本發(fā)明涉及用于將電子設備內部的熱有效率地向外部釋放的電子設備用導熱性發(fā)泡體片。
背景技術：
在智能手機等要求小型化的電子設備中，高密度集成的電子部件產(chǎn)生大量的熱，該熱成為故障的原因，因此用于將該熱釋放到設備外部的散熱材料被設置在其中。散熱材料一般被設置在作為發(fā)熱體的電子部件與金屬框體之間。因此，作為散熱材料，使用凹凸隨動性高的放熱潤滑脂、放熱凝膠、和將它們浸滲在氨基甲酸酯發(fā)泡體中而得的材料等(例如，專利文獻1)。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：專利第3976166號公報
技術實現(xiàn)要素：
發(fā)明所要解決的課題
上述放熱潤滑脂雖然放熱性良好，但是存在一旦涂布潤滑脂就難以重新涂布、產(chǎn)品的成品率下降這樣的問題。另一方面，放熱凝膠存在下述那樣的問題：一般難以加工為厚度為1mm以下的片狀，此外，如果壓縮則形狀會變形。
此外，關于上述浸滲有放熱潤滑脂或放熱凝膠等的氨基甲酸酯泡沫，也存在下述那樣的問題：在其制法上難以加工成厚1mm以下的片狀，此外，即使加工為薄片狀，壓縮強度也會變高、柔軟性喪失。
用于解決課題的方法
本發(fā)明是鑒于上述問題點而提出的，其課題在于提供，具有能夠適合在電子設備的內部使用的薄度和柔軟性、且導熱性優(yōu)異的導熱性發(fā)泡體片。
本發(fā)明者們深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過使具有導熱性粒子的硅樹脂中混入氣泡而制成發(fā)泡體，從而對硅樹脂片賦予良好的導熱性的同時賦予柔軟性，作為小型的電子設備的散熱材料是有用的，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明提供以下的(1)～(8)。
(1)一種電子設備用導熱性發(fā)泡體片，其是具有硅樹脂(A)、導熱體粒子(B)和氣泡的發(fā)泡體片，所述導熱體粒子(B)分散在所述硅樹脂(A)中，
相對于所述硅樹脂(A)100質量份，導熱體粒子(B)的含量為100～400質量份，
該發(fā)泡體片的25％壓縮強度為200kPa以下，厚度為0.8mm以下。
(2)根據(jù)上述(1)所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片，其50％壓縮強度為200kPa以下。
(3)根據(jù)上述(1)或(2)所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片，前述導熱體粒子(B)的平均粒徑為50μm以下，熱導率為8W/(m·K)以上。
(4)根據(jù)上述(1)～(3)中任一項所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片，前述導熱體粒子(B)是選自氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、滑石和氮化鋁中的至少1種。
(5)根據(jù)上述(1)～(4)中任一項所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片，熱導率是0.1～10W/(m·K)。
(6)根據(jù)上述(1)～(5)中任一項所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片，其發(fā)泡倍率為1.5～5倍。
(7)根據(jù)上述(1)～(6)中任一項所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片，前述氣泡是通過由物理發(fā)泡劑引起的發(fā)泡、利用機械發(fā)泡法混入的氣體、或者這兩者而形成的氣泡。
(8)一種制造方法，是上述(1)～(7)中任一項所述的電子設備用導熱性發(fā)泡體片的制造方法，所述制造方法通過在含有固化性硅樹脂組合物和導熱性粒子(B)的發(fā)泡體組合物中形成氣泡，并且將前述固化性硅樹脂組合物固化，從而獲得發(fā)泡體片。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有適合在電子設備的內部使用的薄度和柔軟性、且導熱性優(yōu)異的電子設備用導熱性發(fā)泡體片。
具體實施方式
以下使用實施方式對本發(fā)明進一步詳細地說明。
本發(fā)明涉及的電子設備用導熱性發(fā)泡體片(以下也簡單稱為“發(fā)泡體片”)具有硅樹脂(A)、分散在硅樹脂(A)中的導熱體粒子(B)和氣泡。
[硅樹脂(A)]
硅樹脂(A)是將固化性硅樹脂組合物固化而得的，且優(yōu)選為二液混合型液狀類型的加成反應型硅樹脂。這樣的固化性硅樹脂組合物是由例如(A1)1個分子中具有至少2個鏈烯基的有機聚硅氧烷、(A2)1個分子中具有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫化聚硅氧烷、以及(A3)鉑系催化劑構成的組合物。
(A1)成分有機聚硅氧烷是構成硅樹脂的主劑，具有至少2個與硅原子結合的鏈烯基，作為該鏈烯基，可例示乙烯基、烯丙基等。此外，作為除了鏈烯基以外的結合到硅原子上的有機集團，可舉出以甲基、乙基、丙基例示的碳原子數(shù)為1～3的烷基；以苯基、甲苯基例示的芳基；以3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基例示的取代烷基等。(A1)成分的分子結構可以是直鏈狀、支鏈狀中的任一種。
對(A1)成分的分子量無特別限定，但23℃時的粘度優(yōu)選為0.1Pa·s以上，更優(yōu)選為0.3～15Pa·s，進一步優(yōu)選為0.5～10Pa·s。在本發(fā)明中，可以組合使用上述有機聚硅氧烷中的2種以上。需要說明的是，粘度是使用毛細管粘度計、依照JISZ8803測定的。
(A2)成分有機氫化聚硅氧烷是構成固化劑的成分，在(A3)成分鉑系催化劑的存在下，(A2)成分的與硅原子結合的氫原子加成反應至(A1)成分有機聚硅氧烷的與硅原子結合的鏈烯基中，將固化性硅樹脂組合物交聯(lián)、固化。(A2)成分的1個分子中需要具有至少2個與硅原子結合的氫原子。在(A2)成分中，作為結合到硅原子上的有機集團，可舉出以甲基、乙基、丙基例示的碳原子數(shù)為1～3的烷基；以苯基、甲苯基例示的芳基；以3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基例示的鹵素原子取代烷基等。(A2)成分的分子結構可以是直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)格狀中的任一種。
對(A2)成分的分子量不特別限定，但23℃時的粘度優(yōu)選為0.005～8Pa·s，更優(yōu)選為0.01～4Pa·s。
(A2)成分的添加量是使本成分中的與硅原子結合的氫原子與(A1)成分中的與硅原子結合的鏈烯基的摩爾比為(0.5：1)～(20：1)這樣的量，優(yōu)選處于(1：1)～(3：1)的范圍。如果該摩爾比為0.5以上，則固化性變得比較良好，同時如果為20以下，則發(fā)泡體片的硬度變?yōu)檫m當?shù)拇笮 ?/p>
(A3)成分鉑系催化劑是為了使固化性硅樹脂組合物固化而使用的。作為鉑系催化劑，可以例示出鉑微粉末、鉑黑、氯鉑酸、四氯化鉑、氯鉑酸的烯烴絡合物、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與烯基硅氧烷的配位化合物、銠化合物、鈀化合物等。此外，為了延長固化性硅樹脂組合物的可用時間，也可以以含有這些鉑系催化劑的熱塑性樹脂粒子的形式使用。
關于該鉑系催化劑的添加量，通常相對于(A1)成分100萬質量份，作為鉑系金屬為0.1～500質量份，優(yōu)選處于1～50質量份的范圍內。通過使鉑系催化劑的添加量為0.1質量份以上，能夠使加成反應合適地進行；通過使鉑系催化劑的添加量為500質量份以下，能夠經(jīng)濟地實施本發(fā)明。在二液固化型中，(A3)成分鉑系催化劑通常預先被添加到主劑或固化劑中任一種中。
作為固化性硅樹脂組合物的市售品例，可舉出モメンティブ·パフォーマンス·マテリアルズ·ジャパン合同會社制的雙組份加熱固化型液狀硅膠“TSE3032”等。
需要說明的是，在以上構成的固化性硅樹脂組合物中，后述的硅樹脂(A)的質量份表示上述主劑((A1)成分)、和固化劑((A2)成分)的合計質量份，但由于(A3)成分通常是能夠忽略的程度的量，因此即使將(A1)～(A3)成分的合計量(即，固化性硅樹脂組合物的量)作為硅樹脂(A)的質量份也沒有妨礙。
<導熱體粒子(B)>
作為導熱體粒子(B)，可舉出氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、滑石、氮化鋁、石墨、和石墨烯，其中，優(yōu)選為氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、滑石和氮化鋁。這些導熱體粒子(B)可以單獨使用1種，也可以混合2種以上使用。
導熱體粒子(B)的熱導率優(yōu)選為8W/(m·K)以上，更優(yōu)選為15W/(m·K)以上，進一步優(yōu)選為20W/(m·K)以上。如果熱導率處于前述范圍內，則發(fā)泡體片的熱導率變得充分高。導熱體粒子(B)的熱導率的上限不受特別限定，但通常為100W/(m·K)以下。
導熱體粒子(B)的平均粒徑優(yōu)選為50μm以下，更優(yōu)選為30μm以下，進一步優(yōu)選為15μm以下。如果導熱體粒子(B)的粒徑處于這些范圍內，則容易將發(fā)泡體薄壁化，可獲得發(fā)泡性良好的發(fā)泡體片。此外，導熱體粒子(B)的平均粒徑的下限不受特別限定，但通常為0.5μm以上，優(yōu)選為1μm以上。需要說明的是，導熱體粒子(B)的平均粒徑是利用粒度分布計測定的值。
在發(fā)泡體片中，含有相對于硅樹脂(A)100質量份為100～400質量份的導熱體粒子(B)。如果導熱體粒子(B)的含量小于100質量份，則不能賦予發(fā)泡體片充分的導熱性。另一方面，如果導熱體粒子(B)的含量超過400質量份，則發(fā)泡體片的柔軟性下降。
關于導熱體粒子(B)相對于硅樹脂(A)100質量份的含量，從發(fā)泡體片的導熱性、柔軟性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為150～350質量份，更優(yōu)選為200～300質量份。
<氣泡>
本發(fā)明的發(fā)泡體片中含有多個氣泡。多個氣泡可以是通過使物理發(fā)泡劑等發(fā)泡劑發(fā)泡而形成的，可以是通過利用機械發(fā)泡法混入的氣體而形成的，也可以使發(fā)泡體片內含有預先已經(jīng)發(fā)泡了的發(fā)泡粒子，將該發(fā)泡粒子內部的中空部作為氣泡。
此外，可以組合這些中的兩種以上的方法。具體而言，優(yōu)選組合由物理發(fā)泡劑引起的發(fā)泡和機械發(fā)泡法而形成氣泡。通過利用這樣的方法形成氣泡，能夠以均勻的氣泡良好地進行發(fā)泡。
本發(fā)明的發(fā)泡體片通過具有無數(shù)的氣泡，從而雖然含有導熱性粒子(B)也具有優(yōu)異的柔軟性，其25％壓縮強度為200kPa以下。如果25％壓縮強度超過200kPa，則發(fā)泡體片的柔軟性下降、凹凸隨動性等變得不充分，從而作為電子設備用的散熱材料，不能發(fā)揮充分的性能。從發(fā)泡體片的柔軟性的觀點出發(fā)，發(fā)泡體片的25％壓縮強度優(yōu)選為20～150kPa，更優(yōu)選為25～100kPa。
此外，發(fā)泡體片的50％壓縮強度優(yōu)選為200kPa以下，更優(yōu)選為50～190kPa，進一步優(yōu)選為55～180kPa。如果25％壓縮強度和50％壓縮強度處于以上的范圍，則能夠在提高熱導率的同時提高發(fā)泡體片的柔軟性，凹凸隨動性等也變得良好。
此外，發(fā)泡體片的厚度為0.8mm以下。如果發(fā)泡體片的厚度超過0.8mm，則難以用于小型的電子設備內部的空隙。關于發(fā)泡體片的厚度，從發(fā)泡體片的強度等觀點出發(fā)，優(yōu)選為0.05～0.6mm，更優(yōu)選為0.05～0.5mm。
此外，發(fā)泡體片的發(fā)泡倍率通常為1.2～7倍左右，但優(yōu)選為1.5～5倍。通過使發(fā)泡倍率為5倍以下，從而即使將發(fā)泡體片制薄，熱導率也良好，能夠適合作為散熱材料使用。此外，如果發(fā)泡倍率為1.5倍以上，則變?yōu)槿彳浶院线m的發(fā)泡體片。從良好地平衡提高柔軟性和熱導率的觀點出發(fā)，發(fā)泡倍率更優(yōu)選為2.0～4.0倍，進一步優(yōu)選為2.5～3.5倍。
進而，發(fā)泡體片的表觀密度優(yōu)選為0.3～1.3g/cm3。如果表觀密度處于以上的范圍內，則可獲得即使薄也兼具良好的柔軟性和熱導率的發(fā)泡體片。此外，表觀密度更優(yōu)選為0.4～1.0g/cm3，進一步優(yōu)選為0.5～0.9g/cm3。如果發(fā)泡體片的表觀密度處于這些范圍內，則能夠良好地平衡提高柔軟性和熱導率這兩者。
需要說明的是，以上的發(fā)泡倍率和表觀密度可以通過改變所使用的發(fā)泡劑的量、利用機械發(fā)泡法混入的氣體的量、預先發(fā)泡了的發(fā)泡粒子的含量等來進行適當調整。
發(fā)泡體片的熱導率優(yōu)選為0.1～10W/(m·K)，更優(yōu)選為0.13～2.0W/(m·K)，進一步優(yōu)選為0.25～2.0W/(m·K)。如果發(fā)泡體片的熱導率處于以上的范圍內，則能夠將電子設備內部的熱有效率地釋放到外部。
<任選成分>
發(fā)泡體片可以在不損害本發(fā)明的目的的范圍內，根據(jù)需要含有各種添加成分。
該添加成分的種類不受特別限定，可以使用發(fā)泡成型中通常使用的各種添加劑。作為這樣的添加劑，可以列舉出例如，潤滑劑、抗收縮劑、氣泡成核劑、結晶成核劑、增塑劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、上述導熱性粒子(B)以外的填充劑、增強劑、阻燃劑、阻燃助劑、抗靜電劑、表面活性劑、硫化劑、表面處理劑等。添加劑的添加量可以在不損害氣泡的形成等的范圍進行適當選擇，可以采用通常的樹脂的發(fā)泡·成型中使用的添加量。這些添加劑可以以單獨或組合兩種以上使用。此外，其中，優(yōu)選使用潤滑劑、阻燃劑、阻燃助劑。
潤滑劑在提高硅樹脂(A)的流動性的同時具有抑制樹脂熱劣化的作用。作為潤滑劑，只要對樹脂(A)的流動性的提高顯示效果就不特別限制?？膳e出例如，液體石蠟、石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟等烴系潤滑劑；硬脂酸、山酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸系潤滑劑；硬脂酸丁酯、硬脂酸單甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氫化蓖麻油、硬脂酸硬脂酯等酯系潤滑劑等。
作為潤滑劑的添加量，相對于硅樹脂(A)100質量份，優(yōu)選為0.01～5質量份左右，更優(yōu)選為0.05～4質量份，進一步優(yōu)選為0.1～3質量份。通過使添加量為5質量份以下，從而在使流動性合適的同時容易使發(fā)泡倍率良好。此外，通過使添加量為0.01質量份以上，從而流動性提高，發(fā)泡時的拉伸性提高，容易提高發(fā)泡倍率。
作為阻燃劑，可舉出例如，氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物，除此以外可舉出十溴二苯基醚等溴系阻燃劑、多磷酸銨等磷系阻燃劑等。
作為阻燃助劑，可舉出三氧化銻、四氧化銻、五氧化銻、焦銻酸鈉、三氯化銻、三硫化銻、氯氧化銻、二氯化銻全氯戊烷、銻酸鉀等銻化合物、偏硼酸鋅、四硼酸鋅、硼酸鋅、堿性硼酸鋅等硼化合物、鋯氧化物、錫氧化物、鉬氧化物等。
本發(fā)明的發(fā)泡體片是可以在電子設備內部作為片狀的散熱材料使用的發(fā)泡體片。散熱材料配置在電氣設備內部的發(fā)熱體與框體之間。在這里，作為發(fā)熱體，可舉出CPU、電池等。
本發(fā)明的發(fā)泡體片雖然厚度是薄的，但是導熱性優(yōu)異，因此如果在電子設備內部作為散熱材料使用，則能夠將發(fā)熱體中產(chǎn)生的熱有效率地釋放到外部。此外，本發(fā)明的發(fā)泡體片柔軟性也優(yōu)異，因此凹凸隨動性優(yōu)異、即使在狹窄的縫隙等中也能夠在不產(chǎn)生縫隙的條件下進行配置。
需要說明的是，本發(fā)明的發(fā)泡體片所應用的電子設備不受特別限定，但優(yōu)選為智能手機等手機、平板型末端、電子紙、筆記本型PC、攝像機、數(shù)碼相機等便攜設備。
<發(fā)泡體片的制造方法>
本發(fā)明的發(fā)泡體片的制造方法是通過在含有固化性硅樹脂組合物和導熱性粒子(B)的發(fā)泡體組合物中形成氣泡，并且將固化性硅樹脂組合物固化，從而制造發(fā)泡體片的方法。在本制造方法中，例如，可以利用通過發(fā)泡劑發(fā)泡的方法、利用機械發(fā)泡法形成氣泡的方法、配合預先已經(jīng)發(fā)泡了的發(fā)泡粒子的方法等形成氣泡，從而制造發(fā)泡體片，但是其制造方法無特別限制。
例如，在使用發(fā)泡劑的情況下，首先，將固化性硅樹脂組合物的各成分(即，(A1)、(A2)、和(A3)成分)、導熱性粒子(B)、根據(jù)需要配合的任選成分、以及發(fā)泡劑進行混合，從而獲得發(fā)泡體組合物。將所得的發(fā)泡體組合物加工成片狀，然后進行加熱，使發(fā)泡劑發(fā)泡，且使固化性硅樹脂組合物固化，由此制造發(fā)泡體片。
作為這里使用的發(fā)泡劑，可舉出物理發(fā)泡劑、化學發(fā)泡劑，但優(yōu)選為物理發(fā)泡劑。物理發(fā)泡劑是在不分解發(fā)泡劑的情況下產(chǎn)生氣體的，具體而言可舉出揮發(fā)性有機溶劑。作為揮發(fā)性有機溶劑，可舉出例如，丁烷、戊烷、己烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、環(huán)戊烷、環(huán)己烷等鏈狀或環(huán)狀烴類，環(huán)戊酮、環(huán)己酮、甲基乙基甲酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類，四氫呋喃等醚類，苯，甲苯、二甲苯、乙苯等芳香族類，乙腈、N,N-二甲基甲酰胺等含氮類，二氯甲烷、氯仿、氟代烴等含鹵素類等。這些物理發(fā)泡劑可以單獨使用，也可以并用兩種以上，但其中優(yōu)選使用甲基乙基甲酮。
此外，作為化學發(fā)泡劑，可舉出利用加熱而分解從而發(fā)泡的熱分解型發(fā)泡劑。作為熱分解型發(fā)泡劑，無特別限制，可舉出例如，偶氮二甲酰胺、N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺、對甲苯磺酰氨基脲等。其中，優(yōu)選為偶氮二甲酰胺。需要說明的是，熱分解型發(fā)泡劑可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。
發(fā)泡劑的配合量只要根據(jù)所期望的發(fā)泡倍率進行設定即可，但相對于固化性硅樹脂組合物100質量份，例如為0.5～20質量份，優(yōu)選為1～15質量份。
此外，在利用機械發(fā)泡法的情況下，首先，使固化性硅樹脂組合物的各成分、導熱性粒子(B)、以及根據(jù)需要配合的任選成分在班伯里混合機、加壓捏合機等混煉機中一邊注入氣體一邊進行混煉，從而獲得形成有氣泡的發(fā)泡體組合物。氣體可以使用氮氣、空氣、二氧化碳、氬氣等。然后，通過將所得的發(fā)泡體組合物加工成片狀，進行加熱，從而將固化性硅樹脂組合物固化來制造發(fā)泡體片。
此外，優(yōu)選通過利用預先發(fā)泡了的發(fā)泡粒子的方法，將含有固化性硅樹脂組合物的各成分和預先發(fā)泡了的發(fā)泡粒子的發(fā)泡體組合物加工成片狀，然后進行加熱，從而將固化性硅樹脂組合物固化，從而獲得發(fā)泡體片。
作為將發(fā)泡粒子預先發(fā)泡的方法，優(yōu)選將構成發(fā)泡體片的固化性硅樹脂組合物的一部分(優(yōu)選為主劑那一部分)與發(fā)泡粒子混合，從而使發(fā)泡粒子發(fā)泡方法。此時，向發(fā)泡了的發(fā)泡粒子、和固化性硅樹脂組合物的一部分的混合物中進一步配合剩余的固化性硅樹脂組合物、和其他任選成分等，從而獲得發(fā)泡體組合物。
這里使用的發(fā)泡粒子優(yōu)選為熱膨脹性微膠囊。熱膨脹性微膠囊是在外殼樹脂的內部包有低沸點溶劑等揮發(fā)性物質的微膠囊，通過加熱，外殼樹脂軟化，內包的揮發(fā)性物質揮發(fā)或膨脹，因此在該壓力下外殼發(fā)生膨脹，粒徑變大。
熱膨脹性微膠囊的外殼優(yōu)選由熱塑性樹脂形成。熱塑性樹脂可使用選自乙烯、苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、1,1-二氯乙烯、丙烯腈、丁二烯、氯丁二烯等乙烯基聚合物及它們的共聚物；尼龍6、尼龍66等聚酰胺；聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯中的1種或2種以上，但從內包的揮發(fā)性物質不易透過的觀點出發(fā)，優(yōu)選為丙烯腈的共聚物。作為內包于熱膨脹性微膠囊的內部的揮發(fā)性物質，使用選自丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、己烷、庚烷等碳原子數(shù)為3～7的烴；石油醚；一氯甲烷、二氯甲烷等甲烷的鹵化物；CCl3F、CCl2F2等氯氟烴；四甲基硅烷、三甲基乙基硅烷等四烷基硅烷等中的1種或2種以上的低沸點液體。
作為熱膨脹性微膠囊的優(yōu)選例，可舉出將以丙烯腈、1,1-二氯乙烯的共聚物作為外殼樹脂、內包有異丁烷等碳原子數(shù)為3～7的烴的微膠囊。
此外，可以并用以上說明的方法中的兩種以上來形成氣泡，例如，可以并用使用發(fā)泡劑的方法和機械發(fā)泡法來形成氣泡。在該情況下，發(fā)泡劑也優(yōu)選使用揮發(fā)性有機溶劑。在本方法中，首先，使硅樹脂組合物、導熱性粒子(B)、根據(jù)需要配合的任選成分以及揮發(fā)性有機溶劑在班伯里混合機、加壓捏合機等混煉機中一邊注入上述氣體一邊進行混煉，從而獲得形成有氣泡的發(fā)泡體組合物。將該發(fā)泡體組合物加工成片狀，然后進行加熱，使發(fā)泡劑進行發(fā)泡，進而形成氣泡，同時使硅樹脂組合物固化，從而獲得發(fā)泡體片。
需要說明的是，在以上的制造方法中，發(fā)泡體組合物優(yōu)選是使用壓延成型、擠出機成型、輸送帶澆鑄、凹版涂布、縫口模頭涂布、刮刀涂布等連續(xù)地輸送、從而加工成片狀的。
實施例
通過實施例進一步詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些例子任何限定。
在本發(fā)明中，各物性、評價方法如下。
〔表觀密度〕
依照JIS K7222進行測定。
〔發(fā)泡倍率〕
發(fā)泡倍率通過將發(fā)泡體片的比重除以發(fā)泡體組合物的比重來算出。
〔導熱性粒子(B)的熱導率〕
導熱性粒子(B)的熱導率是通過アルバック理工(株)制作的熱線法熱導率測定裝置TC-1000測定的。
〔導熱性粒子(B)的平均粒徑〕
導熱性粒子(B)的平均粒徑是利用粒度分布計マイクロトラックHRA、通過激光衍射散射法進行測定的。
〔25％壓縮強度〕
發(fā)泡體片的厚度方向的25％壓縮強度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)測定的。
〔50％壓縮強度〕
發(fā)泡體片的厚度方向的50％壓縮強度是依照JIS K6767-7.2.3(JIS2009)測定的。
〔發(fā)泡體片的熱導率〕
通過熱盤(hot disk)法，使用京都電子工業(yè)(株)制作的“TPS-1500”，在23℃下測定熱導率。
[實施例1]
將作為モメンティブ·パフォーマンス·マテリアルズ·ジャパン合同會社制作的硅樹脂(雙組份加熱固化型液狀硅膠)的主劑的“TSE3032A”(粘度(23℃)：4.2Pa·s)91質量份、作為固化劑的“TSE3032B”(粘度(23℃)：0.7Pa·s)9質量份(合并起來固化性硅樹脂組合物為100質量份)、氧化鎂(RF-10-SC，宇部マテリアルズ(株)制，平均粒徑：5μm，熱導率：50W/(m·K))300質量份、以及作為發(fā)泡劑的甲基乙基甲酮3質量份在常溫(23℃)下均勻地混合，一邊注入氮氣100mL/min，一邊利用高粘度流體攪拌裝置(冷化工業(yè)株式會社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以轉速為500rpm、樣品流量為2000mL/min進行攪拌，從而制作混入了氣泡的發(fā)泡體組合物。
對單面實施了脫模處理的厚度為50μm的PET片的實施了脫模處理的那一面，涂布所得的發(fā)泡體組合物使其厚度為150μm。接著，以使所涂布的發(fā)泡體組合物接觸單面實施了脫模處理的厚度為50μm的另一PET片的實施了脫模處理的那一面的方式進行配置，從而獲得疊層體。將該疊層體在115℃的烘箱中進行2分鐘加熱。從烘箱中取出后，將兩片PET片剝離，從而獲得450μm的發(fā)泡體片。
[實施例2]
與實施例1同樣地、使主劑91質量份、固化劑9質量份、氧化鎂400質量份、以及甲基乙基甲酮3質量份在常溫(23℃)下均勻地混合，一邊注入氮氣100mL/min，一邊利用高粘度流體攪拌裝置(冷化工業(yè)株式會社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以轉速為500rpm、樣品流量為2000mL/min進行攪拌，從而制作混入了氣泡的發(fā)泡體組合物。
對單面實施了脫模處理的厚度為50μm的PET片的實施了脫模處理的那一面涂布所得的發(fā)泡體組合物使其厚度為150μm。接著，以使所涂布的發(fā)泡體組合物接觸單面實施了脫模處理的厚度為50μm的另一PET片的實施了脫模處理的那一面的方式進行配置，從而獲得疊層體。將該疊層體在115℃的烘箱中進行2分鐘加熱。從烘箱中取出后，將兩片PET片剝離，從而獲得400μm的發(fā)泡體片。
[實施例3]
與實施例1同樣地、使主劑91質量份、固化劑9質量份、氧化鎂300質量份、以及甲基乙基甲酮3質量份在常溫(23℃)下均勻地混合，一邊注入氮氣300mL/min，一邊利用高粘度流體攪拌裝置(冷化工業(yè)株式會社制，商品名“VIBRO PQLABO”)以轉速為500rpm、樣品流量為2000mL/min進行攪拌，從而制作混入了氣泡的發(fā)泡體組合物。
對單面實施了脫模處理的厚度為50μm的PET片的實施了脫模處理的那一面涂布所得的發(fā)泡體組合物使其厚度為100μm。接著，以使所涂布的發(fā)泡體組合物接觸單面實施了脫模處理的厚度為50μm的另一PET片的實施了脫模處理的那一面的方式進行配置，從而獲得疊層體。將該疊層體在115℃的烘箱中進行2分鐘加熱。從烘箱中取出后，將兩片PET片剝離，從而獲得660μm的發(fā)泡體片。
[比較例1]
與實施例1同樣地、將主劑91質量份、固化劑9質量份、以及氧化鎂300質量份均勻地混合，從而獲得組合物。將所得的組合物涂布于單面實施了脫模處理的厚度為50μm的PET片的實施了脫模處理的那一面，使其厚度為430μm。接著，以使所涂布的發(fā)泡體組合物接觸單面實施了脫模處理的厚度為50μm的另一PET片的實施了脫模處理的那一面的方式進行配置，從而獲得疊層體。將該疊層體在115℃的烘箱中進行2分鐘加熱。從烘箱中取出后，將兩片PET片剝離，從而獲得450μm的硅片。
對各實施例、比較例所得到的發(fā)泡體片和硅片進行評價，將該結果示于表1。
[表1]
實施例1～3的發(fā)泡體片的硅樹脂(A)含有氣泡和導熱體粒子，因此具備薄度和柔軟性，同時具有優(yōu)異的導熱性。尤其是發(fā)泡倍率較低的實施例1、2，能夠使壓縮強度良好，同時使熱導率充分高。
與此相對，比較例1由于不含有氣泡，因此如果制成與實施例1～3同樣的厚度，則壓縮強度變高，不能賦予柔軟性。