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本申請的實施例涉及半導(dǎo)體器件及其形成方法。、電子工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了對更小且更快的電子器件的日益增長的需求，這些電子器件同時能夠支持更多越來越復(fù)雜和精密的功能。為了滿足這些需求，集成電路(ic)工業(yè)中存在制造低成本、高性能和低功率ic的持續(xù)趨勢。迄今為止，這些目標(biāo)在很大程度上已經(jīng)通過減小ic尺寸...

本技術(shù)屬于軸角轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，特別是一種多芯片雙面腔式封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)代電子設(shè)備正在向小型化、輕量化、多功能、高可靠和低成本方向發(fā)展，對組裝和互連技術(shù)提出了越來越高的需求，這就催生了系統(tǒng)級集成封裝和微系統(tǒng)技術(shù)的研究。系統(tǒng)級封裝技術(shù)是多種混合集成電路技術(shù)的集成，集成各種光電子器件、mems器件、模擬...

本發(fā)明涉及傳感器制造，尤其涉及一種微小曲面共形傳感器的制備方法。、現(xiàn)有技術(shù)中，傳感器的制備多用于平坦表面，然而，隨著微電子技術(shù)和微機(jī)械系統(tǒng)的迅速發(fā)展，傳感器在不規(guī)則微小空間中的應(yīng)用需求逐漸增加。、然而，傳統(tǒng)制備方法難以在微小曲面上實現(xiàn)高精度的傳感器圖案化結(jié)構(gòu)，限制了其在實際生產(chǎn)中的應(yīng)用。因...

本技術(shù)涉及mems(micro-electro-mechanical?system，即微機(jī)電系統(tǒng))，尤其涉及一種mems傳感器。、、常見的mems結(jié)構(gòu)使用絕緣體氧化物如氧化硅作為阻擋塊以限制mems運(yùn)動，但絕緣體在碰撞過程中將積累大量電荷并產(chǎn)生靜電力，靜電力將牽引mems傳...

本申請涉及微機(jī)電系統(tǒng)，尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)芯片、控制方法及相關(guān)裝置。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro-mechanical?system，縮寫mems)技術(shù)是一種基于微電子技術(shù)，將電子、機(jī)械和光學(xué)等功能模塊集成為毫米級甚至更小尺寸級系統(tǒng)的技術(shù)。采用mems技術(shù)制成的裝置被稱為me...

本發(fā)明屬于mems傳感器，具體涉及一種全碳化硅加速度壓力復(fù)合傳感器芯片及其制備方法。、mems加速度傳感器芯片和mems壓力傳感器芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域，之前廣泛使用硅基材料進(jìn)行傳感器的制備和加工，但是傳統(tǒng)的硅器件只能在℃以下的環(huán)境正常工作。隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料sic材料的興起，...

本公開內(nèi)容涉及電子部件，并且更具體地涉及對電子部件進(jìn)行封裝。本公開內(nèi)容還涉及具有用于板階可靠性(board?level?reliability，blr)改進(jìn)的結(jié)構(gòu)的封裝。、電子芯片(也被稱為管芯)是通過在基板上制造各種電子結(jié)構(gòu)并且將基板切割成芯片大小的小塊來制備的。這些管芯可以是通過微制造...

本公開屬于微機(jī)電機(jī)械系統(tǒng)，具體涉及一種壓力及加速度監(jiān)測芯片及其制備方法、車輛。、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(tire?pressure?monitoring?system，tpms)利用傳感器技術(shù)，獲取車輛行駛狀態(tài)下輪胎壓力相關(guān)信息。輪胎保持適當(dāng)?shù)臍鈮簩τ谲囕v駕乘安全及舒適性而言至關(guān)重要，胎壓過低會...

本發(fā)明涉及紅外探測器領(lǐng)域，尤其涉及一種吸氣劑可電激活的紅外探測器結(jié)構(gòu)及其制造方法。、隨著近年來科技不斷的進(jìn)步以及社會不斷的發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)得到了極大的發(fā)展，相應(yīng)的，mems傳感器也得到了極大的發(fā)展，其已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于汽車、安防、物醫(yī)學(xué)、電力、智慧樓宇、森林防火、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)...

本發(fā)明涉及微納驅(qū)動、微納加工以及生物醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域，特指一種利用具有高速動態(tài)生長特性的蒸汽泡作為驅(qū)動源，實現(xiàn)液下微懸臂梁高速驅(qū)動的方法。、微懸臂梁結(jié)構(gòu)常見于微納電子機(jī)械系統(tǒng)。目前常用的液下微懸臂梁驅(qū)動方法有壓電驅(qū)動、電機(jī)驅(qū)動和光熱激勵等。在面對液下表面加工、生物探測等這類有著強(qiáng)驅(qū)動力、高自由...

本發(fā)明屬于微機(jī)電元件封裝，尤其涉及微機(jī)電元件的先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)及方法。、在傳統(tǒng)的微機(jī)電元件封裝過程中，通常采用金屬線鍵合技術(shù)，隨后進(jìn)行封裝填充，并最終通過研磨工藝完成封裝。然而，這一工藝存在一些明顯的缺陷。金屬線鍵合技術(shù)中使用的金屬線非常細(xì)，這使得它在封裝填充過程中極易發(fā)生變形和偏移。這種變形...

本發(fā)明屬于mems器件封裝，涉及一種高真空封裝方法，尤其是一種無需吸氣劑激活的高真空封裝方法。、硅微機(jī)電陀螺和硅壓力傳感器等都屬于諧振型mems器件，為了提高其敏感結(jié)構(gòu)品質(zhì)因數(shù)(q值)，需對其進(jìn)行真空封裝。諧振型mems器件對封裝的要求如下：()對器件封裝體的封裝真空度要求高，一般要求優(yōu)于...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種熱學(xué)傳感器的封裝方法。、、熱學(xué)傳感器是一種能夠受熱學(xué)量并將其轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的傳感器。目前，微型熱學(xué)傳感器芯片發(fā)展迅速，比如熱電堆紅外傳感器、微型加熱器等都采用mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))加工工藝實...

本發(fā)明涉及刻蝕，尤其涉及一種干法刻蝕方法。、超表面是一種表面具有亞波長納米結(jié)構(gòu)的人工納米結(jié)構(gòu)膜，可根據(jù)其上亞波長納米結(jié)構(gòu)形成的超結(jié)構(gòu)單元來調(diào)制入射輻射。相關(guān)技術(shù)中通常借用半導(dǎo)體工藝，尤其是光刻工藝，在基片上加工納米結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)超表面的批量生產(chǎn)。其中，干法刻蝕通過在反應(yīng)腔室內(nèi)通入刻蝕氣體，采用...

本申請涉及電子設(shè)備，更具體地，涉及一種mems結(jié)構(gòu)、光學(xué)傳感器和電子設(shè)備。、mems結(jié)構(gòu)在傳感器或電子設(shè)備中的應(yīng)用比較廣泛，尤其在一些光學(xué)傳感器中，能夠提升傳感器的靈敏度和集成度。在現(xiàn)有的光傳感器中，mems結(jié)構(gòu)中的振膜容易受到外界干擾產(chǎn)生形變，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。技術(shù)實現(xiàn)思路、本申請的一個...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體傳感器制造，具體是一種一體式的諧振式石英加速度計的制造方法。、石英加速度計的靈敏度收到其懸臂梁的寬度影響，懸臂梁的寬度較小，其靈敏度較高?，F(xiàn)有石英加速度計的制造工藝往往很難實現(xiàn)制造出寬度較小的懸臂梁，一般僅能夠達(dá)到?μm寬的懸臂梁。此外，現(xiàn)有的制造工藝，也存在制造出的加速度...

本公開大體涉及電子核心產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)氧化鎂密封腔的制備方法及光學(xué)傳感器。、目前，超燃沖壓發(fā)動機(jī)燃燒室溫度一般在℃左右，航空發(fā)動機(jī)燃燒室溫度超過℃，高速飛行器超音速飛行時，表面最高溫度超過℃，燃?xì)廨啓C(jī)燃燒溫度普遍在℃以上。在這些極端高溫、高壓環(huán)境下對傳感器性能要求也非常嚴(yán)格，其中，...

本技術(shù)屬于傳感器封裝，尤其涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)。、mems傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)(microelectro?mechan?ical?systems)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域，其具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的...

本技術(shù)屬于mems陀螺芯片封裝領(lǐng)域的，尤其涉及一種mems陀螺儀芯片封裝共晶工裝。、mems(micro-eiectro-mechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng))是在傳統(tǒng)集成電路技術(shù)上發(fā)展而來的一門新興技術(shù)，通過制作微米尺度的機(jī)械結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)傳感或驅(qū)動功能。由于其大小與常規(guī)的毫米或者...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別是一種mems傳感器及其制備方法。、目前mems傳感器的許多設(shè)計，如麥克風(fēng)、壓力傳感器和慣性傳感器，都使用單個設(shè)備層和一個或多個犧牲層，釋放犧牲層后將允許設(shè)備層的移動，在不增加模具尺寸的情況下，單件設(shè)備層的設(shè)計在性能、魯棒性和感性方面接近限制，因此，對雙層或多層設(shè)...