包括透視部分的電磁干擾emi屏蔽件的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001] 本公開總體上涉及包括透視部分（see-through portions)的EMI屏蔽件 (sheild)，例如包括透視部分的封蓋、蓋或上蓋等。
【背景技術(shù)】
[0002] 此部分提供與本公開有關(guān)的背景信息，其未必是現(xiàn)有技術(shù)。
[0003] 電子裝置的操作中的常見問題是在設備的電子電路內(nèi)生成電磁輻射。這種輻射可 能導致電磁干擾（EMI)或射頻干擾（RFI)，這些干擾可妨礙在特定距離內(nèi)的其它電子裝置 的操作。在沒有足夠的屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾可導致重要信號的劣化或者完全損失， 從而致使電子設備效率低或者無法操作。
[0004] 改善EMI/RFI的影響的常見解決方案是通過使用能夠吸收和/或反射和/或重定 向EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件通常用于將EMI/RFI限制在其源內(nèi)，并且將鄰近EMI/RFI 源的其它裝置絕緣。
[0005] 如本文所使用的術(shù)語"EMI "應該被認為通常包括并表示EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，術(shù) 語"電磁"應該被認為通常包括并表示來自外部源和內(nèi)部源的電磁和射頻。因此，術(shù)語屏 蔽（如本文所用）廣義地包括并表示為了例如政府合規(guī)和/或為了電子部件系統(tǒng)的內(nèi)部功 能，例如通過吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其一些組合來減輕（或限制）EMI和/或 RFI，以使得它不再干擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 此部分提供本公開的總體概述，不是其完整范圍或其所有特征的全面公開。
[0007] 根據(jù)各個方面，公開了包括透視部分的EMI屏蔽件的示例性實施方式。在示例性 實施方式中，EMI屏蔽設備或組件通常包括封蓋、蓋或上蓋。所述封蓋的至少一部分是透視 的。另外，公開了與制備EMI屏蔽設備或組件有關(guān)的方法的示例性實施方式。另外，公開了 與為基板上的一個或更多個部件提供屏蔽有關(guān)的方法的示例性實施方式。
[0008] 進一步的應用領域?qū)谋疚奶峁┑拿枋龆兊蔑@而易見。此
【發(fā)明內(nèi)容】
中的描述和 具體示例僅旨在用于說明目的，而不旨在限制本公開的范圍。
【附圖說明】
[0009] 本文所述的附圖僅用于說明所選擇的實施方式，而非所有可能的實現(xiàn)方式，并非 旨在限制本公開的范圍。
[0010] 圖1是根據(jù)示例性實施方式的包括框架以及能夠附接到框架的封蓋的屏蔽設備 的分解立體圖，其中封蓋至少有一部分是透視的（例如，透明的、半透明的、基本上透明的、 透亮的、清澈的等）；
[0011] 圖2是示出根據(jù)示例性實施方式的可用于圖1所示的封蓋的示例層的分解立體 圖，其包括第一或頂部導電層或部分、第二或中間導電粘合層或部分以及第三或底部介電 層或部分；
[0012] 圖3提供可用于示例性實施方式中的框架的示例尺寸（毫米（英寸）），并且還示 出包括清澈的導電膜的封蓋的側(cè)視圖；
[0013] 圖4A、圖4B、圖4C和圖4D示出根據(jù)示例性實施方式的可用于屏蔽設備的封蓋的 膜上的導電材料的示例圖案；
[0014] 圖5是根據(jù)示例性實施方式的可用于屏蔽設備的封蓋的透視膜的立體圖；
[0015] 圖6是根據(jù)示例性實施方式的包括框架以及附接到框架的封蓋的示例屏蔽設備 的立體圖，其中封蓋包括圖5所示的透視膜；
[0016] 圖7A是根據(jù)示例性實施方式的圖6所示的屏蔽設備的俯視圖，并且示出封蓋如何 允許透過封蓋查看屏蔽設備的內(nèi)部；
[0017] 圖7B是圖7A所示的屏蔽設備的一部分的近視圖，并且示出金屬網(wǎng)片，其被層疊到 膜（例如，聚酯介電膜等）的下側(cè)從而沿著膜的下側(cè)提供導電性，而無需完全消除透視膜的 能力；
[0018] 圖8A、圖8B、圖8C和圖8D分別是根據(jù)示例性實施方式的屏蔽設備的示例框架的 俯視圖、正視圖、側(cè)視圖和橫截面圖，至少有一部分透視的封蓋可附接到該框架，其中僅出 于示例目的而提供尺寸（毫米（英寸））；以及
[0019] 圖9是根據(jù)示例性實施方式的針對三個原型屏蔽設備測量的屏蔽效果（分貝 (dB))對頻率（200兆赫至18千兆赫）的線圖，所述原型屏蔽設備包括具有透視部分的封 蓋。
【具體實施方式】
[0020] 現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例實施方式。
[0021] 在諸如智能電話、平板等的電子裝置中可使用板級屏蔽（BLS)。傳統(tǒng)BLS組件是常 用的，但是它們可包括無法透視的金屬的不透明封蓋。由于封蓋是不透明的并且無法透視， 所以封蓋不允許透過封蓋光學檢查或查看屏蔽設備內(nèi)部的部件。因此，只有在封蓋不在框 架上的情況下（例如，在將封蓋附接到框架之前或者在將封蓋從框架移除之后）才能夠光 學檢查或查看部件（例如，對人眼不可見等）。
[0022] 本文公開了包括透視的（例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮的、清澈的 或者非不透明的等）一個或更多個部分（例如，封蓋、蓋或上蓋等）的EMI屏蔽件、屏蔽設 備或者組件的示例性實施方式。在示例性實施方式中，EMI屏蔽件、屏蔽設備或者組件通常 包括框架以及可附接到框架的封蓋、蓋或上蓋。封蓋至少包括至少部分地透視的部分?？?透過封蓋的透視部分光學檢查或查看由框架和封蓋協(xié)作限定的內(nèi)部。例如，可在框架已被 安裝（例如，焊接等）到PCB之后將部件設置在屏蔽設備的內(nèi)部。然后可透過封蓋的透視 部分光學檢查或查看內(nèi)部的部件（例如，對人眼可見等），而無需首先將封蓋從框架移除。
[0023] 在另一示例性實施方式中，EMI屏蔽設備或組件通常包括一個或更多個側(cè)壁以及 能夠附接或者附接到一個或更多個側(cè)壁的封蓋、蓋或上蓋。所述一個或更多個側(cè)壁可包括 單個側(cè)壁，可包括彼此分離或分立的多個側(cè)壁，或者可包括作為單件式框架的整體部分的 多個側(cè)壁等。封蓋至少包括至少部分地透視（例如，透明的、半透明的、基本上透明的、透亮 的、清澈的、非不透明的等）部分。可透過封蓋的透視部分光學檢查或查看由側(cè)壁和封蓋協(xié) 作地限定的內(nèi)部。例如，可在側(cè)壁已被安裝（例如，焊接等）到PCB之后將部件設置在屏蔽 設備的內(nèi)部。然后可透過封蓋的透視部分光學檢查或查看內(nèi)部的部件，而無需首先將封蓋 從側(cè)壁移除。
[0024] 在示例性實施方式中，封蓋、蓋或上蓋包括多個層或部分，使得本文中封蓋也可被 稱作封蓋組件。例如，封蓋可包括第一或頂部導電層或部分、第二導電粘合層或部分以及第 三或底部介電層或部分。第一層或頂層可包括諸如Mylar K聚酯膜、其它聚酯膜、聚酰亞胺 (PI)膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)膜、高溫聚合物膜的 膜、其它膜或材料等。導電材料可被設置（例如，按照網(wǎng)格或者網(wǎng)孔圖案印刷等）在膜上。 例如，導電（例如，銀等）墨或膏可被絲網(wǎng)印刷在膜上。第二層可包括壓敏粘合劑（PSA)。 第二層可以是具有開口中間部分的環(huán)形，使得粘合劑僅沿著第一層的周界邊緣部分，而不 阻礙透過第一層的視野。第三層或底層可包括沿著封蓋的下側(cè)或者在封蓋的下側(cè)上的介電 膜（例如，介電聚酯膜等）以防止封蓋下方所接納的部件短路。在一些實施方式中， 封蓋不包括第三介電層，使得第二層是底層。
[0025] 在一些實施方式中，封蓋包括光學透明度或者透光率為70 %或更高（例如，70 %、 80%、90%、大于80%等）的一個或更多個透視部分。光學透明度或者透光率將取決于用于 封蓋的具體材料。
[0026] 封蓋可具有周界或覆蓋區(qū)（footprint)，其尺寸和形狀與框架的周界或覆蓋區(qū)的 尺寸和形狀匹配或?qū)?。在一些實施方式中，封蓋的覆蓋區(qū)或周界可小于框架的覆蓋區(qū)或 周界，使得封蓋不會延伸超過框架的任何邊緣?？蚣芸砂ㄏ薅蚣艿拈_放頂部的一個或 更多個側(cè)壁。封蓋可沿著框架的上表面附接或者附接到框架的上表面，以覆蓋框架的開放 頂部。當一個或更多個部件在由框架以及附接到框架的封蓋協(xié)作地限定的內(nèi)部時，屏蔽設 備可能夠操作以屏蔽基板上的一個或更多個部件。
[0027] 側(cè)壁可被整體地形成，使得側(cè)壁具有單件或單一構(gòu)造。在這種情況下，框架將在相 鄰對的側(cè)壁之間不包括允許EMI泄漏的任何間隙。隨著框架的側(cè)壁將整體地連接到彼此， 框架也將不包括將分離的側(cè)壁彼此連接的任何接頭。另選地，代替框架，EMI屏蔽設備可包 括由多個分離的零件組成的側(cè)壁。
[0028] 可利用粘合劑（例如，導電PSA等）將封蓋、蓋或上蓋施加到框架或側(cè)壁。封蓋 可具有與框架基本上相同的形狀，使得封蓋將基本上覆蓋由框架限定的所有周界或開放頂 部。例如，封蓋可被施加到框架的第一側(cè)以形成覆蓋框架的開放頂部以及由框架限定的內(nèi) 部的表面。由框架限定的內(nèi)部可基本上為中空的，并且可被封蓋覆蓋，使得框架和封蓋可協(xié) 作地為由框架和封蓋協(xié)作地限定的內(nèi)部所接納的部件提供屏蔽。封蓋可為透視的，從而允 許查看由框架和封蓋協(xié)作地限定的內(nèi)部所接納的部件，而無需移除封蓋。
[0029] 在一些實施方式中，封蓋可包括電絕緣體或電介質(zhì)作為封蓋的底層。介電層可結(jié) 合至第一層（例如，導電透視層等）和/或第二層（例如，壓敏層等）。電絕緣體或電介質(zhì)可 提供電絕緣以防止封蓋使由框架和封蓋協(xié)作地限定的內(nèi)部在封蓋下方接納的任何部件電 短路。電絕緣體或介電層可包括Mylar R介電聚酯膜、其它介電聚酯膜、介電聚酰亞胺（PI) 膜、