樹脂組合物以及使用其的預(yù)浸料坯、層疊板、印刷布線板的制作方法
【專利說明】
[00011 本申請是申請?zhí)枮?01280005686.2的專利申請的分案申請，母案申請日是2012年 1月17日，母案發(fā)明名稱同上。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及具有絕緣性、耐熱性等并且低熱膨脹性尤為優(yōu)異、用于電子部件等的 樹脂組合物、以及使用其的預(yù)浸料坯、層疊板及印刷布線板。
【背景技術(shù)】
[0003] 近年來，隨著電子設(shè)備的小型化、高性能化的流行，印刷布線板的布線密度的高度 化、高集成化加劇，隨之而來，對提高因布線用層疊板的耐熱性的提高而產(chǎn)生的可靠性的要 求加強(qiáng)。在這樣的用途中，要求兼?zhèn)鋬?yōu)異的耐熱性和低熱膨脹系數(shù)。
[0004] 作為印刷布線板用層疊板，通常是將以環(huán)氧樹脂為主劑的樹脂組合物和玻璃紡布 固化、一體成形而得的層疊板。一般而言，環(huán)氧樹脂的絕緣性、耐熱性、成本等的平衡優(yōu)異， 但是，在應(yīng)對與近年來的印刷布線板的高密度安裝、高多層化構(gòu)成相伴的、對提高耐熱性的 要求時(shí)，其耐熱性的改善也必然存在限度。進(jìn)而，由于熱膨脹率大，因此通過具有芳香環(huán)的 環(huán)氧樹脂的選擇或二氧化硅等無機(jī)填充材料的高填充化來實(shí)現(xiàn)低熱膨脹化(例如參照專利 文獻(xiàn)1)。
[0005] 尤其近年來，隨著半導(dǎo)體用封裝基板的小型化、薄型化，在部件安裝時(shí)、封裝裝配 時(shí)，存在因芯片與基板的熱膨脹率之差而產(chǎn)生的翹曲變大的問題，從而要求低熱膨脹化，而 增加無機(jī)填充材料的填充量已知會引起由吸濕所致的絕緣可靠性的降低、樹脂-布線層的 密合不足、壓制成形不良。
[0006] 此外，被廣泛使用在高密度安裝、高多層化層疊板的聚雙馬來酰亞胺樹脂，雖然其 耐熱性非常優(yōu)異，但是吸濕性高、在粘接性上存在問題。進(jìn)而，在層疊時(shí)需要比環(huán)氧樹脂更 高的溫度、更長的時(shí)間，存在生產(chǎn)率差等缺點(diǎn)。
[0007] 即，一般而言，在環(huán)氧樹脂的情況下，能夠在180Γ以下的溫度進(jìn)行固化，在層疊聚 雙馬來酰亞胺樹脂的情況下，需要220°C以上的高溫且長時(shí)間的處理。此外，改性酰亞胺樹 脂組合物的耐濕性、粘接性得到改良（例如參照專利文獻(xiàn)2)，但是，由于為了確保對甲基乙 基酮等通用性溶劑的可溶性而用含有羥基和環(huán)氧基的低分子化合物進(jìn)行改性，因此所得的 改性酰亞胺樹脂的耐熱性與聚雙馬來酰亞胺樹脂相比，大幅降低。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1:日本特開平5-148343號公報(bào) [0011] 專利文獻(xiàn)2:日本特開平6-263843號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明要解決的問題
[0013] 本發(fā)明的目的在于，鑒于上述現(xiàn)狀而提供耐熱性、低熱膨脹性尤為優(yōu)異的樹脂組 合物、以及使用其的預(yù)浸料坯、層疊板、印刷布線板。
[0014] 用于解決問題的方案
[0015] 本發(fā)明人等為了達(dá)成上述目的而反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)含有聚雙馬來酰 亞胺樹脂和具有反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮樹脂的樹脂組合物能夠達(dá)成上述目的。
[0016] 即，本發(fā)明提供以下的樹脂組合物、預(yù)浸料坯層疊板及印刷布線板。
[0017] 1. -種樹脂組合物，其特征在于，其含有(a) 1分子結(jié)構(gòu)中具有至少2個(gè)N-取代馬來 酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)l分子結(jié)構(gòu)中具有至少1個(gè)反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合 物。
[0018] 2.根據(jù)上述1所述的樹脂組合物，其還含有(c)熱固化性樹脂。
[0019] 3.根據(jù)上述1或2所述的樹脂組合物，其還含有⑷下述通式⑴所示的具有酸性取 代基的胺化合物。
[0020] [化學(xué)式1]
[0021]
[0022] (式中，在心存在多個(gè)時(shí)，各自獨(dú)立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基， 在R2存在多個(gè)時(shí)，各自獨(dú)立地表示氫原子、碳數(shù)1~5的脂肪族烴基或鹵素原子，X為1~5的 整數(shù)，y為〇~4的整數(shù)，x+y = 5。）
[0023] 4.根據(jù)上述1~3中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為含有下述通式(II) 所示結(jié)構(gòu)的硅酮化合物。
[0024] [化學(xué)式2]
[0025]
[0026][式中，R3和R4分別獨(dú)立地表示烷基、苯基或取代苯基，η為1~100的整數(shù)。]
[0027] 5.根據(jù)上述1~4中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分的反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)為 選自環(huán)氧基、氨基、羥基、甲基丙烯?；?、巰基、羧基、烷氧基中的至少1種。
[0028] 6.根據(jù)上述1~5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為1分子結(jié)構(gòu)中具有 至少2個(gè)反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合物。
[0029] 7.根據(jù)上述1~5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在兩個(gè)末端具有反 應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合物。
[0030] 8.根據(jù)上述1~5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在任意一個(gè)末端具 有反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合物。
[0031] 9.根據(jù)上述1~5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在側(cè)鏈上具有反應(yīng) 性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合物。
[0032] 10.根據(jù)上述1~5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（b)成分為在側(cè)鏈及至少一 個(gè)末端具有反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合物。
[0033] 11.根據(jù)上述1~10中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，（c)成分為分子結(jié)構(gòu)中具有 環(huán)氧基和/或氰酸酯基的熱固化性樹脂。
[0034] 12.根據(jù)上述1~11中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其還含有下述通式（III)或（IV) 所示的(e)固化促進(jìn)劑。
[0035] [化學(xué)式3]
[0036]
[0037](式中，R6、R7、R8和R9分別獨(dú)立地表示氫原子、碳數(shù)1~5的脂肪族烴基或苯基，D為 亞烷基或芳香族烴基。）
[0038] [化學(xué)式4]
[0039]
[0040] (式中，R6、R7、Rs和R9各自獨(dú)立地表示氫原子、或碳數(shù)1~5的脂肪族烴基、苯基，B為 單鍵或者烷撐基、烷叉基、醚基、磺酰基中的任一種。）
[0041] 13.根據(jù)上述1~12中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其還含有(f)無機(jī)填充材料。
[0042] 14.-種預(yù)浸料坯，其使用上述1~13中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物而得。
[0043] 15.-種層疊板，其使用上述14的預(yù)浸料坯進(jìn)行層疊成形而得。
[0044] 16. -種印刷布線板，其使用上述15的層疊板而制得。
[0045] 發(fā)明效果
[0046] 將本發(fā)明的樹脂組合物含浸或涂敷于基材而得的預(yù)浸料坯、將該預(yù)浸料坯層疊成 形而制造的層疊板、以及使用該層疊板而制造的多層印刷布線板，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨 脹率、焊料耐熱性、翹曲特性優(yōu)異，作為電子設(shè)備用印刷布線板有用。
【具體實(shí)施方式】
[0047] 以下，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)地說明。本發(fā)明為一種樹脂組合物，其特征在于，含有(a) 1分子結(jié)構(gòu)中具有至少2個(gè)N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)l分子結(jié)構(gòu)中具 有至少1個(gè)反應(yīng)性有機(jī)基團(tuán)的硅酮化合物。
[0048]作為本發(fā)明的樹脂組合物中的(a)成分即1分子中具有至少2個(gè)N-取代馬來酰亞胺 基的馬來酰亞胺化合物，可舉出例如N，f-亞乙基雙馬來酰亞胺、Ν，Ν~六亞甲基雙馬來酰 亞胺、^^-(^-亞苯基彡雙馬來酰亞胺^氺^^"-^-甲基亞苯基"雙馬來酰亞胺川， ^-[1，3-(4-甲基亞苯基）]雙馬來酰亞胺、1^-(1，4-亞苯基)雙馬來酰亞胺、雙(4-馬來酰 亞胺苯基）甲烷、雙(3-甲基-4-馬來酰亞胺苯基）甲烷、3，3_二甲基-5，5_二乙基-4,4-二苯 基甲烷雙馬來酰亞胺、雙(4-馬來酰亞胺苯基)醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)砜、雙(4-馬來酰 亞胺苯基)硫醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)酮、雙(4-馬來酰亞胺環(huán)己基）甲烷、1，4_雙(4-馬來 酰亞胺苯基)環(huán)己烷、1，4_雙（馬來酰亞胺甲基)環(huán)己烷、1，4_雙（馬來酰亞胺甲基）苯、1，3_ 雙(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯、1，3-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯、雙[4-( 3-馬來酰亞胺苯氧 基)苯基]甲烷、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]甲烷、1，1_雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基） 苯基]乙燒、1，I -雙[4_(4_馬來酰亞胺苯氧基）苯基]乙燒、1，2-雙[4_(3_馬來酰亞胺苯氧 基)苯基]乙燒、1，2-雙[4_(4_馬來酰亞胺苯氧基)苯基]乙燒、2，2-雙[4_(3_馬來酰亞胺苯 氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(3-馬來酰亞胺 苯氧基)苯基]丁燒、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丁燒、2，2-雙[4-(3-馬來酰亞 胺苯氧基)苯基] _1，1，1，3,3,3-六氣丙烷、2,2-雙[4-(4-馬來醜亞胺苯氧基)苯基]_1，1，1， 3，3，3-六氣丙烷、4，4-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)聯(lián)苯、4，4-雙(4-馬來酰亞胺苯氧基)聯(lián)苯、 雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]酮、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]酮、2,2_雙(4-馬 來酰亞胺苯基)二硫醚、雙(4-馬來酰亞胺苯基)二硫醚、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基] 硫醚、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]亞砜、雙 [4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]亞砜、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]砜、雙[4-(4-馬 來酰亞胺苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-馬來酰亞胺苯 氧基)苯基]醚、1，4_雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-α，α-二甲基芐基]苯、1，3_雙[4-(4-馬來 酰亞胺苯氧基)-α，α-二甲基芐基]苯、1，4_雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)-α，α-二甲基芐基] 苯、1，3_雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)-α，α-二甲基芐基]苯、1，4_雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧 基)-3,5_二甲基-α，α-二甲基芐基]苯、1，3_雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-3,5_二甲基-α， α_二甲基芐基]苯、1，4-雙[4-(3-馬來酰亞胺苯氧基)-3,5_二甲基-α，α-二甲基芐基]苯、1， 3_雙[4_ (3_馬來酰亞胺苯氧基)_3,5_二甲基-α，α-二甲基芐基]苯、聚苯基甲燒馬來酰亞胺 (例如大和化成(株）制、