能夠?qū)⑹杖莶?0牢固地固定于基板7。即，在發(fā)熱部9的排列方向上的外力作用于收容部10的情況下，設(shè)置于區(qū)域30的保護(hù)構(gòu)件12能夠緩和外力。
[0079]此外，設(shè)置于區(qū)域30的保護(hù)構(gòu)件12優(yōu)選如圖3 (a)所示，俯視時(shí)保護(hù)構(gòu)件12的側(cè)面12a朝向基板7的側(cè)面7e以及收容部10的側(cè)面1a而具有凸形狀。由此，能夠相對(duì)于排列方向上的外力，將連接器31牢固地固定。
[0080]保護(hù)構(gòu)件12例如可以由例如環(huán)氧系的熱硬化性的樹脂、紫外線硬化性的樹脂、或者光硬化性的樹脂而形成。保護(hù)構(gòu)件12優(yōu)選由散熱性高的樹脂構(gòu)件(以下，稱作散熱構(gòu)件)形成。
[0081]作為散熱構(gòu)件，例如，可以使用環(huán)氧等的有機(jī)樹脂。此外，為了使熱傳導(dǎo)率提高，也可以使有機(jī)樹脂含有填料或者填充材料。具體來說，可以使用在高分子聚合物中含有熱傳導(dǎo)填料的散熱構(gòu)件。這些構(gòu)件的熱傳導(dǎo)率優(yōu)選為0.8?4.0 (ff/m.K)。
[0082]另外，在上述的高分子聚合物中含有熱傳導(dǎo)填料的散熱構(gòu)件的情況下，熱傳導(dǎo)率成為3.0(W/m.K)，能夠提高保護(hù)構(gòu)件12的熱傳導(dǎo)率。這些熱傳導(dǎo)率比空氣的熱傳導(dǎo)率0.024 (ff/m.K)更高，能夠使導(dǎo)電構(gòu)件23的熱高效地散熱。
[0083]另外，對(duì)于熱敏頭XI，示出了在第I凸部Ib與收容部10之間、以及第2凸部Ic與收容部10之間配置了保護(hù)構(gòu)件12的例子，但也可以將保護(hù)構(gòu)件12僅配置在第I凸部Ib與收容部10之間，還可以僅配置在第2凸部Ic與收容部10之間。此外，雖然說明了使用焊錫作為導(dǎo)電構(gòu)件23的例子，但也可以使用各向異性導(dǎo)電粘接劑。
[0084]接著，參照?qǐng)D4對(duì)熱敏打印機(jī)Zl進(jìn)行說明。
[0085]如圖4所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Zl具備:上述熱敏頭Xl ;輸送機(jī)構(gòu)40 ;壓紙輥50 ;電源裝置60 ;和控制裝置70。熱敏頭Xl安裝于設(shè)置在熱敏打印機(jī)Zl的框體(未圖示)上的安裝構(gòu)件80的安裝面80a。另外，熱敏頭Xl使發(fā)熱部9的排列方向沿著與后述的記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向即主掃描方向而安裝于安裝構(gòu)件80。
[0086]輸送機(jī)構(gòu)40具有驅(qū)動(dòng)部(未圖示)和輸送輥43、45、47、49。輸送機(jī)構(gòu)40用于將感熱紙、被轉(zhuǎn)印墨水的顯像紙等記錄介質(zhì)P沿圖4的箭頭S方向進(jìn)行輸送，并輸送到位于熱敏頭Xl的多個(gè)發(fā)熱部9上的保護(hù)層25上。驅(qū)動(dòng)部具有使輸送輥43、45、47、49驅(qū)動(dòng)的功能，例如，可以使用電動(dòng)機(jī)。輸送輥43、45、47、49例如可以利用由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b來覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a而構(gòu)成。另外，雖未圖示，但在記錄介質(zhì)P為被轉(zhuǎn)印墨水的顯像紙等的情況下，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭Xl的發(fā)熱部9之間，與記錄介質(zhì)P —起輸送墨膜。
[0087]壓紙輥50具有將記錄介質(zhì)P推壓在位于熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上的保護(hù)膜25上的功能。壓紙棍50沿著與記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向延伸而配置，兩端部被支撐固定，使得在將記錄介質(zhì)P推壓在發(fā)熱部9上的狀態(tài)下能夠旋轉(zhuǎn)。壓紙輥50例如可以利用由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件50b來覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a而構(gòu)成。
[0088]電源裝置60具有供給如上所述用于使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅(qū)動(dòng)ICll執(zhí)行動(dòng)作的電流的功能。控制裝置70具有如上所述為了使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱，而將對(duì)驅(qū)動(dòng)ICll的動(dòng)作進(jìn)行控制的控制信號(hào)提供給驅(qū)動(dòng)ICll的功能。
[0089]如圖4所示，熱敏打印機(jī)Zl —邊通過壓紙輥50將記錄介質(zhì)P推壓在熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上，一邊通過輸送機(jī)構(gòu)40將記錄介質(zhì)P輸送到發(fā)熱部9上，同時(shí)通過電源裝置60以及控制裝置70使發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱，由此在記錄介質(zhì)P上進(jìn)行給定的印相。另外，在記錄介質(zhì)P為顯像紙等的情況下，通過將與記錄介質(zhì)P —起被輸送的墨膜(未圖示)的墨水熱轉(zhuǎn)印到記錄介質(zhì)P上，來進(jìn)行向記錄介質(zhì)P的印相。
[0090]〈第2實(shí)施方式>
[0091 ] 使用圖5，對(duì)第2實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X2進(jìn)行說明。另外，對(duì)同一構(gòu)件標(biāo)注同一編號(hào)并省略說明。
[0092]熱敏頭X2的收容部10設(shè)置在散熱體I的上方，且與散熱體I的臺(tái)部Ia隔開給定的間隔而配置，在收容部10與臺(tái)部Ia之間形成有間隙32。而且，在間隙32配置有保護(hù)構(gòu)件12。
[0093]因此，如圖5(a)所示，保護(hù)構(gòu)件12設(shè)置在導(dǎo)電構(gòu)件23、連接器管腳8、第I凸部lb、第2凸部lc、以及收容部10的上方。此外，保護(hù)構(gòu)件12設(shè)置在第I凸部Ib以及第2凸部Ic與基板7的側(cè)面7e之間。而且，設(shè)置在收容部10的側(cè)面10a、第I凸部Ib以及第2凸部lc、與基板7的側(cè)面7e之間。
[0094]進(jìn)而，如圖5 (b)所示，保護(hù)構(gòu)件12設(shè)置于散熱體I的臺(tái)部Ia與收容部10之間的間隙32。由此，在由導(dǎo)電構(gòu)件23產(chǎn)生的熱經(jīng)由連接器管腳8而傳熱到收容部10的情況下，能夠使散熱到收容部10的熱通過配置于間隙32的保護(hù)構(gòu)件12而向散熱體I散熱。
[0095]此外，通過將保護(hù)構(gòu)件12配置于間隙32，從而保護(hù)構(gòu)件12對(duì)收容部10的上表面以及下表面進(jìn)行固定，能夠進(jìn)一步提高收容部10的接合強(qiáng)度。
[0096]如圖5(b)所示，配置于間隙32的保護(hù)構(gòu)件12具備上端12a和下端12b。保護(hù)構(gòu)件12經(jīng)由上端12a與收容部10相接，經(jīng)由下端12b與臺(tái)部Ia相接。而且，位于上端12a以及下端12b之間的部位配置在比上部12a以及下部12b更靠基板7的側(cè)面7e側(cè)的位置。換言之，保護(hù)構(gòu)件12的邊緣在剖面觀察時(shí)呈現(xiàn)出厚度方向的中央部朝向基板7的側(cè)面7e突出的形狀。
[0097]由此，收容部10在基板7的厚度方向上被牢固地固定，即使從外部將連接器(未圖示)在連接器31上進(jìn)行插拔，也能夠降低收容部10從基板7剝離的可能性。
[0098]此外，也可以使第I凸部Ib的上表面以及第2凸部Ic的上表面傾斜，以便容易在間隙30設(shè)置保護(hù)構(gòu)件12。S卩，也可以使第I凸部Ib以及第2凸部Ic的上表面隨著朝向收容部10而變低。由此，第I凸部Ib以及第2凸部Ic的上表面會(huì)對(duì)保護(hù)構(gòu)件12進(jìn)行引導(dǎo)，能夠容易地在間隙32配置保護(hù)構(gòu)件12。此外，也可以使第I凸部Ib以及第2凸部Ic的形狀在剖面觀察時(shí)向收容部10傾斜。
[0099]另外，雖然示出了保護(hù)構(gòu)件12設(shè)置于散熱體I的臺(tái)部Ia與收容部10之間的間隙32的一部分的例子，但也可以將保護(hù)構(gòu)件12配置成對(duì)散熱體I的臺(tái)部Ia與收容部10之間的間隙32進(jìn)行填充。在此情況下，能夠使保護(hù)構(gòu)件12的散熱性提高，并且使收容部10與散熱體I的接合強(qiáng)度提高。
[0100]〈第3實(shí)施方式〉
[0101]使用圖6，對(duì)第3實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3進(jìn)行說明。熱敏頭X3構(gòu)成為第I凸部Ib與收容部10的側(cè)面1a之間的距離Wb (以下，稱作距離Wb)比第2凸部Ic與收容部10的側(cè)面1a之間的距離Wc(以下，稱作距離Wc)更短。此外，公共電極6b、6c的俯視面積不同。
[0102]在此，由導(dǎo)電構(gòu)件23產(chǎn)生的熱的一部分被散熱到公共電極6b、6c。因此，由于與導(dǎo)電構(gòu)件23連接的公共電極6b、6c的體積之差，有時(shí)第I凸部Ib附近的溫度與第2凸部Ic附近的溫度不同。具體來說，有時(shí)連接有面積小的公共電極6b的第I凸部Ib附近的溫度高于連接有面積大的公共電極6c的第2凸部Ic附近的溫度。此外，由于第I凸部Ib側(cè)的電極與第I凸部Ic側(cè)的電極相比被高密度地形成圖案，因此有時(shí)第I凸部Ib的附近的溫度高于第2凸部Ic的附近的溫度。
[0103]熱敏頭X3通過使距離Wb比距離Wc更短，從而能夠使從導(dǎo)電構(gòu)件23到第I凸部Ib的距離比從導(dǎo)電構(gòu)件23到第2凸部Ic的距離更短。由此，能夠有效地促進(jìn)第I凸部Ib側(cè)的散熱。其結(jié)果，能夠使熱敏頭X3的排列方向上的熱分布接近均勻，能夠降低產(chǎn)生排列方向上的變形的可能性。
[0104]像這樣，熱敏頭X3通過變更收容部10與第I凸部Ib的距離、或者收容部10與第2凸部Ic的距離，能夠使在基板7上形成的各種電極所產(chǎn)生的溫度分布的偏差接近均勻。
[0105]例如，通過將第I凸部Ib側(cè)的電極高密度地形成圖案，從而在第I凸部Ib側(cè)的溫度上升了的情況下，通過使第I凸部Ib與收容部10的距離接近，能夠使被高密度地布線的電極所產(chǎn)生的熱高效地散熱。
[0106]此外，通過采用使距離Wb與距離Wc不同的構(gòu)成，從而配置在第I凸部Ib與收容部10之間的保護(hù)構(gòu)件12的量、以及配置在第2凸部Ic與收容部10之間的保護(hù)構(gòu)件12的量不同。由此，能夠通過保護(hù)構(gòu)件12的量，來在第I凸部Ib側(cè)與第2凸部Ic側(cè)適當(dāng)變更接合強(qiáng)度。因此，能夠通過不同的接合強(qiáng)度使因連接器31的配置而在連接器31產(chǎn)生的外力的偏差均勻化。
[0107]使用圖6 (b)，對(duì)作為熱敏頭X3的變形例的熱敏頭X3a進(jìn)行說明。熱敏頭X3a的第2凸部Ic側(cè)的公共電極6c面積大于第I凸部Ib側(cè)的公共電極6b面積。而且，第2凸部Ic與收容部10的側(cè)面1a接觸。
[0108]因此，構(gòu)成為第2凸部Ic與收容部10的距離(未圖示)比第I凸部Ib與收容部10的距離(未圖示)更短。因此，能夠使保護(hù)構(gòu)件12的第2凸部Ic側(cè)的熱高效地散熱。
[0109]進(jìn)而，由于第2凸部Ic與收容部10的側(cè)面1a接觸，因此能夠縮短從導(dǎo)電構(gòu)件23到第2凸部Ic的距離，能夠高效地散熱。此外，由于第2凸部Ic與收容部10的側(cè)面1a接觸，因此能夠使散熱到收容部10的熱直接散熱到第2凸部lc，能夠使散熱效率提高。
[0110]此外，第I凸部Ib