本披露涉及電子裝置領(lǐng)域，并且更具體地涉及圖像傳感器及相關(guān)方法。

背景技術(shù)：

小尺寸的集成照相機裝置(諸如用于移動電話的那些)易于受到由于電磁波相互作用導(dǎo)致的干擾。

電子部件的電磁兼容性(EMC)變得日益重要。電磁兼容性(EMC)是指電氣裝置在其電磁環(huán)境中令人滿意地工作而不會不利地或者影響周圍裝置或者受其影響的能力。通過將兩個位置用導(dǎo)電材料制成的阻擋物分離，電磁屏蔽限制了其間的電磁場的流動。

通常，導(dǎo)電阻擋物被應(yīng)用到外殼以便充當(dāng)EMC屏蔽物。屏蔽可減少電磁場的耦合。減少的量取決于所使用的材料、其厚度以及相關(guān)場的頻率。

在美國公開專利申請?zhí)?009/0115891中披露了一種用于屏蔽圖像傳感器的方法。該參考文獻披露了一種照相機模塊，該照相機模塊包括：透鏡單元，該透鏡單元包括至少一個透鏡；圖像傳感器封裝體，該圖像傳感器封裝體包括具有圖像區(qū)域的圖像傳感器芯片，在該圖像區(qū)域中，響應(yīng)于光通過該透鏡單元而形成圖像；以及圍繞該透鏡單元和該圖像傳感器封裝體的殼體。該殼體由導(dǎo)電材料形成并且經(jīng)由導(dǎo)電膏而電連接到該圖像傳感器封裝體。

另一種用于屏蔽圖像傳感器的方法是使用由該殼體承載的EMC屏蔽物，其中，該EMC屏蔽物耦合到承載該殼體的基板上的接地觸點。具體而言，該基板具有矩形形狀并且在第一側(cè)上包括多個第一觸點并且在第二側(cè)上包括接地觸點。在該安排中，要求 將來自由該殼體承載的聚焦單元的多條導(dǎo)電引線連接到該基板的該第一側(cè)上的這些第一觸點的工藝步驟，并且要求將來自該EMC屏蔽物的接地導(dǎo)電引線連接到該基板的該第二側(cè)上的該接地觸點的第二工藝步驟。在制造期間，需要改變圖像傳感器的定向以便適應(yīng)這兩個不同的工藝步驟。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

一種圖像傳感器裝置可包括基板，該基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點和沿著其第一側(cè)延伸的參考電壓觸點。殼體可由該基板承載。圖像傳感器集成電路(IC)可由該基板承載在該殼體之內(nèi)并且具有圖像感測表面。聚焦單元可在該殼體之內(nèi)、與該圖像感測表面對準(zhǔn)并且包括多個第二觸點。電磁兼容性(EMC)屏蔽物可以由該殼體承載并且包括頂板以及從該頂板向下延伸的多個側(cè)板，該頂板在其內(nèi)具有與該聚焦單元對準(zhǔn)的開口。該圖像傳感器可進一步包括：多條導(dǎo)電引線，每條導(dǎo)電引線在這些第一觸點中的一個第一觸點與這些第二觸點中的一個相應(yīng)的第二觸點之間延伸；以及在該參考電壓觸點與該EMC屏蔽物之間延伸的參考導(dǎo)電引線。

該EMC屏蔽物屏蔽該圖像傳感器裝置，同時在該基板的相同的第一側(cè)上具有該參考電壓觸點和這些第一觸點。在該圖像傳感器裝置的制造期間，當(dāng)將這些導(dǎo)電引線耦合到該基板的該第一側(cè)上的這些第一觸點時并且當(dāng)將該參考導(dǎo)電引線耦合到該基板的相同的第一側(cè)上的該參考電壓觸點時，該圖像傳感器裝置的取向有利地保持相同。這允許制造期間的時間和成本節(jié)省，尤其是當(dāng)大量制造圖像傳感器裝置時。

該參考導(dǎo)電引線可被配置成用于接觸該EMC屏蔽物的該多個側(cè)板中的一個側(cè)板。更具體地，該殼體具有第一和第二側(cè)壁，其中該第一側(cè)壁與該基板的該第一側(cè)對準(zhǔn)，并且其中該第二側(cè)壁與該第一側(cè)壁相鄰并且具有延伸通過其中的開口。該參考導(dǎo)電引線在該開口之內(nèi)暴露以便與該EMC屏蔽物的側(cè)板進行接觸。

可替代地，該參考導(dǎo)電引線可被配置成用于接觸該EMC屏蔽物的該頂板。該頂板可包括接片，該接片被配置成用于與該參考導(dǎo)電引線接觸。更具體地，該殼體的上表面可包括與該參考導(dǎo)電引線的一部分對準(zhǔn)的開口。導(dǎo)電膠可位于該開口之內(nèi)，以便在該參考導(dǎo)電引線與該EMC屏蔽物的該頂板的該接片之間提供電連接。

該殼體可具有第一和第二側(cè)壁，其中該第一側(cè)壁與該基板的該第一側(cè)對準(zhǔn)，并且其中該第二側(cè)壁與該第一側(cè)壁相鄰并且具有殼體凹陷。該EMC屏蔽物的該多個側(cè)板中的一個側(cè)板可具有接片，該接片由該殼體凹陷接納以便提供用于將該EMC屏蔽物保持在位的鎖定安排。

該EMC屏蔽物可包括鋁膜。抗反射涂層可以是在該EMC屏蔽物的外表面上。粘合層可以是在該EMC屏蔽物的內(nèi)表面上。

一種用于制造如上所述的圖像傳感器裝置的方法可包括提供基板，該基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點和沿著其第一側(cè)延伸的參考電壓觸點。殼體可被定位為由該基板承載。圖像傳感器集成電路(IC)可被定位為由該基板承載在該殼體之內(nèi)，其中該圖像傳感器IC具有圖像感測表面。聚焦單元可被定為在該殼體之內(nèi)、與該圖像感測表面對準(zhǔn)。該聚焦單元可包括多個第二觸點。

EMC屏蔽物可被定位為由該殼體承載。EMC屏蔽物可包括頂板以及從該頂板向下延伸的多個側(cè)板，該頂板在其內(nèi)具有與該聚焦單元對準(zhǔn)的開口。可定位多條導(dǎo)電引線，其中每條導(dǎo)電引線在這些第一觸點中的一個第一觸點與這些第二觸點中的一個相應(yīng)的第二觸點之間延伸。參考導(dǎo)電引線可被定位為在該參考電壓觸點與該EMC屏蔽物之間延伸。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的具有EMC屏蔽物的圖像傳感器的 分解圖；

圖2是在圖1中展示的圖像傳感器裝置的組裝后的透視分層視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的具有抗反射涂層和在其上的粘合層的EMC屏蔽物的橫截面視圖；

圖4是被定位在如圖1所示的殼體上的EMC屏蔽物的透視圖；

圖5是沿著側(cè)板折疊到如圖1所示的殼體的EMC屏蔽物的透視圖；

圖6是圖1中展示的圖像傳感器裝置的另一個實施例的組裝后的透視分層視圖；

圖7是被定位在如圖6所示的殼體上的EMC屏蔽物的透視圖；

圖8是與圖6中展示的EMC屏蔽物一起組裝的圖像傳感器裝置的透視圖；

圖9是流程圖，展示了一種用于制造如圖1中所展示的圖像傳感器裝置的方法。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照所附附圖在下文中更為全面地描述本發(fā)明，在附圖中顯示了本發(fā)明的一些優(yōu)選實施例。然而，本發(fā)明可以用許多不同的形式體現(xiàn)，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為受到在此所列出的實施例的限制。相反，提供這些實施例以便本披露將是徹底和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達本發(fā)明的范圍。貫穿全文相同的數(shù)字指代相同的元件，并且上撇號符號用于指示在替代實施例中的類似元件。

初始地參照圖1中的分解圖，所示圖像傳感器裝置20包括基板30，該基板具有矩形形狀，其中該基板包括多個第一觸點32和沿著其第一側(cè)35延伸的參考電壓觸點34。殼體40由基板30 承載。圖像傳感器集成電路(IC)50由基板30承載在殼體40之內(nèi)并且具有圖像感測表面52。聚焦單元60在殼體40之內(nèi)、與圖像感測表面52對準(zhǔn)并且包括多個第二觸點62。

電磁兼容性(EMC)屏蔽物70由殼體40承載并且包括頂板72和從該頂板向下延伸的多個側(cè)板74。頂板72在其內(nèi)具有與聚焦單元60對準(zhǔn)的開口76。

在圖2中提供了組裝后的圖像傳感器裝置20的透視分層視圖。多條導(dǎo)電引線82在這些第一觸點32中的一個第一觸點與這些第二觸點中62的一個相應(yīng)的第二觸點之間延伸。參考導(dǎo)電引線84在參考電壓觸點34與EMC屏蔽物70之間延伸。參考導(dǎo)電引線84例如向EMC屏蔽物70提供接地。

EMC屏蔽物70還可以被稱為導(dǎo)電擋板并且屏蔽圖像傳感器裝置20，同時在基板30的相同的第一側(cè)35上具有參考電壓觸點34和這些第一觸點32。在圖像傳感器裝置20的制造期間，當(dāng)將這些導(dǎo)電引線82耦合到基板30的第一側(cè)35上的這些第一觸點32時并且當(dāng)將參考導(dǎo)電引線84耦合到基板30的相同的第一側(cè)上的參考電壓觸點34時，圖像傳感器裝置20的取向有利地保持相同。焊料或?qū)щ娔z90用于提供該耦合。通過基板30的相同的第一側(cè)上的參考電壓觸點34和這些第一觸點32，在制造期間存在時間和成本節(jié)省，尤其是當(dāng)大量制造圖像傳感器裝置20時。

圖像傳感器裝置20進一步包括被定位在殼體40之內(nèi)的在聚焦單元60與圖像感測表面52之間的鏡筒92。紅外濾波器94被定位在筒92與圖像感測表面52之間。聚焦單元60可以是例如液晶聚焦單元。液晶聚焦單元可被配置為固態(tài)自動聚焦透鏡單元。

EMC屏蔽物70可包括例如鋁膜。例如，EMC屏蔽物70的厚度可以在40到60微米范圍內(nèi)，諸如50微米。在圖3中提供了EMC屏蔽物70的橫截面?zhèn)纫晥D。

抗反射涂層71可以是在EMC屏蔽物70的外表面上?？狗瓷渫繉?1通常是深顏色，諸如黑色。例如，抗反射涂層71的 厚度可以在5到15微米范圍內(nèi)，諸如10微米。

粘合層73可以是在EMC屏蔽物的內(nèi)表面上。粘合層可以是任何公知的粘合劑。粘合層73可包括導(dǎo)電和非導(dǎo)電部分。導(dǎo)電部分是在EMC屏蔽物70的接觸參考導(dǎo)電引線84的區(qū)域上并且可以是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。非導(dǎo)電部分是在EMC屏蔽物70的不接觸參考導(dǎo)電引線的區(qū)域上。

現(xiàn)在返回參照圖1和圖2，參考導(dǎo)電引線84被配置成用于接觸EMC屏蔽物70的側(cè)板74中的一個側(cè)板。更具體地，殼體40具有第一和第二側(cè)壁，其中第一側(cè)壁42與基板30的第一側(cè)35對準(zhǔn)，并且其中第二側(cè)壁44與第一側(cè)壁相鄰并且具有延伸通過其中的開口45。參考導(dǎo)電引線84的部分84a在開口45之內(nèi)暴露以便與EMC屏蔽物70的側(cè)板74中的一個側(cè)板進行接觸。

EMC屏蔽物70初始地以相對平整或共面的構(gòu)型形成，如圖4所示。EMC屏蔽物70包括在頂板72與側(cè)板74之間的多條折疊線77。EMC屏蔽物70被拾起并放置在殼體40的上表面上。使用多個滾輪或夾具100將EMC屏蔽物70的側(cè)板74被沿著殼體40的側(cè)壁折疊，如圖5所示。EMC屏蔽物70的內(nèi)表面上的粘合層73將EMC屏蔽物保持在位。

所展示的EMC屏蔽物70具有三個側(cè)板74。在其他實施例中，側(cè)板74的數(shù)量可從一個到四個變化，其中四個側(cè)板覆蓋殼體40的全部四個側(cè)面。

現(xiàn)在將參照圖6至圖8討論圖像傳感器裝置20’的另一個實施例。在本實施例中，參考導(dǎo)電引線84’被配置成用于接觸EMC屏蔽物70’的頂板72’，如提供圖像傳感器裝置20’的透視分層視圖的圖7所示。EMC屏蔽物70’還可以被稱為導(dǎo)電擋板并且屏蔽圖像傳感器裝置20’，同時在基板30’的相同的第一側(cè)35’上具有參考電壓觸點34’和這些第一觸點32’。

EMC屏蔽物70’的頂板72’包括被配置成用于與參考導(dǎo)電引線84’進行接觸的接片77’。更具體地，殼體40’的頂部包括與參 考導(dǎo)電引線84’的部分84b’對準(zhǔn)的開口67’。在EMC屏蔽物70’被定位在殼體40’上之前，導(dǎo)電膠180’被放置在開口67’之內(nèi)。導(dǎo)電膠180'在EMC屏蔽物70’的頂板72’中提供在參考導(dǎo)電引線84’與接片77’之間的電連接。

此外，殼體40’具有第一和第二側(cè)壁，其中第一側(cè)壁42’與基板30’的第一側(cè)35’對準(zhǔn)，并且其中第二側(cè)壁44’與第一側(cè)壁相鄰并且具有殼體凹陷49’。EMC屏蔽物70’的這些側(cè)板74’中的一個側(cè)板可具有接片79’，該接片由殼體凹陷49’接納以便提供用于將EMC屏蔽物70’保持在位的鎖定安排。在圖8中提供了圖像傳感器裝置20’與EMC屏蔽物70’的組裝后的視圖。

所展示的EMC屏蔽物70’具有兩個側(cè)板74’。在其他實施例中，側(cè)板74’的數(shù)量可從一個到四個變化，其中四個側(cè)板覆蓋殼體40’的全部四個側(cè)面。

現(xiàn)在參照在圖9中展示的流程圖150，將討論一種用于制造圖像傳感器裝置20的方法。從開始(框152)，該方法包括在框154，提供基板30，該基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點32和沿著其第一側(cè)35延伸的參考電壓觸點34。殼體40在框156被定位為由基板30承載。圖像傳感器集成電路(IC)50在框158被定位為由基板30承載在殼體40之內(nèi)，其中該圖像傳感器IC具有圖像感測表面52。聚焦單元60在框160被定為在殼體40之內(nèi)、與圖像感測表面52對準(zhǔn)。聚焦單元60包括多個第二觸點62。

EMC屏蔽物70在框162被定位為由殼體40承載。EMC屏蔽物70包括頂板72以及從該頂板向下延伸的多個側(cè)板74，該頂板在其內(nèi)具有與聚焦單元60對準(zhǔn)的開口76。在框164定位多條導(dǎo)電引線82，其中每條導(dǎo)電引線在第一觸點32中的一個第一觸點與第二觸點62中的一個相應(yīng)的第二觸點之間延伸。參考導(dǎo)電引線84在框166被定位為在參考電壓觸點34與EMC屏蔽物70之間延伸。該方法在框168結(jié)束。

本發(fā)明的許多修改和其他實施例對于受益于前面的描 述和附圖中呈現(xiàn)的教導(dǎo)的本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將是顯而易見的。因此，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明不限于所披露的具體實施例，并且那些修改及實施例旨在被包括于所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。