一種攝像模組調(diào)焦方法及調(diào)焦裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及光學(xué)成像技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種攝像模組調(diào)焦方法及調(diào)焦
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中具有自動對焦功能的攝像模組包括基板13;設(shè)置于所述基板13表面的感光芯片12;設(shè)置于所述感光芯片12背離所述基板13—側(cè)的鏡頭組11，所述鏡頭組11包括馬達以及設(shè)置于所述馬達背離所述基板13—側(cè)的鏡頭，設(shè)置于所述基板13背離所述感光芯片12—側(cè)的底座14。具有自動對焦功能的攝像模組在出廠之前都要對鏡頭組11進行一次調(diào)焦的處理流程，在調(diào)焦過后進入終端廠進行自動調(diào)焦判定流程，此時需要找到攝像模組景深處于無窮遠處的鏡頭位置和攝像模組景深處于近景(約8cm)處的鏡頭位置燒錄在攝像模組的存儲設(shè)備中作為攝像模組進行自動對焦的標準。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中通常的調(diào)焦方法為首先計算攝像模組的鏡頭景深在無窮遠處時距離所述基板13表面的理論距離作為出貨距離，然后通過調(diào)節(jié)所述馬達調(diào)節(jié)所述鏡頭距離所述基板13表面的距離，當所述鏡頭距離所述感光芯片12表面的距離等于所述出貨距離時完成整個調(diào)焦過程。對于所述攝像模組而言，當所述攝像模組的景深處于無窮遠處時，其鏡頭與其感光芯片12之間的距離等于其鏡頭的焦距。但是由于不同的攝像模組在裝配過程中的精度差異以及不同攝像模組的鏡頭焦距之間的差異可能會導(dǎo)致有些攝像模組在完成上述調(diào)焦過程后，其鏡頭表面與感光芯片12之間的實際距離是大于該攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與感光芯片12之間的距離的，這樣會導(dǎo)致攝像模組在終端廠自動調(diào)焦判定過程中無法準確地找到景深無窮遠處的鏡頭位置，導(dǎo)致攝像模組在景深無窮遠時的成像效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種攝像模組調(diào)焦方法，以避免由于攝像模組在裝配過程中的精度差異以及不同攝像模組的鏡頭焦距之間的差異而導(dǎo)致的攝像模組在景深無窮遠時成像效果較差的情況出現(xiàn)。
[0005]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明實施例提供了如下技術(shù)方案:
[0006]—種攝像模組調(diào)焦方法，所述攝像模組包括:基板;設(shè)置于所述基板表面的感光芯片;設(shè)置于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;設(shè)置于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組，所述鏡頭組包括馬達以及設(shè)置于所述馬達背離所述基板一側(cè)的鏡頭;所述調(diào)焦方法包括:
[0007]獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離；
[0008]調(diào)節(jié)所述初始距離，使所述初始距離等于調(diào)焦目標距離，所述調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。
[0009]優(yōu)選的，所述第一預(yù)設(shè)距離=鏡頭焦距+誤差參數(shù)，所述誤差參數(shù)的取值預(yù)先設(shè)定。
[0010]優(yōu)選的，獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離包括:
[0011]獲取所述鏡頭表面與所述基板下表面之間的距離作為初始距離。
[0012]優(yōu)選的，所述感光芯片與所述基板之間通過貼合膠貼合;所述誤差參數(shù)等于所述感光芯片理論厚度、基板理論厚度及所述貼合膠理論厚度之和。
[0013]優(yōu)選的，獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離包括:
[0014]獲取所述鏡頭表面與所述基板上表面之間的距離作為初始距離。
[0015]優(yōu)選的，所述感光芯片與所述基板之間通過貼合膠貼合;所述誤差參數(shù)等于所述感光芯片的理論厚度及所述貼合膠理論厚度之和。
[0016]優(yōu)選的，所述第二預(yù)設(shè)距離的取值范圍為5μηι-250μηι，包括端點值。
[0017]—種攝像模組調(diào)焦裝置，包括:位移傳感器、控制器與機械手;其中，
[0018]所述位移傳感器，用于獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離；
[0019]所述控制器與所述位移傳感器及機械手連接，用于獲取所述初始距離并控制所述機械手調(diào)節(jié)所述初始距離，使所述初始距離等于調(diào)焦目標距離，所述調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。
[0020]優(yōu)選的，所述位移傳感器為應(yīng)變式位移傳感器或電感式位移傳感器或差動變壓器式位移傳感器或渦流式位移傳感器或霍爾式位移傳感器。
[0021 ]優(yōu)選的，所述控制器為可編程邏輯控制器或現(xiàn)場可編程門陣列或單片機。
[0022]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例提供了一種攝像模組調(diào)焦方法及調(diào)焦設(shè)備;其中，所述調(diào)焦方法中的調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離，對所述初始距離進行調(diào)節(jié)使其等于所述調(diào)焦目標距離相當于先將所述攝像模組調(diào)節(jié)到景深處于無窮遠處的理論位置后，再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進第二預(yù)設(shè)距離。而將所述攝像模組調(diào)節(jié)到景深處于無窮遠處的理論位置后，再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進第二預(yù)設(shè)距離的目的在于避免由于各個攝像模組的景深處于無窮遠處的實際位置的不同而導(dǎo)致的在經(jīng)過調(diào)焦流程后其鏡頭與其感光芯片之間的距離大于其鏡頭焦距的情況出現(xiàn)，避免了所述攝像模組接下來在終端廠進行自動調(diào)焦判定時無法準確地找到攝像模組景深無窮遠處時鏡頭位置的情況，提升了所述攝像模組在景深無窮遠處的成像效果。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明的一個實施例提供的一種攝像模組調(diào)焦方法的流程示意圖；
[0026]圖3為本發(fā)明的一個實施例提供的一種攝像模組調(diào)焦裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0027]正如【背景技術(shù)】所述，采用現(xiàn)有技術(shù)中的調(diào)焦方法調(diào)焦的攝像模組在接下來的終端廠自動調(diào)焦判定時可能會出現(xiàn)無法準確地找到攝像模組景深無窮遠處的馬達位置，導(dǎo)致攝像模組在景深無窮遠時的成像效果較差。
[0028]有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種攝像模組的調(diào)焦方法，所述攝像模組包括:基板;設(shè)置于所述基板表面的感光芯片;設(shè)置于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;設(shè)置于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組，所述鏡頭組包括馬達以及設(shè)置于所述馬達背離所述基板一側(cè)的鏡頭;所述調(diào)焦方法包括:
[0029]獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離；
[0030]調(diào)節(jié)所述初始距離，使所述初始距離等于調(diào)焦目標距離，所述調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。
[0031]相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供了一種攝像模組調(diào)焦裝置，包括:位移傳感器、控制器與機械手;其中，
[0032]所述位移傳感器，用于獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離；
[0033]所述控制器與所述位移傳感器及機械手連接，用于獲取所述初始距離并控制所述機械手調(diào)節(jié)所述初始距離，使所述初始距離等于調(diào)焦目標距離，所述調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。
[0034]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例提供了一種攝像模組調(diào)焦方法及調(diào)焦設(shè)備;