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      一種具備otdr波長(zhǎng)過(guò)濾功能的光接收組件的制作方法_2

      文檔序號(hào):10444110閱讀:來(lái)源:國(guó)知局
      鍍有可透射實(shí)際傳輸數(shù)據(jù)的光信號(hào),并能夠使OTDR光反射或者被吸收的薄膜;
      [0032]所述組裝件包括由ro芯片和TIA芯片組成的光接收電路;或者,所述組裝件包括由Aro芯片和TIA芯片組成的光接收電路。
      [0033]本實(shí)用新型實(shí)施例使OTDR波長(zhǎng)相對(duì)于光接收組件實(shí)際傳輸應(yīng)用光波長(zhǎng)的隔離度達(dá)到1dB以上,使實(shí)際到達(dá)光探測(cè)器芯片的OTDR光功率控制在接收機(jī)耐受范圍內(nèi),避免OTDR光功率過(guò)大導(dǎo)致接收機(jī)損壞。
      [0034]結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例,存在一種優(yōu)選的方案,其中,所述薄膜所透射的光信號(hào)波長(zhǎng)范圍為1500?1570nm,所述薄膜所反射或者所吸收的OTDR光波長(zhǎng)范圍為1610?1670nm。
      [0035]結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例,存在一種優(yōu)選的方案,其中,所述斜端面與垂直于所述陶瓷插芯中心線的面的夾角為6?10°。
      [0036]結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例,存在一種優(yōu)選的方案,其中,所述帶陶瓷插芯的光適配器和所述組裝件由激光焊接固定;其中,所述激光焊接在完成所述陶瓷插芯和所述PD芯片的耦合后進(jìn)行;或者,所述激光焊接在完成所述陶瓷插芯和所述Aro芯片的耦合后進(jìn)行。
      [0037]結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例,存在一種優(yōu)選的方案,其中,所述組裝件具體為TO-CAN組裝件。
      [0038]實(shí)施例二:
      [0039]本實(shí)用新型實(shí)施例基于實(shí)施例一公開的可實(shí)現(xiàn)方式,提供了一種具體的具備OTDR波長(zhǎng)過(guò)濾功能的光接收組件的實(shí)現(xiàn)方式。
      [0040]如圖1所示,該光接收組件包括一帶陶瓷插芯的光適配器1、T0-CAN組裝件2。所述帶陶瓷插芯的光適配器I,其陶瓷插芯11的一側(cè)端面為PC面(PC面為光輸入端面)、另一側(cè)端面為斜端面(斜端面為光輸出端面,且與垂直于所述陶瓷插芯中心線的面之間的夾角為β,β優(yōu)選為8° )。所述帶陶瓷插芯的光適配器I,其內(nèi)部軸向的光纖是單模光纖。
      [0041]如圖2,針對(duì)實(shí)際應(yīng)用的OTDR光波長(zhǎng),通過(guò)選擇并合理設(shè)計(jì)鍍膜材料和厚度,在所述陶瓷插芯11的斜端面上,鍍可使實(shí)際傳輸數(shù)據(jù)的光信號(hào)透射,而使OTDR光反射的薄膜。使所鍍薄膜的反射帶控制在1610?1670nm波段,完全覆蓋實(shí)際應(yīng)用的OTDR波長(zhǎng)。
      [0042]如圖3,所述TO-CAN組裝件2內(nèi)部具有一 APD(或H))芯片21和一 TIA芯片22組成的光接收電路,采用貼片和金絲鍵合工藝完成對(duì)上述兩芯片的封裝。
      [0043]如圖1,所述帶陶瓷插芯的光適配器I與所述TO-CAN組裝件2之間,是通過(guò)激光焊接工藝進(jìn)行連接。
      [0044]鍍膜后的所述陶瓷插芯11,使OTDR波長(zhǎng)相對(duì)于光接收組件實(shí)際傳輸應(yīng)用光波長(zhǎng)的隔離度達(dá)到I OdB以上,使到達(dá)所述APD (或PD)芯片21的OTDR光功率,控制在APD (或PD)芯片21和TIA芯片22的耐受范圍內(nèi),避免OTDR光功率過(guò)大導(dǎo)致接收機(jī)損壞。
      [0045]同時(shí)鍍膜后的所述陶瓷插芯11,對(duì)于光接收組件實(shí)際傳輸應(yīng)用波長(zhǎng),可實(shí)現(xiàn)該波長(zhǎng)范圍的增透,可提高光接收組件的光響應(yīng)度和靈敏度。
      [0046]該方案采用的鍍膜工藝可靠性高,適合批量生產(chǎn),同時(shí)完全不影響插芯鍍膜后的組件組裝工藝,有效控制了組件成本。
      [0047]如圖1,該光接收組件組裝時(shí),按照以下步驟進(jìn)行:
      [0048]1、針對(duì)帶陶瓷插芯的光適配器I,在其陶瓷插芯11的斜端面上進(jìn)行鍍膜;
      [0049]2、上述帶陶瓷插芯的光適配器I與TO-CAN組裝件2完成光電耦合;
      [0050]3、上述耦合完成后,采用激光焊接工藝進(jìn)行裝配固定。
      [0051]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種具備OTDR波長(zhǎng)過(guò)濾功能的光接收組件,其特征在于,所述光接收組件包括一帶陶瓷插芯的光適配器和一組裝件,具體的: 所述帶陶瓷插芯的光適配器與所述組裝件連接的一側(cè)的陶瓷插芯的端面為斜端面,所述斜端面上鍍有可透射實(shí)際傳輸數(shù)據(jù)的光信號(hào),并能夠使OTDR光反射或者被吸收的薄膜;所述組裝件包括由PD芯片和TIA芯片組成的光接收電路;或者,所述組裝件包括由APD芯片和TIA芯片組成的光接收電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光接收組件,其特征在于,所述薄膜所透射的光信號(hào)波長(zhǎng)范圍為1500?1570nm,所述薄膜所反射或者所吸收的OTDR光波長(zhǎng)范圍為1610?1670nm。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光接收組件,其特征在于,所述斜端面與垂直于所述陶瓷插芯中心線的面的夾角為6?10°。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光接收組件,其特征在于,所述帶陶瓷插芯的光適配器和所述組裝件由激光焊接固定;其中,所述激光焊接在完成所述陶瓷插芯和所述PD芯片的耦合后進(jìn)行;或者,所述激光焊接在完成所述陶瓷插芯和所述AH)芯片的耦合后進(jìn)行。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光接收組件,其特征在于,所述組裝件具體為TO-CAN組裝件。
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種具備OTDR波長(zhǎng)過(guò)濾功能的光接收組件,所述光接收組件包括一帶陶瓷插芯的光適配器和一組裝件,具體的:所述帶陶瓷插芯的光適配器與所述組裝件連接的一側(cè)的陶瓷插芯的端面為斜端面,所述斜端面上鍍有可透射實(shí)際傳輸數(shù)據(jù)的光信號(hào),并能夠使OTDR光反射或者被吸收的薄膜;所述組裝件包括由PD芯片或者APD芯片兩者之一和TIA芯片組成的光接收電路。本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種具備OTDR波長(zhǎng)過(guò)濾功能的光接收組件使OTDR波長(zhǎng)相對(duì)于光接收組件實(shí)際傳輸應(yīng)用光波長(zhǎng)的隔離度達(dá)到10dB以上,使實(shí)際到達(dá)光探測(cè)器芯片的OTDR光功率控制在接收機(jī)耐受范圍內(nèi),避免OTDR光功率過(guò)大導(dǎo)致接收機(jī)損壞。
      【IPC分類】H04B10/60
      【公開號(hào)】CN205356351
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620016698
      【發(fā)明人】阮揚(yáng), 卜勤練, 王飚
      【申請(qǐng)人】武漢電信器件有限公司
      【公開日】2016年6月29日
      【申請(qǐng)日】2016年1月7日
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