技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)主板拼接結(jié)構(gòu)，屬于手機(jī)主板拼接技術(shù)領(lǐng)域。目的是在于提供一種使主板空間得到充分利用，并且適合批量生產(chǎn)，減少浪費(fèi)的手機(jī)主板拼接結(jié)構(gòu)，包括邊框及4塊手機(jī)主板，手機(jī)主板通過(guò)連接板連接邊框，所述4塊手機(jī)主板形狀相同，每塊手機(jī)主板包括矩形板體、凸塊及卡接口，所述凸塊與卡接口分別設(shè)置在矩形板體的兩個(gè)相鄰邊上，所述凸塊與卡接口可相互卡接，每塊手機(jī)主板的凸塊都卡接在相鄰手機(jī)主板的卡接口內(nèi)。本實(shí)用新型的拼接結(jié)構(gòu)適合于各種手機(jī)主板使用。

技術(shù)研發(fā)人員：李漢籌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶市航邁電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620406249
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.06
技術(shù)公布日：2016.12.07