o-P或Fe-Co-P的3元系析出物，或者Fe-P、Ni-P或Co-P的2元系析出物， 而且有時(shí)包含在這些析出物中含有其他元素，例如作為主成分的Cu、Zn、Sn，作為雜質(zhì)的0、 S、C、Cr、Mo、Mn、Mg、Zr、Ti等的多元系析出物。并且，該[Ni，F(xiàn)e，Co]-P系析出物以磷化物 或固溶有磷的合金形態(tài)存在。
[0034] 上述第1或第2方式所涉及的銅合金為軋材，其可以為一表面（軋制面）滿足所 述一表面中的X射線衍射強(qiáng)度的條件的軋材。例如，上述軋材可以為具有板材或條材的形 態(tài)，且板表面或條表面滿足所述一表面中的X射線衍射強(qiáng)度的條件的軋材。
[0035] 上述第1或第2方式所涉及的電子電氣設(shè)備用銅合金中，優(yōu)選具有0. 2%屈服強(qiáng)度 為300MPa以上的力學(xué)特性。
[0036] 這種具有0. 2%屈服強(qiáng)度為300MPa以上的力學(xué)特性的電子電氣設(shè)備用銅合金適 用于例如如電磁繼電器的可動(dòng)導(dǎo)電片或端子的彈簧部那樣的尤其要求高強(qiáng)度的導(dǎo)電元件。
[0037] 本發(fā)明的第3方式所涉及的電子電氣設(shè)備用銅合金薄板的特征在于，具有由上述 第1或第2方式所涉及的電子電氣設(shè)備用銅合金的軋材構(gòu)成的薄板主體，且所述薄板主體 的厚度在〇. 〇5mm以上且1. 0mm以下的范圍內(nèi)。另外，所述銅合金薄板主體可為具有條材形 態(tài)的薄板（帶狀銅合金）。
[0038] 這種結(jié)構(gòu)的電子電氣設(shè)備用銅合金薄板能夠適當(dāng)?shù)厥褂糜谶B接器、其他端子、電 磁繼電器的可動(dòng)導(dǎo)電片、引線框架等中。
[0039] 上述電子電氣設(shè)備用銅合金薄板可以是在薄板主體的表面，來自母相（a相）的 {111}面的X射線衍射強(qiáng)度、來自{200}面的X射線衍射強(qiáng)度、來自{220}面的X射線衍射 強(qiáng)度、來自{311}面的X射線衍射強(qiáng)度滿足上述第1或第2方式中所記載的條件R{220}= I{220}八1 {111} +1 {200} +1 {220} +1 {311})的銅合金薄板。
[0040] 上述電子電氣設(shè)備用銅合金薄板中，還可在所述薄板主體的表面實(shí)施鍍Sn。即，上 述銅合金薄板還可為具有薄板主體（基材）及在所述薄板主體的表面上形成的鍍Sn層的 銅合金薄板。鍍Sn可實(shí)施在薄板主體的一面，還可以實(shí)施在兩面。
[0041] 此時(shí)，由于鍍Sn的基底層基材由含有0. 1質(zhì)量％以上且0.9質(zhì)量％以下的Sn的 Cu-Zn-Sn系合金構(gòu)成，因此能夠回收已使用過的連接器等元件作為鍍Sn的Cu-Zn系合金的 廢料，從而確保良好的再利用性。
[0042] 本發(fā)明的第4方式為一種電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件，其特征在于，由上述電子電 氣設(shè)備用銅合金構(gòu)成。
[0043] 本發(fā)明的第5方式為一種電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件，其特征在于，由上述電子電 氣設(shè)備用銅合金薄板構(gòu)成。
[0044] 另外，本發(fā)明中所謂電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件包含端子、連接器、繼電器、引線框 等。
[0045] 本發(fā)明的第6方式所涉及的端子的特征在于，由上述電子電氣設(shè)備用銅合金構(gòu) 成。
[0046] 而且，本發(fā)明的第7方式所涉及的端子的特征在于，由上述電子電氣設(shè)備用銅合 金薄板構(gòu)成。
[0047] 另外，本發(fā)明中的端子包含連接器等。
[0048] 根據(jù)這些結(jié)構(gòu)的電子電氣設(shè)備用導(dǎo)電元件及端子，由于耐應(yīng)力松弛特性優(yōu)異，因 此隨時(shí)間或在高溫環(huán)境下，殘余應(yīng)力不易松弛，例如在為通過彎曲部分的彈性而壓接于相 對(duì)側(cè)導(dǎo)電材的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠保持與相對(duì)側(cè)導(dǎo)電部件的接觸壓力。并且，能夠?qū)崿F(xiàn)電子電氣設(shè) 備用導(dǎo)電元件及端子的薄壁化。
[0049] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種耐應(yīng)力松弛特性、屈服強(qiáng)度-彎曲平衡優(yōu)異，并且相較 于以往能夠?qū)崿F(xiàn)元件原材料的薄壁的電子電氣設(shè)備用銅合金、使用該電子電氣設(shè)備用銅合 金的電子電氣設(shè)備用銅合金薄板、電子電氣設(shè)備用元件及端子。
【附圖說明】
[0050] 圖1是表示本發(fā)明的電子電氣設(shè)備用銅合金的制造方法的工序例子的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0051] 以下，對(duì)作為本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子電氣設(shè)備用銅合金進(jìn)行說明。
[0052] 作為本實(shí)施方式的電子電氣設(shè)備用銅合金具有以下組成：含有超過2質(zhì)量％且小 于23質(zhì)量％的Zn、0. 1質(zhì)量％以上且0. 9質(zhì)量％以下的Sn、0. 05質(zhì)量％以上且小于1. 0質(zhì) 量％的Ni、0. 001質(zhì)量％以上且小于0. 10質(zhì)量％的Fe，0. 005質(zhì)量％以上且0. 1質(zhì)量％以 下的P，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
[0053] 并且，作為各合金元素相互間的含量比率規(guī)定如下：Fe的含量與Ni的含量之比 Fe/Ni以原子比計(jì)，滿足下式（1):
[0054] 0. 002 ^Fe/Ni<1.5......(1)
[0055] 且，Ni的含量及Fe的含量的合計(jì)量（Ni+Fe)與P的含量之比（Ni+Fe)/P以原子 比計(jì)，滿足下式（2):
[0056] 3 < (Ni+Fe)/P< 15......(2)
[0057] 而且，Sn的含量與Ni的含量及Fe的含量的合計(jì)量（Ni+Fe)之比SnANi+Fe)以 原子比計(jì)，滿足下式（3):
[0058] 0. 3 <Sn/(Ni+Fe) < 5......(3)。
[0059] 而且，作為本實(shí)施方式的電子電氣設(shè)備用銅合金，除上述Zn、Sn、Ni、Fe、P以外，可 進(jìn)一步含有〇. 001質(zhì)量％以上且小于〇. 10質(zhì)量％的Co。此時(shí)，F(xiàn)e的含量設(shè)定在0. 001質(zhì) 量％以上且小于0. 10質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
[0060] 并且，作為各合金元素相互間的含量比率規(guī)定如下：Fe及Co的合計(jì)含量與Ni的 含量之比（Fe+Co)/Ni以原子比計(jì)，滿足下式（1'）：
[0061] 0? 002 彡（Fe+Co)/Ni< 1. 5......(1，）
[0062] 而且Ni、Fe及Co的合計(jì)含量（Ni+Fe+Co)與P的含量之比（Ni+Fe+Co)/P以原子 比計(jì)，滿足下式（2'）：
[0063] 3 < (Ni+Fe+Co)/P< 15......(2,）
[0064] 而且，Sn的含量與Ni、Fe及Co的合計(jì)含量（Ni+Fe+Co)之比SnANi+Fe+Co)以原 子比計(jì)，滿足下式（3'）：
[0065] 0.3 <Sn/(Ni+Fe+Co) < 5......(3,）。
[0066] 另外，滿足上述（1)、（2)、（3)式的銅合金，還含有0.001質(zhì)量％以上且小于0.10 質(zhì)量％的〇)，且Fe及Co的合計(jì)含量與Ni的含量之比（Fe+Co)/Ni以原子比計(jì)，滿足 (Fe+Co)/Ni< 1. 5、而且Ni、Fe及Co的合計(jì)含量（Ni+Fe+Co)與P的含量之比（Ni+Fe+Co)/ P以原子比計(jì)，滿足（Ni+Fe+Co)/P< 15、并且Sn的含量與Ni、Fe及Co的合計(jì)含量 (附+?6+(：〇)之比511八附+?6+(：〇)以原子比計(jì)，滿足0.3<511八附+?6+(：〇)時(shí)，則也會(huì)滿足上 述（1'）式、（2'）式、（3'）式。
[0067] 在此，對(duì)如上述規(guī)定成分組成的理由進(jìn)行說明。
[0068] 鋅（Zn):超過2質(zhì)量％且小于23質(zhì)量％
[0069] Zn是本實(shí)施方式中作為對(duì)象的銅合金中的基本合金元素，是有效提高強(qiáng)度及彈性 的元素。并且，由于Zn比Cu便宜，因此也有降低銅合金的材料成本的效果。Zn為2質(zhì)量％ 以下時(shí)無法充分獲得降低材料成本的效果。另一方面，Zn為23質(zhì)量％以上時(shí)，耐腐蝕性下 降，并且導(dǎo)致銅合金的冷軋性也下降。
[0070] 因此，本實(shí)施方式中，將Zn含量設(shè)在超過2質(zhì)量％且小于23質(zhì)量％的范圍內(nèi)。另 外，Zn的含量即使在上述范圍內(nèi)也優(yōu)選超過2質(zhì)量％且15質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu) 選3質(zhì)量％以上且15質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)。
[0071] 錫（Sn):0?1質(zhì)量％以上且0?9質(zhì)量％以下
[0072] Sn的添加有提高強(qiáng)度的效果，且有利于提高附有鍍Sn的Cu-Zn合金材的再利用 性。而且，根據(jù)本發(fā)明人等的研宄明確了若Sn與Ni及Fe共存，也有助于提高銅合金的耐 應(yīng)力松弛特性。Sn小于0. 1質(zhì)量％時(shí)無法充分獲得這些效果，另一方面，若Sn超過0. 9質(zhì) 量％，則熱加工性及冷軋性下降，有可能導(dǎo)致銅合金的熱軋或冷軋時(shí)發(fā)生破裂，并還導(dǎo)致導(dǎo) 電率也下降。
[0073] 因此，本實(shí)施方式中，將Sn的含量設(shè)在0. 1質(zhì)量％以上且0.9質(zhì)量％以下的范圍 內(nèi)。另外，Sn的含量即使在上述范圍內(nèi)也尤其優(yōu)選0. 2質(zhì)量％以上且0. 8質(zhì)量％以下的范 圍內(nèi)。
[0074] 鎳（Ni) :0? 05質(zhì)量％以上且小于1. 0質(zhì)量％
[0075] 通過使Ni與Fe、P-起添加，能夠從銅合金的母相（a相主體）析出[Ni，F(xiàn)e]_P 系析出物，并且，通過使Ni與Fe、Co、P-起添加，能夠從母相（a相主體）析出[Ni，F(xiàn)e， Co]_P系析出物。通過由這些[Ni，F(xiàn)e]-P系析出物或[Ni，F(xiàn)e，Co]-P系析出物產(chǎn)生的再結(jié) 晶時(shí)釘扎晶界的效果，能夠使平均結(jié)晶粒徑變小，且能夠提高銅合金的強(qiáng)度、彎曲加工性、 耐應(yīng)力腐蝕破裂性。而且，通過這些析出物的存在，能夠大幅提高銅合金的耐應(yīng)力松弛特 性。而且，通過使Ni與Sn、Fe、Co、P共存，也可通過固溶強(qiáng)化而提高銅合金的耐應(yīng)力松弛 特性。在此，Ni的添加量小于0.05質(zhì)量％時(shí)，無法充分提高銅合金的耐應(yīng)力松弛特性。另 一方面，若Ni的添加量為1.0質(zhì)量％以上，則固溶Ni變多而使導(dǎo)電率下降，并且由于昂貴 的Ni原材料的使用量增加而導(dǎo)致成本上升。
[0076] 因此，本實(shí)施方式中，將Ni的含量設(shè)在0. 05質(zhì)量％以上且小于1. 0質(zhì)量％的范圍 內(nèi)。另外，Ni的含量即使在上述范圍內(nèi)也尤其優(yōu)選0.2質(zhì)量％以上且小于0.8質(zhì)量％的范 圍內(nèi)。
[0077] 鐵（Fe) :0? 001質(zhì)量％以上且小于0? 10質(zhì)量％
[0078] 通過使Fe與Ni、P-起添加，能夠從銅合金的母相（a相主體）析出[Ni，F(xiàn)e]_P 系析出物，并且，通過使Fe與Ni、Co、P-起添加，能夠從銅合金的母相（a相主體）析出 [Ni，F(xiàn)e，Co]_P系析出物。通過由這些[Ni，F(xiàn)e]_P系析出物或[Ni，F(xiàn)e，Co]_P系析出物產(chǎn) 生的再結(jié)晶時(shí)釘扎晶界的效果，能夠使平均結(jié)晶粒徑變小，且能夠提高銅合金的強(qiáng)度、彎曲 加工性、耐應(yīng)力腐蝕破裂性。而且，通過這些析出物的存在，能夠大幅提高銅合金的耐應(yīng)力 松弛特性。在此，F(xiàn)e的添加量小于0. 001質(zhì)量％時(shí)，無法充分獲得釘扎晶界的效果，無法獲 得充分的強(qiáng)度。另一方面，若Fe的添加量為0. 10質(zhì)量％以上，則無法見到進(jìn)一步的強(qiáng)度提 高，且固溶Fe變多而使銅合金的導(dǎo)電率下降，并且導(dǎo)致冷軋性也下降。
[0079] 因此，本實(shí)施方式中，將Fe的含量設(shè)在0.001質(zhì)量％以上且小于0. 10質(zhì)量％的范 圍內(nèi)。另外，F(xiàn)e的含量即使在上述范圍內(nèi)也優(yōu)選0.002質(zhì)量％以上且0.08質(zhì)量％以下的 范圍內(nèi)。
[0080] 鈷（Co) :0? 001質(zhì)量％以上且小于0? 10質(zhì)量％
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