聲器模組殼體的上殼I和下殼2共同形成且揚(yáng)聲器單體3不具有外殼時(shí)，前聲腔4可以由振膜、揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)、揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I和下殼2共同構(gòu)成。后聲腔5為密封腔室，一般僅通過阻尼孔與外界連通，保證腔室內(nèi)部的氣壓均衡。在本發(fā)明的超薄揚(yáng)聲器模組中，振動音圈位于前聲腔4中，前聲腔4與超薄揚(yáng)聲器模組的出聲孔6相連通。
[0034]需要說明的是，因?yàn)閾P(yáng)聲器單體3的常常不具有單獨(dú)的前蓋，因此在本發(fā)明中限定了振膜與上殼I共同構(gòu)成了超薄揚(yáng)聲器單體的后聲腔5，但在一些常見的揚(yáng)聲模組結(jié)構(gòu)中，如圖1、圖2和圖4所示，揚(yáng)聲器單體3還包括前蓋35，在這種結(jié)構(gòu)中，超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔5由振膜、揚(yáng)聲器單體3的前蓋35以及揚(yáng)聲器模組殼體的上殼I共同構(gòu)成。但無論是否具有揚(yáng)聲器單體前蓋35這一結(jié)構(gòu)，均不影響本專利技術(shù)方案的實(shí)施。
[0035]相較于現(xiàn)有的揚(yáng)聲器模組結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的超薄揚(yáng)聲器模組將前聲腔4和后聲腔5進(jìn)行了翻轉(zhuǎn)，使得前聲腔4由振膜和磁路系統(tǒng)、揚(yáng)聲器模組殼體和/或揚(yáng)聲器單體3的外殼34共同構(gòu)成，后聲腔5由振膜和上殼I構(gòu)成，由于振動音圈5和磁路系統(tǒng)并未處于后聲腔5中，因此揚(yáng)聲器單體3的上表面與揚(yáng)聲器模組的上殼I之間不需要再保持一個(gè)較大的距離，而是可以低至0.2mm甚至0.1mm，從而可有效降低揚(yáng)聲器模組的厚度，有利于使應(yīng)用了該揚(yáng)聲器模組器件的終端產(chǎn)品的輕薄化設(shè)計(jì)。而且，振動音圈33位于前聲腔4中，振膜振動推動空氣發(fā)聲時(shí)，振動音圈33的熱量可隨著空氣的流動自出聲孔6散出，即便在應(yīng)用了Smart PA的揚(yáng)聲器中也可有效防止因高溫造成的振動音圈33的音圈散圈和音圈引線333斷線等問題。
[0036]為了更好地降低出聲孔6的聲阻抗，所述振膜包括振膜本體31和D0ME32，所述振膜本體31包括平面部311、環(huán)繞于所述平面部311外周的折環(huán)部312以及位于邊緣位置的固定部313，所述D0ME32結(jié)合于所述振膜本體31的平面部311，所述D0ME32位于所述振膜本體31遠(yuǎn)離所述前聲腔4的一側(cè)，其中，D0ME32可以降低振動系統(tǒng)的質(zhì)量，其選材往往具有剛性大、質(zhì)量輕的特點(diǎn)?；蛘?，所述D0ME32、所述振膜與所述外殼34注塑結(jié)合，所述D0ME32位于所述振膜本體31靠近所述前聲腔4的一側(cè)。
[0037]為了更好地控制揚(yáng)聲器的厚度，所述振膜本體31的折環(huán)部312為朝向所述后聲腔5的方向凸起的結(jié)構(gòu)。
[0038]在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，為了保證揚(yáng)聲器模組殼體的剛度，同時(shí)減薄厚度、擴(kuò)大腔體的空間，上殼I對應(yīng)揚(yáng)聲器單體3的位置結(jié)合有鋼片11，上殼I和鋼片11兩者可采用注塑的方式結(jié)合在一起，由此，振膜與上殼I的鋼片11之間的空間形成超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔5。如圖3所不，揚(yáng)聲器模組的上殼I上設(shè)有鋼片11，揚(yáng)聲器模組殼體包括上殼I和下殼2，上殼I和下殼2裝配在一起形成了用于收容揚(yáng)聲器單體3的腔體，F(xiàn)PCB7用于將外部電路與音圈引線333電連接。
[0039]如圖1至圖4示出的實(shí)施例中，出聲孔6均為一個(gè)，但是，為了進(jìn)一步降低出聲孔6的聲阻抗，以及使振動音圈33的熱量可更快地隨著空氣自出聲孔6散出，所述出聲孔6至少包括一個(gè)，優(yōu)選地，出聲孔6包括兩個(gè)，且兩個(gè)出聲孔6以振膜本體31的中心軸為對稱軸對稱設(shè)置。
[0040]圖1和圖2示出的是一種多磁鐵結(jié)構(gòu)的超薄揚(yáng)聲器模組，具體可以為三磁鐵結(jié)構(gòu)或者五磁鐵結(jié)構(gòu)，此時(shí)，揚(yáng)聲器單體3的磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板36、固定于導(dǎo)磁板36中間位置的中心磁鐵37以及固定于導(dǎo)磁板36邊緣位置的邊磁鐵39，其中，中心磁鐵37和邊磁鐵39的表面對應(yīng)貼合有中心華司38和邊華司310。當(dāng)磁路系統(tǒng)為三磁鐵結(jié)構(gòu)時(shí)，邊磁鐵39設(shè)置有兩塊，分別位于中心磁鐵37的一組對邊的外側(cè)，并且與中心磁鐵37之間呈一定距離設(shè)置；當(dāng)磁路系統(tǒng)為五磁鐵結(jié)構(gòu)時(shí)，邊磁鐵39設(shè)置有四塊，分別位于中心磁鐵37的外周(兩組對邊的外側(cè))，同樣與中心磁鐵37之間呈一定距離設(shè)置。
[0041]圖4示出的是一種具有單磁路結(jié)構(gòu)的超薄揚(yáng)聲器模組，其具體包括導(dǎo)磁板36、固定于導(dǎo)磁板36內(nèi)的磁鐵(中心磁鐵37)以及貼合于磁鐵表面的華司(中心華司38)。也就是說，本發(fā)明的超薄揚(yáng)聲器模組可以同時(shí)適用于揚(yáng)聲器單體為單磁路結(jié)構(gòu)、三磁鐵結(jié)構(gòu)以及五磁鐵結(jié)構(gòu)等多種情形，但是，對于單磁路結(jié)構(gòu)及僅包含三塊磁鐵的結(jié)構(gòu)而言，前聲腔4的出聲管道更為順暢，揚(yáng)聲器模組的出聲孔6的聲阻抗進(jìn)一步地降低，更有利于提升揚(yáng)聲器模組的性能。
[0042]為了更好地降低揚(yáng)聲器模組的出聲孔6的聲阻抗，并更有效地散出振動音圈33的熱量，如圖5所示，所述振動音圈33包括音圈骨架331和音圈線332，所述音圈骨架331包括繞線部3311和氣孔部3312，所述音圈線332纏繞于所述繞線部3311上，所述氣孔部3312上設(shè)有氣孔33120，氣孔33120的設(shè)置使得振膜振動后推動的空氣可穿過氣孔33120，從而降低揚(yáng)聲器模組的前聲腔4的聲阻抗，且振動音圈33的熱量也可自氣孔33120中穿過后更快地隨著空氣自出聲孔6散出。
[0043]進(jìn)一步地，所述音圈骨架331的氣孔部3312相較于所述繞線部3311鄰近所述振膜，以更好地降低揚(yáng)聲器模組的前聲腔4的聲阻抗，并更有效地散出振動音圈33的熱量。
[0044]進(jìn)一步地，所述氣孔33120與所述出聲孔6相對應(yīng)，以更好地降低揚(yáng)聲器模組的前聲腔4的聲阻抗，并更有效地散出振動音圈33的熱量。
[0045]在本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述音圈骨架331包括相對設(shè)置的兩個(gè)長軸部3313以及平滑連接兩個(gè)長軸部3313的弧形部3314，振動音圈33的音圈引線333自音圈骨架331的一個(gè)長軸部3313上引出。這種結(jié)構(gòu)的音圈骨架331有利于更好地降低揚(yáng)聲器模組的前聲腔4的聲阻抗，并更有效地散出振動音圈33的熱量。
[0046]另外，需要說明的是，本申請的所有附圖示出的僅僅是本專利技術(shù)方案在嵌入式模組結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用，而其中涉及的揚(yáng)聲器單體、單體振膜、單體外殼、單體前蓋等相關(guān)的描述基于結(jié)構(gòu)本身與模組殼體、模組腔體等的區(qū)分進(jìn)行命名，其名稱本身并不標(biāo)示該種嵌入式模組的類型，也就是說，本技術(shù)方案并不限于僅在嵌入式模組中應(yīng)用，其同樣可以適用于一體化等其他形式的模組結(jié)構(gòu)，只要其模組前、后聲腔的設(shè)置滿足本技術(shù)方案的要求即可。
[0047]雖然已經(jīng)通過例子對本發(fā)明的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，包括揚(yáng)聲器模組殼體和揚(yáng)聲器單體，所述揚(yáng)聲器模組殼體包括上殼和下殼，所述揚(yáng)聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜和振動音圈，其中，所述振膜與所述磁路系統(tǒng)、所述揚(yáng)聲器單體的外殼和/或所述揚(yáng)聲器模組殼體共同構(gòu)成所述超薄揚(yáng)聲器模組的前聲腔，所述振膜與所述上殼共同構(gòu)成所述超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔，所述振動音圈位于所述前聲腔中，所述前聲腔與所述超薄揚(yáng)聲器模組的出聲孔相連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述振膜包括振膜本體和DOME，所述振膜本體包括平面部、環(huán)繞于所述平面部外周的折環(huán)部以及位于邊緣位置的固定部，所述DOME結(jié)合于所述振膜本體的平面部，所述DOME位于所述振膜本體遠(yuǎn)離所述前聲腔的一側(cè);或者，所述DOME、所述振膜與所述外殼注塑結(jié)合，所述DOME位于所述振膜本體靠近所述前聲腔的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述折環(huán)部為朝向所述后聲腔的方向凸起的結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述上殼對應(yīng)所述揚(yáng)聲器單體的位置設(shè)置有鋼片;所述振膜與所述鋼片之間的空間形成所述超薄揚(yáng)聲器模組的后聲腔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述出聲孔至少包括一個(gè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、固定于所述導(dǎo)磁板中心位置的中心磁鐵，以及設(shè)置在所述中心磁鐵上的中心華司。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)中所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述振動音圈包括音圈骨架和音圈線，所述音圈骨架包括繞線部和氣孔部，所述音圈線纏繞于所述繞線部上，所述氣孔部上設(shè)有氣孔。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述音圈骨架的氣孔部相較于所述繞線部鄰近所述振膜。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述氣孔與所述出聲孔相對應(yīng)。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超薄揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述音圈骨架包括相對設(shè)置的兩個(gè)長軸部以及平滑連接所述兩個(gè)長軸部的弧形部;所述振動音圈的音圈引線自所述音圈骨架的一個(gè)長軸部上引出。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超薄揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器模組殼體和揚(yáng)聲器單體，揚(yáng)聲器模組殼體包括上殼和下殼，揚(yáng)聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)包括振膜和振動音圈，其中，振膜與磁路系統(tǒng)、單體的外殼和/或揚(yáng)聲器模組殼體共同構(gòu)成前聲腔，振膜與上殼共同構(gòu)成后聲腔，振動音圈位于前聲腔中，前聲腔與超薄揚(yáng)聲器模組的出聲孔相連通。本發(fā)明的前聲腔由振膜、磁路系統(tǒng)、單體外殼和/或模組殼體共同構(gòu)成，這使得揚(yáng)聲器單體的上表面與上殼之間不需要再保持一個(gè)較大的距離，從而有利于揚(yáng)聲器模組整體厚度的降低。此外，由于振動音圈位于前聲腔中，振膜振動推動空氣發(fā)聲時(shí)，振動音圈的熱量可隨著空氣的流動自出聲孔散出，保證了揚(yáng)聲器的正常工作。
【IPC分類】H04R9/06
【公開號】CN105704626
【申請?zhí)枴緾N201610184506
【發(fā)明人】葛連山, 董慶賓
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年3月29日