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      攝像模組和電氣支架及其組裝方法和應(yīng)用_2

      文檔序號(hào):9711781閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      引腳可向上延,以與馬達(dá)等元器件導(dǎo)通互聯(lián),其中所述導(dǎo)通互聯(lián)方式選自焊接、各向異性導(dǎo)電膠或者熱壓;或者從所述電氣支架下方線路板位置向上導(dǎo)通直到模組鏡頭端面形成Housing。
      [0044]根據(jù)本發(fā)明的另外一方面,本發(fā)明提供一攝像模組,其中所述攝像模組包括:
      [0045]—光學(xué)鏡頭;
      [0046]一感光芯片;和
      [0047]一上述電氣支架;
      [0048]其中所述電氣支架的所述支架主體還可包括一鏡頭支撐體,其中所述光學(xué)鏡頭支撐于所述鏡頭支撐體,其中所述感光芯片可通電連接于所述電氣支架。所述攝像模組可以實(shí)施為定焦攝像模組。
      [0049]根據(jù)本發(fā)明的另外一方面,本發(fā)明提供一攝像模組,其中所述攝像模組包括:
      [0050]一光學(xué)鏡頭;
      [0051 ] 一感光芯片;
      [0052]一馬達(dá);
      [0053]一濾光片;
      [0054]一柔性線路板;和
      [0055]一上述的電氣支架;
      [0056]其中所述光學(xué)鏡頭能夠被所述馬達(dá)所驅(qū)動(dòng),所述馬達(dá)受到所述電氣支架的支撐,其中所述感光芯片和所述柔性線路板分別可通電連接于所述電氣支架,其中所述濾光片被設(shè)置于所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間;或者
      [0057]所述電氣支架與所述馬達(dá)、所述感光芯片或者所述柔性線路板用于可通電連接的方式是在補(bǔ)強(qiáng)鋼板或銅板上做疊層樹脂,并內(nèi)部線路聯(lián)通導(dǎo)電;或者
      [0058]所述電氣支架底層下沉鏤空,并可使芯片安放在支架內(nèi)。
      [0059]其中所述攝像模組實(shí)施為自動(dòng)對(duì)焦攝像模組。
      [0060]換言之,為達(dá)上述目的,本發(fā)明提供一電氣支架,所述電氣支架被用于支撐一攝像模組,所述電氣支架包括一支架主體和一電路,其中所述電路被設(shè)置于所述支架主體以使所述電氣支架成為一電路板。
      [0061]在一些實(shí)施例中,其中所述支架主體為一中空環(huán)形結(jié)構(gòu),包括一頂表面、一底表面、一外側(cè)和一內(nèi)側(cè)以及一通光孔,所述頂表面、底表面、外側(cè)和內(nèi)側(cè)分別被所述電路電性連通,所述通光孔貫通所述支架主體的所述頂表面和所述底表面。
      [0062]優(yōu)選地,其中所述支架主體的內(nèi)部進(jìn)一步包括至少一對(duì)軸向?qū)ΨQ的臺(tái)階或一環(huán)形的臺(tái)階,所述臺(tái)階延伸于所述支架主體的所述內(nèi)側(cè)并位于所述通孔的上方,所述臺(tái)階的頂表面與所述電路電性連通。
      [0063]在一些實(shí)施例中,其中所述支架主體進(jìn)一步包括有一連接裝置,所述連接裝置被設(shè)置于所述支架主體的表面且電性連接于所述支架主體中的所述電路。
      [0064]進(jìn)一步地,其中所述連接裝置包括有一感光芯片連接點(diǎn),所述感光芯片連接點(diǎn)設(shè)置于所述通光孔的兩側(cè),用于電性連接所述攝像模組中的一感光芯片。
      [0065]更進(jìn)一步地,其中所述感光芯片連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn),所述感光芯片連接點(diǎn)與所述感光芯片通過(guò)一金線電性連接。
      [0066]優(yōu)選地,其中所述連接裝置中進(jìn)一步包括有一線路板連接點(diǎn),所述線路板連接點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的底表面,用于電性連接所述攝像模組中的一柔性線路板。
      [0067]在一些實(shí)施例中,其中所述線路板連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn),所述線路板連接點(diǎn)與所述柔性線路板通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。
      [0068]作為選擇,其中所述線路板連接點(diǎn)與所述柔性線路板為貼附式連接或插入式電性連接。
      [0069]在一些實(shí)施例中,其中所述連接裝置中進(jìn)一步包括有一馬達(dá)連接點(diǎn),所述馬達(dá)連接點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的頂表面,用于電性連接所述攝像模組中的一驅(qū)動(dòng)元件。
      [0070]優(yōu)選地,其中所述馬達(dá)連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn),所述馬達(dá)連接點(diǎn)與所述驅(qū)動(dòng)元件通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。
      [0071]作為選擇,其中所述馬達(dá)連接點(diǎn)與所述驅(qū)動(dòng)元件為貼附式或插入式電性連接。
      [0072]在一些實(shí)施例中,其中所述連接裝置中進(jìn)一步包括有一電子元件連接點(diǎn),所述電子元件連接點(diǎn)設(shè)置于所述臺(tái)階的頂表面,用于電性連接一電子元件。
      [0073]優(yōu)選地,其中所述電子元件連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn),所述電子元件連接點(diǎn)與所述電子元件通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。
      [0074]作為選擇,其中所述電子元件連接點(diǎn)與所述電子元件為貼附式或插入式電性連接。
      [0075]在一些實(shí)施例中,其中所述連接裝置進(jìn)一步包括有一外接設(shè)備連接點(diǎn),所述外接設(shè)備連接點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的外側(cè),用于電性連接一外接設(shè)備。
      [0076]優(yōu)選地,其中所述外接設(shè)備連接點(diǎn)為一焊盤或焊點(diǎn),所述外接設(shè)備連接點(diǎn)與所述外接設(shè)備通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。
      [0077]作為選擇,其中所述外接設(shè)備連接點(diǎn)與所述外接設(shè)備通過(guò)扣壓式或插入式電性連接。
      [0078]作為選擇,其中所述連接裝置進(jìn)一步包括有至少一支撐點(diǎn),所述支撐點(diǎn)設(shè)置于所述支架主體的表面,且所述支撐點(diǎn)不導(dǎo)電。
      [0079]此外,本發(fā)明進(jìn)一步提供一攝像模組,所述攝像模組包括:
      [0080]一光學(xué)鏡頭;
      [0081]—感光芯片;以及上述的電氣支架,所述光學(xué)鏡頭位于所述感光芯片的上方,所述感光芯片被電性連接于所述電氣支架的內(nèi)側(cè)。
      [0082]進(jìn)一步地,在一些實(shí)施例中,其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一驅(qū)動(dòng)元件,所述驅(qū)動(dòng)元件電性連接于所述電氣支架并連接所述光學(xué)鏡頭,以使所述驅(qū)動(dòng)元件能夠被驅(qū)動(dòng)用于調(diào)整所述光學(xué)鏡頭的焦距。
      [0083]具體地,所述驅(qū)動(dòng)元件為一馬達(dá)。
      [0084]優(yōu)選地,其中所述感光芯片與所述電氣支架通過(guò)一金線進(jìn)行電性連接。
      [0085]進(jìn)一步地,其中所述感光芯片通過(guò)一金線與所述電氣支架上的所述感光芯片連接點(diǎn)進(jìn)行電性連接。
      [0086]在一些實(shí)施例中,其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一濾光片,所述濾光片被固定設(shè)置于所述電氣支架并位于所述光學(xué)鏡頭和所述感光芯片之間。
      [0087 ]具體地,其中所述濾光片的被所述電氣支架的所述一對(duì)臺(tái)階固定或通過(guò)一整體的環(huán)形臺(tái)階固定。
      [0088]在一些實(shí)施例中,其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一柔性線路板,所述柔性線路板電性連接于所述電氣支架的底表面。
      [0089]優(yōu)選地,其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)電性連接。
      [0090]優(yōu)選地,其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)通過(guò)一引線實(shí)現(xiàn)電性連接。
      [0091]具體地,其中所述引線為金線、銀線、銅線或鋁線。
      [0092]作為選擇,其中所述柔性電路板與所述電氣支架上的線路板連接點(diǎn)為貼附式、插入式或扣壓式電性連接。
      [0093]在一些實(shí)施例中,其中所述攝像模組進(jìn)一步包括至少一電子元件,所述電子元件與所述電氣支架電性連接。
      [0094]優(yōu)選地,其中電子元件與所述電氣支架上的所述電子元件連接點(diǎn)電性連接。
      [0095]具體地,其中所述電子元件與所述電子元件連接點(diǎn)通過(guò)金線、銀線、銅線或招線實(shí)現(xiàn)電性連接。
      [0096]作為選擇,其中所述電子元件與所述電子元件連接點(diǎn)為貼附式、插入式或扣壓式電性連接。
      [0097]更進(jìn)一步地,其中所述攝像模組進(jìn)一步包括一補(bǔ)強(qiáng)元件,所述補(bǔ)強(qiáng)元件固定于所述柔性線路板并與所述柔性線路板電性連接。
      [0098]優(yōu)選地,其中所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板通過(guò)樹脂實(shí)現(xiàn)固定連接,所述樹脂的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)電線路,以使所述補(bǔ)強(qiáng)元件與所述柔性線路板電性連接。
      [0099]具體的,其中所述補(bǔ)強(qiáng)元件為鋼板或銅板。
      [0100]在一些實(shí)施例中,其中所述攝像模組可以被電性連接于一外接設(shè)備。
      [0101]綜上所述,采用本發(fā)明所述的攝像模組和電氣支架,能夠達(dá)到以下幾點(diǎn)有益效果:
      [0102](I)感光芯片與所述電氣支架互聯(lián)通電;
      [0103](2)所述電氣支架中可內(nèi)埋電容、電阻、驅(qū)動(dòng)芯片;
      [0104](3)所述電氣支架可設(shè)臺(tái)階,可搭載芯片互聯(lián)導(dǎo)通線,所述處不限制金線、鋁線、銅線或銀線;
      [0105](4)所述電氣支架可設(shè)臺(tái)階,可搭載濾色片;
      [0106](5)所述電氣支架可下方設(shè)置焊盤,與柔性線路板導(dǎo)通互聯(lián),所述處不限制各向異性導(dǎo)電膠、焊接等操作方式。
      [0107](6)所述電氣支架方案下的感光芯片與連接設(shè)備不再局限于現(xiàn)有技術(shù)中的上下互聯(lián)的方式,還可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)內(nèi)外互聯(lián),并且為連接裝置提供了更多的走線空間。
      [0108](7)所述電氣支架能夠支持連接設(shè)備在所述電氣支架的5個(gè)方向上進(jìn)行連接,有利于后續(xù)發(fā)展Pin數(shù)量過(guò)多時(shí),可在所述電氣支架的外圍進(jìn)行互聯(lián)。
      [0109](8)所述電氣支架方案由于5個(gè)方向能與連接設(shè)備進(jìn)行互聯(lián),因此能夠減少所述攝像模組的底部厚度。
      [0110](9)所述電氣支架的內(nèi)部側(cè)面也能引出連接點(diǎn),可以與感光芯片直接通過(guò)金線等方式連接,從而使結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單輕便。
      [0111]通過(guò)對(duì)隨后的描述和附圖的理解,本發(fā)明進(jìn)一步的目的和優(yōu)勢(shì)將得以充分體現(xiàn)。
      [0112]本發(fā)明的這些和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),通過(guò)下述的詳細(xì)說(shuō)明,附圖和權(quán)利要求得以充分體現(xiàn)。
      【附圖說(shuō)明】
      [0113]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一第一優(yōu)選實(shí)施例的一攝像模組的剖視圖。
      [0114]圖2是根據(jù)本發(fā)明的上述第一優(yōu)選實(shí)施例的所述攝像模組的局部放大圖。
      [0115]圖3是根據(jù)本發(fā)明的上述第一優(yōu)選實(shí)施例的所述攝像模組的裝配圖。
      [0116]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一第二優(yōu)選實(shí)施例的一攝像模組的剖視圖。
      [0117]圖5是根據(jù)本發(fā)明的上述第二優(yōu)選實(shí)施例的所述攝像模組的局部放大圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0118]以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中
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