r>[0160]參照圖48，接著將刀尖51壓抵于內(nèi)表面SF1，于是形成溝槽線TL。溝槽線TL的形成方法本身與圖43 (A)(實施方式6)相同。輔助線AL及溝槽線TL在位置N2相互交叉。接著，像實施方式I?5中所說明那樣，將CF基板11與TFT基板12 (未圖示)貼附。
[0161]參照圖49，接著，通過對CF基板11施加使其產(chǎn)生彎曲力矩等的外力的通常的分斷步驟，而沿著輔助線AL將CF基板11分離。由此，開始形成裂痕線CL (圖8 (B))(圖中，參照虛線箭頭)。另外，在圖47中輔助線AL形成在CF基板11的內(nèi)表面SFl上，但用于分離CF基板11的輔助線AL也可以形成在CF基板11的外表面SF2上。此情況下，輔助線AL及溝槽線TL在平面布局上在位置N2相互交叉，但并不相互直接接觸。
[0162]另外，所述以外的構(gòu)成與所述實施方式6的構(gòu)成大致相同。
[0163]參照圖50，在變化例中，當形成溝槽線TL時，刀尖51在位置N2以比在位置NI更大的力壓抵于CF基板11的內(nèi)表面SFl。具體來說，將位置N4設(shè)為位置NI及N2之間的位置，在溝槽線TL的形成到達位置N4的時點，刀尖51的荷重提高。換句話說，溝槽線TL的荷重在溝槽線TL的終端部即位置N4及N3之間比在位置NI提高。由此，能夠減輕終端部以外的荷重，并且容易誘發(fā)從位置N2形成裂痕線CL。
[0164](實施方式8)
[0165]參照圖51(A)，在本實施方式的液晶顯示面板的制造方法中，形成從位置NI經(jīng)由位置N2到達邊ED2的溝槽線TL。接著，持續(xù)所期望的時間地維持實施方式I中所說明的無裂痕狀態(tài)(圖8 (A))。在此期間，像實施方式I?5中所說明那樣，將CF基板11與TFT基板12 (未圖示)貼附。
[0166]參照圖51 (B)，接著在位置N2與邊ED2之間施加如使溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變釋放的應(yīng)力。由此誘發(fā)沿著溝槽線TL形成裂痕線。
[0167]作為應(yīng)力施加，具體來說，使所壓抵的刀尖51在內(nèi)表面SFl上在位置N2與邊ED2之間(圖中虛線及邊ED2之間的區(qū)域)滑動。該滑動是在到達邊ED2之前進行。刀尖51優(yōu)選為以與最初形成的溝槽線TL的軌道交叉的方式滑動，更優(yōu)選為以與最初形成的溝槽線TL的軌道重疊的方式滑動。該再次滑動的長度例如為0.5mm左右。
[0168]作為變化例，也可以不使所述刀尖51再次滑動，而在內(nèi)表面SFl上對位置N2與邊ED2之間照射激光光，以對位置N2與邊ED2之間施加應(yīng)力。通過由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力，也能夠釋放溝槽線TL附近的內(nèi)部應(yīng)力的應(yīng)變，由此能夠誘發(fā)裂痕線開始形成。
[0169]另外，所述以外的構(gòu)成與所述實施方式6的構(gòu)成大致相同。
[0170](實施方式9)
[0171]參照圖52(A)，在本實施方式的液晶顯示面板的制造方法中，通過使刀尖51從位置NI向位置N2、然后進而向位置N3移位，而形成遠離內(nèi)表面SFl的邊緣的溝槽線TL。溝槽線TL的形成方法本身與圖43 (A)(實施方式6)大致相同。
[0172]接著，持續(xù)所期望的時間地維持實施方式I中所說明的無裂痕狀態(tài)(圖8(A))。在此期間，像實施方式I?5所說明那樣，將CF基板11與TFT基板12(未圖示)貼附。
[0173]參照圖52(B)，進行與圖51(B)(實施方式8或其變化例)相同的應(yīng)力施加。由此誘發(fā)形成沿溝槽線TL的裂痕線。
[0174]參照圖53，作為圖52(A)的步驟的變化例，也可以在形成溝槽線TL時，使刀尖51從位置N3向位置N2，然后從位置N2向位置NI移位。
[0175]另外，所述以外的構(gòu)成與所述實施方式6的構(gòu)成大致相同。
[0176](實施方式10)
[0177]參照圖54(A)及(B)，在所述各實施方式中，也可以代替刀尖51 (圖42(A)及(B))而使用刀尖51v。刀尖51v具有包含頂點及圓錐面SC的圓錐形狀。刀尖51v的突起部PPv由頂點構(gòu)成。刀尖的側(cè)部PSv沿著從頂點向圓錐面SC上延伸的假想線(圖54(B)中的虛線)而構(gòu)成。由此，側(cè)部PSv具有呈線狀延伸的凸形狀。
[0178]另外，在所述實施方式6?10中，基板的邊緣的第I及第2邊為長方形的短邊，但第I及第2邊也可以為長方形的長邊。而且，邊緣的形狀并不限定于長方形，例如也可以為正方形。而且，第I及第2邊并不限定于直線狀，也可以為曲線狀。而且，在所述各實施方式中，基板的主面平坦，但基板的主面也可以彎曲。
[0179]而且，在所述各實施方式中，為了獲得多個液晶顯示面板，也可以通過首先將具有脆性基板的一個單元基板切斷成多個部分，接著將各部分進一步切斷而獲得多個顯示面板。例如，也可以通過將單元基板首先切斷成長方形狀的部分，接著以其長邊被分割的方式將該長方形狀的部分進一步切斷而獲得多個顯示面板。
[0180]而且，作為尤其適于所述切斷方法的脆性基板，使用玻璃基板，但脆性基板并不限定于玻璃基板，例如也可以使用藍寶石基板。
[0181]而且，在所述液晶顯示面板的制造方法中，對在玻璃基板上設(shè)置彩色濾光片、黑矩陣及配向膜而成的CF基板11、以及在玻璃基板上設(shè)置配線、主動元件、電極及配向膜而成的TFT基板12形成溝槽線，但也可以在玻璃基板上形成溝槽線之后，對玻璃基板進行用以設(shè)置作為CF基板11或TFT基板12的構(gòu)成的加工。
[0182]本發(fā)明能夠在其發(fā)明范圍內(nèi)自由地組合各實施方式，或者適當?shù)刈冃巍⑹÷愿鲗嵤┓绞健?br>[0183][符號的說明]
[0184]11:CF基板(脆性基板)
[0185]12: TFT基板(脆性基板)
[0186]20:液晶層
[0187]21:密封部
[0188]51、51v:刀尖
[0189]60:平臺
[0190]61:分斷用墊鋪物
[0191]71:分斷桿
[0192]72:分斷輥
[0193]101:1XD面板(液晶顯示面板)
[0194]AL:輔助線
[0195]CL:裂痕線
[0196]EDl:邊(第 I 邊)
[0197]ED2:邊(第 2 邊)
[0198]N1:位置(第I位置)
[0199]N2:位置(第2位置)
[0200]SFl、SF3:內(nèi)表面(主面)
[0201]SF2、SF4:外表面(主面)
[0202]SL:劃線
[0203]TL:溝槽線
[0204]PP、PPv:突起部
[0205]PS、PSv:側(cè)部
【主權(quán)項】
1.一種液晶顯示面板的制造方法，其具備如下步驟: 準備第1脆性基板，該第1脆性基板具有第1主面及與所述第1主面相反的第2主面，且具有與所述第1主面垂直的厚度方向；準備第2脆性基板，該第2脆性基板具有第3主面及與所述第3主面相反的第4主面； 將刀尖壓抵于所述第1脆性基板的所述第1主面； 通過使利用所述壓抵步驟壓抵的所述刀尖在所述第1脆性基板的所述第1主面上滑動而使所述第1脆性基板的所述第1主面上產(chǎn)生塑性變形，由此形成具有槽形狀的第1溝槽線；形成所述第1溝槽線的步驟是以獲得無裂痕狀態(tài)的方式進行，也就是在所述第1溝槽線的正下方，所述第1脆性基板在與所述第1溝槽線交叉的方向上連續(xù)相接的狀態(tài)；進而， 在形成所述第1溝槽線的步驟之后，具備如下步驟，也就是將所述第1脆性基板及所述第2脆性基板以所述第1脆性基板的所述第1主面與所述第2脆性基板的所述第3主面對向的方式相互貼合；將所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互貼合的步驟是以形成在所述第1脆性基板上的所述第1溝槽線至少被所述第2脆性基板局部地覆蓋的方式進行；進而， 在將所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互貼合的步驟之后，具備如下步驟，也就是通過使所述厚度方向上的所述第1脆性基板的裂痕沿著所述第1溝槽線伸展而形成第1裂痕線；在所述第1溝槽線的正下方，所述第1脆性基板在與所述第1溝槽線交叉的方向上連續(xù)相接的狀態(tài)因所述第1裂痕線而被斷開；進而具備如下步驟: 在所述第2脆性基板的所述第4主面上形成第2裂痕線；以及 通過在所述第1脆性基板的所述第2主面上局部地施加荷重而使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板翹曲，由此分別沿著所述第1裂痕線及所述第2裂痕線切斷所述第1脆性基板及所述第2脆性基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板的制造方法，其中形成所述第2裂痕線的步驟是在將所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互貼合的步驟之后，通過使刀尖在所述第2脆性基板的所述第4主面上沿著最終會形成所述第2裂痕線的線移位而進行。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示面板的制造方法，其中形成所述第2裂痕線的步驟包含如下步驟:通過使所述第2脆性基板的所述第4主面上產(chǎn)生塑性變形，而形成具有槽形狀的第2溝槽線。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液晶顯示面板的制造方法，其中形成所述第2溝槽線的步驟在將所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互貼合的步驟之前進行。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種液晶顯示面板的制造方法。不使單元基板翻轉(zhuǎn)而進行分斷步驟。在第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)上形成溝槽線(TL)。溝槽線(TL)以獲得無裂痕狀態(tài)的方式形成。將第1脆性基板(11)及第2脆性基板(12)以第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)與第2脆性基板(12)的第3主面(SF3)對向的方式相互貼合。通過使厚度方向上的第1脆性基板(11)的裂痕沿著溝槽線(TL)伸展而形成裂痕線(CL)。在第2脆性基板(12)的第4主面(SF4)上形成裂痕線(CL)。通過在第1脆性基板(11)的第2主面(SF2)上局部地施加荷重而使第1脆性基板(11)及第2脆性基板(12)翹曲，由此切斷第1及第2脆性基板(11、12)。
【IPC分類】C03B33/033
【公開號】CN105461202
【申請?zhí)枴緾N201510589734
【發(fā)明人】曾山浩
【申請人】三星鉆石工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年9月16日