一種覆銅板制作方式的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明設及印刷電路板所用覆銅錐板技術(shù)領域，尤其設及一種高CIT覆銅板制作 方式。
【背景技術(shù)】
[0002] 覆銅板用絕緣基材的表面受到塵埃附著、水份結(jié)露或潮氣和具有正負離子污染物 的污染時，在外加電壓作用下其表面的泄漏電流比干凈的表面要大得多。該泄漏電流產(chǎn)生 的熱量蒸發(fā)潮濕污染物，使絕緣基材的表面處于不均勻的干燥狀態(tài)，導致基材表面形成局 部干燥點或干燥帶。干區(qū)使表面電阻增大，運樣電場就變得不均勻，進而產(chǎn)生閃絡放電。在 電場和熱的共同作用下，絕緣材料表面碳化，碳化物電阻小，促使施加電壓的電極尖端形成 的電場強度增大，因而更容易發(fā)生閃絡放電。線路間反復發(fā)生閃絡放電產(chǎn)生電火花，進而形 成炭化導電電路的痕跡，破壞基材表面絕緣性能，形成導電通道，發(fā)生漏電起痕現(xiàn)象。漏電 起痕現(xiàn)象是：固體絕緣材料表面在電場和電解液的聯(lián)合作用下，逐漸形成導電通路的過程。
[0003] 絕緣材料表面的抗漏電起痕的能力指數(shù)被稱為相比漏電起痕指數(shù)CTI (ComparativeTrackingIndex)。CTI在一定程度上可衡量絕緣材料的絕緣安全性能。作 為印制電路板絕緣基體的覆銅板必須提高其CTI值W保證在潮濕等惡劣環(huán)境下的絕緣安 全性能。
[0004] CTI值越大其耐漏電起痕指數(shù)越高，絕緣性越好。常規(guī)FR-4覆銅板中使用主體 樹脂為漠化環(huán)氧樹脂，脂肪鏈及芳香環(huán)較多，嚴重影響基材其CTI值(按照GB/4207-2003/ IEC標準）非常低《250V。降低樹脂中氯元素含量，會降低基材的阻燃性能，樹脂中脂肪鏈 及芳香環(huán)的減少會降低板材的抗剝離強度和耐熱性能。針對運些技術(shù)難題，本公司研發(fā)工 作人員經(jīng)過長時間的的攻克，研發(fā)出的一種新型高CTI值覆銅板配方及其工藝，使用該方 法制作的板材其CTI值達到600V，阻燃性能達到V-O級（根據(jù)美國化-94檢測標準），其他 綜合性能優(yōu)良，使其適合市場的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是解決的問題是：常規(guī)FR-4覆銅板中的漠化環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中 的脂肪鏈及芳香環(huán)偏多，分子結(jié)構(gòu)中的C-C鏈或控基，在閃絡放電引起的電火花下極易 引起燃燒而形成碳化通路形成導電通道，導致漏電起痕。作為阻燃作用的漠元素是極性 的，易水解游離出可導電的帶電離子，導致漏電起痕；因此常規(guī)FR-4覆銅板CTI值非常低 《250V。
[0006] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種覆銅板制作方式，制作步驟如下： 曰、制作里料膠液半固化片； b、制作表料膠液半固化片； C、疊配；d、壓制； 所述的表料膠液半固化片的配比是：主體樹脂為環(huán)氧樹脂B1200份，增初劑B20-25 份，氨氧化侶535份；無機娃70-90份；固化劑為電子級雙氯胺24份，促進劑為叔胺類促進 劑0. 7份，偶聯(lián)劑為皿560型硅烷類偶聯(lián)劑2. 0份，溶劑220份，W上原料按質(zhì)量計算； 所述的里料膠液半固化片的配比是：主體樹脂為漠化環(huán)氧樹脂B950份、滑石粉110 份、無機娃130份、固化劑為電子級雙氯胺21. 7份、促進劑為叔胺類促進劑0. 7份，偶聯(lián)劑 為皿560型硅烷類偶聯(lián)劑2. 1份，溶劑249份，W上原料按質(zhì)量計算。
[0007] 作為本發(fā)明的進一步改進，所述的表料膠液半固化片的配比是：主體樹脂為環(huán)氧 樹脂A1000份，增初劑B10-30份，氨氧化侶534份；二氧化娃50-100份；固化劑為電子 級雙氯胺23. 1份，促進劑為叔胺類促進劑0. 5份，偶聯(lián)劑為皿560型硅烷類偶聯(lián)劑2. 5份， 溶劑100-250份。
[0008] 作為本發(fā)明的進一步改進，主體樹脂也可用一種或者多種普通漠化環(huán)氧樹脂和一 種或者多種無面環(huán)氧樹脂按照一定比例混合；所述的增初劑可選下臘橡膠、常用CTBN增初 環(huán)氧樹脂、液體聚硫橡膠、聚胺醋、娃橡膠、聚乙締醇縮醒、聚諷PSF、聚酸諷和納米二氧化娃 中的一種或多種混合物；所述的溶劑是二甲基甲酯胺、丙酬、下酬和酒精中的一種或者多種 混合物。
[0009] 作為本發(fā)明的進一步改進，主體樹脂的環(huán)氧當量是390-440,無機氯含量 《350ppm，漠含量《20ppm;所述的增初劑和二氧化娃均是使用硅烷類表面處理劑進行表 面處理，粒徑《6Jim。
[0010] 作為本發(fā)明的進一步改進，主體樹脂的環(huán)氧當量450-480,無機氯含量《5(K)ppm， 漠含量《30ppm;所述的滑石粉為使用硅烷類表面處理劑進行表面處理；溶劑是二甲基甲 酷胺、丙酬、下酬、酒精中一種或者數(shù)種混合物。
[0011] 本發(fā)明的有益效果是：實用本方法制作的覆銅板，其性能如下： 1、 板材CTI值達到600-700V 2、 耐熱性達到60S-120S對財屆IPC-TM-650-2. 4. 8標準檢測，288°C，浸錫）耐熱性能優(yōu) 良； 3、 剝離強度（冊Z銅錐其剝離強度提升至1. 0-1. 5N/mm;10Z銅錐其剝離強度通常為 1. 5-2. 5N/mm，根據(jù)IPC-TM-650-2. 4. 8 標準檢測）； 4、 阻燃性能達到V-O(UL94標準)。
【具體實施方式】 [001引實施例1 : 表料膠液配方(按質(zhì)量計）：主體樹脂為環(huán)氧樹脂A1200份(環(huán)氧當量350,無機氯含 量35化pm，漠含量20ppm)，主體樹脂也可用一種或者多種普通漠化環(huán)氧樹脂和一種或者多 種無面環(huán)氧樹脂按照一定比例混合；增初劑B20份，增初劑可選下臘橡膠、常用CTBN增 初環(huán)氧樹脂、液體聚硫橡膠、聚胺醋、娃橡膠、聚乙締醇縮醒、聚諷PSF、聚酸諷、納米二氧化 娃中的一種或多種混合物；氨氧化侶535份(使用硅烷類表面處理劑進行表面處理，粒徑 《5ym);無機娃70份(使用硅烷類表面處理劑進行表面處理，粒徑《5ym);固化劑為電子 級雙氯胺24份，促進劑為叔胺類促進劑0. 7份，偶聯(lián)劑為皿560型硅烷類偶聯(lián)劑2. 1份，溶 劑(二甲基甲酯胺、丙酬、下酬、酒精中一種或者數(shù)種混合物)220份。將樹脂A、增初劑B、固 化劑、促進劑、偶聯(lián)劑W及用硅烷類表面處理劑處理過的二氧化娃、氨氧化侶和適量溶劑攬 拌均勻成液態(tài)；膠液指標：GT(凝膠化時間，171°C) 280s將制得的混合物涂覆在7628電子 級玻璃布上在150-170°C烘箱里烘烤7Min制成PP片，PP片GT(17rC)110S; 里料膠液配方(按質(zhì)量計）：主體樹脂為漠化環(huán)氧樹脂A 950份(環(huán)氧當量400,無機氯 含量5(K)卵m，漠含量30ppm);滑石粉110份(使用硅烷類表面處理劑進行表面處理);無機娃 130份(使用硅烷類表面處理劑進行表面處理，粒徑《5ym);固化劑為電子級雙氯胺21.7 份，促進劑為叔胺類促進劑0.7份，偶聯(lián)劑為皿560型硅烷類偶聯(lián)劑2.1份，溶劑仁甲基甲 酷胺、丙酬、下酬、酒精中一種或者數(shù)種混合物）249份。將樹脂、固化劑、促進劑、偶聯(lián)劑W 及用硅