一種超薄揚(yáng)聲器模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及聲學(xué)產(chǎn)品領(lǐng)域，更具體地，涉及一種超薄揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]揚(yáng)聲器作為一種用于手機(jī)、電視、計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品的發(fā)聲器件，被廣泛應(yīng)用于人們的日常生產(chǎn)和生活中。目前常見(jiàn)的揚(yáng)聲器主要有動(dòng)圈式揚(yáng)聲器、電磁式揚(yáng)聲器、電容式揚(yáng)聲器、壓電式揚(yáng)聲器等，其中的動(dòng)圈式揚(yáng)聲器因具有制作相對(duì)簡(jiǎn)單、成本低廉、有較好的低頻發(fā)聲優(yōu)勢(shì)等特點(diǎn)。
[0003]現(xiàn)有的動(dòng)圈式揚(yáng)聲器又稱為動(dòng)圈式揚(yáng)聲器模組，其通常包括揚(yáng)聲器模組殼體和揚(yáng)聲器單體，其中揚(yáng)聲器模組殼體的典型結(jié)構(gòu)包括上殼和下殼，上殼和下殼裝配在一起形成了用于收容揚(yáng)聲器單體的腔體，上殼和下殼構(gòu)成了揚(yáng)聲器模組的出聲孔，揚(yáng)聲器單體定位在腔體中，且揚(yáng)聲器單體將腔體分為前聲腔和后聲腔，具體地，揚(yáng)聲器單體和上殼構(gòu)成了前聲腔，揚(yáng)聲器單體和下殼構(gòu)成了后聲腔，出聲孔與前聲腔相連通。揚(yáng)聲器單體的典型結(jié)構(gòu)包括振動(dòng)系統(tǒng)、磁路系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)，上述輔助系統(tǒng)包括可收容振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的外殼，上述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和固定于振膜一側(cè)的振動(dòng)音圈，振膜又包括振膜本體及固定于振膜本體上的D0ME(球頂部)，振膜本體包括與外殼固定的固定部、與固定部一體設(shè)置的朝向前聲腔方向凸出的折環(huán)部及位于折環(huán)部?jī)?nèi)的平面部；上述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、固定在導(dǎo)磁板上的中心磁鐵、邊磁鐵，以及分別貼合于中心磁鐵、邊磁鐵表面的中心華司和邊華司；上述輔助系統(tǒng)包括前蓋和外殼，其中，振動(dòng)音圈和磁路系統(tǒng)均位于后聲腔中。
[0004]為了避免振膜本體與出聲孔之間的距離過(guò)小導(dǎo)致出聲孔聲阻抗過(guò)大的問(wèn)題，通常要求揚(yáng)聲器單體的前蓋上表面與揚(yáng)聲器模組的上殼保持0.5mm-0.6mm的距離，這使得揚(yáng)聲器模組的厚度無(wú)法降低，無(wú)法適應(yīng)安裝有揚(yáng)聲器的終端電子產(chǎn)品輕薄化的要求。而且，隨著Smart PA(智能功率放大器)的普及，揚(yáng)聲器的發(fā)熱量大大增加，特別是設(shè)有振動(dòng)音圈和磁路系統(tǒng)的密封后聲腔中的溫度升高明顯，較高的溫度容易造成位于后聲腔中振動(dòng)音圈的音圈散圈和音圈引線斷線等問(wèn)題，影響到揚(yáng)聲器的正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種超薄揚(yáng)聲器模組，以降低揚(yáng)聲器模組的厚度，并有效散熱。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種超薄揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器模組殼體和揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器模組殼體包括上殼和下殼，所述揚(yáng)聲器單體包括外殼、振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和振動(dòng)音圈，其中，所述振膜與所述磁路系統(tǒng)、所述揚(yáng)聲器單體的外殼和/或所述揚(yáng)聲器模組殼體共同構(gòu)成所述超薄揚(yáng)聲器模組的前聲腔，所述振膜與所述上殼共同構(gòu)成所述超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔，所述振動(dòng)音圈位于所述前聲腔中，所述前聲腔與所述超薄揚(yáng)聲器模組的出聲孔相連通。
[0007]優(yōu)選地，所述振膜包括振膜本體和DOME，所述振膜本體包括平面部、環(huán)繞于所述平面部外周的折環(huán)部以及位于邊緣位置的固定部，所述DOME結(jié)合于所述振膜本體的平面部，所述DOME位于所述振膜本體遠(yuǎn)離所述前聲腔的一側(cè);或者，所述DOME、所述振膜與所述外殼注塑結(jié)合，所述DOME位于所述振膜本體靠近所述前聲腔的一側(cè)。
[0008]優(yōu)選地，所述折環(huán)部為朝向所述后聲腔的方向凸起的結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選地，所述上殼對(duì)應(yīng)所述揚(yáng)聲器單體的位置設(shè)置有鋼片;所述振膜與所述鋼片之間的空間形成所述超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔。
[0010]優(yōu)選地，所述出聲孔至少包括一個(gè)。
[0011 ]優(yōu)選地，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、固定于所述導(dǎo)磁板中心位置的中心磁鐵，以及設(shè)置在所述中心磁鐵上的中心華司。
[0012]優(yōu)選地，所述振動(dòng)音圈包括音圈骨架和音圈線，所述音圈骨架包括繞線部和氣孔部，所述音圈線纏繞于所述繞線部上，所述氣孔部上設(shè)有氣孔。
[0013]更優(yōu)選地，所述音圈骨架的氣孔部相較于所述繞線部鄰近所述振膜。
[0014]更優(yōu)選地，所述氣孔與所述出聲孔相對(duì)應(yīng)。
[0015]更優(yōu)選地，所述音圈骨架包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)長(zhǎng)軸部以及平滑連接所述兩個(gè)長(zhǎng)軸部的弧形部;所述振動(dòng)音圈的音圈引線自所述音圈骨架的一個(gè)長(zhǎng)軸部上引出。
[0016]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，的確存在為防止聲阻抗過(guò)大導(dǎo)致的揚(yáng)聲器模組的厚度無(wú)法降低，以及揚(yáng)聲器模組散熱不暢導(dǎo)致溫度過(guò)高的問(wèn)題。因此，本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問(wèn)題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒(méi)有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。
[0017]本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的超薄揚(yáng)聲器模組的前聲腔由揚(yáng)聲器單體的振膜和磁路系統(tǒng)以及單體外殼和/或揚(yáng)聲器模組殼體共同構(gòu)成，振動(dòng)音圈位于該前聲腔中，并且前聲腔與模組的出聲孔相連通，這使得揚(yáng)聲器單體的上表面與揚(yáng)聲器模組的上殼之間不需要再保持一個(gè)較大的距離，從而有利于揚(yáng)聲器模組整體厚度的降低。此外，由于振動(dòng)音圈位于前聲腔中，振膜振動(dòng)推動(dòng)空氣發(fā)聲時(shí)，振動(dòng)音圈的熱量可隨著空氣的流動(dòng)自出聲孔散出，保證了揚(yáng)聲器的正常工作。
[0018]通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說(shuō)明】
[0019]被結(jié)合在說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說(shuō)明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0020]圖1為本發(fā)明超薄揚(yáng)聲器模組實(shí)施例一的一視角的剖示圖；
[0021]圖2為本發(fā)明超薄揚(yáng)聲器模組實(shí)施例一的另一視角的剖示圖；
[0022]圖3為本發(fā)明超薄揚(yáng)聲器模組實(shí)施例一的爆炸圖；
[0023]圖4為本發(fā)明超薄揚(yáng)聲器模組實(shí)施例二的剖示圖；
[0024]圖5為本發(fā)明超薄揚(yáng)聲器模組的振動(dòng)音圈實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖中標(biāo)示如下:
[0026]上殼-1，鋼片-1 I，下殼-2，揚(yáng)聲器單體-3，振膜本體-31，平面部_311，折環(huán)部-312，固定部-313，D0ME-32，振動(dòng)音圈-33，音圈骨架-331，繞線部-3311，氣孔部-3312，氣孔-33120，長(zhǎng)軸部-3313，弧形部-3314，音圈線-332，音圈引線-333，外殼-34，前蓋-35，導(dǎo)磁板-36，中心磁鐵-37，中心華司-38，邊磁鐵-39，邊華司-310，前聲腔_4，后聲腔_5，出聲孔_6，F(xiàn)PCB-7。
【具體實(shí)施方式】
[0027]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0028]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0029]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。
[0030]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031 ]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0032]為了解決揚(yáng)聲器模組的厚度無(wú)法降低，以及揚(yáng)聲器模組散熱差的問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種超薄揚(yáng)聲器模組，如圖1至圖4所示，包括揚(yáng)聲器模組殼體和揚(yáng)聲器單體3，所述揚(yáng)聲器模組殼體包括上殼I和下殼2，上殼I和下殼2裝配在一起形成了用于收容揚(yáng)聲器單體3的腔體，同時(shí)，揚(yáng)聲器模組的出聲孔6可由上殼I和下殼2共同形成，或者揚(yáng)聲器模組的出聲孔6形成于上殼I上;所述揚(yáng)聲器單體3包括外殼34、振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和振動(dòng)音圈33，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)清楚，上述振動(dòng)音圈33與振膜固定連接，振膜的典型結(jié)構(gòu)包括振膜本體31及固定于振膜本體31上的D0ME32(球頂部)，振膜本體31包括平面部311、環(huán)繞于所述平面部311外周的折環(huán)部312以及位于邊緣位置的固定部313，折環(huán)部312可根據(jù)實(shí)際需求朝向上殼I或下殼2的方向凸出，具體實(shí)施時(shí)，D0ME32結(jié)合于振膜本體31的平面部311上。當(dāng)振膜本體31熱壓成型時(shí)，D0ME32可以位于振膜本體31的遠(yuǎn)離前聲腔4的一偵L當(dāng)振膜本體31注塑成型時(shí)，D0ME32、振膜本體31以及揚(yáng)聲器單體3的外殼34可以注塑在一起，此時(shí)，D0ME32可位于振膜本體31的靠近前聲腔4的一側(cè)。也就是說(shuō)，雖然附圖中僅示出了D0ME32位于振膜本體31遠(yuǎn)離前聲腔4一側(cè)的情形，但實(shí)際應(yīng)用中，并不局限于上述方式。
[0033]在本發(fā)明技術(shù)方案中，振膜與揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)、所述揚(yáng)聲器模組殼體和/或所述揚(yáng)聲器單體3的外殼34共同構(gòu)成所述超薄揚(yáng)聲器模組的前聲腔4，振膜與上殼I共同構(gòu)成所述超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔5。也就是說(shuō)，前聲腔4既可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)、揚(yáng)聲器單體3的外殼34和揚(yáng)聲器模組殼體共同構(gòu)成，也可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)、揚(yáng)聲器單體3的外殼34共同構(gòu)成，還可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)以及揚(yáng)聲器模組殼體共同構(gòu)成，以上三種方式在不同的模組設(shè)計(jì)中都有可能實(shí)現(xiàn)。更具體地，當(dāng)出聲孔6形成于揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I上且揚(yáng)聲器單體3具有外殼34時(shí)，前聲腔4可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)、揚(yáng)聲器單體3的外殼34和揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I共同構(gòu)成(如圖1和圖2所示)；當(dāng)出聲孔6形成于揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I上且揚(yáng)聲器單體3不具有外殼時(shí)，前聲腔4可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)以及揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I構(gòu)成；當(dāng)出聲孔6由揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I和下殼2共同形成且揚(yáng)聲器單體3具有外殼34時(shí)，前聲腔4可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)、揚(yáng)聲器單體3的外殼34共同構(gòu)成；當(dāng)出聲孔6由揚(yáng)