技術(shù)特征：

1.一種有機硅改性環(huán)氧樹脂光學(xué)封裝材料組合物，其特征在于，由以下重量份數(shù)的原料組成：有機硅改性環(huán)氧A20-30份，有機硅改性環(huán)氧樹脂B 30-40份，抗氧化劑0.01-0.04份，50-70份的有機硅改性酸酐，固化促進劑0.01-0.06份；

所述有機硅改性環(huán)氧樹脂A為結(jié)構(gòu)式1、2、3中的一種：

其中n＝5-10；

所述有機硅改性環(huán)氧樹脂B其結(jié)構(gòu)式為(RMe₂SiO_0.5)_a(SiO₂)_b，結(jié)構(gòu)式4，其中，a/b＝0.7～1.5，分子式R可以是結(jié)構(gòu)式5或結(jié)構(gòu)式6的基團：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅改性環(huán)氧樹脂光學(xué)封裝材料組合物，其特征在于，所述抗氧劑是β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸十八碳醇酯和甲苯酸丁酸酯中的一種或二者的混合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅改性環(huán)氧樹脂光學(xué)封裝材料組合物，其特征在于，所述有機硅改性酸酐的結(jié)構(gòu)式為結(jié)構(gòu)式7：

其中：n＝1-15。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅改性環(huán)氧樹脂光學(xué)封裝材料組合物，其特征在于，固化促進劑為三苯基膦。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅改性環(huán)氧樹脂光學(xué)封裝材料組合物，其特征在于，環(huán)氧基與酸酐的摩爾比為1：(0.85－1.1)。