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      微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
      • 一種應(yīng)用于微納器件的流體自組裝方法
        本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,具體涉及一種應(yīng)用于微納器件的流體自組裝方法。、隨著科技的發(fā)展與進(jìn)步,微型電子系統(tǒng)逐漸發(fā)展起來,通過在驅(qū)動(dòng)電路板上以高密度集成大量的微小尺寸元件陣列,以實(shí)現(xiàn)顯示,傳感,光電轉(zhuǎn)化等功能。例如,通過將數(shù)以千萬計(jì)的micro-led芯片集成實(shí)現(xiàn)顯示的micro-led顯示技術(shù),相...
      • 微流路裝置及其制造方法與流程
        本發(fā)明涉及微流路裝置及其制造方法,在微流路裝置中,在多孔基材的內(nèi)部形成有微流路。、近年來,通過利用微細(xì)流路能夠在芯片中高效(微量、快速和簡(jiǎn)便地)執(zhí)行生化分析的微流路裝置的開發(fā)引起了廣泛領(lǐng)域的關(guān)注。具體地,微流路裝置不僅在生化研究、而且在醫(yī)學(xué)、藥物發(fā)現(xiàn)、保健、環(huán)境、食品等的廣泛領(lǐng)域都引起了關(guān)...
      • 一種MEMS傳感器防腐工藝的制作方法
        本發(fā)明涉及一種mems傳感器防腐工藝,屬于微機(jī)電傳感器。、mems(micro?electro?mechanical?systems)是利用多種微納技術(shù)融合將傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)集成在一起,可用于測(cè)量和檢測(cè)各種物理量,如壓力、溫度、流量、加速度、角速度、濕度等。其中壓力傳感器是應(yīng)用最為廣泛的...
      • 一種基于懸臂梁-中心雙質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)的SOI高溫MEMS壓阻式壓力傳感器的制備方法與流程
        本發(fā)明涉及mems,特別涉及一種基于懸臂梁-中心雙質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)的soi高溫mems壓阻式壓力傳感器的制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)壓力傳感器在現(xiàn)代工業(yè)、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,然而傳統(tǒng)mems壓阻式壓力傳感器在高溫環(huán)境下存在靈敏度下降、零點(diǎn)漂移和長(zhǎng)期穩(wěn)定性差的問題。技術(shù)實(shí)...
      • 一種壓電MEMS懸臂梁式傳感器的制作方法
        本申請(qǐng)涉及微機(jī)電,具體涉及一種壓電mems懸臂梁式傳感器。、由于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)技術(shù)具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)等特點(diǎn),已經(jīng)逐漸成為高性能傳感器的主流制造技術(shù)。根據(jù)不同類型傳感器的工作原理和應(yīng)用需求,通過mems加工工藝,可以制備出不同形狀和結(jié)構(gòu)的mems器件...
      • 一種金納米圓環(huán)陣列的制備方法與流程
        本發(fā)明屬于金納米材料制備,具體涉及一種金納米圓環(huán)陣列的制備方法。、納米尺度的貴金屬(金、銀、鉑等)顆粒由于具有很強(qiáng)的電場(chǎng)-磁場(chǎng)耦合效應(yīng),使得它在微納光柵、磁存儲(chǔ)、生物傳感器和光電催化等方面具有十分廣泛的應(yīng)用。這種電場(chǎng)-磁場(chǎng)耦合效應(yīng)是由于金屬納米粒子與入射光之間發(fā)生的局域等離子體共振(loc...
      • 一種鍵合結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
        本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種鍵合結(jié)構(gòu)及其制備方法。、如圖中所示,目前獲得具有真空度空腔的方法一般為:在兩個(gè)鍵合片中的其中一者形成空腔后與另一者鍵合,以形成具有真空度的空腔。、然而對(duì)于一些特殊產(chǎn)品,例如慣性測(cè)試單元(imu),需要在鍵合后,在不同空腔內(nèi)形成不同的真空度,然而,通常鍵合機(jī)...
      • 異型腔體制備方法和傳感器制備方法與流程
        本公開屬于微機(jī)械加工,具體涉及一種異型腔體制備方法和傳感器制備方法。、在微機(jī)械加工技術(shù)(micro-electro-mechanical?system,mems)領(lǐng)域,通常會(huì)使用到異型腔體,即在腔體內(nèi)具有高度不同的島狀結(jié)構(gòu)或者在腔體底部形成不同厚度的膜片,例如在壓力傳感器中,腔體中高度不同...
      • 雙向制動(dòng)裝置及其制造方法與流程
        本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,尤其涉及一種雙向制動(dòng)裝置及其制造方法。、高分辨率攝像頭已經(jīng)成為以智能手機(jī)為主導(dǎo)的各種移動(dòng)電子設(shè)備以及安防設(shè)備、車載系統(tǒng)等移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)配,而隨著應(yīng)用對(duì)成像分辨率及其成像性能要求的不斷提升,對(duì)攝像頭模組的技術(shù)要求越來越高。、隨著分辨率和對(duì)圖像質(zhì)量要求的提升,對(duì)攝像頭模組具...
      • 一種硅基固態(tài)納米孔刻蝕方法
        本發(fā)明涉及硅基刻蝕,具體涉及一種硅基固態(tài)納米孔刻蝕方法。、利用分子穿過施加有偏置電壓的納米孔時(shí)產(chǎn)生的阻塞電流,可以檢測(cè)穿孔分子的大小、類型和幾何構(gòu)型等信息。常用的納米孔分子傳感器主要分為兩大類:生物納米孔和固態(tài)納米孔,相對(duì)于從自然界獲取的生物納米孔,固態(tài)納米孔具有機(jī)械性能好、可適應(yīng)環(huán)境變化...
      • 用于集成光子/電子器件的襯底表面刻蝕方法與刻蝕設(shè)備與流程
        本發(fā)明屬于集成光子器件或者集成電子器件,尤其涉及用于集成光子/電子器件的襯底表面刻蝕方法與刻蝕設(shè)備。、近年來隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、量子信息等信息技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)具有低傳輸損耗、高密度集成、低調(diào)制功耗等功能的集成光子器件或者集成電子器件(記作集成光子/電子器件)產(chǎn)生迫切需求。發(fā)展...
      • 低厚度封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
        本發(fā)明涉及封裝,具體涉及低厚度封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、微機(jī)電技術(shù)(micro-electro-mechanical?systems,簡(jiǎn)稱mems),是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工藝技術(shù),它的操作范圍在微米范圍內(nèi)。專用集成電路(application?specific?integ...
      • 一種流量傳感器封裝方法與流程
        本發(fā)明涉及一種流量傳感器封裝方法,屬于微機(jī)電傳感器。、mems(micro?electro?mechanical?systems,微電子機(jī)械系統(tǒng))流量傳感器是基于熱交換原理的流體測(cè)量方法。因mems流量傳感器具有體積小、功耗低、量程比寬、靈敏度高、超低的啟動(dòng)流量等獨(dú)特優(yōu)勢(shì),在工業(yè)、醫(yī)療、半...
      • 一種具有雙重微結(jié)構(gòu)的柔性壓力傳感器及其制備方法
        本發(fā)明屬于導(dǎo)電高分子復(fù)合材料,具體涉及一種具有雙重微結(jié)構(gòu)的柔性壓力傳感器及其制備方法。、柔性壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、航空航天等許多領(lǐng)域中無處不在,在人類生活中發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。因此對(duì)柔性壓力傳感器性能的要求也逐漸嚴(yán)格,柔性應(yīng)變傳感器被期望具有高靈敏度以檢測(cè)類似脈搏、肌肉運(yùn)動(dòng)等...
      • 制造集成電路裝置的方法與流程
        本申請(qǐng)是有關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域,詳細(xì)來說,是有關(guān)于一種制造集成電路裝置的方法。、傳統(tǒng)包括微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)果的集成電路裝置的體積較大,導(dǎo)致芯片與基板之間的信號(hào)傳輸路徑較遠(yuǎn),因此信號(hào)傳遞的性能。因此,需要設(shè)計(jì)一種集成電路裝置的結(jié)構(gòu)能夠包括微機(jī)電結(jié)構(gòu)系統(tǒng)和芯片的同時(shí),還能縮短芯片與基板之間的信號(hào)傳輸路徑。技...
      • 一種硅基空心微針陣列的制造方法與流程
        本發(fā)明涉及一種硅基空心微針陣列的制造方法,屬于微納制造工藝領(lǐng)域。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)技術(shù)使儀器和設(shè)備的小型化、集成化和智能化成為可能。它在汽車、生物醫(yī)學(xué)、航空航天和通信等領(lǐng)域具有許多技術(shù)進(jìn)步和廣泛的應(yīng)用前景。微針是mems技術(shù)的一個(gè)成功應(yīng)用,其小巧、精確、微創(chuàng)、高效且方便,可用于經(jīng)皮藥...
      • 通孔刻蝕方法與流程
        本發(fā)明涉及刻蝕工藝,具體而言,涉及一種通孔刻蝕方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems,mems)制造過程的精細(xì)準(zhǔn)確程度對(duì)mems傳感器的性能至關(guān)重要。這就要求從mems設(shè)計(jì)到工藝制造的環(huán)節(jié)考慮到每一個(gè)細(xì)節(jié),一個(gè)好的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)可能會(huì)給工藝制造的工程...
      • 一種集成溫度檢測(cè)的壓電式MEMS加速度計(jì)及制備方法與流程
        本申請(qǐng)涉及mems,具體而言,涉及一種集成溫度檢測(cè)的壓電式mems加速度計(jì)及制備方法。、mems加速度計(jì)對(duì)溫度變化的高度敏感性是一個(gè)重要的技術(shù)挑戰(zhàn),這種敏感性源于其內(nèi)部微機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子元件的熱學(xué)特性。當(dāng)環(huán)境溫度發(fā)生變化時(shí),mems加速度計(jì)的材料會(huì)發(fā)生熱脹冷縮,壓電材料的壓電系數(shù)等特性隨溫度...
      • 力測(cè)量和觸摸感測(cè)集成電路器件的制作方法
        、壓電微機(jī)械超聲換能器(pmut)的制造可以與cmos半導(dǎo)體工藝集成。pmut可以通過mems處理來制造,并且包括處于壓電電容器配置的壓電層,該壓電電容器配置包括在壓電層的一側(cè)上的一個(gè)電極和在壓電層的另一側(cè)上的另一電極。例如,pmut可以被配置為發(fā)送器(超聲發(fā)送器)或接收器(超聲接收器)。...
      • 一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
        本技術(shù)涉及芯片封裝領(lǐng)域,特別涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)。、混合微電路中引線鍵合是實(shí)現(xiàn)電路互聯(lián)的最主要方式,%以上的微電路均采用這種互聯(lián)方式。常用的鍵合方式包括球焊鍵合和楔焊鍵合,球焊鍵合因其效率高和弧形可控,多用于數(shù)字微電路中,而楔焊鍵合因其焊點(diǎn)小、可實(shí)現(xiàn)小跨度和低弧度而廣泛應(yīng)用于微波電路互聯(lián)...
      技術(shù)分類