1.一種有機硅多孔體，其為具有連通的氣孔和形成所述氣孔的三維網(wǎng)狀的有機硅骨架的有機硅多孔體，
所述有機硅骨架是通過二官能的烷氧基硅烷與三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成的骨架，
所述有機硅骨架中的未反應(yīng)部分的比例為10mol％以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅多孔體，其中，在試驗溫度150℃下的50％壓縮永久變形為5％以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機硅多孔體，其中，在試驗溫度250℃下的50％壓縮永久變形為10％以下。
4.一種有機硅多孔體的制造方法，其為權(quán)利要求1～3中任一項所述的有機硅多孔體的制造方法，所述制造方法具備如下工序：
有機硅多孔體形成工序：通過伴隨相分離的溶膠-凝膠反應(yīng)而使二官能的烷氧基硅烷與三官能的烷氧基硅烷共聚，從而形成具有連通的氣孔和形成所述氣孔的三維網(wǎng)狀的有機硅骨架的有機硅多孔體，
加熱處理工序：對所述有機硅多孔體在低于其熱解開始溫度的溫度下進行加熱處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機硅多孔體的制造方法，其中，在100～320℃下進行所述加熱處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的有機硅多孔體的制造方法，其中，在150～300℃下進行所述加熱處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求4～6中任一項所述的有機硅多孔體的制造方法，其中，進行8～120小時所述加熱處理。