技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的電子設(shè)備用導熱性發(fā)泡體片是具有硅樹脂(A)、分散在前述硅樹脂(A)中的導熱體粒子(B)和氣泡的片狀發(fā)泡體片，相對于100質(zhì)量份前述硅樹脂(A)，導熱體粒子(B)的含量為100～400質(zhì)量份，進而，該發(fā)泡體片的25％壓縮強度為200kPa以下，厚度為0.8mm以下。

技術(shù)研發(fā)人員：加藤哲裕;永谷直之
受保護的技術(shù)使用者：積水化學工業(yè)株式會社
文檔號碼：201580052151
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.30
技術(shù)公布日：2017.05.24