[0122] 〔熱加工：S03〕
[0123] 接著，為了粗加工的效率化與組織的均一化，也可對鑄錠進行熱加工。該熱加工的 條件并無特別限定，但通常優(yōu)選設為開始溫度600~1000°C、結束溫度300~850°C、加工 率10~99%左右。另外，達到熱加工開始溫度的鑄錠加熱也可兼作前述的加熱工序S02。 熱加工后的冷卻條件適當決定即可，但通常進行水淬即可。另外，在熱加工后根據(jù)需要進行 端面切削。關于熱加工的加工方法并無特別限定，但在最終形狀為板狀或條狀時應用熱軋 即可。并且，最終形狀為線狀或棒狀時，應用擠出或溝槽軋制即可，且最終形狀為塊體形狀 時則應用鍛造或沖壓即可。
[0124]〔中間塑性加工：S04〕
[0125] 接著，對于在加熱工序S02中實施均質(zhì)化處理的鑄錠或?qū)嵤彳埖鹊臒峒庸03 的熱加工材實施中間塑性加工。該中間塑性加工S04中的溫度條件并無特別限定，但優(yōu)選 在成為冷加工或溫加工的_200°C至+200°C的范圍內(nèi)。中間塑性加工的加工率也無特別限 定，但通常設為10~99%左右。加工方法并無特別限定，但在最終形狀為板狀、條狀時應用 軋制即可。并且，最終形狀為線狀或棒狀時可應用擠出或溝槽軋制，而且在最終形狀為塊體 形狀時可應用鍛造或沖壓。另外，為了徹底固溶，也可重復S02~S04。
[0126]〔中間熱處理工序：S05〕
[0127] 在冷條件或溫條件下的中間塑性加工S04之后，實施兼具再結晶處理和析出處理 的中間熱處理。該中間熱處理是為了在使組織再結晶的同時，使[Ni，F(xiàn)e]_P系析出物或 [Ni，F(xiàn)e，Co]_P系析出物分散析出而實施的工序，且只要適用生成這些析出物的加熱溫度、 加熱時間的條件即可，通常設為200~800°C、1秒~24小時即可。但是，由于結晶粒徑對 耐應力松弛特性造成某種程度的影響，因此優(yōu)選對通過中間熱處理所得的再結晶粒進行測 定，來適當選擇加熱溫度、加熱時間的條件。另外，中間熱處理及隨后的冷卻由于對最終的 平均結晶粒徑造成影響，因此這些條件優(yōu)選選定為a相的平均結晶粒徑在0.1~50ym的 范圍內(nèi)。
[0128] 作為中間熱處理的具體方法可使用間歇式加熱爐，或者也可使用連續(xù)退火線進行 連續(xù)加熱。使用間歇式加熱爐時，優(yōu)選在300~800°C的溫度下加熱5分鐘~24小時，并且 使用連續(xù)退火線時，優(yōu)選設為加熱到達溫度250~800°C，且在該范圍內(nèi)的溫度下，不保持 或者保持1秒~5分鐘左右。并且，中間熱處理的氣氛優(yōu)選非氧化性氣氛（氮氣氣氛、惰性 氣體氣氛、還原性氣氛）。
[0129] 中間熱處理后的冷卻條件并無特別限定，但通常以2000°C /秒~100°C/小時左 右的冷卻速度進行冷卻即可。
[0130] 另外，根據(jù)需要，可多次重復上述的中間塑性加工S04與中間熱處理工序S05。
[0131]〔精加工塑性加工：S06〕
[0132] 中間熱處理工序S05之后進行精加工至最終尺寸、最終形狀為止。精加工塑性加 工中的加工方法并無特別限定，但最終產(chǎn)品形態(tài)為板狀或條狀時，應用軋制（冷軋）即可。 此外，根據(jù)最終產(chǎn)品形態(tài)，也可應用鍛造或沖壓、溝槽軋制等。加工率只要根據(jù)最終板厚或 最終形狀適當選擇即可，但優(yōu)選1~99%，尤其優(yōu)選1~70 %的范圍內(nèi)。加工率小于1% 時，無法充分獲得提高屈服強度的效果，另一方面若超過70%，則實際上喪失再結晶組織而 成為加工組織，有可能導致彎曲加工性下降。另外，加工率優(yōu)選設為1~70%，更優(yōu)選設為 5~70%。精加工塑性加工后，可將其直接作為產(chǎn)品使用，但通常優(yōu)選進一步實施精加工熱 處理。
[0133]〔精加工熱處理工序：S07〕
[0134] 精加工塑性加工后，根據(jù)需要，為了提高耐應力松弛特性及低溫退火硬化、或為了 去除殘余應變而進行精加工熱處理工序S07。該精加工熱處理優(yōu)選在50~800°C范圍內(nèi)的 溫度下進行〇. 1秒~24小時。精加工熱處理的溫度小于50°C或精加工熱處理時間小于0. 1 秒時，有可能無法獲得充分的應變消除效果，另一方面，精加工熱處理的溫度超過800°C時 有可能再結晶，而且精加工熱處理的時間超過24小時只會導致成本上升。另外，未進行精 加工塑性加工S06時，也可省略精加工熱處理工序S07。
[0135] 如上述，可獲得作為本實施方式的電子電氣設備用銅合金。在該電子電氣設備用 銅合金中〇.2%屈服強度為30010^以上。
[0136] 并且，應用軋制作為加工方法時，可獲得板厚0.05~1.0mm左右的電子電氣設備 用銅合金薄板（條材）。這種薄板可將其直接使用于電子電氣設備用導電元件中，但通常在 板面的一面或兩面上實施膜厚0. 1~10 yrn左右的鍍Sn，并作為附有鍍Sn的銅合金條使 用于連接器其他端子等的電子電氣設備用導電元件中。此時的鍍Sn的方法并無特別限定。 并且，也可根據(jù)情況在電解電鍍后實施回流處理。
[0137] 如上述結構的本實施方式的電子電氣設備用銅合金中，由于銅合金的組織中適 當存在從母相（a相主體）析出的含有Fe、Ni及P的[Ni，F(xiàn)e]_P系析出物或者[Ni，F(xiàn)e， Co] _P系析出物的同時，將一表面（例如板表面）中的來自{220}面的X射線衍射強度的比 例R{220}抑制在0. 8以下，因此耐應力松弛特性充分優(yōu)異，而且強度（屈服強度）也高，彎 曲加工性也變得優(yōu)異。
[0138] 而且，作為本實施方式的電子電氣設備用銅合金中，由于具有0.2%屈服強度為 300MPa以上的力學特性，因此適用于例如如電磁繼電器的可動導電片或端子的彈簧部那樣 尤其要求高強度的導電元件。
[0139] 作為本實施方式的電子電氣設備用銅合金薄板由上述的電子電氣設備用銅合金 的軋材構成，因此耐應力松弛特性優(yōu)異，可優(yōu)選使用于連接器、其他端子、電磁繼電器的可 動導電片、引線框架等中。
[0140] 并且，對表面實施鍍Sn時，可回收已使用過的連接器等元件作為鍍Sn的Cu-Zn系 合金的廢料，可確保良好的再利用性。
[0141] 以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，在不脫離本發(fā)明 的技術思想的范圍內(nèi)可進行適當變更。
[0142]例如，列舉制造方法的一例進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，最終獲得的電子 電氣設備用銅合金只要為本發(fā)明范圍內(nèi)的組成，且將一表面中的來自{220}面的X射線衍 射強度的比例R{220}設定為0. 8以下即可。
[0143] 實施例
[0144] 以下，將為了確認本發(fā)明的效果而進行的確認實驗的結果作為本發(fā)明的實施例， 與比較例一同示出。另外，以下實施例是用于說明本發(fā)明的效果的例子，實施例所記載的結 構、工藝、條件并不限定本發(fā)明的技術范圍。
[0145] 準備由Cu-40%Zn母合金及純度99. 99質(zhì)量％以上的無氧銅（ASTMB152C10100) 構成的原料，將其裝入高純度石墨坩堝內(nèi)，在隊氣體氣氛下使用電爐進行熔解。在銅合金 熔液內(nèi)添加各種添加元素，熔制表1、2、3所示的成分組成的合金熔液，并澆注于鑄模中而 制造出鑄錠。另外，鑄錠的大小設為厚度約40mmX寬度約50mmX長度約200mm。
[0146]接著對各鑄錠，作為均質(zhì)化處理（加熱工序S02)在Ar氣體氣氛中以800°C保持規(guī) 定時間后，實施水淬。
[0147] 接著，實施熱軋作為熱加工S03。以使熱軋開始溫度成為800°C的方式再加熱，將 鑄錠的寬度方向設為軋制方向，進行軋制率約50%的熱軋，并從300~700°C的軋制結束溫 度進行水淬。隨后，進行切斷及表面磨削，制作厚度約15_X寬度約160_X長度約100_ 的熱軋材。
[0148] 隨后，分別進行一次或重復實施兩次中間塑性加工S04及中間熱處理工序S05。
[0149] 具體而言，分別實施一次中間塑性加工及中間熱處理時，在進行軋制率約90%以 上的冷軋（中間塑性加工）后，在200~800°C實施規(guī)定時間的熱處理作為用于再結晶與析 出處理的中間熱處理，并進行水淬。隨后，切斷軋材，實施表面磨削以去除氧化被膜。
[0150] 另一方面，分別實施兩次中間塑性加工及中間熱處理時，在進行軋制率約50~ 90 %的一次冷軋（一次中間塑性加工）后，在200~800°C實施規(guī)定時間的熱處理作為一次 中間熱處理并經(jīng)水淬后，實施軋制率約50~90%的二次冷軋（二次中間塑性加工），且在 200~800°C之間實施規(guī)定時間的二次中間熱處理，并進行水淬。隨后，切斷軋材，實施表面 磨削以去除氧化被膜。
[0151] 隨后，以表4、5、6所示的軋制率實施精加工軋制。本實施例中在冷軋時，在表面涂 布軋制油，調(diào)整其涂布量。
[0152] 最后，在150~400°C實施精加工熱處理后，進行水淬，且實施切斷及表面研磨后， 制造出厚度0. 25mmX寬度約160mm的特性評價用條材。
[0153]對這些特性評價用條材，進行平均結晶粒徑、力學特性、導電率、耐應力松弛特性 的評價。關于各評價項目的試驗方法、測定方法如下，并且將其結果示于表4、5、6中。
[0154] 平均粒徑超過10ym時，以相對于軋制面在法線方向垂直的面即ND(Normal Direction)面作為觀察面，進行鏡面研磨、蝕刻之后，通過光學顯微鏡，以軋制方向成為照 片橫向的方式拍攝，并在1000倍的視野（約300X200ym2)下進行觀察。并且，根據(jù)JISH0501的切斷法，將對結晶粒徑分別畫出五條照片縱、橫規(guī)定長度的線段，計數(shù)完全切割的晶 粒數(shù)，并將其切斷長度的平均值作為平均結晶粒徑算出。
[0155] 并且，平均結晶粒徑為10ym以下時，以與軋制的寬度方向垂直的面即TD面 (Transversedirection)作為觀察面，利用EBSD測定裝置及OIM分析軟件，如下述測定晶 界及結晶方位差分布。
[0156] 使用耐水研磨紙、金剛石磨粒進行機械研磨后，使用膠體二氧化硅溶液進行精加 工研磨。并且，利用EBSD測定裝置（FEI公司制造的QuantaFEG450,EDAX/TSL公司（現(xiàn) 為AMETEK公司）制造的0頂DataCollection)與分析軟件（EDAX/TSL公司（現(xiàn)為AMETEK 公司）制造的OIMDataAnalysisver. 5. 3)，在20kV的電子束的加速電壓、0. 1ym測定間 隔步長，以1000ym2以上的測定面積進行各晶粒的方位差分析。利用分析軟件0頂計算各 測定點的Cl(ConfidenceIndex)值，且根據(jù)結晶粒徑的分析排除CI值為0. 1以下的測定 點。晶界在二維截面觀察的結果，將相鄰的兩個結晶之間的取向方位差成為15°以上的測 定點之間設為大角度晶界，將2°以上且15°以下設為小角度晶界。利用大角度晶界，制作 晶界圖譜，根據(jù)JISH0501的切斷法，對晶界分別畫出五條縱、橫的規(guī)定長度的線段，計數(shù) 完全切割的晶粒數(shù)，并將其切斷長度的平均值作為平均結晶粒徑。另外，本實施例中，平均 結晶粒徑針對a相的晶粒進行規(guī)定。上述平均結晶粒徑測定中幾乎不存在a相以外的0 相等的結晶，但存在時將其除外并算出平均粒徑。
[0157] 〔X射線衍射強度〕
[0158] 將條材表面中的來自{111}面的X射線衍射強度設為I{111}、來自{2