了第I凹部Ie的情況下，也能夠通過第I凹部Ie使保護構件12的熱向散熱體I高效地散熱。
[0148]此外，第I凹部Ie即使在涂敷保護構件12時產(chǎn)生了剩余的保護樹脂12的情況下，也能夠在第I凹部Ie的內(nèi)部收容保護構件12的一部分。由此，能夠降低保護構件12的一部分從散熱體I流出的可能性。
[0149]另外，也可以取代第I凸部Ib而設置第I凹部le，還可以取代第I凸部Ib以及第2凸部Ic而設置第I凹部Ie以及第2凹部(未圖示)。
[0150]〈第7實施方式〉
[0151]使用圖15，對第7實施方式所涉及的熱敏頭X7進行說明。
[0152]熱敏頭X7具有在連接器31的收容部10的下方設置第I凸部Ib以及第2凸部Ic的構成。收容部10配置在第I凸部Ib以及第2凸部Ic的上表面。在此情況下，構成為第I凸部Ib以及第2凸部Ic從下方支撐連接器31。其結果，即使在對連接器31從上方施加了外力的情況下，第I凸部Ib以及第2凸部Ic也能夠?qū)B接器31進行保持。由此，能夠降低連接器31的連接器管腳31從頭基體3剝離的可能性。
[0153]此外，也可以將第I凸部Ib配置在布線基板22以及連接器31的接合區(qū)域的附近。在此情況下，也能夠使布線基板22以及連接器31的電阻所產(chǎn)生的熱由第I凸部Ib高效地散熱到散熱體I。
[0154]進而，優(yōu)選在被第I凸部lb、第2凸部lc、以及收容部10包圍的區(qū)域配置保護樹脂12。由此，能夠由第I凸部Ib以及第2凸部Ic來支撐收容部10，并通過配置在被第I凸部lb、第2凸部lc、以及收容部10包圍的區(qū)域的保護樹脂12來對收容部10與散熱體I
進行接合。
[0155]〈第8實施方式〉
[0156]使用圖16，對第8實施方式所涉及的熱敏頭X8進行說明。
[0157]熱敏頭X8具備頭基體3、電線35、布線基板22、FPC5、和保護構件12。頭基體3和布線基板26通過電線35而電連接，布線基板26經(jīng)由FPC5與外部電連接。另外，F(xiàn)PC5和布線基板26經(jīng)由導電構件23 (未圖示)而電連接，在本實施方式中，導電構件示出了電線35以及導電構件23。
[0158]而且，散熱體I具備第I凸部Ib以及第2凸部lc，第I凸部Ib以及第2凸部Ic與布線基板22相鄰地設置。此外，第I凸部Ib以及第2凸部Ic與FPC5相鄰地設置。因此，布線基板22通過第I凸部Ib以及第2凸部Ic來定位。此外，F(xiàn)PC5通過第I凸部Ib以及第2凸部Ic來定位。
[0159]保護構件12被設置成覆蓋電線35。而且，覆蓋了電線35的保護構件12與散熱體I相接。除上述以外，保護構件12被設置成覆蓋FPC5的端部，一部分與第I凸部Ib以及第2凸部Ic相接。
[0160]這樣，也可以將保護構件12設置成分別以分體來覆蓋電線35以及導電構件23，并使一部分與散熱體I相接。在此情況下，也能夠使由電線35產(chǎn)生的熱或者由導電構件23產(chǎn)生的熱通過各個保護構件12高效地散熱。
[0161]以上，對本發(fā)明的一個實施方式進行了說明，但本發(fā)明不限定于上述實施方式，在不脫離其主旨的范圍內(nèi)能夠進行各種變更。例如，雖然示出了使用第I實施方式的熱敏頭Xl的熱敏打印機Z1，但不限定于此，也可以將熱敏頭X2?X8用于熱敏打印機Z1。此外，也可以對多個實施方式的熱敏頭Xl?X8進行組合。
[0162]此外，雖然在熱敏頭Xl中，在蓄熱層13形成有隆起部13b，在隆起部13b上形成有電阻層15，但不限定于此。例如，也可以在蓄熱層13不形成隆起部13b，而將電阻層15的發(fā)熱部9配置在蓄熱層13的基底部13a上。此外，也可以將蓄熱層13遍及基板7的上表面的整個區(qū)域而設置。
[0163]此外，雖然在熱敏頭Xl中，在電阻層15上形成有公共電極17以及單獨電極19，但只要公共電極17以及單獨電極19雙方都與發(fā)熱部9 (電阻體)連接，則不限定于此。例如，也可以在蓄熱層13上形成公共電極17以及單獨電極19，且僅在公共電極17與單獨電極19之間的區(qū)域形成電阻層15，由此來構成發(fā)熱部9。
[0164]進而，雖然通過對電阻層15進行薄膜形成，來例示了發(fā)熱部9的薄的薄膜頭，但不限定于此。例如，也可以將本發(fā)明用于在對各種電極進行圖案形成之后，對電阻層15進行厚膜形成，由此對發(fā)熱部9進行了厚膜形成的厚膜頭。進而，也可以將本技術用于將發(fā)熱部9形成于基板7的端面的端面頭。
[0165]符號說明
[0166]Π?X8熱敏頭
[0167]Zl熱敏打印機
[0168]I散熱體
[0169]Ia 臺部
[0170]Ib第I凸部
[0171]Ic第2凸部
[0172]Id 上表面
[0173]Ie第I凹部
[0174]2連接端子
[0175]3頭基體
[0176]4接地電極
[0177]5FPC
[0178]7基板
[0179]8連接器管腳
[0180]9發(fā)熱部
[0181]10收容部
[0182]11 驅(qū)動 IC
[0183]12保護構件
[0184]13蓄熱層
[0185]15電阻層
[0186]17公共電極
[0187]19單獨電極
[0188]21 IC-連接器連接電極
[0189]23導電構件
[0190]25保護層
[0191]26 IC-1C 連接電極
[0192]27覆蓋層
[0193]29覆蓋構件
【主權項】
1.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 多個發(fā)熱部，其設置在該基板上； 電極，其設置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接； 導電構件，其對該電極和外部進行電連接； 保護構件，其與該導電構件相接，并且對該導電構件進行保護；和 散熱體，其配置在所述基板的下方， 所述保護構件還與所述散熱體相接。2.根據(jù)權利要求1所述的熱敏頭，其中， 所述散熱體具有向上方突出的第I凸部， 所述保護構件以從所述導電構件上與所述第I凸部相接的狀態(tài)設置。3.根據(jù)權利要求2所述的熱敏頭，其中， 還具備連接器，該連接器具有與所述導電構件電連接的連接器管腳、以及收容該連接器管腳的收容部， 所述第I凸部與所述收容部相鄰地配置， 所述保護構件還配置在所述第I凸部與所述收容部之間。4.根據(jù)權利要求1?3中任一項所述的熱敏頭，其中， 所述收容部設置在所述散熱體上，且與該散熱體隔開給定的間隔而配置， 所述保護構件還配置在所述收容部與所述散熱體之間。5.根據(jù)權利要求4所述的熱敏頭，其中， 在所述收容部與所述散熱體之間配置的所述保護構件具備與所述收容部相接的上端和與所述散熱體相接的下端， 俯視時，該下端的邊緣配置在比所述上端的邊緣更遠離所述基板的位置。6.根據(jù)權利要求3?5中任一項所述的熱敏頭，其中， 所述散熱體還具有向上方突出的第2凸部， 所述收容部配置在所述第I凸部與所述第2凸部之間， 所述第2凸部與所述收容部相接。7.根據(jù)權利要求3?5中任一項所述的熱敏頭，其中， 所述散熱體還具有向上方突出的第2凸部， 所述收容部配置在所述第I凸部與所述第2凸部之間， 所述保護構件還配置在所述第2凸部與所述收容部之間。8.根據(jù)權利要求6或7所述的熱敏頭，其中， 所述第I凸部和所述收容部的距離不同于所述第2凸部和所述收容部的距離。9.根據(jù)權利要求6?8中任一項所述的熱敏頭，其中， 所述基板和所述第I凸部以及所述第2凸部的至少一方相接。10.根據(jù)權利要求1或2所述的熱敏頭，其中， 還具備布線基板，該布線基板在副掃描方向上與所述基板相鄰地配置在所述散熱體上，且與所述基板電連接， 所述布線基板在主掃描方向上具備多個連接構件，該連接構件被所述保護構件覆蓋，所述第I凸部與所述連接構件在主掃描方向上并排配置。11.根據(jù)權利要求10所述的熱敏頭，其中，所述第I凸部以與所述基板相接的狀態(tài)配置。12.根據(jù)權利要求10或11所述的熱敏頭，其中，所述散熱體還具有向上方突出的第2凸部，該第2凸部隔著所述連接構件配置在所述第I凸部的相反側。13.根據(jù)權利要求12所述的熱敏頭，其中，所述第2凸部以與所述基板分離的狀態(tài)配置。14.根據(jù)權利要求10或11所述的熱敏頭，其中，所述散熱體還具有從該散熱體的表面凹陷的第I凹部，該第I凹部隔著所述連接構件配置在所述第I凸部的相反側。15.一種熱敏打印機，其特征在于，具備:權利要求1?14中任一項所述的熱敏頭；輸送機構，其將記錄介質(zhì)輸送到所述發(fā)熱部上；和壓紙輥，其將所述記錄介質(zhì)推壓到所述發(fā)熱部上。
【專利摘要】提供一種能夠使傳遞給保護構件的熱高效地散熱的熱敏頭。熱敏頭(X1)的特征在于，具備：基板(7)；設置在基板(7)上的多個發(fā)熱部(9)；設置在基板(7)上，且與發(fā)熱部(9)電連接的電極(21)；與電極(21)電連接的導電構件(23)；與導電構件(23)相接，并且對導電構件(23)進行保護的保護構件(12)；和將基板(7)配置在上表面的散熱體(1)，保護構件(12)還與散熱體(1)相接。
【IPC分類】B41J2/32, B41J2/335
【公開號】CN105026165
【申請?zhí)枴緾N201480011004
【發(fā)明人】米田將史
【申請人】京瓷株式會社
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2014年2月20日
【公告號】WO2014132870A1