其中，所述調(diào)焦方法中的調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。對所述初始距離進行調(diào)節(jié)使其等于所述調(diào)焦目標距離相當于先將所述攝像模組調(diào)節(jié)到景深處于無窮遠處的理論位置后，再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進第二預(yù)設(shè)距離。而將所述攝像模組調(diào)節(jié)到景深處于無窮遠處的理論位置后，再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進第二預(yù)設(shè)距離的目的在于避免由于各個攝像模組的景深處于無窮遠處的實際位置的不同而導(dǎo)致的在經(jīng)過調(diào)焦流程后其鏡頭與其感光芯片之間的距離大于其鏡頭焦距的情況出現(xiàn)，避免了所述攝像模組接下來在終端廠進行自動調(diào)焦判定時無法準確地找到攝像模組景深無窮遠處時鏡頭位置的情況，提升了所述攝像模組在景深無窮遠處的成像效果。
[0035]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0036]本發(fā)明實施例提供了一種攝像模組的調(diào)焦方法，所述攝像模組包括:基板;設(shè)置于所述基板表面的感光芯片;設(shè)置于所述基板背離所述感光芯片一側(cè)的底座;設(shè)置于所述感光芯片背離所述基板一側(cè)的鏡頭組，所述鏡頭組包括馬達以及設(shè)置于所述馬達背離所述基板一側(cè)的鏡頭;如圖1所示，所述調(diào)焦方法包括:
[0037]SlOl:獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離。
[0038]需要說明的是，由于在實際的調(diào)焦過程中是無法直接獲取到所述鏡頭焦點到所述感光芯片上表面之間的距離的，因此在本實施例中，通過獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離，以所述初始距離為標準進行所述攝像模組的調(diào)焦處理。
[0039]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個實施例中，獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離包括:
[0040]獲取所述鏡頭表面與所述基板下表面之間的距離作為初始距離。
[0041]需要說明的是，本實施例所提供的調(diào)焦方法適用于無法獲得所述鏡頭表面與所述基板上表面之間的距離的攝像模組類型。
[0042]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的另一個實施例中，獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離包括:
[0043]獲取所述鏡頭表面與所述基板上表面之間的距離作為初始距離。
[0044]需要說明的是，本實施例所提供的調(diào)焦方法適用于可以獲得所述鏡頭表面與所述基板上表面之間的距離的攝像模組類型，但針對于這些類型的攝像模組，也可以獲取所述鏡頭表面與所述基板下表面之間的距離作為初始距離。本發(fā)明對此并不做限定，具體視實際情況而定。
[0045]S102:調(diào)節(jié)所述初始距離，使所述初始距離等于調(diào)焦目標距離，所述調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。
[0046]需要說明的是，在本實施例中，通過調(diào)節(jié)所述馬達實現(xiàn)調(diào)節(jié)所述初始距離的目的。但本發(fā)明對此并不做限定，在本發(fā)明的其他實施例中，也可以通過直接調(diào)節(jié)所述鏡頭實現(xiàn)調(diào)節(jié)所述初始距離的目的。
[0047]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一預(yù)設(shè)距離=鏡頭焦距+誤差參數(shù)，所述誤差參數(shù)的取值預(yù)先設(shè)定。
[0048]需要說明的是，由于在實際的調(diào)焦過程中無法直接獲取到所述鏡頭焦點到所述感光芯片之間的距離，因此在本發(fā)明所提供的實施例中，將所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為所述初始距離，所述初始距離與所述鏡頭焦點到所述感光芯片之間的距離差為所述誤差參數(shù)，所述誤差參數(shù)的取值在進行調(diào)焦流程之前通過實驗或理論計算方法預(yù)先設(shè)定。
[0049]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的另一個實施例中，所述感光芯片與所述基板之間通過貼合膠貼合;所述誤差參數(shù)等于所述感光芯片理論厚度、基板理論厚度及所述貼合膠理論厚度之和。
[0050]需要說明的是，在本實施例中，所述初始距離為所述鏡頭表面與所述基板下表面的距離。所述感光芯片理論厚度為所述感光芯片的平均厚度，所述基板理論厚度為所述基板的平均厚度，所述貼合膠理論厚度為貼合過程中的測量的貼合膠經(jīng)驗厚度。但在本發(fā)明的其他實施例中，所述感光芯片理論厚度還可以為所述感光芯片標識的規(guī)格厚度，所述基板理論厚度還可以為所述基板標識的規(guī)格厚度。本發(fā)明對此并不做限定，具體視實際情況而定。
[0051]還需要說明的是，在本實施例中，所述基板為硬質(zhì)電路板或柔性電路板。本發(fā)明對此并不做限定，具體視實際情況而定。
[0052]在上述實施例的基礎(chǔ)，在本發(fā)明的又一個實施例中，所述感光芯片與所述基板之間通過貼合膠貼合;所述誤差參數(shù)等于所述感光芯片的理論厚度及所述貼合膠理論厚度之和。
[0053]需要說明的是，在本實施例中，所述初始距離為所述鏡頭表面與所述基板上表面的距離。所述感光芯片理論厚度為所述感光芯片的平均厚度，所述貼合膠理論厚度為貼合過程中的測量的貼合膠經(jīng)驗厚度。但在本發(fā)明的其他實施例中，所述感光芯片理論厚度還可以為所述感光芯片標識的規(guī)格厚度。本發(fā)明對此并不做限定，具體視實際情況而定。
[0054]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述第二預(yù)設(shè)距離的取值范圍為5μ??-250μπ?，包括端點值。
[0055]需要說明的是，根據(jù)所述攝像模組類型的不同，其裝配的馬達的總體行程參數(shù)、鏡頭焦距參數(shù)、基板厚度參數(shù)都可能會有所不同，進而所述第二預(yù)設(shè)距離的取值就會有所不同。在本發(fā)明的另一個優(yōu)選實施例中，所述第二預(yù)設(shè)距離的取值為50μπι，本發(fā)明對所述第二預(yù)設(shè)距離的取值范圍和具體取值并不做限定，具體視實際情況而定。
[0056]綜上所述，本發(fā)明實施例提供了一種攝像模組調(diào)焦方法，所述調(diào)焦方法中的調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離，對所述初始距離進行調(diào)節(jié)使其等于所述調(diào)焦目標距離相當于先將所述攝像模組調(diào)節(jié)到景深處于無窮遠處的理論位置后，再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進第二預(yù)設(shè)距離。而將所述攝像模組調(diào)節(jié)到景深處于無窮遠處的理論位置后，再將所述鏡頭向所述感光芯片方向旋進第二預(yù)設(shè)距離的目的在于避免由于各個攝像模組的景深處于無窮遠處的實際位置的不同而導(dǎo)致的在經(jīng)過調(diào)焦流程后其鏡頭與其感光芯片之間的距離大于其鏡頭焦距的情況出現(xiàn)，避免了所述攝像模組接下來在終端廠進行自動調(diào)焦判定時無法準確地找到攝像模組景深無窮遠處時鏡頭位置的情況，提升了所述攝像模組在景深無窮遠處的成像效果。
[0057]相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供了一種攝像模組調(diào)焦裝置，如圖3所示，包括:位移傳感器200、控制器100與機械手300;其中，
[0058]所述位移傳感器200，用于獲取所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為初始距離；
[0059]所述控制器100與所述位移傳感器200及機械手300連接，用于獲取所述初始距離并控制所述機械手300調(diào)節(jié)所述初始距離，使所述初始距離等于調(diào)焦目標距離，所述調(diào)焦目標距離=第一預(yù)設(shè)距離-第二預(yù)設(shè)距離，所述第一預(yù)設(shè)距離為所述攝像模組景深處于無窮遠處時鏡頭表面與所述基板之間的理論距離。
[0060]在上述實施例的基礎(chǔ)上，在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一預(yù)設(shè)距離=鏡頭焦距+誤差參數(shù)，所述誤差參數(shù)的取值預(yù)先設(shè)定。
[0061]需要說明的是，由于在實際的調(diào)焦過程中無法直接獲取到所述鏡頭焦點到所述感光芯片之間的距離，因此在本發(fā)明所提供的實施例中，將所述鏡頭表面與所述基板之間的距離作為所述初