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      金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu)的制作方法_2

      文檔序號:10005263閱讀:來源:國知局
      板片21的下側(cè)且背向上表面22的位置形成有一下表面23,另在板片21間隔沖設(shè)有貫穿上表面22和下表面23的多個孔,本實施例的孔為一圓錐形穿孔24,且每一穿孔24位于下表面23側(cè)的一孔徑Dl大于位于上表面22側(cè)的一孔徑D2。又,在板片21沖設(shè)有形成在下表面23的多個凸點25,各凸點25之間是以間隔方式配置。此外,各凸點25亦可以模壓方式而自下表面23延伸而出。繼之,可因應(yīng)實際的使用需求對金屬界面層20進(jìn)行彎曲加工。
      [0045]b)將該金屬界面層20置設(shè)在一金屬構(gòu)件10上;請參閱圖2及圖3所示,在此步驟中的金屬構(gòu)件10可為鋁合金、鎂合金、鋁鎂合金或不銹鋼等金屬材料,其可以鑄造或鍛造等方式而形成一非平板狀殼板,其厚度介于0.5?2毫米(mm)之間,其中厚度以I毫米(mm)為優(yōu)選,此金屬構(gòu)件10是可應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦、筆記型電腦或如遙控器、烤箱、微波爐等家電產(chǎn)品的外殼,金屬構(gòu)件10具有一第一表面11及形成在第一表面11背后方的一第二表面12,金屬界面層20是以其下表面23朝向第一表面11疊置而形成在金屬構(gòu)件10上。
      [0046]c)以一熱性接合方式使該金屬界面層20固著在該金屬構(gòu)件10 ;續(xù)參閱圖2所示,在此步驟中的熱性接合可以是電阻焊或超音波熔接等方式,利用各凸點25與金屬構(gòu)件10的第一表面11接觸,在對金屬構(gòu)件10和金屬界面層20加熱后將形成有較高的溫升,而令金屬界面層20固著于金屬構(gòu)件10上,因此金屬界面層20和金屬構(gòu)件10為多點式接合而不是全面性密貼,如此可使各穿孔24在下表面23的一側(cè)彼此相互連通。另超音波熔接則利用各凸點25與第一表面11接觸摩擦生熱而達(dá)成固著。
      [0047]d)將一塑料30以披覆方式形成在該金屬界面層20并且固化成一塑料層30a,其中一部分的該塑料30穿過各該穿孔24而固著在該金屬構(gòu)件10和該金屬界面層20之間,另一部分的該塑料30覆蓋該金屬界面層20。請參閱圖4及圖5所示,在此步驟中的塑料30可為塑膠、人工或天然樹脂等材料,可透過模內(nèi)射出或射出成型等方式披覆在金屬界面層20并且固化成一塑料層30a,其中一部分的塑料30穿過各穿孔24而固著在金屬構(gòu)件10的第一表面11和金屬界面層20的下表面23之間,另一部分的塑料30則覆蓋在金屬界面層20的上表面22。
      [0048]請參閱圖4及圖5所示,本實用新型的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu)可為一遙控器外殼5,包括一金屬構(gòu)件10、一金屬界面層20及一塑料層30a,金屬構(gòu)件10具有一第一表面11及形成在第一表面11背后方的一第二表面12 ;金屬界面層20具有一上表面22和形成在上表面22背面的一下表面23,下表面23對應(yīng)第一表面11設(shè)置,金屬界面層20設(shè)有多個穿孔24,各穿孔24位在下表面23的一側(cè)彼此相互連通;塑料層30a對應(yīng)金屬界面層20位置鋪設(shè)在金屬界面層20和金屬構(gòu)件10上,其中一部分的塑料層30a穿過各穿孔24而固著在第一表面11和下表面23之間,另一部分的塑料層30a覆蓋在金屬界面層20的上表面22。
      [0049]請參閱圖6所示,本實用新型的金屬界面層除了可為上述實施例外,亦可如本實施例為一編織網(wǎng)20a,其具備有多個網(wǎng)孔、各網(wǎng)孔緊鄰編織網(wǎng)20a下側(cè)處彼此相互連通,且與前述的金屬構(gòu)件10為多點式接合,如此亦具有前述實施例的等同效果。
      [0050]當(dāng)然,本實用新型還可有其它多種實施例,在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項】
      1.一種金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 一金屬構(gòu)件,具有一第一表面; 一金屬界面層,具有一上表面和形成在該上表面背面的一下表面,該下表面對應(yīng)該第一表面設(shè)置,該金屬界面層設(shè)有多個孔,各該孔位在該下表面的一側(cè)彼此相互連通;以及 一塑料層,對應(yīng)該金屬界面層位置鋪設(shè),其中一部分的該塑料層穿過各該孔而固著在該第一表面和該下表面之間,另一部分的該塑料層覆蓋在該金屬界面層的該上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該孔為一圓錐形穿孔,且每一該穿孔位于該下表面?zhèn)鹊囊豢讖酱笥谖挥谠撋媳砻鎮(zhèn)鹊囊豢讖健?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬界面層具有一板片,該上表面形成在該板片上側(cè),該下表面形成在該板片下側(cè),該板片沖設(shè)有形成在該下表面的多個凸點。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬界面層具有一板片,該上表面形成在該板片上側(cè),該下表面形成在該板片下側(cè),該下表面延伸有呈間隔配置的多個凸點。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬界面層的厚度介于0.05?0.2毫米之間。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬界面層的厚度為0.1毫米。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬構(gòu)件為一非平板狀殼板。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬構(gòu)件的厚度介于0.5?2毫米之間。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬構(gòu)件的厚度為I毫米。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬界面層為一編織網(wǎng)。
      【專利摘要】本實用新型公開一種金屬構(gòu)件和塑料接合結(jié)構(gòu),包括金屬構(gòu)件、金屬界面層及塑料層,金屬構(gòu)件具有第一表面;金屬界面層具有上表面和形成在上表面背面的下表面,下表面對應(yīng)第一表面設(shè)置,金屬界面層設(shè)有多個孔,各孔位在下表面的一側(cè)彼此相互連通;塑料層對應(yīng)金屬界面層位置鋪設(shè),其中一部分的塑料層穿過各孔而固著在第一表面和下表面之間,另一部分的塑料層覆蓋在金屬界面層的上表面。藉此,不僅可提升金屬構(gòu)件和塑料層的接合牢固度,且能夠簡化工藝和縮短制作時間。
      【IPC分類】B32B15/04, B32B7/10
      【公開號】CN204914765
      【申請?zhí)枴緾N201520544025
      【發(fā)明人】林暄智, 李峻丞
      【申請人】林暄智, 李峻丞
      【公開日】2015年12月30日
      【申請日】2015年7月24日
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