熱插拔外部設(shè)備及支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子通信領(lǐng)域，尤其涉及一種熱插拔外部設(shè)備及一種支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子通訊技術(shù)的快速發(fā)展，移動終端已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚谋銛y式電子設(shè)備，尤其是目前的智能移動終端，其功能已經(jīng)非常強(qiáng)大。但是，由于移動終端的便攜性和外觀輕薄型的考慮，現(xiàn)有技術(shù)中的移動終端僅內(nèi)置耳機(jī)、數(shù)據(jù)線、S頂卡、T-Flash卡、背夾移動電源等的接口 ；一些體積較大的設(shè)備如需要和移終端實(shí)現(xiàn)電路連接，必須通過數(shù)據(jù)線或者電源線的接口進(jìn)行連接，這樣使用起來不夠便利，結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，且插接好的設(shè)備系統(tǒng)也不便于攜帶和手持操作。如果有一種移動終端，可實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的直接熱插拔連接，無需通過數(shù)據(jù)線和導(dǎo)線的連接，不但可簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低制造成本，還更加有利于使用者攜帶和手持操作，給使用者提供更多的便利。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種熱插拔外部設(shè)備及支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端。
[0004]本實(shí)用新型所提供的熱插拔外部設(shè)備，包括設(shè)有腔體的第一殼體(11)、第一電路板、第一微處理控制器和插頭部(12);所述第一微處理控制器和插頭部(12)均設(shè)置在所述電路板上，且所述插頭部(12)通過電路板與所述第一微處理控制器電路連接；所述第一電路板和第一微處理控制器均設(shè)置在所述第一殼體(11)的腔體內(nèi)；所述第一殼體(11)設(shè)置有第一通孔，所述插頭部(12)自所述第一通孔伸出到所述第一殼體(11)的外部并形成凸起結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型所提供的支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端，包括設(shè)有腔體的第二殼體(21)、第二電路板、第二微處理控制器和插座部(22)，所述第二微處理控制器和插座部
(22)均設(shè)置在第二電路板上，且所述插座部(22)通過第二電路板與所述第二微處理控制器電路連接；所述第二電路板和第二微處理控制器均設(shè)置在所述第二殼體(21)的腔體內(nèi)；所述第二殼體(21)設(shè)置有第二通孔，所述插座部(22)設(shè)置在第二通孔的內(nèi)邊緣并與第二通孔形成凹槽結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型所提供的熱插拔外部設(shè)備及支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端，為不同的消費(fèi)人群提供各類常規(guī)和非常規(guī)的技術(shù)服務(wù)，普通的消費(fèi)者可以使用本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)常規(guī)的手機(jī)功能，但接上外部設(shè)備模塊，安裝好模塊內(nèi)置的驅(qū)動程序，即變成為功能強(qiáng)大的微型電腦，在攝影、娛樂、醫(yī)療、物流、銀行、交通、制造、個性化定制等領(lǐng)域發(fā)揮更大的功效。本實(shí)用新型避免了各類手機(jī)零件如顯示屏、電池、充電器、數(shù)據(jù)線的重復(fù)使用，避免了大量浪費(fèi)，而且用化整為零的方法使手機(jī)(基本功能的手機(jī))的成本大幅度減少。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端正面視圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端的頂部示意圖；
[0009]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端的底部示意圖；
[0010]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的熱插拔外部設(shè)備的正面視圖；
[0011]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的熱插拔外部設(shè)備的底部示意圖；
[0012]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的熱插拔外部設(shè)備的熱插拔外部設(shè)備與本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端連接后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端同時與兩件本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的熱插拔外部設(shè)備的熱插拔外部設(shè)備相連接的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:
[0015]1-熱插拔外部設(shè)備2-支持熱插拔外部設(shè)備的移動終端
[0016]11-第一殼體12-插頭部
[0017]21-第二殼體22-插座部
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0019]實(shí)施例一
[0020]如圖4至圖7所示，本實(shí)施例提供一種熱插拔外部設(shè)備1，包括設(shè)有腔體的第一殼體11、第一電路板、第一微處理控制器和插頭部12 ;所述第一微處理控制器和插頭部12均設(shè)置在所述電路板上，且所述插頭部12通過電路板與所述第一微處理控制器電路連接；所述第一電路板和第一微處理控制器均設(shè)置在所述第一殼體11的腔體內(nèi)；所述第一殼體11設(shè)置有第一通孔，所述插頭部12自所述第一通孔伸出到所述第一殼體11的外部并形成凸起結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本實(shí)施例所提供的熱插拔外部設(shè)備1，可通過凸起結(jié)構(gòu)的插頭部12插入到移動終端的插座部中，從而實(shí)現(xiàn)該外部設(shè)備與移動終端的電路連接，從而實(shí)現(xiàn)通過該外部設(shè)備與該移動終端組成的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能；同時也實(shí)現(xiàn)該外部設(shè)備與該移動終端的實(shí)體連接，與具有數(shù)據(jù)線或電源線的設(shè)備連接方式相比，結(jié)構(gòu)更加簡便和穩(wěn)定，更加便于使用者攜帶和手持操作。
[0021]本實(shí)施例提供的熱插拔外部設(shè)備1，設(shè)置2個插頭部12和2個第一通孔，且所述2個插頭部12設(shè)置在所述第一殼體11的同一側(cè)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在移動終端外殼的同一側(cè)，可相應(yīng)的設(shè)置2個插座部，該插座部的端子與插頭的端子相匹配，該插座部的結(jié)構(gòu)與形狀與本實(shí)施例所述的熱插拔外部設(shè)備1的插頭的結(jié)構(gòu)和形狀相匹配，這樣既可實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例所述的熱插拔外部設(shè)備1同時通過2個插頭部12與移動終端實(shí)現(xiàn)實(shí)體連接和電路連接；與1個插頭和插座部的結(jié)構(gòu)相比，結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，防止接觸不良等問題。
[0022]本實(shí)施例提供的熱插拔外部設(shè)備1，設(shè)置3個插頭部12和3個第一通孔；所述3個插頭部12設(shè)置在所述第一殼體11的同一側(cè)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在移動終端外殼的同一側(cè)，可相應(yīng)的設(shè)置3個插座部