1.一種圖像傳感器裝置，包括：
基板，所述基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點(diǎn)和沿著所述基板的第一側(cè)延伸的參考電壓觸點(diǎn)；
由所述基板承載的殼體；
圖像傳感器集成電路(IC)，所述圖像傳感器集成電路由所述基板承載在所述殼體之內(nèi)并且具有圖像感測表面；
聚焦單元，所述聚焦單元在所述殼體之內(nèi)、與所述圖像感測表面對準(zhǔn)并且包括多個第二觸點(diǎn)；
電磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述屏蔽物由所述殼體承載并且包括
頂板，所述頂板在其內(nèi)具有與所述聚焦單元對準(zhǔn)的開口，以及
多個側(cè)板，所述多個側(cè)板從所述頂板向下延伸；
多條導(dǎo)電引線，每條導(dǎo)電引線在所述第一觸點(diǎn)中的一個第一觸點(diǎn)與所述第二觸點(diǎn)中的一個相應(yīng)的第二觸點(diǎn)之間延伸；以及
參考導(dǎo)電引線，所述參考導(dǎo)電引線在所述參考電壓觸點(diǎn)與所述EMC屏蔽物之間延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述參考導(dǎo)電引線被配置成用于接觸所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述殼體具有第一和第二側(cè)壁，其中所述第一側(cè)壁與所述基板的所述第一側(cè)對準(zhǔn)，其中所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相鄰并且具有延伸通過其中的開口；并且其中，所述參考導(dǎo)電引線在所述開口之內(nèi)暴露以便與所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板進(jìn)行接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述參考導(dǎo)電引線被配置成用于接觸所述EMC屏蔽物的所述頂板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器裝置，其中，所述EMC屏蔽物的所述頂板包括接片，所述接片被配置成用于與所述參考導(dǎo)電引線接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像傳感器裝置，其中，所述殼體的上表面包括與所述參考導(dǎo)電引線的一部分對準(zhǔn)的開口；并且進(jìn)一步包括所述開口之內(nèi)的導(dǎo)電膠以便在所述參考導(dǎo)電引線與所述EMC屏蔽物的所述頂板的所述接片之間提供電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述殼體具有第一和第二側(cè)壁，其中所述第一側(cè)壁與所述基板的所述第一側(cè)對準(zhǔn)，其中所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相鄰并且具有殼體凹陷；并且其中，所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板具有接片，所述接片由所述殼體凹陷接納以便提供用于將所述EMC屏蔽物保持在位的鎖定安排。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述EMC屏蔽物包括鋁膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括所述EMC屏蔽物的外表面上的抗反射涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括所述EMC屏蔽物的內(nèi)表面上的粘合層。
11.一種圖像傳感器裝置，包括：
基板，所述基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點(diǎn)和沿著所述基板的第一側(cè)延伸的參考電壓觸點(diǎn)；
殼體，所述殼體由所述基板承載并且具有第一和第二側(cè)壁，其中所述第一側(cè)壁與所述基板的所述第一側(cè)對準(zhǔn)，并且其中所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相鄰并且具有延伸通過其中的開口；
圖像傳感器集成電路(IC)，所述圖像傳感器集成電路由所述基板承載在所述殼體之內(nèi)并且具有圖像感測表面；
聚焦單元，所述聚焦單元在所述殼體之內(nèi)、與所述圖像感測表面對準(zhǔn)并且包括多個第二觸點(diǎn)；
電磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述屏蔽物由所述殼體承載并且包括
頂板，所述頂板在其內(nèi)具有與所述聚焦單元對準(zhǔn)的開口，以及
多個側(cè)板，所述多個側(cè)板從所述頂板向下延伸；
多條導(dǎo)電引線，每條導(dǎo)電引線在所述第一觸點(diǎn)中的一個第一觸點(diǎn)與所述第二觸點(diǎn)中的一個相應(yīng)的第二觸點(diǎn)之間延伸；以及
參考導(dǎo)電引線，所述參考導(dǎo)電引線在所述參考電壓觸點(diǎn)與所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板之間延伸，其中所述參考導(dǎo)電引線在所述殼體的所述第二側(cè)壁中的所述開口之內(nèi)暴露以便與所述側(cè)板進(jìn)行接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的圖像傳感器裝置，其中，所述EMC屏蔽物包括鋁膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括所述EMC屏蔽物的外表面上的抗反射涂層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括所述EMC 屏蔽物的內(nèi)表面上的粘合層。
15.一種圖像傳感器裝置，包括：
基板，所述基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點(diǎn)和沿著所述基板的第一側(cè)延伸的參考電壓觸點(diǎn)；
由所述基板承載的殼體；
圖像傳感器集成電路(IC)，所述圖像傳感器集成電路由所述基板承載在所述殼體之內(nèi)并且具有圖像感測表面；
聚焦單元，所述聚焦單元在所述殼體之內(nèi)、與所述圖像感測表面對準(zhǔn)并且包括多個第二觸點(diǎn)；
電磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述屏蔽物由所述殼體承載并且包括
頂板，所述頂板包括接片并且具有在所述頂板內(nèi)與所述聚焦單元對準(zhǔn)的開口，以及
多個側(cè)板，所述多個側(cè)板從所述頂板向下延伸；
多條導(dǎo)電引線，每條導(dǎo)電引線在所述第一觸點(diǎn)中的一個第一觸點(diǎn)與所述第二觸點(diǎn)中的一個相應(yīng)的第二觸點(diǎn)之間延伸；
參考導(dǎo)電引線，所述參考導(dǎo)電引線在所述參考電壓觸點(diǎn)與所述EMC屏蔽物之間延伸；
所述殼體的上表面，所述上表面包括
與所述參考導(dǎo)電引線的一部分對準(zhǔn)的開口；以及
所述開口之內(nèi)的導(dǎo)電膠，以便在所述參考導(dǎo)電引線與所述EMC屏蔽物的所述頂板的所述接片之間提供電連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的圖像傳感器裝置，其中，所述殼體具有第一和第二側(cè)壁，其中所述第一側(cè)壁與所述基板的所述第一側(cè)對準(zhǔn)，其中所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相鄰并且具有殼體凹陷；并且其中，所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板具有接片，所述接片由所述殼體凹陷接納以便提供用于將所述EMC屏蔽物保持在 位的鎖定安排。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的圖像傳感器裝置，其中，所述EMC屏蔽物包括鋁膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括所述EMC屏蔽物的外表面上的抗反射涂層。
19.一種用于制造圖像傳感器裝置的方法，所述方法包括：
提供基板，所述基板具有矩形形狀并且包括多個第一觸點(diǎn)和沿著所述基板的第一側(cè)延伸的參考電壓觸點(diǎn)；
定位有待由所述基板承載的殼體；
定位有待由所述基板承載在所述殼體之內(nèi)的圖像傳感器集成電路(IC)，其中所述圖像傳感器IC具有圖像感測表面；
在所述殼體之內(nèi)定位聚焦單元，所述聚焦單元與所述圖像感測表面對準(zhǔn)并且包括多個第二觸點(diǎn)；
定位電磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述電磁兼容性(EMC)屏蔽物有待由所述殼體承載并且包括
頂板，所述頂板在其內(nèi)具有與所述聚焦單元對準(zhǔn)的開口，以及
多個側(cè)板，所述多個側(cè)板從所述頂板向下延伸；
定位多條導(dǎo)電引線，其中每條導(dǎo)電引線在所述第一觸點(diǎn)中的一個第一觸點(diǎn)與所述第二觸點(diǎn)中的一個相應(yīng)的第二觸點(diǎn)之間延伸；并且
定位參考導(dǎo)電引線，所述參考導(dǎo)電引線在所述參考電壓觸點(diǎn)與所述EMC屏蔽物之間延伸。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述參考導(dǎo)電引線被配置成用于接觸所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述殼體具有第一和第二側(cè)壁，其中所述第一側(cè)壁與所述基板的所述第一側(cè)對準(zhǔn)，其中所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相鄰并且具有延伸通過其中的開口；并且其中，所述參考導(dǎo)電引線在所述開口之內(nèi)暴露以便與所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板進(jìn)行接觸。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述參考導(dǎo)電引線被配置成用于接觸所述EMC屏蔽物的所述頂板。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述EMC屏蔽物的所述頂板包括接片，所述接片被配置成用于與所述參考導(dǎo)電引線進(jìn)行接觸。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述殼體的上表面包括與所述參考導(dǎo)電引線的一部分對準(zhǔn)的開口；并且進(jìn)一步包括在所述開口之內(nèi)放置導(dǎo)電膠以便在所述參考導(dǎo)電引線與所述EMC屏蔽物的所述頂板的所述接片之間提供電連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述殼體具有第一和第二側(cè)壁，其中所述第一側(cè)壁與所述基板的所述第一側(cè)對準(zhǔn)，其中所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相鄰并且具有殼體凹陷；并且其中，所述EMC屏蔽物的所述多個側(cè)板中的一個側(cè)板具有接片，所述接片由所述殼體凹陷接納以便提供用于將所述EMC屏蔽物保持在位的鎖定安排。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括在所述EMC屏蔽物的外表面上形成抗反射涂層。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括在所述EMC屏蔽物的外表面上形成粘合層。