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      一種手機主板拼接結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:11994036閱讀:523來源:國知局
      一種手機主板拼接結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

      本實用新型公開了一種手機主板拼接結(jié)構(gòu),屬于手機主板拼接技術(shù)領域。



      背景技術(shù):

      隨著手機技術(shù)的不斷進步,超薄和小型化是目前手機發(fā)展的主要趨勢,手機主板的結(jié)構(gòu)設計是影響手機外形的主要因素之一,手機主板的結(jié)構(gòu)形式先后經(jīng)歷了主板與小板通過柔性電路板、同軸電纜連接的方式,以及使用L型手機主板拼接的方式,但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空間,此外,由于各種形狀的板都是批量生產(chǎn),不同形狀的主板損壞率不一致,手機更新?lián)Q代的時間短,對于同一批手機主板組件而言,必然會造成一定數(shù)量的主板成為廢品而無法使用。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實用新型的目的是在于提供一種使主板空間得到充分利用,并且適合批量生產(chǎn),減少浪費的手機主板拼接結(jié)構(gòu),包括邊框及4塊手機主板,手機主板通過連接板連接邊框,所述4塊手機主板形狀相同,每塊手機主板包括矩形板體、凸塊及卡接口,所述凸塊與卡接口分別設置在矩形板體的兩個相鄰邊上,所述凸塊與卡接口可相互卡接,每塊手機主板的凸塊都卡接在相鄰手機主板的卡接口內(nèi)。

      進一步的,所述邊框為金屬材料制成。

      進一步的,所述邊框上設有固定孔。

      進一步的,所述凸塊的形狀為外寬內(nèi)窄的梯形框。

      進一步的,所述各個手機主板之間的凸塊與卡接口的連接結(jié)構(gòu)設置在靠近手機主板拼接結(jié)構(gòu)中心的位置。

      綜上所述,本實用新型的有益效果是:本實用新型的一種手機主板拼接結(jié)構(gòu),4塊手機主板相互卡接,充分利用了主板空間,符合手機超薄、小型化的設計要求,每塊主板具有相同的結(jié)構(gòu)形式,適合于批量生產(chǎn),減少了物料的浪費。

      附圖說明

      圖1是本實用新型一種手機主板拼接結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是圖1中1塊手機主板的結(jié)構(gòu)示意圖。

      圖中,1、邊框,2、手機主板,3、連接板,4、矩形板體,5、凸塊,6、卡接口,7、固定孔。

      具體實施方式

      下面將結(jié)合附圖以及具體實施方式對本實用新型作進一步的說明:

      如圖1、圖2所示,一種手機主板拼接結(jié)構(gòu),包括邊框1及4塊手機主板2,手機主板2通過連接板3連接邊框1,4塊手機主板2形狀相同,每塊手機主板2包括矩形板體4、凸塊5及卡接口6,凸塊5與卡接口6分別設置在矩形板體4的兩個相鄰邊上,凸塊5與卡接口6可相互卡接,每塊手機主 板2的凸塊3都卡接在相鄰手機主板2的卡接口6內(nèi)。

      在傳統(tǒng)的手機主板拼接結(jié)構(gòu)中,拼板的面積相對較大,占用了大量的空間,而本新型的主板拼接結(jié)構(gòu),最大限度的利用了主板的空間,使得手機整體可以設計的更加輕薄和小型化,每塊手機主板2都具有相同的結(jié)構(gòu),批量化生產(chǎn)后不會產(chǎn)生原材料的浪費。

      優(yōu)選的,邊框1為金屬材料制成。

      優(yōu)選的,邊框1上設有固定孔7。固定孔7的作用主要使在手機主板2的后續(xù)加工工序中輔助固定主板,便于加工。

      優(yōu)選的,凸塊5的形狀為外寬內(nèi)窄的梯形框。便于更好的卡接,每塊主板2通過連接板3的固定連接和相互之間的卡接,整體結(jié)構(gòu)更加牢固。

      優(yōu)選的,各個手機主板2之間的凸塊5與卡接口6的連接結(jié)構(gòu)設置在靠近手機主板2拼接結(jié)構(gòu)中心的位置。拼接結(jié)構(gòu)集中設置,減少了拼接空間的浪費,更加便于主板空間的合理利用。

      對于本領域的技術(shù)人員來說,可根據(jù)以上技術(shù)方案以及構(gòu)思,做出其他各種相應的改變以及變形,而所有的這些改變和變形都應該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。

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