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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及一種壓阻式mems壓力芯片的制備方法與壓阻式mems壓力芯片晶圓。、壓阻式mems壓力芯片是應(yīng)用最廣泛的mems產(chǎn)品之一，其基本工作原理為摻雜硅的壓阻效應(yīng)。根據(jù)工作溫度的不同，可將壓阻式mems壓力芯片分為常溫應(yīng)用和高溫應(yīng)用兩類產(chǎn)品。常溫應(yīng)用壓阻式mems壓力...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體而言，涉及一種mems產(chǎn)品晶圓級封裝方法和結(jié)構(gòu)。、傳統(tǒng)的紅外識別mems器件多采用傳統(tǒng)打線封裝技術(shù)，效率低，單顆封裝體積大。、進一步地，針對紅外識別mems器件，通過晶圓級封裝可以增加封裝效率，減小封裝尺寸，然而，由于紅外識別mems器件內(nèi)部具有脆弱的微結(jié)構(gòu)，...

本申請涉及電路結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電路結(jié)構(gòu)及其制作方法。、在電子系統(tǒng)內(nèi)，不同位置的溫度不同。與此同時，在風(fēng)冷狀況下，散熱器所產(chǎn)生的熱風(fēng)會致使其他位置的器件溫度出現(xiàn)擾動，進而造成諸如mems時鐘這類對溫度擾動較為敏感的器件工作失穩(wěn)。針對前述問題，可以通過隔熱封裝增大芯片與環(huán)境之間的熱阻，削減溫...

本發(fā)明涉及mems換能器(mems：mikroelektromechanisches?system，微機械系統(tǒng)，mikrosystem，微系統(tǒng))、尤其是mems執(zhí)行器。此外，本發(fā)明涉及一種用于運行mems執(zhí)行器的方法。、在市場上可得的許多電子產(chǎn)品、尤其是日常生活所需的電子產(chǎn)品依賴于適合的傳...

本公開涉及中空封裝。、在專利文獻中，公開了具備基體和蓋體的半導(dǎo)體裝置收納用封裝。在基體的上側(cè)主面設(shè)置有載置半導(dǎo)體裝置的載置部。在載置部的周圍形成有電極焊盤。在基體的上側(cè)主面的外周部以圍繞載置部及電極焊盤的方式安裝有框體。在框體的上表面形成有朝向下方遍及大致整周形成的多個孔。在蓋體下表面的外...

本發(fā)明總體上涉及用于生物學(xué)或化學(xué)分析的生物傳感器，并且更具體地，涉及將微流體殼體與生物芯片和諸如印刷電路板(pcb)之類的基板集成以形成集成傳感器盒或微流體裝置的方法。、化學(xué)物質(zhì)和/或生物物質(zhì)的高通量分析是診斷和治療領(lǐng)域中的重要工具?？梢詫⒏浇拥囊幌盗谢瘜W(xué)物質(zhì)和/或生物物質(zhì)設(shè)計為定義特定的...

本申請實施例涉及傳感器檢測領(lǐng)域，特別涉及一種mems傳感器自校準(zhǔn)系統(tǒng)和自校準(zhǔn)方法。、隨著科技的飛速發(fā)展，微機電系統(tǒng)（mems）傳感器作為微型化、集成化、智能化的關(guān)鍵元件，在消費電子、汽車電子、工業(yè)自動化、航空航天及醫(yī)療健康等眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。其中，mems傳感器作為監(jiān)測物體運動...

本公開總體涉及制造微機電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的方法。、制造微機電系統(tǒng)(mems)結(jié)構(gòu)的已知方法可能過于復(fù)雜、耗時且昂貴。技術(shù)實現(xiàn)思路、根據(jù)至少一個實施例，公開了一種制造微機電系統(tǒng)(mems)結(jié)構(gòu)的方法，該方法包括：通過穿過第一層和第二層中的每一者中的相對應(yīng)的對準(zhǔn)開口定位對準(zhǔn)柱而將mems結(jié)構(gòu)的第一層與...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種mems芯片的應(yīng)力隔離封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。、mems慣性器件封裝技術(shù)作為產(chǎn)品生產(chǎn)制造的關(guān)鍵技術(shù)﹐最終決定了產(chǎn)品的體積、可靠性和成本等。工藝性的好壞不僅關(guān)系到器件性能的優(yōu)劣，而且會直接影響器件的制造成本，一般封測成本占整個產(chǎn)品價格的%以上。封裝工藝的主要作...

本發(fā)明涉及mems傳感器的，尤其涉及一種基于鐃鈸結(jié)構(gòu)的mems傳感器。、目前，mems(micro-electro-mechanical?system，微電子機械系統(tǒng))技術(shù)取得了飛速的發(fā)展，mems器件在結(jié)構(gòu)上具有尺寸小、厚度薄等特點，產(chǎn)品可批量生產(chǎn)，全自動化組裝具有成本優(yōu)勢，很多宏觀上的...

本發(fā)明屬于芯片晶圓級封裝，特別是涉及一種晶圓級多腔體多級真空封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、在集成電路芯片生產(chǎn)過程中，芯片封裝是十分重要的環(huán)節(jié)。由于芯片上的特征尺寸非常微小，金屬觸點難以直接與電路板上的導(dǎo)線連接，需要通過封裝技術(shù)將芯片上的觸點與電路板之間建立連接。此外，在實際使用時，芯片一般需要進...

本申請涉及紅外探測器，更具體地說，涉及一種紅外像素級封裝探測器及其制備方法。、近年來，得益于夜視、安檢的需求，以非制冷紅外探測器和太赫茲探測器為代表的熱成像技術(shù)發(fā)展迅速，熱成像技術(shù)在醫(yī)療、測溫等領(lǐng)域有廣泛的需求和應(yīng)用。非制冷紅外探測器和太赫茲探測器都是基于微測輻射熱計的基本原理，利用光熱效...

、微流體系統(tǒng)和裝置被用于各種應(yīng)用中，以操縱、處理和/或分析生物材料。微流體裝置的實例包括液滴致動器、微流體卡盒、數(shù)字微流體(digital?microfluidics,dmf)裝置、dmf卡盒、液滴致動器、流動池裝置等。微流體裝置通常包括兩個基板，一頂部基板和一底部基板，其間設(shè)置有一間隙。...

本技術(shù)涉及新型電聲元件制造和微電子器件等，尤其涉及一種mems結(jié)構(gòu)、電子煙開關(guān)、電子煙。、電子煙是一種模仿卷煙的電子產(chǎn)品，原理是將液態(tài)煙油加熱產(chǎn)生霧狀氣溶膠并吸入口中來模仿吸食真煙的效果。當(dāng)吸煙者使用電子煙時，煙氣通道內(nèi)會產(chǎn)生一定程度的負壓，從而導(dǎo)致壓力傳感器薄膜變形來輸出電信號，使電子煙...

本技術(shù)屬于芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置。、mems的封裝是指使用薄玻璃片對mems硅片芯片進行封裝，具體地，是先將硅片芯片與玻璃薄片對應(yīng)進行疊合，然后對疊片固位并加載壓力，使硅片芯片與玻璃薄片緊貼，至其產(chǎn)生較好的牛頓環(huán)時，對疊片采用加熱融合的方式，實現(xiàn)玻璃...

本發(fā)明涉及原子器件領(lǐng)域，具體涉及一種碳化硅用于陽極鍵合原子氣室的標(biāo)準(zhǔn)制作方法；更具體地說是一種使用碳化硅新材料替代傳統(tǒng)陽極鍵合中硅的技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)化制作具有高透射率和熱導(dǎo)率的原子氣室，結(jié)合多反射腔可作為用于精密測量的高性能原子器件。、在利用原子光譜進行精密測量的眾多研究中，高性能的原子器件發(fā)揮...

本發(fā)明涉及光纖聲音傳感器，尤其是涉及一種激光mems器件及其制備方法。、聲音傳感器是用來檢測和測量聲音的設(shè)備，可以有效地接受聲音中的信號。傳統(tǒng)的聲音傳感器有電容式傳感器、壓電陶瓷傳感器等。電容式傳感器的工作原理是一個振動膜片和固定電極形成可變電容，聲波傳輸?shù)侥て鲜蛊湔駝?，從而改變電容值?..

本發(fā)明涉及慣性傳感器，具體涉及一種mems慣性傳感器及其晶圓級制作方法，可廣泛應(yīng)用于慣性導(dǎo)航、無人機、自動駕駛、智能制造及高端工業(yè)領(lǐng)域。、慣性測量單元(imu)屬于捷聯(lián)式慣導(dǎo)系統(tǒng)，該裝置由三個單軸加速度計與三個單軸陀螺儀以及配套的專用集成電路(asic)組成，加速度計和陀螺儀分別檢測物體的...

本申請涉及紅外探測器，更具體地說，涉及一種像素級封裝探測器及其制備方法。、近年來，得益于夜視、安檢的需求，以非制冷紅外探測器和太赫茲探測器為代表的熱成像技術(shù)發(fā)展迅速，且在醫(yī)療、測溫等領(lǐng)域有著廣泛需求和應(yīng)用。非制冷紅外探測器和太赫茲探測器均是基于微測輻射熱計的基本原理，利用光熱效應(yīng)，吸收入射...

本發(fā)明屬于芯片晶圓級封裝，特別是涉及一種晶圓級多層腔體堆疊的封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、在集成電路芯片生產(chǎn)過程中，芯片封裝是十分重要的環(huán)節(jié)。由于芯片上的特征尺寸非常微小，金屬觸點難以直接與電路板上的導(dǎo)線連接，需要通過封裝技術(shù)將芯片上的觸點與電路板之間建立連接。此外，在實際使用時，芯片一般需要進...