán)繞所述散熱風(fēng)扇。3. 如權(quán)利要求2所述的散熱風(fēng)扇，其特征在于：所述相鄰的側(cè)壁之間間隔設(shè)置形成通 風(fēng)孔。4. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于：所述所述側(cè)壁的高度大于所述散熱風(fēng) 扇的高度，以將所述散熱風(fēng)扇收容在所述側(cè)壁與散熱基板圍成的收容空間內(nèi)。5. -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱基板，所述散熱基板包括用以與電子元件貼設(shè)的第一表面以及與所述第一表 面相對(duì)設(shè)置的第二表面； 提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，并將所述散熱風(fēng)扇的 軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于：所述軸承通過鐳射焊接、金 屬埋射、塑料埋射、金屬鉚接或者塑料熱熔的方式固定在所述散熱基板的第二表面上。7. -種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱板，并散熱板的邊緣形成至少三個(gè)缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外 延伸的折邊； 將所述折邊朝向所述散熱基板的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述散熱基板 共同形成收容空間； 提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，并將所述散熱風(fēng)扇的 軸承直接固定在所述散熱基板的第二表面。8. 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于：所述缺口通過沖壓所述散 熱板的方式形成。9. 一種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟： 提供散熱板，并散熱板的邊緣形成至少三個(gè)缺口以形成散熱基板以及自散熱基板向外 延伸的折邊； 將所述折邊朝向所述散熱基板的同側(cè)彎折以形成多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述散熱基板 共同形成收容空間； 在散熱基板上形成通孔，并在所述散熱基板的第一表面形成覆蓋通孔的散熱墊，所述 散熱墊用以與電子元件直接接觸； 提供散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，將所述軸承的遠(yuǎn)離轉(zhuǎn) 子的自由端貫穿所述通孔且與所述散熱墊固定連接。10. 如權(quán)利要求9所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于：所述缺口通過沖壓所述散 熱板的方式形成。
【專利摘要】一種散熱裝置，包括散熱基板以及設(shè)置在散熱基板上的散熱風(fēng)扇，所述散熱基板包括用于貼設(shè)電子元件的第一表面以及與第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面，所述散熱風(fēng)扇包括軸承以及樞接于軸承的轉(zhuǎn)子，所述軸承固定在所述散熱基板的第二表面。本發(fā)明還涉及這種散熱裝置的制造方法。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN105530796
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410517819
【發(fā)明人】林郁欽, 洪銳彣
【申請(qǐng)人】富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2014年9月30日