，該插座部的端子與插頭的端子相匹配，該插座部的結(jié)構(gòu)與形狀與本實(shí)施例所述的熱插拔外部設(shè)備1的插頭的結(jié)構(gòu)和形狀相匹配，這樣既可實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例所述的熱插拔外部設(shè)備1同時(shí)通過3個(gè)插頭部12與移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)實(shí)體連接和電路連接；與1或2個(gè)插頭和插座部的結(jié)構(gòu)相比，結(jié)構(gòu)進(jìn)一步更加穩(wěn)固，防止接觸不良等問題。
[0023]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述外部設(shè)備可以是最高可支持五千萬像素的超高清攝像頭、立體聲揚(yáng)聲器、游戲手柄、存儲(chǔ)裝置、紅外線激光掃描儀、投影儀、溫度傳感器、紅外線激光虛擬鍵盤、發(fā)票打印裝置、銀行網(wǎng)銀證書、磁卡讀取裝置、運(yùn)動(dòng)計(jì)步器、血壓監(jiān)測(cè)儀、導(dǎo)航設(shè)備、小型舞會(huì)動(dòng)感激光燈、激光雕刻裝置等，這樣在需要使用拍攝、聲音對(duì)外部播放、游戲、存儲(chǔ)、掃描、投影等功能時(shí)，將設(shè)備與移動(dòng)終端直接進(jìn)行熱插拔連接，實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能；不需要使用這些功能時(shí)，可將這些設(shè)備熱插拔移除。
[0024]實(shí)施例二
[0025]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供一種支持熱插拔外部設(shè)備1的移動(dòng)終端，包括設(shè)有腔體的第二殼體21、第二電路板、第二微處理控制器和插座部22，所述第二微處理控制器和插座部22均設(shè)置在第二電路板上，且所述插座部22通過第二電路板與所述第二微處理控制器電路連接；所述第二電路板和第二微處理控制器均設(shè)置在所述第二殼體21的腔體內(nèi)；所述第二殼體21設(shè)置有第二通孔，所述插座部22設(shè)置在第二通孔的內(nèi)邊緣并與第二通孔形成凹槽結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，本實(shí)施例所提供的移動(dòng)終端可與實(shí)施例一所提供的熱插拔外部設(shè)備1，通過插頭部12和插座部22，實(shí)現(xiàn)該外部設(shè)備與移動(dòng)終端的電路連接，從而實(shí)現(xiàn)通過該外部設(shè)備與該移動(dòng)終端組成的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能；同時(shí)也實(shí)現(xiàn)該外部設(shè)備與該移動(dòng)終端的實(shí)體連接，與具有數(shù)據(jù)線或電源線的設(shè)備連接方式相比，結(jié)構(gòu)更加簡便和穩(wěn)定，更加便于使用者攜帶和手持操作。
[0026]本實(shí)施例提供的支持熱插拔外部設(shè)備1的移動(dòng)終端，在所述第二殼體21的底部設(shè)有2個(gè)插座部22和2個(gè)第二通孔。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，這樣可實(shí)現(xiàn)與實(shí)施例一中所述的設(shè)置有2個(gè)插座部的熱插拔外部設(shè)備1實(shí)現(xiàn)電路和實(shí)體連接，結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，防止接觸不良等問題。
[0027]所述殼體的底部還設(shè)有MICRO USB接口，所述插座部分別設(shè)置在MICRO USB接口的兩側(cè)。
[0028]本實(shí)施例提供的支持熱插拔外部設(shè)備1的移動(dòng)終端，在所述第二殼體21的頂部設(shè)有3個(gè)插座部22和3個(gè)第二通孔。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，這樣可實(shí)現(xiàn)與實(shí)施例一中所述的設(shè)置有3個(gè)插座部的熱插拔外部設(shè)備1實(shí)現(xiàn)電路和實(shí)體連接，結(jié)構(gòu)更進(jìn)一步的穩(wěn)固，防止接觸不良等問題。
[0029]本實(shí)施例所述的支持熱插拔外部設(shè)備1的移動(dòng)終端，可同時(shí)在頂部和底部各連接一個(gè)熱插拔外部設(shè)備1，同時(shí)實(shí)現(xiàn)其功能。
[0030]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱插拔外部設(shè)備，其特征在于:包括設(shè)有腔體的第一殼體(11)、第一電路板、第一微處理控制器和插頭部(12);所述第一微處理控制器和插頭部(12)均設(shè)置在所述電路板上，且所述插頭部(12)通過電路板與所述第一微處理控制器電路連接；所述第一電路板和第一微處理控制器均設(shè)置在所述第一殼體(11)的腔體內(nèi)；所述第一殼體(11)設(shè)置有第一通孔，所述插頭部(12)自所述第一通孔伸出到所述第一殼體(11)的外部并形成凸起結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的熱插拔外部設(shè)備，其特征在于:還設(shè)置2個(gè)插頭部(12)和2個(gè)第一通孔，且所述2個(gè)插頭部(12)設(shè)置在所述第一殼體(11)的同一側(cè)。3.如權(quán)利要求1或2所述的熱插拔外部設(shè)備，其特征在于:還設(shè)置3個(gè)插頭部(12)和3個(gè)第一通孔；所述3個(gè)插頭部(12)設(shè)置在所述第一殼體(11)的同一側(cè)。4.一種支持熱插拔外部設(shè)備的移動(dòng)終端，其特征在于:包括設(shè)有腔體的第二殼體(21)、第二電路板、第二微處理控制器和插座部(22)，所述第二微處理控制器和插座部(22)均設(shè)置在第二電路板上，且所述插座部(22)通過第二電路板與所述第二微處理控制器電路連接；所述第二電路板和第二微處理控制器均設(shè)置在所述第二殼體(21)的腔體內(nèi)；所述第二殼體(21)設(shè)置有第二通孔，所述插座部(22)設(shè)置在第二通孔的內(nèi)邊緣并與第二通孔形成凹槽結(jié)構(gòu)。5.如權(quán)利要求4所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動(dòng)終端，其特征在于:在所述第二殼體(21)的底部設(shè)有2個(gè)插座部(22)和2個(gè)第二通孔。6.如權(quán)利要求5所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動(dòng)終端，其特征在于:所述殼體的底部還設(shè)有MICRO USB接口，所述插座部分別設(shè)置在MICRO USB接口的兩側(cè)。7.如權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的支持熱插拔外部設(shè)備的移動(dòng)終端，其特征在于:在所述第二殼體(21)的頂部設(shè)有3個(gè)插座部(22)和3個(gè)第二通孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種熱插拔外部設(shè)備及支持熱插拔外部設(shè)備的移動(dòng)終端。其中移動(dòng)終端包括設(shè)有腔體的第二殼體、第二電路板、第二微處理控制器和插座部，所述第二微處理控制器和插座部均設(shè)置在第二電路板上，且所述插座部通過第二電路板與所述第二微處理控制器電路連接；所述第二電路板和第二微處理控制器均設(shè)置在所述第二殼體的腔體內(nèi)；所述第二殼體設(shè)置有第二通孔，所述插座部設(shè)置在第二通孔的內(nèi)邊緣并與第二通孔形成凹槽結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的直接熱插拔連接，無需通過數(shù)據(jù)線和導(dǎo)線的連接，可簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低制造成本，還更加有利于使用者攜帶和手持操作，給使用者提供更多的便利。
【IPC分類】H04M1/21, H04M1/23
【公開號(hào)】CN205051759
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420849574
【發(fā)明人】彭鎮(zhèn)
【申請(qǐng)人】廣東虹勤通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2014年12月26日