1.一種覆銅箔層壓板，包括：由多張芯半固化片組成的芯層、位于芯層兩側(cè)表面的面半固化片、位于面半固化片外側(cè)表面的銅箔：
其特征在于：
所述芯半固化片和面半固化片的半固化厚度不同，且芯半固化片和面半固化片按半固化厚度薄厚交替的方式層疊。
2.如權(quán)利要求1所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：芯半固化片和面半固化片的凝膠化時(shí)間不同。
3.如權(quán)利要求1或2所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述芯層由2張第一芯半固化片和2張第二芯半固化片組成，所述第一芯半固化片的半固化厚度為0.205mm且2張第一芯半固化片疊在一起，所述第二芯半固化片貼附于所述第一芯半固化片的外側(cè)表面，第二芯半固化片的半固化厚度為0.19mm；所述面半固化片貼附在所述第二芯半固化片的外側(cè)表面，面半固化片的半固化厚度為0.2mm。
4.如權(quán)利要求3所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述第一芯半固化片的凝膠化時(shí)間為90-100s，所述第二芯半固化片的凝膠化時(shí)間為85-95s，所述面半固化片的凝膠時(shí)間為100-110s。
5.如權(quán)利要求1或2所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述芯層由2張第一芯半固化片、2張第二芯半固化片和2張第三芯半固化片組成，所述第一芯半固化片的半固化厚度為0.19mm且2張第一芯半固化片貼在一起，所述第二芯半固化片的半固化厚度為0.22mm，第二芯半固化片貼附于第一芯半固化片的外側(cè)表面，所述第三芯半固化片的半固化厚度為0.205mm，第三芯半固化片貼附于第二芯半固化片的外側(cè)表面，所述面半固化片的半固化厚度為0.21mm，面半固化片貼附在第三芯半固化片的外側(cè)表面。
6.如權(quán)利要求5所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述第一芯半固化片的凝膠化時(shí)間為80-90s，所述第二芯半固化片的凝膠化時(shí)間為110-120s，所述第三芯半固化片的凝膠化時(shí)間為90-100s，所述面半固化片的凝膠時(shí)間為95-105s。
7.如權(quán)利要求1或2所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述芯層由2張第一芯半固化片、2張第二芯半固化片、2張第三芯半固化片、2張第四芯半固化片和2張第五芯半固化片組成，所述第一芯半固化片的半固化厚度為0.21mm且2張第一芯半固化片貼在一起，所述第二芯半固化片的半固化厚度為0.22mm，第二芯半固化片貼附于第一芯半固化片的外側(cè)表面，所述第三芯半固化片的半固化厚度為0.19mm，第三芯半固化片貼附于第二芯半固化片的外側(cè)表面，所述第四芯半固化片的半固化厚度為0.2mm，第四芯半固化片貼附于第三芯半固化片的外側(cè)表面，所述第五芯半固化片的半固化厚度為0.19，第五芯半固化片貼附于第四芯半固化片的外側(cè)表面，所述面半固化片的半固化厚度為0.2mm，面半固化片貼附在第五芯半固化片的外側(cè)表面。
8.如權(quán)利要求7所述的覆銅箔層壓板，其特征在于：所述第一芯半固化片的凝膠化時(shí)間為95-105s，所述第二芯半固化片的凝膠化時(shí)間為90-100s，所述第三芯半固化片的凝膠化時(shí)間為85-95s，所述第四芯半固化片的凝膠化時(shí)間為80-90s，所述第五芯半固化片的凝膠化時(shí)間為95-105s，所述面半固化片的凝膠時(shí)間為90-100s。