技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅多孔體，其為具有連通的氣孔和形成前述氣孔的三維網(wǎng)狀的有機(jī)硅骨架的有機(jī)硅多孔體，前述有機(jī)硅骨架是通過(guò)二官能的烷氧基硅烷與三官能的烷氧基硅烷的共聚而形成的骨架，前述有機(jī)硅骨架中的未反應(yīng)部分的比例為10mol％以下。本發(fā)明的有機(jī)硅多孔體具有高的柔軟性和高的耐熱性，并且耐熱緩沖恢復(fù)性也優(yōu)異。

技術(shù)研發(fā)人員：松尾直之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580052934
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.25
技術(shù)公布日：2017.05.24