技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種有機硅改性環(huán)氧樹脂光學(xué)封裝材料組合物，由以下重量份數(shù)的原料組成：有機硅改性環(huán)氧A20?30份，有機硅改性環(huán)氧樹脂B?30?40份，抗氧化劑0.01?0.04份，50?70份的有機硅改性酸酐，固化促進劑0.01?0.06份；這種環(huán)氧樹脂封裝材料可以很好地提高耐UV以及高溫黃變等問題，可滿足白光、藍(lán)光LED封裝及戶外用RGB封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：徐慶錕;陳維
受保護的技術(shù)使用者：煙臺德邦先進硅材料有限公司
文檔號碼：201611039160
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.21
技術(shù)公布日：2017.05.31