封裝基板及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供一種封裝基板及其制法，尤指以激光將封裝基板貫通的封裝基板及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著提尚電子廣品功能的需求，對封裝基板的制造技術(shù)的要求也不斷提尚，遂廣生了各種封裝基板的制造技術(shù)。
[0003]請參照圖1，其為現(xiàn)有的封裝基板I的剖視圖。圖1以四層線路型式的封裝基板為例，封裝基板I包括基板本體10、第一線路層11、第一介電層13、第二線路層12、第四線路層15、第二介電層16、第三線路層14、導電通孔18及導電盲孔19。
[0004]如上所述的基板本體10具有相對的第一表面1a及第二表面10b，且該基板本體10的材料可為玻纖材，該第一線路層11形成于該第一表面1a上且具有第一電性連接墊111，該第一介電層13形成于該第一表面1a及第一線路層11上，該第二線路層12形成于該第一介電層13上且具有第二電性連接墊121，該第三線路層14形成于該第二表面1b上且具有第三電性連接墊141，該第二介電層16形成于該第二表面1b及第三線路層14上，而該第四線路層15形成于該第二介電層16上且具有第四電性連接墊151。該第一介電層13上可視需要形成第一絕緣保護層30，該第一絕緣保護層30具有露出該第二電性連接墊121的第一絕緣保護層開口 301，而于該第一絕緣保護層開口 301中的該第二電性連接墊121上則形成例如為焊球的導電元件32，并且該第二介電層16上也可視需要形成第二絕緣保護層31，該第二絕緣保護層31具有露出該第四電性連接墊151的第二絕緣保護層開口311，而于該第二絕緣保護層開口 311中的該第四電性連接墊151上則形成例如為焊球的導電元件32。
[0005]然而，如上所述的導電通孔18與導電盲孔19藉由激光燒灼方式于基板本體10、第一介電層13及第二介電層16中形成盲孔(未標示)并隨后在該盲孔中形成導電材料而逐層形成，因此造成制程時間較長的問題。
[0006]請參照圖2，其為現(xiàn)有的封裝基板I的另一實施例的剖視圖，其與圖1的差異在于，圖2以單一的導電通孔18貫穿基板本體10、各電性連接墊及各介電層，而形成該導電通孔18的方式先以鉆頭貫穿該基板本體10、各電性連接墊及各介電層以形成通孔17，并于該通孔17中形成該導電通孔18，然而，鉆頭所形成的通孔17的寬度P大于100微米，因此導電通孔18的寬度也大于100微米，從而造成線路無法高密度分布的問題。
[0007]此外，現(xiàn)有的封裝基板I于基板本體10內(nèi)另可形成金屬層(未圖示)，以利形成通孔17后以電鍍方式將導電通孔18形成于該通孔17中，然而，由于金屬層會阻擋光線，故于該封裝基板I的兩側(cè)鉆孔時，不易達成封裝基板I的兩側(cè)的精確對位(無法由透光程度判斷對位與否)，從而造成對位失敗及后續(xù)電性連接失敗的問題。
[0008]因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實為目前業(yè)界所急需解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種封裝基板及其制法，可避免制程時間浪費、無法高密度布線及對位失敗等問題。
[0010]本發(fā)明的封裝基板，包括:具有相對的第一表面及第二表面的基板本體；形成于該第一表面上且具有多個第一電性連接墊的第一線路層，且各該第一電性連接墊具有貫穿該第一電性連接墊的第一開孔；形成于該第一表面及第一線路層上的第一介電層；形成于該第一介電層上且具有多個第二電性連接墊的第二線路層；形成于該第二表面上且具有多個第三電性連接墊的第三線路層，且各該第三電性連接墊具有對應該第一開孔并貫穿該第三電性連接墊的第三開孔；形成于該第二表面及第三線路層上的第二介電層；形成于該第二介電層上且具有多個第四電性連接墊的第四線路層；貫穿該基板本體的第一表面及第二表面、第一介電層與第一介電層的多個通孔，該多個通孔藉由激光燒灼而形成，各該通孔的最大寬度小于或等于100微米；以及貫穿該通孔、第一開孔與第三開孔的多個導電通孔，其各電性連接對應的該第一電性連接墊、第二電性連接墊、第三電性連接墊及第四電性連接墊，各該導電通孔的最大寬度小于或等于100微米。
[0011]本發(fā)明并提供一種封裝基板的制法，包括:提供具有相對的第一表面及第二表面的基板本體，以于該第一表面上形成第一線路層，其中，該第一線路層具有多個第一電性連接墊，各該第一電性連接墊具有貫穿該第一電性連接墊的第一開孔；于該第一表面及第一線路層上形成第一介電層；于該第一介電層上形成具有多個第二電性連接墊的第二線路層，其中，各該第二電性連接墊具有位置對應該第一開孔并貫穿該第二電性連接墊的第二開孔；于該第二表面上形成第三線路層，其中，該第三線路層具有多個第三電性連接墊，各該第三電性連接墊并具有位置對應該第一開孔并貫穿該第三電性連接墊的第三開孔；于該第二表面及第三線路層上形成第二介電層；以及，于該第二介電層上形成具有多個第四電性連接墊的第四線路層，其中，各該第四電性連接墊具有對應該第一開孔并貫穿該第四電性連接墊的第四開孔；接著以燒灼方式形成多個貫穿該基板本體、第一介電層及第二介電層的通孔，且該第一開孔、第二開孔、通孔、第三開孔及第四開孔彼此連通；以及之后于該第一開孔、第二開孔、第三開孔、第四開孔與通孔中形成多個電性連接該第一電性連接墊、第二電性連接墊、第三電性連接墊及第四電性連接墊的導電通孔。
[0012]本發(fā)明又提供一種封裝基板的制法，包括:提供具有相對的第一表面及第二表面的基板本體，以于該第一表面上形成第一線路層及于該第二表面上形成第三線路層，其中，該第一線路層具有多個第一電性連接墊，各該第一電性連接墊具有貫穿該第一電性連接墊的第一開孔，該第三線路層具有多個第三電性連接墊，且各該第三電性連接墊具有貫穿該第三電性連接墊的第三開孔；以及于該第一表面及第一線路層上形成第一介電層，并于該第二表面及第三線路層上形成第二介電層；接著以燒灼方式形成多個貫穿該基板本體、第一介電層及第二介電層的通孔，且該第一開孔、第三開孔及通孔彼此連通；隨后于該第一開孔、第三開孔與通孔中形成多個電性連接該第一電性連接墊及第三電性連接墊的導電通孔；以及之后于該第一介電層上形成具有多個第二電性連接墊的第二線路層，并于該第二介電層上形成具有多個第四電性連接墊的第四線路層，且令該導電通孔電性連接該第二電性連接墊及第四電性連接墊。
[0013]本發(fā)明的封裝基板及其制法藉由于該第一電性連接墊、第二電性連接墊、第三電性連接墊及第四電性連接墊中形成該第一開孔、第二開孔、第三開孔及第四開孔，以使激光將該第一開孔、第二開孔、第三開孔、第四開孔與通孔彼此連通，并于該第一開孔、第二開孔、第三開孔、第四開孔與通孔中形成導電通孔，且本發(fā)明未在基板本體內(nèi)形成金屬層，從而使穿透封裝基板的光得以幫助燒灼時的對位。本發(fā)明可避免現(xiàn)有技術(shù)的制程時間浪費、無法高密度布線、對位失敗與后續(xù)電性連接失敗的等問題。
【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有的封裝基板的剖視圖；
[0015]圖2為現(xiàn)有的封裝基板的另一實施例的剖視圖；
[0016]圖3A至圖3C為本發(fā)明的封裝基板的制法的另一實施例的剖視圖，而圖3B’為圖3B的另一實施例；以及
[0017]圖4A至圖4C為本發(fā)明的封裝基板的制法的另一實施例的剖視圖；
[0018]符號說明
[0019]1、2封裝基板
[0020]3激光
[0021]10、20基板本體
[0022]10a、20a第一表面
[0023]10b、20b第二表面
[0024]11,21第一線路層
[0025]111,211第一電性連接墊
[0026]12、22第二線路層
[0027]121、221第二電性連接墊
[0028]13、23第一介電層
[0029]14、24第三線路層
[0030]141、241第三電性連接墊
[0031]15,25第四線路層
[0032]151、251第四電性連接墊
[0033]16、26第二介電層
[0034]17、27通孔
[0035]18、28導電通孔
[0036]19導電盲孔
[0037]30第一絕緣保護層
[0038]31第二絕緣保護層
[0039]32導電元件
[0040]301第一絕緣保護層開口
[0041]311第二絕緣